【課題】十分な絶縁耐圧を有する金属板被覆用の材料と、この材料を使用して前記隔壁等のフラットパネルディスプレイ用部品を製造する方法、及び、こうして得られるフラットパネルディスプレイ用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料１０１の表面に塗布し、焼成して電気絶縁性皮膜を形成する材料であって、溶媒と、この溶媒に溶解したシリコン系材料と、この溶媒に分散された粉体とを主成分とする絶縁皮膜形成用材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤の使用量が少なく各液混合後の粘度変化が比較的小さいポリウレタン系電気絶縁塗料、及び有機溶剤残存量を低減化したポリウレタン系絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ａ）イソシアネート基含有化合物と（ｂ）活性水素含有化合物と（ｃ）反応遅延剤とからなる反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料である。ポットライフ試験において（ａ）イソシアネート基含有化合物と（ｂ）活性水素含有化合物と（ｃ）反応遅延剤とを混合したときの粘度上昇の比（＝各液混合１時間後の粘度／各液混合直後の粘度）が１５以下であるである。
また、この反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料を導体上に直接又は他の絶縁層を介して塗布し、焼付けて、絶縁層を形成したポリウレタン系絶縁電線である。 （もっと読む）

本発明は、厚肉成形製品または厚肉被覆、例えば注型組成物のための型、注型成形組成物、シーラント、補綴成形製品または型取、現場成形ガスケット、厚肉被覆、例えばコンフォーマル被覆の製造のための光活性化された硬化性のシリコン組成物およびそれらの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性および可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られる（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）２-アミノベンズイミダゾ-ルを必須成分として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料。 （もっと読む）

（１）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンから成ることを特徴とする絶縁膜。
（２）２３０℃以下の温度で任意の粘度に調整したペースト状の前駆体の後、２００℃〜５００℃の温度で熱硬化することを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（３）前記前駆体と前記絶縁膜は、少なくとも一回、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（４）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンを２３０℃以下の温度で数ｃｐｓから数万ｃｐｓの間で任意の粘度に調整する工程および２００℃〜５００℃の温度で熱硬化させる工程を実施することを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（５）前記絶縁膜を形成する工程において、少なくとも一回は、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（６）真空加熱処理は、２３０℃以下の温度で行うことを特徴とする（４）又は（５）記載の絶縁膜の形成方法。
以上により、層間割れや,ひび割れ,反り、剥離等が無く、絶縁性が良好で所望の膜厚を有する絶縁膜を提供すると共に基板上に、所望の膜厚を有しかつ、高抵抗で絶縁性良好な絶縁膜および絶縁膜を容易に形成できる。 （もっと読む）