【課題】導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上であり、優れたはんだ濡れ性を有する半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を得る。
【解決手段】 Ｆｅ；０．０５〜０．１５質量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．２質量％、Ｐｂ；０．０００５〜０．００３質量％、Ａｇ；０．０００５〜０．００１５質量％を含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が２．５〜５．０°であり、Ｂｒａｓｓ方位密度が８．０〜２０．０％であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が１０．０〜２２．０％であり、平均結晶粒径が２．０〜６．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】強度、導電性及び耐熱性の要求特性を満足し、かつ異方性を小さくする。
【解決手段】Ｆｅ２．１重量％以上２．６重量％以下、Ｐ０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｎ０．０５重量％以上０．２重量％以下を含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を、熱間圧延、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の熱処理、及び第三の冷間圧延して所望の板厚まで加工する銅合金の製造工程において、前記第二熱処理の条件を４２０℃以上４５０℃以下で１０時間以上３０時間以下とし、前記第三の冷間圧延の加工度を６０％以下とする。 （もっと読む）

【課題】導電性と耐熱性のバランスがとれた半導体装置用リードフレームの素材として好適であり、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上とする。
【解決手段】Ｆｅ；０．０５〜０．１５重量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５０重量％およびＺｎ；０．０１〜０．２０重量％を各々含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、ＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が２．５〜５．０°であり、ＥＢＳＤ法にて測定したＢｒａｓｓ方位密度が１１．０〜１４．５％であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が１３．０〜２５．５％であり、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱した後のビッカース硬さが１００以上である。 （もっと読む）

【課題】高い強度、高い導電性、高い耐熱性を有するとともに、めっき性やスタンピング性に優れた電気・電子部品用銅合金とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金は、ＦｅとＮｉの合計重量が０．３〜１．０ｗｔ％、Ｆｅの重量とＮｉの重量との比（Ｆｅ／Ｎｉ）が０．２〜１．２、Ｐが０．０５〜０．３ｗｔ％、ＦｅとＮｉの合計重量とＰの重量との比（（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐ）が２〜６、Ｓｎが０．１〜１．０ｗｔ％、Ｚｎが０．１〜２．０ｗｔ％、残部がＣｕおよび不可避不純物で構成される銅合金を溶製後、８５０〜１０００℃の温度で３０分以上加熱し、熱間圧延を圧下率５０％以上で４分以内に７００℃以上の温度で終了し、３００℃まで２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で冷却し、第１冷間圧延を圧下率５０％以上で実施し、３５０〜５００℃の温度において１〜８時間の時効処理を行い、第２冷間圧延を圧下率５０％以上で実施し、４５０℃以下の温度において３分以下の歪み除去焼鈍を行う製造方法により得られることを特徴とする。 （もっと読む）

実質的に、約１．０〜約６．０重量パーセントのＮｉ、最大約３．０重量パーセントのＣｏ、約０．５〜約２．０重量パーセントのＳｉ、約０．０１〜約０．５重量パーセントのＭｇ、最大約１．０重量パーセントのＣｒ、最大約１．０重量パーセントのＳｎ、最大約１．０重量パーセントのＭｎ、残部である銅および不純物からなり、耐力および電気伝導率をともに向上された銅基合金。少なくとも約９４５ＭＰａ（１３７ｋｓｉ）の耐力、及び少なくとも約２５％ＩＡＣＳの電気伝導率を有するように加工される。
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【課題】物理的性質を損なうことなく、機械的強度として表される引張強さ、硬さをＪＩＳ Ｚ ３２３４第３種規格品よりも向上させるとともに、高価なＮｉの添加量を抑え、Ｂｅフリーで引張強さが８２０Ｎ／mm²以上、硬さがＨＢ(１０／３０００)で２４４以上、導電率がＩＡＣＳで３５％以上の高強度高導電性で廉価な銅合金を得る。
【解決手段】Ｎｉ３．３０〜６．０ｗｔ％、Ｓｉ０．８〜１．７ｗｔ％、Ｃｒ０．５〜１．５ｗｔ％、Ｓｎ０．１〜０．３ｗｔ％を含有し、且つ残部が不可避的な不純物を除くＣｕよりなる。また、Ｎｉ／Ｓｉ重量比が３〜４であるとともに、引張強さが８２０Ｎ／mm²以上、硬さがＨＢ(１０／３０００)で２４４以上、導電率がＩＡＣＳで３５％以上である。 （もっと読む）

【課題】 装置部材の成型加工や装置への取り付け等の際には良好なハンドリング性が得られるだけの充分な強度を備えるとともに、極低温で高純度アルミニウムが有する高い熱伝導度や電気伝導度を発現しうる材料を提供する。
【解決手段】 高純度アルミニウム材が冷間加工されてなる冷間加工材であって、高純度アルミニウム材は、シリコン含有量(Ｃ_Si)が３０質量ｐｐｍ以下、鉄含有量(Ｃ_Fe)が２質量ｐｐｍ以下、銅含有量(Ｃ_Cu)が３質量ｐｐｍ以下、その他の特定元素に関し含有量総和が３質量ｐｐｍ以下、各元素の含有量が各々１質量ｐｐｍ以下であり、５０℃以下の冷間加工温度で冷間加工された後、８０℃以上３００℃以下の範囲にある保持温度Ｔ(℃)において０．５〜２４０時間保持されてなるとともに、冷間加工率Ｗ(％)が、1.5×(Ｃ_Si＋Ｃ_Fe＋Ｃ_Cu)−(Ｔ／10)＋65≦Ｗ≦99を満たす。 （もっと読む）

本発明の課題は、毒性に問題の無いＣｄフリーのＡｇ合金からなり、絶縁性能が良く、ロウ付け性や消耗特性の安定性が確保でき、ブレーカーや高負荷な電磁開閉器に適用可能な優れた電気接点やそれを用いた電気機器を提供する。本発明の解決手段は、Ｓｎを１〜９質量％含み、不純物としてのＣｄが０を含み０．０１質量％未満であるＡｇ合金からなり、表面側の第一の層と内部側の第二の層の二層構造であり、第一の層の厚みが１０μｍ以上で、その平均硬度がＪＩＳに規定されるマイクロビッカース基準で１５０以上であり、第二の層の同じ基準での平均硬度が１３０を超える電気接点である。
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