温度ヒューズ（１００）は、センサー（１００）の上面（１１０ａ）に接続した第１の接触面（１０９ａ）と、センサー（１１０ｂ）の底面に接続した底面（１１５）とを含む。センサーは、ＳｎとＺｎの混合物を含む。センサーの上面と底面との間の距離は、センサーの温度がセンサーの融点よりも低い場合にセンサーの中央領域（２０７）におけるＺｎの減少を実質的に制限する寸法にされる。センサーの中央領域は、センサーの温度が融点よりも低い場合に第１の接触面と第２の接触面とが分離するのを防ぎ、第１の接触面と第２の接触面とが、センサーの中央領域の温度が、センサーの融点を越える場合に分離するように構成される。
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【課題】オルタネータの車両側条件による入力方向の違いに対し、一種類の形状で対応することができ、製造コストの低減を図ることができるヒュージブルリンクユニットを提供する。
【解決手段】バッテリ側ヒューズバスバ１０の側導通部１４とオルタネータ側導通部２４同士を所定の通電電流で溶断可能な可溶体１３、２３を介して接続して形成されたヒューズバスバ２と、このヒューズバスバ２が埋設又は収納されるハウジング３とからなるヒュージブルユニット１であって、バッテリ側入力接続部１１及びオルタネータ側入力接続部２１は同一形状に形成され、ハウジング３の両端部には、バッテリ側入力接続部１１及びオルタネータ側入力接続部２１がハウジング３への埋設状態又は収納状態でハウジング３の外方へそれぞれ突出する入力接続部挿通スリット３３が設けられ、ハウジング３が左右対称になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化したバスバ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】バスバ装置１は、バッテリ５０に設けられたバッテリポスト５２と接続して電流が流れるバスバ２と、該バスバ２を覆う絶縁性のハウジング３と、該ハウジング３に取り付けられる回路基板５と、該回路基板５に搭載される電子部品４と、を備えたバスバ装置１において、前記バスバ２が、前記バッテリポスト５２が取り付けられるバッテリ取付部１３を設けた第１平板部９と、該第１平板部９と平行な平行部１６と、該平行部１６に連なりかつ負荷に接続された電線の端子金具が接続される電線接続部２１と、を設けた第２平板部１１と、該第２平板部１１と前記第１平板部９との間に設けられているとともに前記回路基板５と平行な第３平板部１０と、を備えて、前記第３平板部１０が、前記第１平板部９に対して交差する方向と平行に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 酸化亜鉛形バリスタの劣化などによる異常発熱が発生した場合、その酸化亜鉛形バリスタを迅速かつ確実に切り離し得る薄型で安価な遮断板付ＳＰＤを提供する。
【解決手段】 単相交流電路における電気機器と大地間に直列に接続され、絶縁性ケース１０内に並置された二個の酸化亜鉛形バリスタ２０と、それら二個の酸化亜鉛形バリスタ２０間に接続され、酸化亜鉛形バリスタ２０のうちの少なくとも一方の異常発熱により溶断する低溶融金属からなる温度ヒューズ３０と、酸化亜鉛形バリスタ２０間に配置され、その酸化亜鉛形バリスタ２０の異常発熱による温度ヒューズ３０の軟化時点でその温度ヒューズ３０を分断するように変位する絶縁性遮断板４０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】異常な高温等の目的とする温度に一部分でも晒されることにより導通して所定の温度を検知することができ、特に、リード線との接続状態を電気的に確認することが可能な品質検査機能をも備えた温度検知体を提供する。
【解決手段】長尺な第一の電極１と、第一の電極１に対して隣接・配置された長尺な第二の電極２と、絶縁材料からなり第一の電極１と第二の電極２とを絶縁するように配置されるスペーサ３と、を具備し、所定の温度に晒されることによりスペーサ３による第一の電極１と第二電極２の絶縁が解除され、それによって、第一の電極１と第二の電極２とが直接接触・導通することにより所定の温度を検知し、第一の電極１と第二の電極２とが、抵抗素子８によって接続されている温度検知体。上記抵抗素子８が、ＮＴＣサーミスタ素子、ＣＴＲサーミスタ素子または発光素子である温度検知体。 （もっと読む）

【課題】ヒューズユニット１の屈曲部の強度を向上させ、コストを低減する。
【解決手段】可溶部３と第１の接続部５を有する平板状の導電性第１ヒューズエレメント７と、可溶部９と第２の接続部１１と屈曲部１３を有する導電性第２ヒューズエレメント１５とを備え、第１と第２の接続部５，１１を密着させて接続するヒューズユニット１において、接続部５，１１及び屈曲部１３を、絶縁性の樹脂ボデイ１７によって一体に固化した。 （もっと読む）

【解決手段】外部電源接続部（ＶＢＡＴ）、内部電源接続部（ＶＤＤ）、および給電を受けるために内部電源接続部（ＶＤＤ）と接続された集積回路（２）を含むチップパッケージ（１）において、外部電源接続部（ＶＢＡＴ）と電気的に接続するヒューズ（３）を、チップパッケージ（１）内に設ける。 （もっと読む）

【課題】細径化を達成することができ、尚且つ、異常温度にさらされた際、線状導電体が確実に断線されるとともに、再結合の防止が図られた安全性の高い線状温度ヒューズを提供すること。
【解決手段】絶縁性芯材と、線状導電体とが連続的に互いに絡み合った状態のヒューズコアが、絶縁体被覆で被覆された線状温度ヒューズにおいて、上記線状温度ヒューズが異常な高温にさらされた際、上記絶縁性芯材及び上記線状導電体がともに溶融する線状温度ヒューズ。上記絶縁性芯材がマルチフィラメントからなる線状温度ヒューズ。上記線状導電体が鉛フリー半田線からなり、上記絶縁性芯材が、ポリエチレンテレフタレート繊維からなる線状温度ヒューズ。上記線状温度ヒューズが異常な高温にさらされた際、上記絶縁性芯材が溶融するとともに収縮する線状温度ヒューズ。 （もっと読む）

【課題】バッテリー直付けヒューズユニットのヒューズハウジングに破断が生じるときに、ヒューズハウジングの破断部に露出するバスバーによる短絡事故の発生を抑止すること。
【解決手段】バッテリー直付けヒューズユニット１に所定以上の剪断荷重が作用したときに、バスバー７の断面積が所定以下の小面積となるユニット横断位置Ｐでヒューズハウジング９が破断するように、ヒューズハウジング９には、ユニット横断位置Ｐに沿って、破断を誘発するノッチ２１が設けられたことで、ヒューズハウジング９の破断部に露出するバスバー７を小面積に制限でき、これにより、バスバー７が周囲の車体に接触する確率を低減して、短絡の発生を抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田リフローで実装すると同時に半田ヒューズ部も形成し、且つ、過電流で溶けた半田の流出を防止することのできる回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、回路基板２の一面２ａに形成された回路部を構成する導体パターン３に、過電流が流れた時に該導体パターン３の一部を断線させて前記回路部を保護する回路保護装置１を有した回路基板である。回路保護装置は、連続して形成された導体パターンの一部に非導通となる断線部を設け、その断線部を挟んだ両側の導体端部４、５間に導電性を有した導体部材６を架設し、その導体部材６を過電流により溶融させて、該断線部に形成した孔部７に溶融した導体部材を流し込んで前記導体端部４、５間をオープンとする。 （もっと読む）

【課題】バスバーを複数の車種に共用できるように形成する。
【解決手段】車載用バッテリ１のバッテリポスト１ｂにクランプされたバッテリポストクランプ用端子部材２に締結されるバッテリ用端子１１ａを金属板の一端側に形成し、且つ、バッテリ用端子１１ａよりも後方の他端側に過電流が流れたときに溶断される少なくとも一以上の溶断部１２を接続してバスバー１１を形成する際に、バスバー１１の一端側に形成したバッテリ用端子１１ａは、一のバッテリポストクランプ用端子部材２を異なる方向から選択的に締結するために外周部位に沿って少なくとも２辺以上の取付け辺１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３を略直交して形成すると共に、バッテリ用端子１１ａ内にバッテリポストクランプ用端子部材２と締結するための締結部材５を挿入させる締結孔１１ａ１ｈ，１１ａ２ｈ，１１ａ３ｈを三つ葉状に貫通して穿設したヒュージブルリンクユニット１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ヒュージブルリンクユニットのバッテリ端子への取付作業性を向上させたヒュージブルリンクユニットの接続構造を提供する。
【解決手段】ヒュージブルリンクユニット４は、接続孔６と取付部７とを備えている。接続孔６は、バッテリ端子３の一端部３ａに設けられたスタッドボルト３２を内部に通す。取付部７は、バッテリ端子３の連結部３７に該連結部３７を中心に回転自在に取り付けられる。ヒュージブルリンクユニット４とバッテリ端子３とが矢印Ｒに沿って連結部３７を中心にして相対的に近づく方向に回転することによって、接続孔６内にスタッドボルト３２が通される。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズエレメントの寸法精度を向上させ、安定した動作特性を呈する保護素子を製造する。
【解決手段】 保護素子のヒューズエレメント１５を形成するにあたっては、所定のディスペンサ５０を用いて、基板１１上に低融点金属粒Ｍを溶融状態としながら順次射出又は滴下し、複数のヒューズエレメント用電極端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ間に跨るように、ヒューズエレメント１５を形成する。このとき、複数のヒューズエレメント用電極端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃのうち一の電極端子の端縁を画定する辺であって他の電極端子と対向する辺に接する基板１１上の位置を起点として、ヒューズエレメント用電極端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ間に位置する基板１１の表面上に低融点金属粒Ｍを順次射出又は滴下していく。 （もっと読む）

【課題】高電圧・大電流で動作する半導体チップの故障時の短絡電流を小型、低コストで遮断する半導体装置を得る。
【解決手段】並列に接続された第１及び第２の配線体８，４０と、第１の配線体８である銅ワイヤの一部を覆うシリコンゲル１２と、第２の配線体４０に接続された電磁開閉器４１と、半導体チップ１の短絡モードを検出する検出装置４３とを備え、検出装置４３の検出信号で第２の配線体を電磁開閉器４１で開放し、半導体チップ１に流れる電流を第１の配線体８である銅ワイヤに転流し、この銅ワイヤを溶断もしくは遮断させ、発生したアーク電流をシリコンゲル１２で消弧して遮断する。 （もっと読む）

【課題】２つのボディ間の位置関係を適正に保ち、ボディ間のロックを容易にすると共にヒンジ部に集中する力の軽減により全体の強度向上を図る。
【解決手段】１枚のブスバー３０の中央に、帯板部３３の両側縁を折り曲げ部３１、３２とするヒンジ部３８が設けられ、ヒンジ部の両側に２枚のヒューズ回路構成板部が一体に連設されている。各ヒューズ回路構成板部にインサート成形により２つの樹脂ハウジング１１、２１が組み付けられることで、２つのボディ１０、２０が形成されている。折り曲げ部で２つのボディを同じ方向に折り曲げ、係合手段１４０、１３０をロックすることにより、平面視コ字型のヒュージブルリンクユニットが構成される。２つのボディを折り曲げたときに対向する樹脂ハウジングの対向面のヒンジ部の近傍領域１１０、１２０に互いに係合することで、２つの樹脂ハウジングを適正位置に誘導する凹ガイド１１１と凸ガイド１２１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣの過度の温度上昇や発火を確実に防止する。
【解決手段】遮断機構１２０においては、互いに熱膨張係数の異なる金属板１２１、１２２の左端部が、駆動パルス用電源に接続される駆動用ＶＤＤ２配線５５の接点１２４にハンダ１３１により固定されているとともに、右端部がドライバＩＣに接続された配線５５ａに低融点ハンダ１３２により固定されている。ドライバＩＣの温度が所定の温度よりも低いときには、金属板１２１、１２２を介して配線５５ａと配線５５ｂとが導通している。一方、ドライバＩＣの温度が所定の温度以上になると、ドライバＩＣから配線５５ａを介して伝達した熱により低融点ハンダ１３２が溶融するとともに、互いに熱膨張係数の違いから、金属板１２１、１２２は、接点１２３に固定されていた部分が基板６５から離隔するように変形し、配線５５ａと配線５５ｂとの接続が遮断される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化と、ヒューズ溶断特性の信頼性向上と、ヒューズ溶断時における飛沫の飛散抑制とが図られた電子ユニットを提供する。
【解決手段】ヒューズ素子１９と半導体リレー１６とが配設された回路基板１１にはカバー１２が取り付けられている。カバー１２はヒューズ素子１９の溶断部２１を覆っている。カバー１２には半導体リレー１６に対応する位置に第１開口部２４が形成されており、半導体リレー１６の少なくとも一部は第１開口部２４からカバー１２の外部に露出している。 （もっと読む）

【課題】ヒューズリンク板の溶断部の熱拡散を抑制して、ヒューズ装置の周囲に位置する部材がそのヒューズ装置の熱の影響を受け難くすることを目的とする。
【解決手段】本発明に係るヒューズ装置は、過電流が流れたときの熱で溶断する溶断部を備える薄板状のヒューズリンク板２３と、そのヒューズリンク板２３を表裏から挟んで支持する一対の板状絶縁体であるリードホルダ３１,４０とを備えるヒューズ装置であって、ヒューズリンク板２３の溶断部２５ｍの裏面とリードホルダ４０との間、及びヒューズリンク板２３の溶断部２５ｍの表面とリードホルダ３１との間には、空隙Ｓが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 従来の爪付ヒューズ端子構造よりも小型化でき、小型化しても爪付ヒューズの取付、取り外しを容易に短時間で行えるヒューズ端子構造、およびこれを内蔵するヒューズ端子箱を提供する。
【解決手段】 電源側のヒューズ取付端子の列と、当該列に略平行に配設され、前記電源側のヒューズ取付端子のそれぞれと対をなし、これらとの間で爪付ヒューズが取り付けられる負荷側のヒューズ取付端子の列とを有しており、これら各列において互いに隣り合うヒューズ取付端子の前記爪付ヒューズ両端の爪部が固定具によって固定される端子面は、それぞれ傾斜方向が略合致する略平行な傾斜面として形成されてなることを特徴とするヒューズ端子構造、およびこれを内蔵するヒューズ端子箱。 （もっと読む）

【課題】 特に、薄型で、且つ異常発熱時に確実に導通破壊を起こすことが可能なヒューズ機能素子等を提供することを目的としている。
【解決手段】 第１構成層１４上に第２構成層１５が重ねて形成され、前記第１構成層１４は、樹脂層１１に導電性粒子１２と、熱膨張性の発泡粒子１３とが分散されて成り、前記樹脂層１１の平均膜厚Ｔ２は、前記発泡粒子１３の平均粒径Ｔ１より小さく形成され、前記発泡粒子１３の表面１３ａの一部が前記樹脂層１１の上面１１ａから突出し、前記第１構成層１４上に第２構成層１５が重ねて形成されることで、前記発泡粒子１３が積層内部に閉じ込められている。これにより、薄型で、且つ異常発熱時に確実に導通破壊を起こすことが可能なヒューズ機能素子を実現できる。 （もっと読む）