【課題】 部品点数の増加や作業工程の複雑化を招くことなく、高圧回路部の良好なモールドを実現することができる高圧電源装置を提供する。
【解決手段】 単一の回路基板２０上の領域を一端寄りと他端寄りとで低圧領域２０ａと高圧領域２０ｂとに区分して各領域に低圧回路部５と高圧回路部６とを構成し、一端が基板挿入口３０ａとして開口する絶縁ケース３０に回路基板２０を他端側から挿入して高圧回路部６を覆う。これにより、回路基板２０上の高圧回路部６側のみに絶縁性充填材３５を充填してモールドする。さらに、回路基板２０の他端側を製品本体に保持するためのネジ穴３３を、絶縁ケース３０に設けることにより、絶縁性充填材３５の充填によって一端側よりも重量が極端に大きくなる他端側を、回路基板２０に過剰なストレスを加えることなく保持する。 （もっと読む）

【課題】 この種の定電圧電源回路を構造的に簡易に構成すること。
【解決手段】 本発明は、ダイオード（４）からなる整流回路（５）と整流回路（５）の後段に接続されたコンデンサとを備え、例えばリラクタンスモータのようなブラシレス電動モータ（１）における電力供給用の定電圧電源回路に関する。この種の回路を構造的に簡易に改良された構成にするために、整流回路（５）が後段に２つのコンデンサ（６、７）が接続されていて、コンデンサ（６、７）が異なる静電容量を有することが提案されている。 （もっと読む）

【課題】 運転周波数を高くすることが容易であり、それによってコッククロフト・ワルトン回路を構成するコンデンサの低容量化が可能であり、かつ昇圧変圧器の小型・軽量化が可能な直流高圧電源装置およびその運転方法を提供する。
【解決手段】 この直流高圧電源装置は、昇圧変圧器の働きをする空心変圧器４ａと、その２次電圧Ｖ₂ の昇圧・整流を行うコッククロフト・ワルトン回路１０ａとを備えている。空心変圧器４ａの２次巻線８のインダクタンスＬ₂ と、コッククロフト・ワルトン回路１０ａが生じさせる浮遊容量であって２次巻線８に電気的に並列接続された浮遊容量Ｃ_S とを用いて、１次巻線６に供給される交流電力の周波数ｆで共振する並列共振回路を形成している。空心変圧器４ａは、１次巻線６と２次巻線８とを互いに同軸状に配置し、かつ両巻線６、８間の距離を、２次巻線８の接地端側ほど小さくし、非接地端側ほど大きくなるように変化させた構造をしている。 （もっと読む）

【課題】
従来の電力変換装置では、設置面積が大きくなるという問題がある。
【解決手段】
コンバータモジュールとインバータモジュールを、冷却フィンにおける鉛直方向に平行なモジュール設置面に設置し、かつ、各モジュール上面の周縁部に設けられる直流端子が互いに対向するように、コンバータモジュールとインバータモジュールを隣接して配置する。さらに、平滑コンデンサを、互いに対向する、コンバータモジュールの周縁部に接する側面とインバータモジュールの周縁部に接する側面との間の空間の外部に配置する。 （もっと読む）

【課題】 複数の平滑コンデンサを並列接続した２つの平滑コンデンサ群を直列接続して用いる３レベル電力変換回路にて、並列接続された平滑コンデンサの責務を均等にする。
【解決手段】 各平滑コンデンサ１３ａ〜１３ｄをＸ方向にほぼ直線状に並んで配置し、中央部位置に３レベル電力変換回路のＰ、Ｃ、Ｎの３端子を配設し、Ｘ方向に延在する複数のブスバーである、第１の平滑コンデンサ群１３ｘの各正極とＰ端子とを接続するＰ電位ブスバー２１と、第２の平滑コンデンサ群１３ｙの各負極とＮ端子とを接続するＮ電位ブスバー２２と、第１の平滑コンデンサ群１３ｘの各負極に、第２の平滑コンデンサ群１３ｙの各正極に、さらに、他の２つのブスバーおよびＣ端子にそれぞれ接続された３枚のＣ電位ブスバー２３〜２５とを備えて、並列接続された各平滑コンデンサ１３ａ〜１３ｄを通る複数の電流経路のインピーダンスをほぼ同等とする。 （もっと読む）

【課題】 構造を最適化することにより、浮遊インピーダンス低減、装置の小型化およびメンテナンスを容易にすることができる電力変換装置を得る。
【解決手段】 第１，第２のコンデンサ群３ａ，３ｂと、その正極および負極電位部の間に直列接続の第１〜第４のスイッチング素子ＳＤと、各スイッチング素子に並列接続のダイオードＤ１と、中間電位部にアノード側を、第１，第２のスイッチング素子の接続点にカソード側を接続したダイオードＤ２と、第３，第４のスイッチング素子の接続点にアノード側を、中間電位部にカソード側を接続したダイオードＤ３とを備え、第２，第３のスイッチング素子の接続点に交流端子を接続して３レベルの電圧切り換えを行い、ダイオードＤ２のアノードと第１のコンデンサ群の負極側を接続する第１の中間電位導体と、ダイオードＤ３のカソードと第２のコンデンサ群の正極側を接続する第２の中間電位導体を、Ｄ２、Ｄ３が接続された端と反対側の端で接続する。 （もっと読む）

【課題】高周波を電力源とする効率的な整流回路
【解決手段】整流回路１００は、第１のダイオードＤ₁と、直列接続された入力キャパシタＣ_i、入力インダクタＬ_i、第２のダイオードＤ₂及び出力キャパシタＣ₀と、第１のインダクタＬ₁とを有する。第１のインダクタＬ₁の一端は接地され、他端は第１のダイオードＤ₁のアノードに接続される。第１のダイオードＤ₁のカソードは第２のダイオードＤ₂のアノードに接続される。第２のダイオードＤ₂のカソードは出力キャパシタＣ₀に接続され、出力キャパシタＣ₀の他端は接地される。こうして、出力キャパシタＣ₀に並列に負荷Ｒを接続し、入力キャパシタＣ_iの他端から１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ程度の高周波を入力する。整流回路１００は１ｍＷ以下の微弱電力であっても、効率的に直流電力に変換する。 （もっと読む）

【課題】 交流電源からの交流電力を整流器にて直流電力に変換し、インバータにて再度交流電力に変換して交流負荷に給電する電力変換装置において、交流負荷の出力性能を低下させることなく、電気二重層キャパシタに蓄電された電力を定電圧で使用するために用いられていたチョッパを不要とすることにある。
【解決手段】 整流器１１０とインバータ１２０との間の直流回路部に、電気二重層キャパシタ１３０をチョッパを介することなく直接的に接続し、電気二重層キャパシタ１３０に交流負荷Ｍを適正に駆動するうえでインバータ１２０が必要とする電圧よりも高い所定の許容最低電圧を設定し、制御部１５０により、電気二重層キャパシタ１３０に蓄電された電力を許容最低電圧を上回る電圧範囲内でインバータ１２０に放電させる制御を実行する。 （もっと読む）

【課題】 コンバータユニットおよびインバータユニットと電解コンデンサとの間の配線インダクタンスを低減することができ、また複数個の電力変換ユニットの通風路における圧力損失がほぼ均等になるように構成できる電力変換ユニットおよび電力変換装置を提供する。
【解決手段】 それぞれヒートシンク２５の片面に複数個の半導体素子２６を実装したコンバータユニット２２とインバータユニット２３を、半導体素子２６を実装した面を対向させて配置する。これらユニット２２，２３の間に複数個の電解コンデンサ２４を、電極が互い違いとなるように配置し、各ユニット２２，２３の半導体素子２６と電解コンデンサ２４を導体により接続して構成し、スナバー回路を省略する。このような構成を有する電力変換ユニット２１を複数個、筐体内に収納して電力変換装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 電源装置が正常に作動しなくなった際に、寿命に至った同一種類の複数の電源用電気部品を容易に交換することができ、しかも寿命に至っていない電源用電気部品が交換されてしまうという無駄をなくした電源装置を提供する。
【解決手段】 電源装置の筐体に内臓する電源用電気部品のうち、同一種類の複数の電気部品を種類毎にまとめて単独の部品取付け部材に取付けたうえ、複数の部品取付け部材をそれぞれ前記配線基板へ着脱自在な接続手段により接続してなる。 （もっと読む）

【課題】 防爆弁を備えた電解コンデンサを有する電源装置において、防爆弁作動後のトラッキングやショートを防止する機構を備えた電源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の電源装置は、防爆弁を有する電解コンデンサと、交流入力の導通経路を遮断する遮断手段を備えたことを特徴とする。前記遮断手段は、電解コンデンサの防爆弁が作動した時に導通経路を遮断する。 （もっと読む）

【課題】２次側コンデンサの形状及び容量やトランス部の形状、これらの基板への実装パターンを工夫することで全体の外形寸法を極力小型化できて軽量化し得ると共に、電力効率の向上が図られる構造のＡＣアダプタを提供すること。
【解決手段】このＡＣアダプタの場合、２個のフィルタ部１，１次側整流回路部２，スイッチング素子部３，２次側整流回路部５，及び２個の電圧変化検出回路部７がプリント配線回路基板１０の一方の主面（実装面積が従来品よりも小）における所定の位置に配備され、薄型の２次側コンデンサ６，制御回路部８がプリント配線回路基板１０の他方の主面における所定位置に配備され、更に薄型のトランス部４がフィルタ部１の２個のものの上に載置されるようにプリント配線回路基板１０の一方の主面の所定位置に配備された構造により、全体寸法の厚さが２５ｍｍ以内で低背化，小型化されて軽量化，電力効率の向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】 コモンモードによる電流リップルが負荷側に与える影響を低減することが可能な電源装置を提供する。
【解決手段】 交流を直流に変換する交直変換器３と、この交直変換器３の直流出力に含まれるリプルを低減するフィルタ５と、前記交直変換器３の入力側に設けられた第１の接地コンデンサ１５と、前記フィルタ５の出力側に設けられた第２の接地コンデンサ１６と
を具備し、前記第１の接地コンデンサ１５の接地点と、前記第２の接地コンデンサ１６の接地点とを第１の接地導体１２ａ、１２ｂに接続し、この第１の接地導体を１点接地するように構成する。 （もっと読む）

【課題】サーボアンプなどに使用される電源回路において、横置き電解コンデンサを複数個搭載する場合に、プリント基板面積を小さくし、モータ制御装置の小型化を実現することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ保持具２に、プリント基板３から電解コンデンサ１を少しだけ浮かせるための突起部２ｃが数箇所設けてある。さらにその突起部２ｃにはプリント基板にはんだ付けするためのリード足２ｂを設けた。これにより、電解コンデンサをプリント基板から浮かせた状態で保持させることができるので、プリント基板上に電子部品やパターンを配置することができる。その結果プリント基板面積（縦×横）を小さくできるので、モータ制御装置の奥行き×高さのサイズを大きくすることのない小型のモータ制御装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 並列接続された半導体スイッチ素子又は整流用ダイオードをブリッジ構成に接続する際に、直列接続される半導体スイッチ素子間又は整流用ダイオード間の線路を短くして配線インダクタンスを小さくすること。
【解決手段】 フルブリッジ形のブリッジ装置において、前記第１、第２の半導体スイッチは、それぞれ第１、第２の主電流端子と制御端子とを有する半導体スイッチ素子複数個を並列接続してなり、前記第１の半導体スイッチを構成する前記複数の半導体スイッチ素子と、前記第２の半導体スイッチを構成する前記複数の半導体スイッチ素子とは、交互に相隣り合うように配置され、前記第１、第２の半導体スイッチにおける相隣り合う一対の前記半導体スイッチ素子の第１の主電流端子と第２の主電流端子とが前記第１の出力配線を介して直列接続されていることを特徴とするブリッジ装置。 （もっと読む）

【課題】スイッチング制御による操作電力変換器を用いたシステムにおけるＥＭＩノイズを簡単な構成で確実に減少させる。
【解決手段】電力変換器３は、入力交流電源を直流電圧に変換するコンバータ３１、コンバータ３１の出力直流電圧を平滑する平滑コンデンサ３２、平滑された直流電圧を交流電圧に変換するインバータ３３を含み、交流電源１からＡＣリアクトル２を介して電源の供給を受け、任意の周波数、任意の電圧の電源に変換してモータ４に供給する。そして、モータ４のフレームとアース５の間、電力変換器３の冷却フィン３４とアース５の間、ＡＣリアクトル２とアース５の間にダンピングインピーダンス６、７、８が挿入されると共に、ＡＣリアクトル２、電力変換器３、及びモータ４とアース５間は、それぞれダンピングインピーダンス６，７，８が挿入されていることを除いて絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】 複数個のコンデンサを良好に冷却できるとともに実装密度を向上させることのできる電力変換装置のコンデンサ取り付け構造を提供する。
【解決手段】 複数個のコンデンサ４ａないし４ｄは、それぞれ長辺と短辺を有する断面楕円形のコンデンサにより構成する。各コンデンサ４ａないし４ｄには断面Ｌ字形のコンデンサ取り付け部材７ａないし７ｄを設け、それぞれ長辺側をコンデンサ４ａないし４ｄに固定させる。また各コンデンサ４ａないし４ｄは、長辺側が対向するように並べて配置し、隣合うコンデンサの長辺側と長辺側との間にコンデンサ取り付け部材７ａないし７ｃをそれぞれ密着するように挟み込み、コンデンサ４ａないし４ｄの熱がコンデンサ取り付け部材７ａないし７ｄに伝導されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で高出力電圧、高力率を維持しながら高調波の抑制を可能とする大容量電源装置を提供する。
【解決手段】 交流電源１とブリッジ整流回路６の交流入力端との間に接続されたリアクタ８と、回路６の交流入力端と直流出力端との間に双方向スイッチ９を介して接続されたコンデンサ１０と、電源１の電圧のゼロ点等を検出する位相検出手段１２と、手段１２の信号に基づきスイッチ９を駆動する双方向スイッチ駆動手段１４を備え、リアクタ８は、リアクタ８に流れる電流が所定値より小さい場合に比べて、前記所定値より大きい場合のインダクタンスの方が小さい特性を持たせることにより、大出力時のリアクタでの電圧降下と電流位相遅れを抑制し、出力電圧と力率の低下を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却効率を向上すると共に小型化した半導体装置及びインバータ装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、内部が中空で冷媒流路１９が構成されている冷却器１２の上部に絶縁基板２が接台され、絶縁基板２の上部に金属電極３が接台され、金属電極３の上部に半導体チップであるＩＧＢＴ４１〜４６及びダイオード１３１〜１３６が接合されている。 （もっと読む）