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Fターム[5J006LA21]の内容

導波管型周波数選択装置及び共振器 (8,426) | 目的 (1,812) | 小型化、スペースファクタ改善 (396)

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【課題】低背化とともに高C/N特性を得ることが可能な高周波回路装置を提供する。
【解決手段】高周波モジュールAは、線路電極4を挟んで上下に第1と第2の誘電体層1,2を持ち、第1誘電体層2の上面には線路電極4と対向するグランド電極5を持ち、第2誘電体層1の下面の少なくとも線路電極4と対向する部分にはグランド電極を持たず、第2誘電体層1の厚さが第1誘電体層2の厚さより薄く、第2誘電体層1の下面1aが実装面である多層基板よりなる。実装基板10の線路電極4と対向するグランド電極を持たない上面に高周波モジュールAが実装され、実装基板10の下面に線路電極4と対向するグランド電極12が設けられる。線路電極4と第1誘電体層2の上面のグランド電極5と実装基板10の下面のグランド電極12とでトリプレート構造のストリップ線路共振器が構成される。 (もっと読む)


【課題】 回路基板の製造プロセスに適合し、高周波用途に適し、かつ電子機器の更なる小型化に貢献できる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基材およびその厚さ方向に並列して延在し、電気的に相互に独立する少なくとも2つの導電体110を有して成る、電気信号を伝送する配線基板であって、電気信号の伝送に際して、該少なくとも2つの導電体は電磁気的に共振する。 (もっと読む)


【課題】帯域通過フィルタのフィルタ特性を切り換えることができるとともに小型化も可能とする。
【解決手段】積層基板の一方の面側に接地導体層を形成し、一端が接地導体層と接続される短絡端で他端が開放端とされた共振電極パターン161a,161bを有する共振パターン導体層を、誘電体層を介して接地導体層と対向して設ける。パターン161a,161bの開放端側を入出力端子TPa,TPbと接続し、端子TPaに入力された信号から所望の周波数帯の信号を通過させて端子TPbから出力させる。パターン161a,161bとの接続点を接地して開放端から接地点までの線路長を切換可能とするスイッチ41a,41bを、開放端から接続点までの距離を等しくして対として設ける。スイッチ42a,42bも対として設ける。スイッチ41a,41,42a,42bを対毎に制御し、開放端から接地点までの線路長の切り換えでフィルタ特性を切り換える。 (もっと読む)


本発明は、信号集積形態の短絡面を有する伝送線−導波管信号変換装置に関する。前記信号集積形態の短絡面を有する伝送線−導波管信号変換装置は、導波管と、該導波管に無線周波数(RF)信号を伝達する伝送線のRFプローブと、該RFプローブから励起されたRF信号を前記RFプローブ地点に反射する信号集積形態を有する前記導波管の短絡面とを備え、該短絡面の信号集積形態のため、前記短絡面から反射された基本周波数信号が前記RFプローブから導波管の開口面へと励起された基本周波数信号と同相となるようにし、前記短絡面から反射された2次高調波信号が前記RFプローブから導波管の開口面へと励起された2次高調波信号と逆相となるようにして相殺させる。
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小型化マイクロ波回路である。この回路は第1の基板と、第1の基板の下面に配置される第1の接地プレートと、第1の基板の上面に取付けられて第1の基板の一部をカバーするように構成された第2の基板と、第2の基板の上面に配置される第2の接地プレートと、第1と第2の基板の間に配置されてストリップライン回路を形成する金属化パターンと、第1の基板の上面に配置され、第1の接地プレートに接続する複数のバイア孔を含んでいる1以上の接地路と、第2の基板と第2の接地プレートに切り込まれた1以上の開口とを含んでおり、各開口は接地路の一部にしたがい、その上に整列し、導電材料で充填され、それによって第2の接地プレートは第1の接地プレートに接続されている。 (もっと読む)


本発明は、GSM及びDCS周波数範囲において好適に動作するためのデュアルバンドアンテナに関する。このデュアルバンドアンテナは、同時にダイプレクサの機能を有する。これにより、1つ少ない構成要素で、無線通信装置を製作することが可能となり、重量及び製作コストが減る。
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本発明は、液晶ポリマー(LCP)及び他の多層ポリマーベースの基板を用いて製造された、全有機完全パッケージ小型帯域通過フィルタ、バラン、ダイプレクサ、マルチプレクサ、カプラ及びそれらの組合せを提供する。これらのデバイスは、マルチバンド無線デバイスに必要な密度及びパフォーマンスを実現できるように、LCP層上に形成された集積化された受動コンポーネントを有する1つ以上のLCP層を用いて製造される。複数のLCP層を含むデザインにおいて、LCP層は、プリプレグ層によって分離されている。本発明の態様によれば、コプレーナ導波路、ハイブリッドストリップライン/コプレーナ導波路および/またはマイクロストリップトポロジーは、集積された受動コンポーネントを形成するのに用いられ、デバイスは、10μmより小さいライン幅を有する少なくとも18インチ×12インチで、大面積パネル上に大量生産することができる。 (もっと読む)


セラミック基体が金属のシールドストラクチャを備えている、セラミックのマイクロ波共振器から構成されている送受切換器が提案される。シールドストラクチャは基体の端面上の端面プレートと、上側のシールドベント部と、少なくとも1つの下側のシールドベント部とを有している。基体の上面においてシールドベント部が相応の溝において延在しておりかつ最終的にセラミック基体の残りの上面と面一に終端している。こうして電気的な特性を同じにして、送受切換器の全構造高さを低減することができる。
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本発明は、フォトニックバンドギャップ(PBG)構造を有するスロットライン型マイクロ波素子に関する。当該マイクロ波素子は少なくとも、第1誘電率er1を有する誘電材料からなる第1基板(10)、第2誘電率er2を有する誘電材料からなる第2基板(11)及び、導電層(12)を有する。当該導電層は2つの基板の間に設けられ、当該導電層中には少なくとも1つのスロットラインが提供される。加えて、金属の周期パターンが第1基板及び第2基板の面のうちの、導電層と接触しておらず、かつスロットラインと向かい合っている面上に設けられる。本発明は小型フィルタ構造の製造に使用可能である。
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LTCC構造に実現された平衡不平衡変成器をデュプレクサのマイクロ波セラミック体に、デュプレクサの全体構造高さが増大しないように組み込むことが提案される。このためにセラミック体の高さがRXフィルタの領域で、LTCC平衡不平衡変成器の高さに相応するレベルに低減される。TXフィルタの特性は変化せずに、コンパクトな構成素子が得られ、この構成素子はRX経路に対する容積を拡大することなしに対称性の出力信号を送出することができる。
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異なる周波数を有する複数の電気信号が多重化された多重化信号を受け取り、多重化信号を前記複数の電気信号に分離する分波器である。多重化信号を伝搬する少なくとも1つの
線路2と、線路2に沿って配列された複数の共振器3とを備えている。線路2の分散特性は、共振器3との電磁界結合によって生じる非線形部分を有しており、線路2を伝搬する前記電気信号の位相速度が周波数に応じて異なっている。 (もっと読む)


周波数可変結合共振器回路網が1対の3端子装置の端子に広帯域周波数選択性をサポートする同調電圧回路網を介して結合されてなる回路を含む電圧制御発振器(VCO)が提供される。集積回路形態への組み込みに適した広帯域周波数可変共振器も提供される。
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【課題】一個のノイズフィルタ素子でも、高周波数帯域を含む広帯域の電気的ノイズを効率よく濾波することができるノイズフィルタを提供する。
【解決手段】インピーダンス値Z1の第1インピーダンス要素2,インピーダンス値Z2の第2インピーダンス要素3,インピーダンス値Z3の第3インピーダンス要素4,第1陽極端子5,第2陽極端子6,及び陰極端子7を備え、Z1<Z2且つZ1<Z3を満足している。第1インピーダンス要素2の中心導体2aの両端を第1ノード8及び第2ノード9とそれぞれ接続し、第2インピーダンス要素3の両端を第1ノード8及び第1陽極端子5とそれぞれ接続し、第3インピーダンス要素4の両端を第2陽極端子6及び第2ノード9とそれぞれ接続する。第1インピーダンス要素2の中心導体2aと陰極導体2bは、インピーダンス値がZ1の伝送線路構造を形成し、陰極導体2bは陰極端子7と接続する。 (もっと読む)


【課題】 線路間の結合を小さくして回路の面積を小型化できるインバーテッドマイクロストリップ伝送線路を提供する。
【解決手段】 誘電体基板11上に帯状のストリップ電極12を形成し、ストリップ電極12の上および両側面を覆うように誘電体層13を形成し、この誘電体層13上および側面さらに誘電体層13の形成されていない誘電体基板11上を覆うようにグランド電極14を形成し、ストリップ電極12からの電磁界をグランド電極14によって閉じ込め、線路間の結合を小さくする。 (もっと読む)


【課題】 マイクロストリップラインの縁端効果による導体損失を軽減するとともに、所定のフィルタ特性などを得るための設計上の自由度を高めるようにしたマイクロストリップライン装置の結合構造、その構造を用いた高周波フィルタ、送受共用器および通信装置を得る。
【解決手段】 誘電体板1の表面に結合用電極5,6および共振器としての線路31〜34を形成する。線路31,34はそれぞれ複数本の導体線の集合体から構成し、各導体線の端部を凹凸状を成すように形成し、且つ結合相手の電極の凹凸状部分に所定間隙を保ってはまり込むようにする。 (もっと読む)


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