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Fターム[5G321AA99]の内容

超電導導体及びその製造方法 (9,304) | 超電導体の成分 (1,671) | 成分不明 (7)

Fターム[5G321AA99]に分類される特許

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【課題】加熱処理時に超電導導体がコイル径方向に変位することを抑制して、その最内周及び最外周での変位量を低減しつつ、十分な超電導導体間の接着強度を実現し、かつ絶縁特性、長期信頼性に優れた超電導コイルの製造方法を提供する。
【解決手段】超電導導体の外周を第1のプリプレグ絶縁部材で被覆して巻回するとともに、前記第1のプリプレグ絶縁部材で被覆された前記超電導導体の上面及び下面を、第2のプリプレグ絶縁部材で被覆する。なお、超電導導体が複数層を形成する場合は、前記第2のプリプレグ絶縁部材で層間を分離する。次いで、加熱処理を実施して、前記第1のプリプレグ絶縁部材及び前記第2のプリプレグ絶縁部材中の樹脂を前記超電導導体の隙間に充填する。なお、加熱処理中の、前記第2のプリプレグ絶縁部材の剛性は前記第1のプリプレグ絶縁部材の剛性よりも小さくする。 (もっと読む)


【課題】非導電体を焼結又は形成することなく、超伝導体を製造する方法を提供するものである。
【解決手段】格子振動をする導体原子に対して、フェムト秒パルスレーザーを照射する第1パルスレーザーと、原子に対して180度反対方向からも上記第1パルスレーザーに対して、同位相のフェムト秒パルスレーザーを照射する第2パルスレーザーとからなる一対のフェムト秒パルスレーザーを導体原子に照射し格子振動を減衰させることによる、超電導体の形成方法である。 (もっと読む)


【課題】引出部を短くしても、結露による絶縁特性の劣化を抑制することができる超電導機器の導体引出構造を提供する。
【解決手段】冷媒が貯留される冷媒槽12aと、この槽12a内に一端側が導入され、槽12a外に他端側が引き出される引出部1とを具える超電導機器の導体引出構造である。引出部1は、超電導限流素子からなるモジュール11(超電導部)に電気的に接続されて冷媒槽12aの内外で電気的導通をとるリード部2と、このリード部2の外周に設けられる絶縁部3とを有する。そして、この導体引出構造は、引出部1の他端側を絶縁収納部4と外側収納部5とで二重に覆い、外側収納部5内に乾燥エアを充填して、絶縁収納部4や外側収納部5の表面に結露が生じることを防止する。 (もっと読む)


【課題】超伝導ケーブルにおける冷却運転により、ケーブルコアに生じる収縮に基づく損傷を発生させない構造の超伝導ケーブルを提供する。
【解決手段】低温保持装置(波形チューブ2、4、超断熱材3、シース6)内に配置されている、室温で、超伝導を示す柔軟なケーブルコア1を有する超伝導ケーブルであって、ケーブルコアが低温保持装置内で波形又はラセン形状ではめ込まれていて、冷却運転時に生じる収縮長さを補償するための過剰の長さが形成されていることを特徴とする、超伝導ケーブル。ケーブルコアの外周には熱膨張が低いインバー製の2本のワイヤー5が互いに逆方向に巻きつけられて、その交差点を結合して網目が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 従来の断熱構造よりも大きな断熱構造とすることなく、簡単且つ安価に形成することのできる断熱構造を提供する。
【解決手段】 本発明は、低温部を区画する内区画(断熱内管21)と、内区画の外周側を区画する外区画(断熱外管22)との間に断熱材30を配置してなる断熱構造である。ここで、断熱材30は、シート状に形成した袋状部材の内部に芯材を充填し、そして、袋状部材の内部を真空にした構造を有し、且つ、低温部に、超電導体(ケーブルコア10)が配置されている。そして、この断熱材30の熱伝導率が、0.0030W/(m・K)以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 冷却時の超電導線材の収縮分を簡易な構成にて吸収できる超電導ケーブルを提供する。
【解決手段】 本発明超電導ケーブルは、螺旋状に巻回されて超電導層(導体層13、帰路導体17)を構成する超電導線材と、超電導層の内側に設けられた応力緩和層(内側応力緩和層12、絶縁層兼外側応力緩和層16)と、応力緩和層よりも内側に設けられたケーブル構成部材(フォーマ11)とを有するケーブルである。応力緩和層により、冷媒による超電導線材の冷却に伴う超電導層の径方向への収縮分を吸収するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層における直流電界分布を平滑化できる超電導ケーブルを提供する。
【解決手段】 本発明超電導ケーブルは、超電導導体12と絶縁層13とを有する超電導ケーブルである。この絶縁層13は、その内周側の抵抗率が低く、外周側の抵抗率が高くなるようにρグレーディングが施されている。この構成により絶縁層13における径方向の直流電界分布が平滑化でき、絶縁層13の厚み低減を図ることができる。また、絶縁層のρグレーディングは、絶縁紙と複合紙の組合せ、あるいは複合紙におけるプラスチックフィルムの厚さの比率を変えることで自由度の高い設計が可能である。 (もっと読む)


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