【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有する。第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量は２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量は１〜４０体積％である。 （もっと読む）

その最薄寸法で０．０１から０．０５ｍｍの平均サイズ範囲を有するマイカフレーク小片（２２）、その最長寸法で１０から１，０００ｎｍの平均サイズ範囲を有する六方晶窒化ホウ素（２６）及び樹脂マトリックスから製造される電気絶縁紙。前記マイカフレーク小片及び前記六方晶窒化ホウ素と混合されて、紙（１７）に形成され、前記樹脂は、形成後の紙に加えられ、前記六方晶窒化ホウ素対前記マイカフレーク小片の重量比は、前記六方晶窒化ホウ素の平均サイズに対する前記マイカフレーク小片の平均サイズに、調整係数の範囲内で、正比例する。 （もっと読む）

約１５から３００の間の分子量を有するシランを得、前記シランをマイカ紙（２０）に添加することを含んでなる、マイカ紙（２０）内の微細孔（２４）の処理方法。次いで、前記シランを、前記マイカ紙内の前記微細孔の内部表面と反応させる。この後、前記マイカ紙を樹脂で含浸し、前記樹脂は、前記マイカ紙内の前記微細孔（２４）の内部表面と前記シランを介して結合する。
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第１及び第２の担体層、並びに、マイカ粒子／フレーク小片（６）、充填材粒子（２６）及び結合剤樹脂（２８）を有し、第１及び第２の担体層の間に配置されている誘電性熱伝導性電気絶縁性充填材層（２４）を含有してなる電気絶縁テープ。誘電性充填材層は、マイカフレーク小片（３０）、充填材粒子（３２）及び結合剤樹脂を含有してなる。充填材粒子に対するマイカフレーク小片の比は、体積で、少なくとも１：１であり、誘電性充填材層における結合剤樹脂の百分率は、３５〜５０体積％である。第１及び第２の担体層を第２樹脂で含浸する。
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【課題】一定の張力をかけながら導体部に巻回しても、破断することがなく、かつ無機フィラ−の持つ特性を最大限に発揮できる主絶縁層を形成することにある。
【解決手段】マイカ箔７とガラス布８並びにガラス布上に無機フィラー９を配置して構成され、且つ回転電機コイルの導体部の外周に複数層巻回して絶縁層を形成するマイカテープにおいて、無機フィラ−９としてモース硬度が１〜７の範囲内にあり、且つ熱伝導率あるいはトラッキング性がマイカ箔７並びにガラス布８よりも優れた無機フィラ−を用いる。 （もっと読む）

【課題】 誘電率が低く、力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れ、特に高温物性に優れるため、多層プリント配線基板等に好適に用いることのできる低誘電材料、低誘電板、及び、低誘電基板を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有する中空微粒子が絶縁性樹脂中に分散された低誘電基板であって、前記中空微粒子は、エポキシ樹脂からなる中空エポキシ樹脂微粒子、並びに／又は、有機骨格及び無機骨格を有する中空有機・無機ハイブリッド微粒子である低誘電材料。 （もっと読む）

本発明は、ホストマトリックス、例えば雲母と、このホストマトリックス中に挿入されたＨＴＣ材料とを有する、高熱伝導性の（ＨＴＣ）紙を提供する。このＨＴＣ材料は、少なくとも１種のナノフィラーと、このホストマトリックス上の直接のダイヤモンドライクコーティングと、このナノフィラー上のダイヤモンドライクコーティングとから構成される。 （もっと読む）

本発明は、ホスト樹脂マトリックス３２と高熱伝導性充填剤３０を有する高熱伝導性樹脂を提供する。高熱伝導性充填剤は、ホスト樹脂マトリックスと連続した有機−無機コンポジットを形成し、高熱伝導性充填剤は、長さ１〜１０００nm、３〜１００のアスペクト比を有する。
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