【課題】低融点金属チップを加締めるための加締め片を不要とし、より簡便な構造で、溶着前と溶着後の低融点金属チップを確実に保持することができ、それによりコストダウンを図ることができると共に、余分な放熱を防止して溶断特性の向上を図ることのできるヒューズを提供する。
【解決手段】一対の端子間を導通接続する可溶部が、溶断部４ａを一部に有した連結基板部４と、過電流により溶融し連結基板部上の溶断部に拡散して合金相を形成する低融点金属チップ１０とで構成され、低融点金属チップが溶断部に近接するチップ搭載板部５上に溶着されているヒューズにおいて、チップ搭載板部の表面に、内側面上に内方に突出した角部６ｃを有するひょうたん形の凹部６が設けられ、前記角部をチップ係止部として、凹部に低融点金属チップの一部が挿入され、その状態で、低融点金属チップが溶着によりチップ搭載板部に固定されている。 （もっと読む）

【課題】ヒューズエレメントを構成する部品を変更することなく、ヒューズ抵抗値（規定電流値）を可変できるヒューズを提供する。
【解決手段】外周面にネジ山が設けられた円筒状の可溶ネジ部３と、可溶ネジ部３の根本部に固定された頭部４とを有する導電性のヒューズボルト２と、可溶ネジ部３に螺入されるネジ穴１１を有する導電性のナット１０と、可溶ネジ部３に螺入されたナット１０とヒューズボルト２の頭部４の間で締結される絶縁性の絶縁スペーサ２０と、ヒューズボルト２の頭部４に接続されるボルト側接続部５と、ナット１０に接続されるナット側端子３０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】動作温度でのスイッチングを迅速かつ正確にするよう応答速度を速める感温ペレット型温度ヒュ−ズを提供する。
【解決手段】感温ペレット１０と、感温ペレットを収容する金属製外囲器１２と、外囲器の一端側に固着され第１電極１５を先端部に形成する第１リード部材１４と、外囲器の他端側に固定され第２電極を外囲器内壁面に形成する第２リ−ド部材１６と、感温ペレットを押圧するよう可動導電体２０およびスプリング体２４、２６を含むスイッチング機能部材とを具備し、感温ペレットの軟化・溶融により所定の動作温度で第１電極および第２電極間の電気回路をスイッチングする温度ヒューズにおいて、前記感温ペレットが熱可塑性樹脂からなり、かつ前記感温ペレットに形成した気泡、窪み、中空等の空洞部分による軽量化を施したことを特徴とする感温ペレット型温度ヒューズ。 （もっと読む）

【課題】車両振動による可溶体の破損を防止することができるヒューズを提供する。
【解決手段】ヒューズ１は、可溶体２と、一対の端子３ａ、３ｂと、ハウジング８とを備えている。ハウジング８は、一対の端子３ａ、３ｂと可溶体２とを収容する。可溶体２は、低融点金属６と、周囲より断面積の小さい狭あい部４と、放熱板７と、を備えている。この放熱板７が、可溶体と交差する方向に延びて、その放熱板７の先端部がハウジング８に固定されている。 （もっと読む）

【課題】自己回復性ヒューズへの機械的入力に対する動作感度を、ヒューズ素子本体の構成や仕様を変えずに変更する技術を提供する。
【解決手段】本発明の機械的衝撃や振動に対して通電電流を切断するメカニカルヒューズは、過電流に対する遮断動作を行う自己回復性ヒューズを備える。該ヒューズは、絶縁容器内に充填された液体マトリックス中に固体導電粒子を流動分散させると共に互いに対向して電極を配設した構成を有する。自己回復性ヒューズを、緩衝材を介在させて取付部材に固着して、外部より伝達する所定値以上の加速度に対して接続状態を切断して電流遮断を行うよう構成した。 （もっと読む）

【課題】大電流遮断用ヒューズにおいて、遮断性能を改善する。
【解決手段】大電流遮断用ヒューズ１０は、主回路に設けられた一体の過電流防護端子（図示せず）に電気的に接続される導体部１４を有する。導体部１４は、過電流により溶断する溶断部２２と、溶断部２２の両端にそれぞれ連結し、互いに平行な平行部２０を有する。平行部２０に過電流が流れると、その過電流に基づいて発生する平行部２０の斥力により溶断部２２に引張応力が発生して溶断部２２の溶断が促進されるので、短時間で過電流を遮断することができ、結果として遮断性能を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 フラックス効果が失効した金属線やフラックスフリーの金属線においても、これらが確実に溶断されるヒューズケーブルを提供することにある。
【解決手段】 所定の温度で溶融する金属線（２）を非弾性芯材（１）の周りに横巻きしてなるコア線（６）を含む温度ヒューズケーブルにおいて、該非弾性芯材（１）を該金属線（２）の溶融温度付近で溶融する有機絶縁体とする。さらに、コア線（６）の外周をガラス編組スリーブ（３）とその外周に押出被覆されたシリコーンゴム押出体（４）とで形成された保護チューブ（７）で被覆する。 （もっと読む）

【課題】予備のヒューズパターン部などが、設置面積を取らず、切替操作に手間がかからないようにする。
【解決手段】基板本体２の表面に、過電流によって溶断可能な主ヒューズパターン部４を形成し、基板本体２の裏面の主ヒューズパターン部４と対応する位置に、過電流によって溶断可能な予備ヒューズパターン部１１を形成し、基板本体２における主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の両端部４ａ，４ｂ，１１ａ，１１ｂと対応する位置に、対応する両端部間（４ａと１１ａ、４ｂと１１ｂ）を非導通状態に保持可能な貫通孔部１２，１３をそれぞれ形成すると共に、各貫通孔部１２，１３に対し、主ヒューズパターン部４および予備ヒューズパターン部１１の対応する両端部間（４ａと１１ａ、４ｂと１１ｂ）を導通可能な導電材１５をそれぞれ挿通配置可能としている。 （もっと読む）

【課題】環境上問題のある有害金属を含まず動作温度を１９０℃以上の高温領域に設定できる可溶合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】可溶合金型温度ヒューズは、一対のリ−ド部材１，２に低融点可溶合金３が抵抗溶接により接合され、低融点可溶合金３の表面にはフラックス被膜４が形成され、アルミナ等のセラミック碍管の絶縁容器またはケース５に収容されて構成される。ここで、低融点可溶合金３は３．０〜４．０重量％のＡｇ、６．０〜１０．０重量％のＩｎ、および残部がＳｎからなる有害金属を含まない三元合金低融点可溶合金３、またはこれにＢｉを添加した四元合金を使用し、１９０〜２１０℃の範囲内の動作温度で確実に作動させるものが選定され、かつ特定されるコーティング材でフラックス被膜４を形成した。
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【課題】 可溶体の実効断面積を削減し、溶断性能に優れたチップ型ヒューズ素子を提供する。
【解決手段】 支持基板２上に可溶体３が形成されており、この可溶体３を貫通するとともに少なくとも支持基板２の厚さ方向における中途位置まで到達する孔６が形成されている。孔６の形成により、可溶体３の実効断面積が削減されるとともに、孔６が支持基板２にも連なって形成されることで、蓄熱構造が実現される。 （もっと読む）