【課題】４個の共振モードを縮退させたもので、誘電体の部材を必ずしも必要とせず、かつ、占有空間の利用効率が高いマルチモード共振器を提供する。
【解決手段】このマルチモード共振器１は、４個の共振モードを縮退させたマルチモード共振器であって、筒状の周壁部２ｃの両端を第１端部２ａ及び第２端部２ｂにより閉塞した箱状の外部導体２と、外部導体２の内部に配され、一端３ａが外部導体２の第１端部２ａに短絡されて他端３ｂが開放された柱状の第１の中心導体３と、外部導体２の内部に配され、一端４ａが外部導体２の第２端部２ｂに短絡されて他端４ｎが開放された柱状の第２の中心導体４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】アンテナ高を短縮して小型化を図りながら放射効率を改善できる低姿勢モノポールアンテナを提供する。
【解決手段】円板状に形成したグラウンド板２１の上面中央にＣＲＬＨ線路を用いたアンテナ素子部２２を設ける。アンテナ素子部２２は、有底円筒状の容器２３内に収納した柱状の内導体２４及び容器２３の外側に接するようにグラウンド板２１上に立設した柱状の外導体２５を備える。内導体２４は複数の内導体素子２４ａ〜２４ｅに分割して容器２３内に所定の間隔で収納し、グラウンド板２１の下側に設けたインピーダンス整合回路２６から金属柱３１を介して給電する。そして、内導体素子２４ａ〜２４ｅと外導体２５との間を容器２３の外周壁２３ａを間に介して接続ピン２９ａ〜２９ｄにより接続し、左手系素子によるはしご型構造のモノポールアンテナを構成する。 （もっと読む）

【課題】従来の１／４波長型ＳＩＲ及び両端開放１／２波長型ＳＩＲは、小型化と低損失化の両立が困難であった。そこで、１／４波長型ＳＩＲ及び両端開放１／２波長型ＳＩＲの構造を見直し、その応用を詳細に検討した。従来の１／４波長型ＳＩＲ及び両端開放１／２波長型ＳＩＲに匹敵する小型化と、これを超える機能及び性能を実現する１／４波長型ＳＩＲ及び両端開放１／２波長型ＳＩＲ並びにこれらのＳＩＲを用いた高周波回路を提供することを目的とする。
【解決手段】一端が短絡接地された第１の伝送線路１１ａと、他端に接続された第２の伝送線路１２ａと、第２の伝送線路１２ａの他方の端と短絡接地部との間に接続された容量性素子としての先端開放スタブ１３とを備える。そして、本発明の伝送線路共振器は、共振条件を表わす所定の式を満たす。 （もっと読む）

【課題】共振器のＱの低下を防止しながら、積層型バンドパスフィルタを小型化する。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、複数の誘電体層を含む積層体と、積層体の底面に配置された入力端子２、出力端子３と、積層体内に設けられた共振器４，５，６を備えている。回路構成上、共振器５は共振器４，６の間に位置している。共振器４はインダクタ１１とキャパシタ１４を含み、共振器５はインダクタ１２とキャパシタ１５を含み、共振器６はインダクタ１３とキャパシタ１６を含んでいる。インダクタ１２は、インダクタ１１，１３に対して複数の誘電体層の積層方向における異なる位置に配置されている。インダクタ１２，１１の間およびインダクタ１２，１３の間には導体層が存在していない。インダクタ１２はインダクタ１１，１３に比べてインダクタンスが小さく、キャパシタ１５はキャパシタ１４，１６に比べてキャパシタンスが大きい。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能な誘電体フィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信装置を提供する。
【解決手段】 長さ方向の中央部に凹部１１を備える誘電体ブロック１０と、誘電体ブロック１０を取り囲んでキャビティを形成する遮蔽導体２０とを備え、誘電体ブロック１０の内部における電界の向きが全て同じである１次共振モードと、誘電体ブロック１０の長さ方向における一方側と他方側とで電界の向きが逆向きである２次共振モードとを利用して通過帯域を形成する誘電体フィルタとする。小型化が可能な誘電体フィルタが得られる。 （もっと読む）

【課題】共振器数が増大した場合においても、機械的強度の低下が防止され、低コストで実装効率の高い誘電体共振部品を提供する。
【解決手段】対応する細長い形状を持つ互いに平行な第１及び第２の面２１，２２を有し且つこれらの面に対応する細長い形状を持つ誘電体ブロック２と、第１の面から第２の面にかけて形成され誘電体ブロックの長手方向に沿って配列された複数の貫通孔３０と、貫通孔内に形成された内導体３１と、貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させるように第１の面にて内導体から延びた結合電極３３と、誘電体ブロックの外面に形成された外導体３２とを含む。誘電体ブロックは長手方向に関する少なくとも一部の領域においてコ字形状部を有し、コ字形状部の両端部の外導体が付された面同士は接合体５０により互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数応答を有し且つ長さが短いマイクロストリップ、このマイクロストリップを用いたインピーダンスコンバータ及び前記マイクロストリップの設計方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るマイクロストリップは、電気回路の中でインピーダンスマッチング役割を果たす。前記マイクロストリップは、１つの長尺帯体及び前記長尺帯体の両側に設けられる２つの側帯を備える。２つの前記側帯は、それぞれ電磁波信号をフィードイン及びフィードアウトするために用いられる。前記長尺帯体には、奇数次モードの転送経路を増加するための開口が設けられる。 （もっと読む）

【課題】品質のばらつきが小さく、高調波抑制機能及び大電流耐性を有する、小型インピーダンス整合素子を提供する。
【解決手段】第１の誘電体材料Ｄ１の内部に埋設若しくは表面に形成された配線用導体パターンの配線部と、第１の誘電体材料Ｄ１の内部に埋設若しくは表面に形成されたインダクタ用導体パターンのインダクタ部Ｌ４及びＬ５と、少なくとも一対のコンデンサ用導体パターンＣＣ１間に、第１の誘電体材料Ｄ１よりも高い誘電率を有する第２の誘電体材料Ｄ２を介在させたコンデンサ部Ｃ１と、抑制しようとする高調波信号を抑制できるように調整された線路長を有する高調波抑制用導体パターンの高調波抑制部Ｓ２、Ｓ３、及びＳ４と、を備えるインピーダンス整合素子であって、配線用導体パターン及びインダクタ用導体パターンの厚みが２０μｍ以上である、インピーダンス整合素子。 （もっと読む）

【課題】小型で、通過帯域の中心周波数と通過帯域幅を設定できる可変バンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】接地面に接続された一端８から延在する結合伝送線路１０と、結合伝送線路１０の他端１４で分岐し第１の開放端１６まで延在する第１の分岐伝送線路１８と、他端１４で分岐し第２の開放端２０まで延在する第２の分岐伝送線路２２と、第１の分岐伝送線路１８と接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段２４と、第２の分岐伝送線路２２と接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段２６と、結合伝送線路１０と接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段２８とを有し、所望の通過帯域幅になるように前記第３の可変容量を変化させ、前記第１及び第２の分岐伝送線路２２と結合伝送線路１０の電気長の和のそれぞれが１/４波長になるように前記第１及び第２の可変容量を変化させる。 （もっと読む）

【課題】スイッチングモード電気回路におけるクロストーク、ジッタ、スパイクを抑圧し、整合終端回路、スナバ、部分共振回路を不要とし、データのビット並列高速伝送や、高速電力変換を可能とする。
【解決手段】絶縁体層３は、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を主剤とする接着剤シートから成っている。磁性体層２および４は、導体箔１および５の一面に、金属ガラス溶射コーティング法によって形成される。図１の伝送線路構造チップは、導体箔１と磁性体層２、並びに導体箔５および磁性体層４で構成される二重層金属箔の磁性体層２および４で絶縁体層３を挟んで配置し、加熱圧縮して形成される。伝送線路構造チップは配線構造中の絶縁体層中に埋め込まれ、伝送線路構造チップを内蔵するロウパスフィルタ素子は印刷配線基板上に搭載されて、スイッチング素子の出力端子と伝送線路の間に接続される。 （もっと読む）

【課題】 小型で通過帯帯域幅の調整が容易で、かつ通過帯域の両側に急峻な減衰特性を有するフィルタ装置を提供する。
【解決手段】 誘電体層の積層体を挟んで対向するように配置された第１および第２の接地電極２ａ，２ｂと、複数の共振器電極３と、第２の接地電極２ｂと対向する複数の短縮容量電極４と、短縮容量電極４に対して第２の接地電極２ｂとは反対側に配置され、端部が隣り合う２つの短縮容量電極４と対向する結合容量電極５と、結合容量電極５に対して短縮容量電極４とは反対側で、結合容量電極５の端部と対向するとともにとともに、一方端が共振器電極３の開放端に第１の貫通導体７によって接続され、他方端が短縮容量電極４の端部に第２の貫通導体８によって接続されている補助容量電極６と、補助容量電極の初段と最終段に接続された外部端子とを備えるフィルタ装置。通過帯帯域幅の調整が容易で、通過帯域の両側に急峻な減衰特性を有する。 （もっと読む）

【課題】通過帯域の高周波側で広い減衰域を有する帯域通過フィルタを実用的なサイズで実現する。
【解決手段】絶縁体の内部又は表面において絶縁体の面に対して実質的に平行に配置された平面グランド導体層と、平面グランド導体層に実質的に平行に配置された線路導体層を含む低インピーダンス線路と、低インピーダンス線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第一及び第二の高インピーダンス線路と、絶縁体の側面に配置され平面グランド導体に接続された側面グランド導体とを備えた帯域通過フィルタにおいて、第一の高インピーダンス線路の一端と、第二の高インピーダンス線路の一端と、線路導体層の一端とが互いに接続され、第一の高インピーダンス線路の他端と第二の高インピーダンス線路の他端には、それぞれ一対の入出力端子導体が電気的結合手段を介して電気的に結合され、線路導体層の他端はグランドに接続されて構成された。 （もっと読む）

【課題】５０％程度の比帯域幅を有する帯域通過フィルタを実用的なサイズで実現する。
【解決手段】絶縁体の内部又は表面において誘電体シート層に対して平行に配置された平面グランド導体層と、平面グランド導体層に対して対向しかつ平行に配置された線路導体層を含む低インピーダンス線路と、低インピーダンス線路の特性インピーダンスより高い特性インピーダンスを有する第一及び第二の高インピーダンス線路と絶縁体の側面に配置され平面グランド導体に電気的に接続された側面グランド導体を備え、第一の高インピーダンス線路の一端と第二の高インピーダンス線路の一端は線路導体層の両端に電気的に接続され、第一の高インピーダンス線路の他端と第二の高インピーダンス線路の他端には一対の入出力端子導体が電気的に結合され、第一の高インピーダンス線路と第二の高インピーダンス線路は絶縁体の面に対し垂直に設けられたビア導体によって構成する。 （もっと読む）

【課題】第２の共振器が第１の共振器と第３の共振器の各々と誘導性結合する積層型バンドパスフィルタにおいて、第１の共振器と第３の共振器との間の誘導性結合を弱めると共に、任意の２つの共振器間の誘導性結合の調整を容易にする。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、積層体２０と一体化された第１ないし第３の共振器と、積層体２０の底面２０Ｂに配置されてグランドに接続される外面導体部２４と、積層体２０の上面２０Ａに配置された外面導体部２５を備えている。第１の共振器は第１のインダクタを有し、第２の共振器は第２のインダクタを有し、第３の共振器は第３のインダクタを有している。第２のインダクタは、外面導体部２４，２５を電気的に接続する２つの内部導体層３４１，４４１を有している。導体層３４１は第１のインダクタと誘導性結合し、導体層４４１は第３のインダクタと誘導性結合する。 （もっと読む）

無線電力伝送システムのための無線電力共振器を提供する。無線電力共振器は、伝送線路及びキャパシタを含んでループ構造を形成し、無線電力共振器のインピーダンスを決定する整合器を更に含む。 （もっと読む）

本発明は、多重モード共振フィルタにおいて、空洞を有するハウジングと、上記ハウジングの空洞に収容される誘電体共振素子と、上記誘電体共振器の中心点を基準にして互いに独立的に直交する第１軸、第２軸、及び第３軸のうち、１つの軸上に存在する一地点と他の１つの軸上に存在する一地点とを連結する複数の転送ラインを含む。
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【課題】複数の共振器とグランドとの間に、複数の共振器に共通のインダクタを設けながら、電子部品の小型化、薄型化と、共振器のＱを大きくすることとの両立を可能にする。
【解決手段】電子部品１は、第１および第２の共振器を備えている。第１の共振器は第１のインダクタを有し、第２の共振器は第２のインダクタを有している。第１のインダクタは、積層体２０の上面２０Ａに配置された第１の外面導体部分１１Ａを含んでいる。第２のインダクタは、積層体２０の上面２０Ａに配置された第２の外面導体部分１２Ａを含んでいる。電子部品１は、更に、第１および第２のインダクタとグランドとを電気的に接続する共通インダクタを備えている。共通インダクタは、積層体２０の上面２０Ａに配置された共通外面導体部分と、積層体２０を構成する導体層３８１，３９１によって構成された共通導体層部分とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】複数個の共振器がインターディジタル配置でブロードサイド結合してなる共振器群が複数並列に設けられた帯域通過フィルタにおいて、スプリアス帯域を十分に低減した帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】この帯域通過フィルタ１は、互いに同数の複数個の共振器からなる入力側共振器群２、中間部共振器群３、出力側共振器群４を備え、高周波信号が入力される基端部２０ａと接地導体１Ａ’に接続される先端部２０ｂを有し、入力側共振器群２の最も下側の共振器にブロードサイド結合する入力信号線路２０と、フィルタ処理を行った高周波数信号を出力する基端部４０ａを有し、出力側共振器群４の最も下側の共振器にブロードサイド結合する出力信号線路４０と、を備えてなり、λ／４の共振モードに存在するスプリアス帯域を十分に低減する。 （もっと読む）

平面伝送線路と、平面伝送線路における一方の端部（両方）に接続された組み合わせビア構造体とを有するフィルタを提供する。平面伝送線路と、組み合わせビア構造体とは、同じ多層基板の中に配置されている。組み合わせビア構造体は、２つの動作部分を含んでいる。第１の動作部分は、信号ビアにおける一部分と、信号ビアを囲む複数のグランドビアにおける一部分とを含んでいる。第２の動作部分は、同じ信号ビアにおける一部分と、同じ複数のグランドビアにおける一部分と、平滑形状の導体プレートと、波型形状の導体プレートとを含んでいる。平滑形状の導体プレートと、波型形状の導体プレートとは、信号ビアに接続されている。第２の動作部分は、同じ信号ビアにおける一部分と、同じ複数のグランドビアにおける一部分と、波型形状の導体プレートとを含んでいる。波型形状の導体プレートは、信号ビアに接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来の積層デバイスでは、焼成時の収縮により周波数特性のバラツキが大きかった。
【解決手段】本発明の積層デバイスは、第１共振器６１は、第１容量電極層２１と、この第１容量電極層２１に接続されると共に誘電体シート層に対し略垂直に設けられた第１ビア状インダクタ導体３１を備え、第２共振器６２は、第２容量電極層２２と、この第２容量電極層２２に接続され、誘電体シート層に対し略垂直に設けられた第２ビア状インダクタ導体３２とこれに接続され、誘電体シート層に略平行に配置されたインダクタパターン３３とを備え、第２ビア状インダクタ導体３２の両端部は、第１ビア状インダクタ導体３１よりも積層方向に対して絶縁体５１の内側に入っているもので、小型化と共に周波数特性のバラツキを抑制できる。 （もっと読む）