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Fターム[5G435HH11]の内容

要素組合せによる可変情報用表示装置 (89,878) | 特徴的材質 (5,982) | 電気的 (1,625)

Fターム[5G435HH11]の下位に属するFターム

導体 (901)
半導体 (392)
絶縁体 (196)
抵抗体 (56)
誘電体 (53)

Fターム[5G435HH11]に分類される特許

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【課題】透明性に優れ、電子機器などの表示装置や透明開口部における液晶ディスプレイ(LCD)やプラズマディスプレイパネル(PDP)の表示画面より放出される電磁波、または携帯電話より発生する電磁波を遮蔽するとともに、外部からの電磁波が電子機器などへ進入するのを遮断しノイズを減少させる効果に優れた電磁波シールド用フィルムを提供すること。
【解決手段】透明な熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に、可視光線透過率が50%以上で、80〜2000MHzの周波数帯における電界波シールド特性が30dB以上となるような、バインダー樹脂中にカーボンナノチューブまたはカーボンナノファイバーを分散させた導電層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 過電流を原因とする電極端子の焦げ付きを防止して、該電極端子の断線を回避することのできる構成を有する表示パネルを提供すること。
【解決手段】
非表示領域を構成する基板2R上に引き廻された電極端子11の中間部に狭幅部18が配設され、該狭幅部18の引き廻し方向における両側に連接された電極端子11のうち広面積を有する電極端子11側に接続基端部16が配設され、前記狭幅部18の幅寸法と前記接続基端部16との幅寸法の比を1:5以上とされてなる表示パネルであって、前記接続基端部16には放電部としての尖状部19を形成するとともに、前記基板2R上には前記尖状部19と放電ギャップGを隔てて放電のためのダミー電極20を形成する。 (もっと読む)


【課題】柔軟性があり、高い電磁波吸収性を与えることができ、かつ周辺の回路等に影響をえることが少ない架橋物が得られるゴム組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】ゴム組成物は、アルケニル基を有する有機重合体(A)(例えば、エチレンと炭素原子数3〜20のα−オレフィンとビニル基含有ノルボルネン化合物との共重合体であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム)と、SiH基を1分子中に少なくとも2個持つSiH基含有化合物(B)と、電磁波吸収性充填剤(C)とからなる。 (もっと読む)


【課題】外部圧力を加えた位置の検出が行えるタッチパネル装置において、タッチパネル装置をユーザが押下した時に、十分な押下荷重が加えられなかった場合に、そのことを出力可能なタッチパネル装置、およびそのタッチパネル装置を用いた操作案内装置を提供する。
【解決手段】タッチパネル装置は、第一の導電膜と第二の導電膜との間隙に、第一の導電膜に加えられた外部圧力の大きさに対応した電圧を出力する感圧素子を含む。また操作案内装置は、タッチパネル装置と、そのタッチパネル装置に加えられた外部圧力が、外部圧力の加えられた位置の検出を行うために十分であるかを判定する外部圧力判定手段と、その外部圧力判定手段によって、外部圧力が、位置を検出するために十分でないと判定された場合に、外部圧力が十分でないことを報知する報知手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】 画質の劣化や操作の際の違和感がなく、かつ、表示装置としての機能の安定性がよい、接触検出機能付き表示装置を提供する。
【解決手段】 表示部3の表示面に用いられたガラス基板2に、音響波型接触検出機能(超音波方式タッチパネル)用のデバイスである、音響波生成手段および検出手段としてのトランスデューサ(10、80)と、トランスデューサを構成する圧電素子10と制御手段としてのコントローラとを接続するための導電線(54a、54b)とを基板2に配して一体化させ、基板2を表示部3と接触検出装置とで兼用して使用する。 (もっと読む)


【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 (もっと読む)


本発明は、タッチセンシング要素としての透明導体のパターンを含み、その透明導体パターンの可視性を抑制するような層構成を有するタッチスクリーンを提供する。その構成には、基板を覆うコーティング、そのコーティングの上に配置された透明導体パターン、およびその透明導体パターンと透明導体パターンによって覆われていないコーティングの領域とを覆い、それらに接触する充填材料が含まれるが、ここでその充填材料の屈折率は、基板の屈折率より低く、かつ透明導体パターンの屈折率より低い。
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