説明

Fターム[5G435HH14]の内容

要素組合せによる可変情報用表示装置 (89,878) | 特徴的材質 (5,982) | 電気的 (1,625) | 絶縁体 (196)

Fターム[5G435HH14]に分類される特許

161 - 180 / 196


【課題】液晶表示画面内に他のディスプレイの表示する場合において、液晶画面と他のディスプレイの表示を違和感無く視認できるようにする。
【解決手段】液晶表示パネル10とバックライト20から構成される液晶表示装置3の画面内に他のディスプレイを表示するための孔40を形成する。液晶表示パネル10に形成された孔部には保護部材29を形成し、バックライト20に形成された孔部には保護部材30を形成する。液晶表示装置に共通に形成される孔部40にはさらに保護部材31を形成する。 (もっと読む)


【課題】製造工程が増加せず製品コストの高騰を抑制すると共に、製造工程中に蓄積された電荷による静電気破壊から配線膜を保護する。
【解決手段】TFT基板10上の画素領域の周辺に設けられている周辺領域に、信号線膜200と、この信号線膜200の上層であって信号線膜200に対して交差する方向に配設されている配線膜201と、この信号線膜200と配線膜201との間に絶縁膜41',42'を介して介装されると共に平面視において少なくとも信号線膜200と配線膜201との交差する領域に配設されているシールド膜203とを備え、このシールド膜203が、画素領域において形成される蓄積容量70の下部電極71と同一の層であって、この下部電極71をパターンニングする際に同時に形成される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、コーヒーステイン現象による不具合を解消しえる機能膜を用いる装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の機能膜の形成方法は、基板上に液体材料を塗布して機能膜を形成する機能膜の形成方法において、上記基板上に液体材料を付与する工程と、上記液体材料の溶媒を蒸発させて該液体材料中の溶質によって上記機能膜を形成する工程と、を含み、上記溶媒を蒸発させる条件又は前記液体材料と前記基板との接触角を調整することによって前記機能膜の平坦化を図る。 (もっと読む)


【課題】半導体チップが搭載される領域において、隣接する配線層の間の距離を狭め、また、該半導体チップのバンプ電極と接続される端子の面積を大きくできる表示装置の提供。
【解決手段】
表示部と周辺部とを有する基板と、
前記基板の前記周辺部に搭載された半導体チップとを有する表示装置であって、
前記半導体チップは、第1のバンプ電極を有し、
前記基板は、第1の配線と、前記第1の配線に隣接して配置された第2の配線と、前記第1の配線と前記第2の配線とを被う絶縁膜と、前記絶縁膜に形成された第1のコンタクト孔と、前記第1のコンタクト孔を介して前記第1の配線と接続された第1の端子とを有し、
前記第1のバンプ電極は、前記第1の端子と接続されており、
前記第2の配線は、前記第1の端子と電気的に絶縁されており、
平面的に見た場合に、前記第1の端子は、前記絶縁膜を介して前記第2の配線と重畳して配置されている。 (もっと読む)


【課題】電気光学装置において、コンタクトオープンの発生を低減する。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、中継配線Ha6、蓄積容量70、補助中継配線Hb6及び画素電極9aをそれぞれ形成する工程を備える。蓄積容量70を形成する工程は、下側電極301の上層側にスペーサ絶縁膜49を積層する工程と、スペーサ絶縁膜49にエッチングを施し、下側電極301が露出するように開口部510を形成すると共に中継配線Ha6と補助中継配線Hb6とを接続するためのコンタクトホール820を形成すべき領域におけるスペーサ絶縁膜49を除去する工程と、上側電極302を開口部510の縁におけるスペーサ絶縁膜49上に乗り上げるように形成する工程とを含み、補助中継配線Hb6を形成する工程は、コンタクトホール820を、層間絶縁膜42及び41を貫通して開孔する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、画像を表示する表示機能以外に、外部から信号を受信する入力機能も直接果たすことができる表示パネルを提供する。
【解決手段】本発明による表示パネルは、第1絶縁基板を含む第1表示板と、前記第1絶縁基板と対向配置された第2絶縁基板と該第2絶縁基板で前記第1絶縁基板と対向する面の反対面上に形成されたタッチ感知部とを含む第2表示板と、を具備し、前記タッチ感知部は前記第2絶縁基板上に形成された静電誘導絶縁層と、前記静電誘導絶縁層上の周縁に沿って形成された静電誘導パターン層と、前記静電誘導絶縁層及び前記静電誘導パターン層を覆う誘電体層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】保護膜に形成しようとするパターンの収率を向上させることができる表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は表示装置用モールドとこれを利用した表示装置の製造方法に関する。本発明による表示装置の製造方法は、絶縁基板を備える段階と;絶縁基板上に保護膜を形成する段階と;支持フレームと、支持フレームの一面に備えられている少なくとも一つのパターン形成部と、支持フレームから突出してパターン形成部の周縁に沿って備えられている突出部とを含み、パターン形成部に向かう突出部の内壁面は支持フレームの板面に対して直立して形成されているモールドを前記保護膜上に整列配置させる段階と;モールドを加圧して、保護膜にパターン形成部に対応する凹凸パターンを形成する段階とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】サイズが大きく、高解像度、更に、製造容易でコスト面で有利なフラット・パネル・ディスプレイ装置とその製造法を提供する。
【解決手段】フラット・パネル・ディスプレイ装置を提示する。この装置は2セットの導電性部材の間に封入された活性媒体により形成されるマトリクス状の画素から成る、少なくとも1つのディスプレイ・モジュールを有する。このディスプレイ・モジュールは視聴者に向けられた前面側と、その反対側の電子制御回路が配置された背面側とを有し、2セットの導電性部材を備える。2セットの導電性部材は、2本の交差する軸にそれぞれ沿って延在して2次元的な交差部の列を形成することにより画素を提供する。少なくとも1セットの導電性部材は、ディスプレイ・モジュールの前面から、その反対側の背面に折り曲げられて延在する。 (もっと読む)


【課題】 共通の露光、現像、及び焼成によって樹脂膜の異なる位置に個別に必要な形状を設ける場合に、熱変形させたい形状と熱変形させたくない形状とを個別に熱変形させることができる電気光学装置を提供する。
【解決手段】 液晶層12と、ガラス転移温度G1を有する感光性樹脂膜22aと、感光性樹脂膜22aの上に形成されたガラス転移温度G1よりも低いガラス転移温度G2を有する感光性樹脂膜22bとを有する液晶装置である。露光処理及び焼成処理によって感光性樹脂膜22aと感光性樹脂膜22bのそれぞれに必要な形状が正確に設けられる。必要な形状としては、反射光散乱用の凹凸パターンや、コンタクトホール25や、液晶層12の膜厚調整用の凹部27等がある。樹脂膜22b上の凹凸パターンは比較的大きく平坦化し、樹脂膜22a内のコンタクトホール25の平坦化を少なくできる。 (もっと読む)


【課題】 第1導電膜/絶縁膜/第2導電膜の積層構造を有する素子基板の製造方法において、エッチング処理に伴うダメージを回復させて、素子特性の向上を図る。
【解決手段】 本発明の素子基板製造方法は、基体10上に、第1導電膜20、絶縁膜30、及び第2導電膜40を含む積層体2を形成する工程と、積層体2をエッチング処理により所定平面形状に形成する工程と、エッチング処理によって露出した積層体2の側壁2aにラジカル状態又はイオン状態の改質ガス55を供給する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】静電気等の外部ノイズが存在しても異常動作や駆動用ICの破壊が生じることがなく、外部ノイズに対して安定な電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】電気光学材料を備える電気光学パネル2と、当該電気光学パネル2に接続される配線基板3とを備える電気光学装置1であって、当該配線基板3は、電気光学パネル2の動作を制御する制御回路部19を有し、当該制御回路部19の少なくとも一部が、絶縁性部材40によって被覆されていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】平板ディスプレイ装置及びその製造方法に係り、金属基板を利用してフレキシブルが可能で、外部からの電気的衝撃を受けない平面ディスプレイ装置。
【解決手段】基板10の一面を覆う第1絶縁体11、前記基板10の他面に配置されたディスプレイ部20、及び前記基板10の端部が露出されないように前記基板10の端部を覆う第2絶縁体12を備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置である。 (もっと読む)


【課題】マスクの枚数を増やすことなく、ストレージキャパシタの電極間から半導体パターンを除去して高画質化を実現させる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるTFTパネルの製造では、半導体パターンとTFTのドレイン電極とを、同じマスクを利用したエッチングで同時にパターニングする。一方、画素電極の直下に形成される絶縁膜のパターニングには別のマスクを利用する。ドレイン電極を覆う絶縁膜の領域では、中央部の全体を感光させ、周辺部を半分の厚みまで感光させる。ストレージ電極の上方を覆う絶縁膜の領域は薄い一部を残して感光させる。ドレイン電極を覆う誘電膜をエッチングしてドレイン電極を露出させるとき、絶縁膜のその薄い一部がその下地の誘電膜を保護する。その後、絶縁膜のその薄い一部を画素電極の一部に置換し、保護された誘電膜を隔ててストレージ電極と対向させる。 (もっと読む)


【解決手段】布地又はファブリック(2)であって、第1の光放出構成要素(4)と、第2の感圧構成要素(6)とを備え、第1の構成要素を介して第2の構成要素に加えられた適用圧力のパラメータに依存して、出力信号を放出するように構成されている出力装置を備えている。 (もっと読む)


【課題】 少なくとも有機絶縁膜を有する層間絶縁膜上に透明導電膜をパターン形成する液晶表示装置の製造方法において、プラズマ処理による抵抗増大を防止する。
【解決手段】 層間絶縁膜は無機絶縁膜32上に有機絶縁膜33を有する構成である。層間絶縁膜を介してスイッチング素子に接続される透明電極71、72を層間絶縁膜上に形成する工程を有する。その工程は、有機絶縁膜33をパターン形成する工程と、有機絶縁膜33を含む基板にプラズマ処理を施す工程と、無機絶縁膜32にコンタクトホール26,27を開口する工程と、層間絶縁膜上に透明導電膜を堆積する工程と、透明導電膜をパターニングして透明電極71、72を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】内部温度の上昇を抑制し、特性を向上したプラズマディスプレイ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】熱部品ユニット28を回路基板に装着した回路ユニット26をプラズマパネル22の裏面に配置した金属パネル24に装着しており、熱部品ユニット28は、回路基板30に対向させた金属平板36に絶縁体38を積層するとともに絶縁体38に金属パターン40を積層して形成した放熱板42と、金属パターン40に面接触させた発熱部品44とを有し、金属パネル24に圧入部品を圧入するとともに回路基板30を圧入部品に固定し、金属平板36を金属パネル24に面接触させつつ回路ユニット26を金属パネル24に装着した構成である。 (もっと読む)


【課題】 有機層間膜ないしはSiNからなる絶縁膜とITO層との間の密着性を改善するとともに電蝕が生じないようにした、端面が順テーパ状のITO層からなる透明導電層を有する液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置を提供すること。
【解決手段】 有機層間膜19又は窒化珪素からなる絶縁膜33の表面にITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電層を形成する際に、有機層間膜19又は窒化珪素からなる絶縁膜33の表面に変性層34を形成し、この変性層34上にアモルファスITOからなる透明導電層31を形成した後に所定のパターンにエッチングして端部が順テーパ状態となるようにし、単一のHeのプラズマ処理を行うことにより変性層を形成すること。 (もっと読む)


【課題】製造工程の増加や信頼性の低下を招くことなく、TFT基板と対向基板の接続強度を高め、額縁の幅を狭くすることができるアクティブマトリクス型表示装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、薄膜トランジスタのゲート電極を覆う無機系材料からなる第1層間絶縁膜6と、第1層間絶縁膜上の配線及びドライバと接続するための接続配線8aを覆う第2層間絶縁膜9と、アクリル、エポキシ系などの有機系材料からなる平坦化膜10と、スルーホールを介して上記配線に接続される画素電極とを少なくとも備えるTFT基板において、上記スルーホールの形成と同時に、シール領域の接続配線8aを除く領域の一部の平坦化膜10及び第2層間絶縁膜9を除去して凹部14を形成して、該凹部14の底部において無機系材料からなる第1層間絶縁膜9とシール材30とを接触させて接続強度を向上させる。 (もっと読む)


本発明は剥離工程を簡略化し、且つ大型基板に対する剥離・転写を均一に行う方法を提供する。本発明は剥離工程における第1の接着剤の剥離と、第2の接着剤の硬化と、を同時に行って、作製工程を簡略化することを特徴とする。また本発明は、半導体素子の電極まで形成された被剥離層を所定の基板に転写するタイミングを工夫することを特徴とする。特に大型基板に複数の半導体素子を形成した状態で剥離を行う場合、圧力差を利用して基板を吸着して剥離を行うことを特徴とする。
(もっと読む)


【課題】基板上に誘電体層等の絶縁層を設け、その上に種々の層を形成する際に、絶縁層のエッジの段差に起因して生じる上層の欠陥の解消を図り、段差を少なくした基板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板2上に電極層および絶縁層3が順次積層された積層構造において、絶縁層3の端部から100μm以内の縁部における最大厚みを5μm以下とすることにより、また、このため、基板上の絶縁層積層予定区域の外側に接する非予定区域に、絶縁層よりも薄いマスキング層を積層し、マスキング層上も含めて絶縁層形成用組成物を塗布し、固化する以前に、マスキング層ごと除去することにより、課題を解決することができた。 (もっと読む)


161 - 180 / 196