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Fターム[5G435EE35]の内容

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Fターム[5G435EE35]に分類される特許

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【課題】メイン基板が拡張スロットユニットと重なることのないように構成することのできる表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル41と、該表示パネルの背面側に外部機器と有線通信可能な端子群65に接続されるメイン基板83、85と、を具える表示装置において、拡張ボード91を差込可能な拡張スロット31と、拡張ボードを案内及び収容可能なケース33と、前記拡張スロットに接続される拡張スロット用基板37とを有する拡張スロットユニット30を具え、前記メイン基板は、前記拡張スロットユニットの形状に合わせて切り欠かれた切欠部84を有する。 (もっと読む)


【課題】回路基板に対して液晶パネルが傾斜して配設された液晶表示装置において、液晶パネルの表示面の照度を均一にすることができるようにし、かつ、スイッチが配置された回路基板等と発光素子用の回路基板を共通にして製造コストを低減すること。
【解決手段】操作パネル9は、スイッチ部7と表示部8とで共用される回路基板90を備えており、液晶パネル80の表示面の中心から、その表示面に垂直に引いた線上の回路基板90には、その上面に、発光素子としてのLED93が設けられている(A)。LED93は左右方向に複数個(8個)並べて設けられており、その大きさは液晶パネル80と比較すれば各方向に小さいが、いわゆる表面実装型のLEDであり、広い範囲に光を出射する配光特性を有する。 (もっと読む)


【課題】 小型かつ簡素な構成の駆動装置や、当該駆動装置を備える表示装置、複数の当該駆動装置から成る駆動装置複合物、当該駆動装置に備えられる集積回路装置を提供する。
【解決手段】 駆動装置1は、表示部に出力する出力信号を生成する集積回路部10と、集積回路部10と電気的に接続する配線部20と、を備える。集積回路部10は、出力信号を生成する複数の出力回路を備える。配線部20は、一端部が出力回路に電気的に接続する複数の出力配線24−1〜24−3と、出力配線24−1〜24−3の他端部に電気的に接続するとともに駆動装置1の外部に出力信号を出力する複数の出力部23−1〜23−3と、を備える。出力部23−1〜23−3は、所定方向(X方向)に沿って配置され、複数の出力部23−1〜23−3で出力部群G1〜G3が構成される。 (もっと読む)


【課題】同一ガラス基板上におけるパネルの取れ数を減らすことなく、フィルムパッケージ及び駆動回路素子の員数を削減することが可能な駆動装置及び表示パネルモジュールを提供する。
【解決手段】複数の単位画素が配置された表示領域8を有する表示パネル9を駆動する装置であって、表示パネル9の所定の一辺に対応して設けられ、表示パネル9を駆動する駆動信号を出力する駆動回路素子6が実装され、駆動回路素子6と表示パネル9との間で駆動信号の中継を行うフレキシブルプリント基板10aを備え、フレキシブルプリント基板10aの幅は、表示パネル9の所定の一辺における表示領域8の幅と略等しい。 (もっと読む)


【課題】外部からの応力が加わった場合でも、その接続端子部がコネクタから容易に抜け落ちたり配線が切断されたりすることが生じにくいフレキシブル基板を得ること。
【解決手段】一方の端部に第1の接続端子部2を、前記一方の端部の反対側に位置する他方の端部に第2の接続端子部3を備え、前記第1の接続端子部2が第1の電気回路構体20に接続され、前記第2の接続端子部3が第2の電気回路構体40上に配置されたコネクタ50を介して前記第2の電気回路構体40に接続されるフレキシブル基板100であって、前記第2の接続端子部3に配置された複数の接続端子3a間に、前記コネクタ50に形成された突起部53が勘合する貫通孔5が形成されている。 (もっと読む)


【課題】テープまたはフィルム状の基板に半導体チップを実装し、かつ曲げに対する強度がより高い半導体集積回路及びその製造法を提供すること。
【解決手段】半導体集積回路1は、外部端子、矩形の半導体チップ20に接続するために設けられた内部端子および内部端子と外部端子とを接続する配線50を有する屈曲可能なテープ状の基板10と、テープ状基板10に電気的に接続された半導体チップ20と、テープ状基板10上の半導体チップ20の長手方向を補強する補強材30とを有し、半導体チップ20と補強材30とが樹脂40により封止されたものである。 (もっと読む)


【課題】 本件は、画像を表示する画像表示パネルを有し画像表示パネルの背面側に各種の電子部品が搭載された電子機器に関し、大型化した画像表示画面の場合であっても加工性を確保し重量の増大を抑制しつつ反りや歪みが少ない部材を用いた構造の電子機器を提供する。
【解決手段】 フロントカバーとリアカバーとの間の、画像表示パネルの背面側の内部空間に配置され、画像表示パネルに沿う、少なくとも第1の方向に延びてフロントカバーに固定された支持部材と、それぞれに電子部品が搭載され、上記内部空間に、前記画像表示パネルに沿って第1の方向に並ぶように配置され、上記支持部材およびフロントカバーのうちの少なくとも上記支持部材に支持された複数のホルダとを有する。 (もっと読む)


【課題】低反射率の固定具による照明光の輝度むらを抑制することができる光源装置及び表示装置を提供する。
【解決手段】一面に発光素子1が長手方向に複数個実装された矩形状の回路基板2が長手方向に一列状に複数枚並置されるとともに幅方向に複数列並置され、各回路基板2を他面側に位置した支持体に固定するために、回路基板2の前記一面の側に離隔して配置された複数の固定具8が回路基板2の前記一面の側に配置された反射シート4の開口43を挿通し、列と直交する方向で隣り合う回路基板2に配置された固定具8同士が千鳥状に位置している。固定具8は回路基板2に設けられた挿通孔を挿通して支持体に保持されるリベットである。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを搭載した半導体モジュール装置において、部品点数を増加させることなく軽量化及び低コスト化を図りながら、放熱性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板104に半導体チップ105が搭載されている。半導体チップ105が格納される凹部102aを有する放熱体102がフレキシブル基板104の一面に接着されている。放熱体102におけるフレキシブル基板104との接着領域は、凹部102aから離れて凹部102aを囲むように設定されている。放熱体102における前記接着領域に囲まれている部分は、その他の部分におけるフレキシブル基板104との対向面を基準として傾斜している。 (もっと読む)


ディスプレイデバイス5が、表示エリア11を有する基板10と、基板の表面上に形成される接着層18と、基板10に接着され、表示エリア11内に分散される複数のチップレット20であって、各チップレット30は1つ又は複数の接続パッド24を有し、各チップレットは5つ以上の辺を有する、複数のチップレットと、表示エリア11内の接着層13上に形成される複数のピクセル15であって、各ピクセルは、1つのチップレット20の接続パッド24に電気的に接続されるボトム電極12と、該ボトム電極12上に形成される1つ又は複数の発光材料層14と、該1つ又は複数の発光材料層上に形成されるトップ電極16とを有する、複数のピクセルと、トップ電極16上に配置され、基板10に接着されるカバー70とを備える。
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【課題】大画面パネルであってもフレキシブル配線基板の断線の恐れのない、品質のよいプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルの電極を駆動するICチップ70と、ICチップ70の出力を前記電極に伝達するための導線62を有するフレキシブル配線基板52と、ICチップ70の放熱のための放熱板76とを有するモジュール50を備えたプラズマディスプレイ装置であって、フレキシブル配線基板52は、基材(樹脂フィルム)60と基材60の上に形成した導線62と導線62を保護する保護部材(レジスト膜)68とから構成されるとともに、導線62を横断しない方向にスリット54を有し、スリット54以外の全面に基材60が設けられている。 (もっと読む)


【課題】有機電界発光表示パネルに供給される画素電源の電圧降下を最小化することができる有機電界発光表示装置を提供する。
【解決手段】映像が表示される画素部と、該画素部の外側の少なくとも2つの縁領域に分散配置され、それぞれ少なくとも2つの方向から第1画素電源及び第2画素電源を受ける複数の第1電源パッド及び第2電源パッドとを備える有機電界発光表示パネルと、前記第1電源パッド及び第2電源パッドに電気的に接続される複数のパッドを備え、前記画素部と重ならないように、前記有機電界発光表示パネルの外周部に配置される画素電源供給用FPCBとを含む。 (もっと読む)


【課題】 異なるインチサイズのプラズマディスプレイでは出力半導体素子の外形が異なることで外部リードのピッチが異なることと出力半導体素子の個数が異なることで、各インチサイズごとに異なる設計のプリント基板が必要となる問題点がある。
【解決手段】放電維持回路の少なくとも出力半導体素子を表面を絶縁処理した金属基板30上の導電路26から形成されるマウント部分22、23に組み込み、一定のピッチの外部端子を備えた混成集積回路で構成し、プラズマディスプレイのインチサイズが変更になっても、マウント部分22、23を一番大きなインチサイズの出力半導体素子の大きさに対応できる大きさに設計して、同じ混成集積回路を共用することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】例えば、アドレスドライバモジュールなどの半導体装置の放熱特性を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板50の開口部51に半導体チップ40を配置する。半導体チップ40に形成されているボンディングパッドとフレキシブル基板50に形成されている金属配線とをワイヤ52によって接続する。そして、半導体チップ40およびワイヤ52を覆うように樹脂53で封止する。一方、フレキシブル基板50の半導体チップ40を搭載した面と反対側の面に金属板54を接着する。この金属板54の一方の面に凹凸形状を形成して金属板54の表面積を大きくする。 (もっと読む)


【課題】組立工数、材料費、部品点数等の増加による製造コストの増大を招くことなく、COFのフィルムの端部がプリント配線基板や液晶表示パネルから剥離するのを防止して信頼性を高めるようにした液晶モジュールを提供する。
【解決手段】COF11のフィルム11cの一端縁11eとドライバICチップ11d搭載箇所との間、及び/又は、フィルム11cの他端縁11fとドライバICチップ11d搭載箇所との間に、矩形状の開口部11gを形成し、フィルムの一端縁11eをプリント配線基板10に圧着すると共に、フィルムの他端縁11fを液晶表示パネル8の端部に圧着した構成の液晶モジュールとする。開口部11gによりCOFのフィルム11cの剛性を弱め、柔軟性を増して歪み応力を低減させ、圧着されたフィルム11cの両端縁11e,11fに大きい歪み応力が作用しないようにして両端縁の剥離を防止する。 (もっと読む)


【課題】コストを抑えつつ、静電気等による影響を確実に防ぐことを可能とするコネクタ、電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】FPC基板に取り付けられるコネクタ部18であって、筐体部22と、筐体部22内に所定数配置された接続端子23と、を備え、接続端子23のうちの少なくともいずれか1つにESD対策部品24が接続され、ESD対策部品24が筐体部22に内蔵されている。 (もっと読む)


【課題】液晶表示パネルと、制御回路基板との間の間隔が異なっている場合であっても、共通して使用し得る液晶駆動用半導体チップを実装したCOFフィルムを提供することをを目的とする。
【解決手段】アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムに先端に小円状の穴を有するスリットを設置し、前記スリット幅が変化することにより、前記アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶表示パネルと制御回路基板との間の間隔が均一でない場合であっても、同一の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通して使用できるように液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムを構成する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造を用いて表示パネルに更に多量の駆動電流を容易に供給できるディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】本発明によるディスプレイ装置は、表示パネル、回路基板、及び軟性部材を有する。表示パネルは表示領域と周辺領域とを含む。表示領域には有機発光層が形成されている。周辺領域は表示領域の外側の領域であり、基準電圧パッドが形成されている。回路基板は基準電圧とパネル駆動信号とを生成する。軟性部材は、軟性フィルム、データ駆動部、及び基準電圧リードを含む。軟性フィルムは表示パネルと回路基板とを連結する。データ駆動部は、軟性フィルムの上に装着され、パネル駆動信号に従って有機発光層を駆動する。基準電圧リードは軟性フィルムの上に形成され、基準電圧を回路基板から基準電圧パッドに伝達する。 (もっと読む)


【課題】表示パネルとフレキシブル配線シートとを異方性導電膜で接続する場合において、リペア性を損なうことなく剥離強度を向上させる。
【解決手段】フレキシブル配線シート10の配線端子群17の少なくとも両端部に、配線端子群の各端子長より小さい外径形状の異方性導電膜樹脂と熱圧着可能な島状絶縁樹脂膜(ACF)16を備える。表示パネルの端子群とフレキシブル配線シートの端子群とをACFで接合する場合に、ACFを端子群の周囲まで延在させて、その延在領域で島状絶縁樹脂膜16がACFと熱圧着可能なように配置することで、フレキシブル配線シートの剥離強度を向上する。しかもリペア性は損なわれない。 (もっと読む)


【課題】同一基板上に2種類以上のナノワイヤー素子を備える集積回路装置を提供すること。
【解決手段】本発明の集積回路装置1は、同一基板101上に少なくとも2種類のナノワイヤー素子が、配置されている。これらのナノワイヤー素子は、互いに異なる機能および/または異なる材質を有している。各ナノワイヤー素子を構成するナノワイヤー111、112のサイズは、ナノワイヤーの種類の違いに応じて異なっている。これにより、同一基板101上に1種類のナノワイヤー素子を備える集積回路装置と比較して、集積回路装置1の機能を飛躍的に向上させることができる。 (もっと読む)


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