本開示の一実施形態は、絶縁体であって、セラミック組成物を備え、セラミック組成物が、約２５〜６０％のＳｉＯ₂と、３〜１５％のＢ₂Ｏ₃と５〜２５％のＡｌ₂Ｏ₃である、１５〜３５％のＲ₂Ｏ₃と、ＭｇＯ＋Ｌｉ₂Ｏの合計が約６〜２５％の間である、４〜２５％のＭｇＯ＋０〜７％のＬｉ₂Ｏと、０〜１５％のＮａ₂Ｏと、０〜１５％のＫ₂Ｏと、０〜１５％のＲｂ₂Ｏである、２〜２０％のＲ₂Ｏと、０〜１５％のＲｂ₂Ｏと、０〜２０％のＣｓ₂Ｏと、４〜２０％のＦと、結晶粒であり、第１の方向に対し垂直な方向の改善された絶縁特性を提供するために第１の方向に延びるように実質的に配向され、第１の方向が周方向であり、第１の方向に対し垂直な方向が半径方向である、結晶粒と、第１のゾーン及び第２のゾーンであり、第１のゾーンが圧縮されており、第２のゾーンに張力がかかっている、第１のゾーン及び第２のゾーンと、を含む絶縁体に向けられる。
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絶縁材料中に埋設された真空充填中空アルベオールでは、減圧された孔の高ブレークダウン電圧を使用する軽量絶縁材料、すなわちパッシェンの法則の最小値未満の真空のアルベオールが得られる。絶縁材料中に埋設された加圧中空アルベオールでは、加圧された孔の高ブレークダウン電圧を使用する軽量絶縁材料、すなわちパッシェンの法則の最小値よりも大きな圧力のアルベオールが得られる。
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【課題】ベースへの所望の接着性および非常に良好な絶縁性を有する厚膜タイプの誘電体を提供すること。
【解決手段】本発明の誘電体は、感光性組成物からなる下側誘電体層と、感光性組成物からなり、上記下側誘電体層の上に形成された上側誘電体層とを含む。上記下側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ１）と、上記上側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ２）と、上記主要ガラス粉末の焼成温度（Ｔ３）とが関係Ｔ１＜Ｔ３＜Ｔ２＜Ｔ３＋３０℃を満たす。 （もっと読む）

【課題】 誘電率が低く、力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れ、特に高温物性に優れるため、多層プリント配線基板等に好適に用いることのできる低誘電材料、低誘電板、及び、低誘電基板を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有する中空微粒子が絶縁性樹脂中に分散された低誘電基板であって、前記中空微粒子は、エポキシ樹脂からなる中空エポキシ樹脂微粒子、並びに／又は、有機骨格及び無機骨格を有する中空有機・無機ハイブリッド微粒子である低誘電材料。 （もっと読む）

【課題】誘電体内へのガス泡の形成を防止可能な、あるいは少なくとも抑制可能な、改善されたエナメル組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、誘電体として適用するためのエナメル組成物に関する。本発明はまた、誘電体として適用するための、そのようなエナメル組成物の用途に関する。本発明は、さらに、そのようなエナメル組成物を持つ誘電層に関する。加えて、本発明は、そのような誘電層と、ステンレス鋼から少なくとも部分的に製造した支持構造とのアセンブリに関する。この場合、誘電層は、ステンレス鋼から製造した支持構造の一部分上に設けられる。本発明は、さらに、そのようなアセンブリを製造するための方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、ホストマトリックス、例えば雲母と、このホストマトリックス中に挿入されたＨＴＣ材料とを有する、高熱伝導性の（ＨＴＣ）紙を提供する。このＨＴＣ材料は、少なくとも１種のナノフィラーと、このホストマトリックス上の直接のダイヤモンドライクコーティングと、このナノフィラー上のダイヤモンドライクコーティングとから構成される。 （もっと読む）