【課題】電線に塗布、焼き付けすることにより、優れた破断伸びや引張抗張力、すなわち優れた靱性を有する絶縁皮膜を形成することができる耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及びこの耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニスを用いて形成され、靱性に優れた絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】ビフェニル骨格を有する芳香族ジイソシアネート化合物を５〜６０モル％含有するジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物及び芳香族テトラカルボン酸二無水物を含有し、芳香族テトラカルボン酸二無水物の含有量が５〜４０モル％である酸成分を１５０℃以下で重合反応することにより得られ、重量平均分子量が、２０，０００〜２００，０００であるポリアミドイミドを含有することを特徴とする耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及びこの耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有する絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】 高弾性率かつ密着性に優れる樹脂膜が得られる有機絶縁材料を提供することにあり、それを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される化合物、又は前記化合物を重合して得られる重合体、又は前記化合物及び前記重合体の混合物を含む有機絶縁材料。


（Ｘは芳香族基を示し、前記Ｘにおける芳香族基上の水素原子は、炭素数１以上２０以下のアルキル基を有していても良いアダマンタン構造を含む基で置換されていても良い。Ａ¹及びＡ²はアセチレン結合を含む有機基を示す。ｎ¹及びｎ²は１以上５以下の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがなく、保存安定性と生産性とに優れる電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する
【解決手段】(a)ポリアミック酸およびポリイミドシリコーンから成る群より選ばれるポリマー、(b)下記(e)成分以外の、沸点が80〜180℃で、SP値が7〜9の溶媒、(c)反応性シリル基含有ビスイミド化合物、(d)無機イオン交換体 (a)成分100質量部に対して0.5〜10質量部、ならびに(e)沸点が50〜150℃でアルコール性水酸基を有する溶媒を含有してなるポリイミドシリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低吸水性、絶縁性、柔軟性、非カール性、基材への密着性、印刷適性などに優れたハイブリッド材料（反応生成物）、当該反応生成物を含有してなる組成物、当該組成物から得られる硬化膜を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、ジアミノポリシロキサン（ａ２）およびジアミン類（ａ３）を反応させて得られるシロキサン構造を有するポリアミック酸（Ａ）と、エポキシアルコール（ｂ１）およびメトキシシラン部分縮合物（ｂ２）を脱アルコール反応させて得られるエポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）とを、開環エステル化反応させることを特徴とする反応生成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度、面性（面状）等の膜特性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物（塗布液）およびそれに用いる重合体に関し、さらには該塗布液を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスに提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有し、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が１０００〜５０００００であり、多分散度（Mw/Mn）（Mw：重量平均分子量、Mn：数平均分子量）が３０以下であることを特徴とする重合体、該膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】 誘電率、機械強度等の膜特性が良好な膜を提供できる絶縁膜形成用塗布液、さらには該塗布液を用いて得られる誘電率、機械強度等の膜特性が良好な絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有する化合物を含有し、該化合物に芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする膜形成用組成物、該膜形成用組成物を用いて膜を形成した芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミドイミド樹脂の本来の性能である柔軟性や伸張性を維持し、しかも機械的強度が一層向上した硬化物を収得しうるポリアミドイミド樹脂組成物およびこれらを用いて作製した絶縁電線、成型ベルトを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基および／または酸無水物基を分子末端に有するポリアミドイミド樹脂、または、カルボキシル基および／または酸無水物基を分子末端に有するポリアミドイミド樹脂の当該分子末端基が末端封止剤で封止されていてもよいポリアミドイミド樹脂（１）、ならびに、イソシアネート基を分子末端に有するポリアミドイミド樹脂、または、イソシアネート基を分子末端に有するポリアミドイミド樹脂の当該分子末端基が末端封止剤で封止されていてもよいポリアミドイミド樹脂（２）、とを含有することを特徴とする熱硬化性ポリアミドイミド樹脂組成物、を用いる。 （もっと読む）

【課題】 エナメル線の機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しつつ、耐摩耗性及び耐熱性に優れた皮膜を生じうる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、（Ｂ）ポリカルボジイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及び該電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線に関するものであり、該電気絶縁用樹脂組成物は（Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリカルボジイミドを１〜１０重量部を含有することが好ましい。 （もっと読む）

導電性材料は、硬化性化合物、例えば、不飽和ポリエステル樹脂と；官能化されたポリ(アリーレンエーテル)樹脂とを含む硬化性組成物によって電気的に絶縁することができる。硬化後、組成物は、現在使用されている絶縁材料と比較して、曲げ強さの増大、耐衝撃強さの増大および引張特性の増大を示す。 （もっと読む）

【課題】 流動性が低下することない絶縁樹脂及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを提供すると共に、塗膜の割れがなく、塗膜強度が良好であり、かつ、低膨張率で熱変形が少ない樹脂付き基材並びに微細配線に適した配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａ成分：シリカ、
Ｂ成分：エポキシ樹脂、
Ｃ成分：エポキシ基又はアミノ基を官能基に有したシランカップリング剤、
Ｄ成分：Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を混合する際の溶剤にジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）又はジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）の何れか若しくは混合した溶剤
を含むＥ溶液を含有してなる支持体付き絶縁樹脂、支持体に絶縁樹脂の層を形成した支持体付き絶縁樹脂フィルム及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを用いた樹脂付き基材、樹脂付き基材に回路導体を形成してなる配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

電線またはケーブル上に湿気硬化性組成物の被覆剤を塗布する段階、およびその湿気硬化性組成物を水と反応させる段階を含むプロセスによって加工品（例えば、被覆または絶縁電線またはケーブル）を作製し、ここで湿気硬化性組成物は、加水分解性反応性シラン基を有する少なくとも１つの樹脂と、＋４酸化状態およびビス（アルコキシド）配位子を有するスズにより特徴付けられるスズ触媒とを含む。本プロセスの製品としては、外被を含み、その外被が、加水分解性反応性シラン基を有する少なくとも１つのポリオレフィン樹脂およびスズ触媒を含み、そのスズ触媒が、ビス（アルコキシド）配位子を有し、＋４酸化状態を有するスズにより特徴付けられる、電線またはケーブルが挙げられる。本プロセスの製品としては、外被を含み、その外被が、（ｉ）加水分解性反応性シラン基を有する少なくとも１つのポリオレフィン樹脂と水の反応生成物、および（ｉｉ）少なくとも１つのスズ触媒を含み、そのスズ触媒が、ビス（アルコキシド）配位子を有し、＋４酸化状態を有するスズにより特徴付けられる、電線またはケーブルも挙げられる。
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相互に架橋することができる、求核基を有する樹脂、および場合によりアミド基を含む樹脂を含む電線被覆用組成物であって、（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、カルボキシレート、およびＣＨ−酸性基からなる群から選択された求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜９５重量％と、（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂０〜７０重量％と、（Ｃ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９５重量％とを含み、成分（Ａ）または成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｃ）の重量パーセントが合計１００パーセントになる組成物。本発明による電線被覆用組成物は、標準的電線エナメルの肯定的特性を失うことなく、エナメル化速度の大幅な上昇を可能にする。 （もっと読む）

【課題】密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物及びその塗料並びにエナメル線への用途。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体、一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に特定のヘテロ環状メルカプタンを添加。
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【課題】エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、（Ｂ）下記一般式（１）
【化１】




［Ｒ_１＝Ｈ，ＮＨ_２，ＣＨ_３，ＳＨ，Ａｒ（芳香環）
Ｒ_２＝Ｈ，ＣＨ３，Ａｒ（芳香環）］
のいずれかで表されるテトラゾール及び（Ｃ）ポリカルボジイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、並びに、この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】無機絶縁物粒子の凝集を抑制して高度に均一分散させることにより、部分放電劣化を抑制できるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、そのような絶縁塗料を用いて導体上に被膜を形成した絶縁電線、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】イソシアネート成分中の４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートの配合比率と、酸成分中のトリメリット酸無水物の配合比率とを平均した総合配合比率が８５〜９８モル％となるように、イソシアネート成分と酸成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を作製し、該ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を導体１上に塗布・焼付けして皮膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリカ同士の凝集を抑制して高度に均一分散させることにより、部分放電劣化を抑制できる耐部分放電性絶縁塗料、そのような耐部分放電性絶縁塗料を用いて導体上に被膜を形成した絶縁電線、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】γ−ブチロラクトンを主溶媒とするポリアミドイミド樹脂塗料に、γ−ブチロラクトンを主分散媒とするオルガノシリカゾルを混合し、全溶媒に対するγ−ブチロラクトンの量を５０〜１００％として耐部分放電性絶縁塗料を作製する。この耐部分放電性絶縁塗料を導体１上に塗布・焼付けして耐部分放電性絶縁体皮膜２を形成し、絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】
充分な厚みをもつポリシラザン被膜を、クラックを発生させることなく形成し、これにより、十分な絶縁耐圧を有する金属板被覆用の材料と、この材料を使用して前記隔壁等のフラットパネルディスプレイ用部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリシラザン溶液の溶媒中に粉体１と粉体２を分散させ、これを絶縁被膜形成用材料として金属板に被膜し、それぞれの直径の関係が、Ｄ２≦（√２―１）×Ｄ１
となるような２種類の粉体１（直径Ｄ１）、粉体（直径Ｄ２）を選定し、これをポリシラザン溶液の溶媒中に分散させ、これを絶縁被膜形成用材料として金属板に被膜したところ、粉体の間に充填されるポリシラザン自体の厚さが薄くなり、厚い膜厚の電気絶縁性シリカ被膜を、クラックを発生することなく形成できた。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率の絶縁材料を形成できる化合物、該化合物を含有する絶縁材料形成用組成物、該組成物より得られる絶縁材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(１)で表される化合物、その加水分解物および／または縮合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。ただし、Ｒ₁〜Ｒ₈で表される基のうち少なくとも１つは、置換基として下記一般式（２）で表わされる基を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。
【化２】


一般式（Ｓ２）中、Ｘは加水分解性基を表し、Ｒ₉はアルキル基、アリール基又はヘテ
ロ環基を表す。ｍは１〜３の整数を表わす。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率かつ高い機械的強度を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも１種以上のシラン化合物を、置換または無置換のアンモニウム塩存在下で加水分解、縮合して得られる化合物を含有する絶縁材料形成用組成物の製造方法。
【化１】


一般式（１）中、Ｘ¹は、加水分解性基を表し、Ｒ¹は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、ｎ₁は１〜３の整数を表し、ｍ₁は２以上の整数を表す。Ｌ¹は単結合または２価の連結基を表し、Ａは、かご型構造を含有する基を表す。 （もっと読む）

【課題】集積回路において階間誘電体として用いる場合の低誘電率材料及びそれを含む膜の性能の改良、並びにその製造方法について明らかにする。
【解決手段】これらの材料は、約３．７又はそれ未満の誘電率（ｋ）、前記材料の誘電率から部分的に導出される約１５ＧＰａ又はそれよりも大きい標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）、及び金属不純物レベルが５００ｐｐｍ又はそれ未満のものとして特徴づけられる。また、約１．９５未満の誘電率及び約２６ＧＰａを超える前記材料の誘電率から部分的に導出される標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）を有する低誘電率材料について開示する。 （もっと読む）