【課題】電子材料の接続部において、エレクトロマイグレーションの発生を十分に抑制できる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる接着剤フィルムであって、ガラス基板上に形成されたインジウムスズ酸化物からなる被覆層の表面上に６０℃、１ＭＰａ、２秒間の条件で加熱及び加圧して仮圧着されたときの２５℃、５５％ＲＨ、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎにおける９０°ピール強度が１０Ｎ／ｍ以上であり、上記条件で加熱及び加圧して仮圧着され、さらに６０℃、９０％ＲＨの高温高湿環境に１００時間保持された後の上記９０°ピール強度が１０Ｎ／ｍ以上である、接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】感圧時抵抗増加の特性を示し、かつ幅広い測定範囲（測定レンジ）の物理量を安定した測定結果でセンシングすることができ、形状設計の自由度が大きく、成型性に優れた、センサー（抵抗増加型センサー）用架橋エラストマー体を提供する。
【解決手段】導電性フィラー２と絶縁性のエラストマー（マトリクス）１とを必須成分とする導電性組成物からなるセンサー用架橋エラストマー体であって、上記導電性フィラー２の形状が球状で、その平均粒径が０．０５〜１００μｍであり、この導電性フィラー２をエラストマー１に混合していくと、電気抵抗が急激に低下して絶縁体−導電体転移が起こる第一変極点における導電性フィラーの臨界体積分率（φｃ）が３０ｖｏｌ％以上であり、かつ、導電性フィラーの体積分率が臨界体積分率（φｃ）以上の領域において、圧縮または曲げ歪み印加状態における抵抗が非印加状態時より、歪み量に応じて増加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐久性が高く、帯電防止効果が高い熱圧着用シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着用シート１０は、圧着装置により加熱加圧して異方導電性フィルム１３を介して接続対象物同士の電極１２，１４間を電気的接続する際に、圧着装置の加熱圧着ツールと接続対象物との間に介在されて使用する熱圧着用シート１０において、導電性繊維織物と熱伝導性シリコーンゴム組成物を一体化する。前記シリコーンゴム組成物は、熱伝導性の無機粉末又は金属粉末から選択された少なくても１種類の熱伝導性充填剤を含有し、前記織物は炭素繊維を含み、前記熱圧着用シートの熱伝導率は１．５Ｗ/ｍ−Ｋ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】１４０℃以下の比較的低温の加熱条件で硬化でき、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性を有するフィルム状回路接続材料を提供する。
【解決手段】２つの回路基板を互いに接着するとともに、同じ回路基板上にある隣接回路を短絡させることなく、２つの回路基板の互いに向き合う導体間を電気的に導通させることのできるフィルム状回路接続材料であって、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、スルホニウム塩と、を含有し、かつ、平均粒子径が１〜１８μｍである導電性粒子を０．０５〜２０体積％含有し、昇温速度１０℃／分でＤＳＣ測定した時のＤＳＣピーク温度が１００〜１２０℃であり、スルホニウム塩は、１１０℃〜１４０℃では１０〜６０秒、１３０℃〜２００℃では１〜３０秒の加熱で活性化するものである、フィルム状回路接続材料。 （もっと読む）

ここに開示されているのは、異方性導電フィルムを形成するための低温で急速に硬化する回路接続フィルムである。前記フィルムは、本体を形成する樹脂、ラジカル重合性物質、ペルオキシド重合開始剤、導電性粒子、遷移金属を含む。遷移金属はペルオキシド重合開始剤を活性化する。回路接続材料は、第一層および第一層の上部に形成された第二層を含む、多層構造であってもよい。第一層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および遷移金属を含む。第二層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および重合開始剤を含む。
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【課題】 耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）潜在性硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 高圧及び高剪断下で摺動する面の摩擦及び帯電の軽減に寄与する新規な異方導電性材料を提供する。
【解決手段】 電位差を有する二面間に介在する、円盤状メソゲン分子、又は会合によって円盤状構造の分子集合体を形成する分子を少なくとも含む薄膜からなる異方導電性材料であって、１ＭＰａ以上の圧力下、剪断を加えることによって、剪断面と垂直な方向の電気伝導率が増加する異方導電性材料である。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
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【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径１０μｍ以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂、及び潜在性硬化剤としてスルホニウム塩を含有し、該接着剤のＤＳＣ（示差走査熱分析）での発熱開始温度が６０℃以上で、かつ硬化反応の８０％が終了する温度が２６０℃以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）