【課題】導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上であり、優れたはんだ濡れ性を有する半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を得る。
【解決手段】 Ｆｅ；０．０５〜０．１５質量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．２質量％、Ｐｂ；０．０００５〜０．００３質量％、Ａｇ；０．０００５〜０．００１５質量％を含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が２．５〜５．０°であり、Ｂｒａｓｓ方位密度が８．０〜２０．０％であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が１０．０〜２２．０％であり、平均結晶粒径が２．０〜６．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にＳｎめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第１発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＡｌを適量含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。また、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ及びＳｉを適量含有し、Ｏ及びＨの含有量を規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐軟化性に優れる銅合金、この銅合金からなる銅荒引線の製造方法、この銅合金からなる銅荒引線及び電線用導体を提供する。
【解決手段】この銅合金は、質量割合で、Sn,Pb,Fe,Ag,Ni及びZnを合計100ppm以上1000ppm以下含有し、更に、酸素を100ppm以上650ppm以下含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる。Sn,Pb,Fe,Ag,Ni及びZnの各元素の含有量は、質量割合で、Sn:0超800ppm以下、Pb:0超30ppm以下、Fe:0超50ppm以下、Ag:0超300ppm以下、Ni:0超100ppm以下、Zn:0超100ppm以下である。特定量の添加元素を含有することで、酸素含有銅でありながら、無酸素銅と同等以上の耐軟化性を有する。銅荒引線は、バッチ炉で作製した上記銅合金からなる溶湯を連続鋳造圧延して製造する。電線用導体は、この銅荒引線に延伸加工を施して製造する。 （もっと読む）

【課題】 最外層にすず又はすず合金めっきを施した電気配線接続用銅合金板において、異種金属接触電位差による銅成分の溶出を抑制し、電気化学的マイグレーション発生を抑制する。
【解決手段】 Ｆｅ：１．７〜２．３％、Ｓｉ：０．０２〜０．２％、Ｓｎ：０．１％未満、Ｐ：０．０１％未満、Ｎｉ：０．０３％以下、Ｍｎ：０．０３％以下、Ｚｎ：１〜４％及びＭｇ：０．０１〜０．４％、さらに残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合金板を母材として用いる。この銅合金板の圧延を受けた面の最外層に、断面から観察した厚さが０．５μｍ以上の厚さのすず又はすず合金めっき層を形成する。 （もっと読む）