可変バンドパスフィルタ及び通信装置
【課題】小型で、通過帯域の中心周波数と通過帯域幅を設定できる可変バンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】接地面に接続された一端８から延在する結合伝送線路１０と、結合伝送線路１０の他端１４で分岐し第１の開放端１６まで延在する第１の分岐伝送線路１８と、他端１４で分岐し第２の開放端２０まで延在する第２の分岐伝送線路２２と、第１の分岐伝送線路１８と接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段２４と、第２の分岐伝送線路２２と接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段２６と、結合伝送線路１０と接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段２８とを有し、所望の通過帯域幅になるように前記第３の可変容量を変化させ、前記第１及び第２の分岐伝送線路２２と結合伝送線路１０の電気長の和のそれぞれが１/４波長になるように前記第１及び第２の可変容量を変化させる。
【解決手段】接地面に接続された一端８から延在する結合伝送線路１０と、結合伝送線路１０の他端１４で分岐し第１の開放端１６まで延在する第１の分岐伝送線路１８と、他端１４で分岐し第２の開放端２０まで延在する第２の分岐伝送線路２２と、第１の分岐伝送線路１８と接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段２４と、第２の分岐伝送線路２２と接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段２６と、結合伝送線路１０と接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段２８とを有し、所望の通過帯域幅になるように前記第３の可変容量を変化させ、前記第１及び第２の分岐伝送線路２２と結合伝送線路１０の電気長の和のそれぞれが１/４波長になるように前記第１及び第２の可変容量を変化させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可変バンドパスフィルタ及び通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話をはじめとする移動体通信（モバイル通信）に利用される周波数帯は、ギガヘルト（ＧＨｚ）以上のマイクロ波帯にシフトし、しかも多チャンネル化される傾向がある。このように多チャンネル化されたマイクロ波周波数帯を利用する通信機器には、通過帯域の中心周波数を所望の周波数に設定する可変バンドパスフィルタが欠かせない。
【０００３】
従来の可変バンドパスフィルタは、通過帯域毎に設けられた複数のバンドパスフィルタと、これら複数のバンドパスフィルタから所望のバンドパスフィルタを選択する選択回路を有している。このように従来の可変バンドパスフィルタは、多くの回路を有するので、小型化には適していない。
【０００４】
このような状況に鑑み、近年、伝送線路共振器(transmission-line resonator)にＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）キャパシタを装荷した、ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタが注目されている。ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタは、ＭＥＭＳキャパシタの容量を変化させることで、通過帯域の中心周波数を変化させるバンドパスフィルタである。
【０００５】
ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタを形成する伝送線路共振器の一辺は、高々数ｍｍである。また、ＭＥＭＳキャパシタの一辺は、高々数百μｍである。従って、ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタは小型化に適している。
【０００６】
因みに、ＭＥＭＳキャパシタは低損失な高周波素子なので、ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタは低損失化にも適している。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】A. A. Tamijani et al, “Miniature and Tunable Filters Using MEMS Capacitors ”, IEEE Trans. Microwave Theory Tech., vol. 51, NO.7, p1878-1885, July 2003
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来のＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタの通過帯域幅は一定であり、帯域幅を変化させることはできなかった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、小型でしかも、通過帯域の中心周波数と共に通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタ及びこの可変バンドパスフィルタを有する通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本フィルタの第１の観点によれば、接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる可変バンドパスフィルタが提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本フィルタによれば、小型でしかも、通過帯域の中心周波数とともに通過帯域幅も所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタを提供することである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】第４乃至第６の可変容量手段の構成を説明する回路図である。
【図４】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの中心周波数の可変特性を説明する図である。
【図５】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの通過帯域幅の可変特性を説明する図である。
【図６】通過帯域幅（−３ｄＢ帯域幅）と結合係数の関係を説明する図である。
【図７】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの製造方法を説明する工程断面図である（その１）。
【図８】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの製造方法を説明する工程断面図である（その２）。
【図９】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの製造方法を説明する工程断面図である（その３）。
【図１０】実施の形態２の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１１】図１０のXI-XI線に沿った断面図である。
【図１２】実施の形態３の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１３】図１２のXIII-XIII線に沿った断面図である。
【図１４】実施の形態４の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１５】実施の形態５の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１６】実施の形態６の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１７】図１６のXVII-XVII線に沿った断面図である。
【図１８】実施の形態７の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１９】実施の形態８の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図２０】実施の形態９の通信装置の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面にしたがって本発明の実施の形態について説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。尚、図面が異なっても対応する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１４】
（実施の形態１）
（１）構 成
図１は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ２のパッケージ内平面図である。図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【００１５】
―誘電体基板―
本可変バンドパスフィルタ２は、図２に示すように、表面がパッケージング部材４４により覆われ、内部に接地面４が設けられた誘電体基板６を有している。ここで、接地面４は、層間配線（図示せず）を介して、誘電体基板６の裏面に設けられた接地端子（図示せず；電極パッド）に接続されている。
【００１６】
誘電体基板６は、例えばグリーンシートを積層して焼成したLTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板である。誘電体基板６の比誘電率は、例えば１０〜１００である。また、誘電体基板６の一辺は、例えば５ｍｍである。
【００１７】
―伝送線路―
本可変バンドパスフィルタ２は、図１に示すように、接地面４に接続された一端８から延在する結合伝送線路１０を有している。ここで、上記一端８（以下、接地端と呼ぶ）は、接地電極１２と層間配線（図示せず）を介して、接地面４に接続されている。
【００１８】
また、本可変バンドパスフィルタ２は、結合伝送線路１０の他端１４で分岐し第１の開放端１６まで延在する第１の分岐伝送線路１８と、上記他端１４で分岐し第２の開放端２０まで延在する第２の分岐伝送線路２２を有している。
【００１９】
図１に示した例では、第１の分岐伝送線路１８と第２の分岐伝送線路２２の境界には、切り欠き部２３が設けられている。この切り欠き部２３により、第１の分岐伝送線路１８を伝搬する高周波信号（例えば、マイクロ波）は、第２の分岐伝送線路２２への侵入を妨げられ、結合伝送線路１０に進行する。同様に、切り欠き部２３により、第２の分岐伝送線路２２を伝搬する高周波信号は、第１の分岐伝送線路１８への侵入を妨げられ、結合伝送線路１０に進行する。尚、このような切り欠き部２３を設けずに、第１の分岐伝送線路１８及び第２の分岐伝送線路２２を、Ｙ字形に分岐させてもよい。
【００２０】
また、本可変バンドパスフィルタ２は、図２に示すように、結合伝送線路１０と接地面４の間に設けられた第３の可変容量Ｃｇを有する第３の可変容量手段２８を有している。同様に、本可変バンドパスフィルタ２は、第１の分岐伝送線路１８と接地面４の間に設けられた第１の可変容量を有する複数の第１の可変容量手段２４を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２は、第２の分岐伝送線路２２と接地面４の間に設けられた第２の可変容量を有する複数の第２の可変容量手段２６とを有している。尚、図１に示した例では、第１の可変容量手段２４及び第２の可変容量手段２６は、伝送線路１８,２２に沿って複数設けられる。しかし、第１の可変容量手段２４及び第２の可変容量手段２６は、単数であってもよい。一方、第３の可変容量手段２８は、複数であってもよい。
【００２１】
―ＭＥＭＳキャパシタ―
本実施の形態の第１乃至第３の可変容量手段２４,２６,２８は、ＭＥＭＳキャパシタである。すなわち、第１乃至第３の可変容量手段２４,２６,２８は、図２に示すように、それぞれの伝送線路（第１の分岐伝送線路１８、第２の分岐伝送線路２２、結合伝送線路１０）との間に間隔３０が設けられ且つ接地面４に接続された可撓性の可動電極３２と、この可動電極３２に対向する駆動電極３４とを有している。尚、可動電極３２は、その中央部に厚膜部８０を有している。
【００２２】
可動電極３２は、図２に示すように、一対の導電性のアンカー部３６に両端が固定されている。可動電極３２は、この導電性のアンカー部３６と層間配線３８ａを介して、接地面４に接続されている。一方、駆動電極３４は、誘電体基板６を貫通する層間配線３８ｂを介して、誘電体基板６の裏面に設けられた駆動端子（電極パッド）４０に接続されている。この駆動端子４０と接地端子（図示せず）の間に電圧（直流または交流）を加えると、駆動電極３４と可動電極３２の間に静電引力が発生し、可撓性の可動電極３２が撓む。その結果、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）と可動電極３２の間隔が狭まり、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）と接地面４との間の可変容量Ｃｇが変化する。すなわち、可動電極３２と、駆動電極３４の間に電圧が印加されて、これら電極の間隔が変化する。その結果、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）と接地面４の間の容量値が変化する。
【００２３】
ところで、図２に示すように、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）及び駆動電極３４の表面には、誘電体膜４２ａ,４２ｂが設けられている。これらの誘電体膜４２ａ,４２ｂは、可動電極３２が、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）または駆動電極３４に接触することを防止する。また、各伝送線路上の誘電体膜４２ａは、その高い誘電率により、各伝送線路と可動電極３２の間の可変容量を増大させる。尚、これらの誘電体膜４２ａ,４２ｂは、省略してもよい。
【００２４】
―整合回路等―
また、本可変バンドパスフィルタ２は、図１に示すように、第１の分岐伝送線路１８を信号入力端子４６に接続する第４の可変容量手段４８と、第２の分岐伝送線路２２を信号出力端子５０に接続する第５の可変容量手段５２を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２は、一端が信号入力端子４６に接続され、他端が信号出力端子５０に接続された第６の可変容量手段５４を有している。
【００２５】
ここで、第４の可変容量手段４８及び第５の可変容量手段５２は、インピーダンス整合用の可変容量素子である。一方、第６の可変容量手段５４は、通過帯域（−３ｄＢ通過帯域）の両側の減衰特性を急峻にする飛越結合容量である。従って、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４は、省略してもよい場合がある。例えば、整合回路を外部回路に設ける場合には、第４の可変容量手段４８及び第５の可変容量手段５２を省略することができる。また、急峻な減衰特性を必要としない回路に、可変バンドパスフィルタ２を用いる場合には、第５の可変容量手段５４を省略することができる。
【００２６】
ところで、図１では、信号入力端子４６及び信号出力端子５０は、誘電体基板６の表面に描かれている。しかし、信号入力端子４６及び信号出力端子５０は、誘電体基板６の裏面に設けられた外部電極であってもよい。
【００２７】
図３は、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４の構造を説明する図である。可変容量手段４８,５２,５４は、バラクタダイオード５６（pinダイオード）と、このバラクタダイオード５６の一端に接続された第１のキャパシタ５８と、バラクタダイオード５６の他端に接続された第２のキャパシタ６０を有している。また、可変容量手段４８,５２,５４は、第１のキャパシタ５８とバラクタダイオード５６の間に接続された第１のインダクタ６２と、第２のキャパシタ６０とバラクタダイオード５６の間に接続された第２のインダクタ６４を有している。
【００２８】
ここで、第１のキャパシタ５８及び第２のキャパシタ６０は、それぞれ信号入力端子４６及び信号出力端子５０に接続される。一方、第１のインダクタ６２及び第２のインダクタ６４は、誘電体基板６を貫通する層間配線を介して、それぞれ誘電体基板６の裏面に設けられた外部電極（以下、バラクタ制御端子と呼ぶ）に接続されている。このバラクタ制御端子を介してバラクタダイオード５６に逆バイアス電圧が印加され、バラクタダイオード５６の容量が変化する。第１のキャパシタ５８及び第２のキャパシタ６０は、この逆バイアス電圧を遮断する。一方、第１のインダクタ６２及び第２のインダクタ６４は、高周波信号が外部回路へ流出することを防止する。
【００２９】
このように、本実施の形態では、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４は、バラクタダイオード５６とそのバイアス回路を有する電気回路である。しかし、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４は、ＭＥＭＳキャパシタ等の他の可変容量素子であってもよい。
【００３０】
上述したように、本可変バンドパスフィルタ２の主要部材は伝送線路であり、その寸法は高々数ｍｍである。従って、本可変バンドパスフィルタ２は、小型化に適している。
【００３１】
（２）特 性
図４は、本可変バンドパスフィルタ２の中心周波数の可変特性を説明する図である。図５は、本可変バンドパスフィルタ２の通過帯域BPの幅の可変特性を説明する図である。横軸は、入力信号（高周波信号）の周波数である。縦軸は、通過損失（信号入力端子４６に入射する高周波信号のパワーと、信号出力端子５０から出射する高周波信号のパワーの比）である。尚、図４及び５は、回路シミュレーションにより得た特性である。
【００３２】
各伝送線路１０,１８,２２の電気長は、その可変容量手段２４,２６,２８が各伝送線路１０,１８,２２に付加する可変容量Ｃｇと各伝送線路１０,１８,２２の回路定数（単位長当たりの容量等）とによって決まる。本可変バンドパスフィルタ２の可変容量手段は、上述したようにＭＥＭＳキャパシタである。ここで、ＭＥＭＳキャパシタに印加される電圧は、例えば１０〜１００Ｖである。これにより、各伝送線路１０,１８,２２の電気長を、２〜３倍（最大で、５倍程度）長くなる。尚、電気長とは、伝送線路における高周波信号の波長λを基準とした当該伝送線路の長さである。
【００３３】
ところで、第１の分岐伝送線路１８と第２の分岐伝送線路２２の回路定数は、略同じである。また、第１の分岐伝送線路１８と第２の分岐伝送線路２２に可変容量手段２４,２６が付加する可変容量Ｃｇも、略同じである。従って、第１の分岐伝送線路１８と第２の分岐伝送線路２２の電気長は、略同じになる。
【００３４】
以上のような構造に基づき、高周波信号は、本可変バンドパスフィルタ内を以下のように伝搬する。
【００３５】
高周波信号は、まず信号入力端子４６に入射し、インピーダンス整合用の可変容量手段４８を通過した後、第１の分岐伝送線路１８に入射する。次に、高周波信号は、第１の分岐伝送線路１８を結合伝送線路１０に向かって伝搬する。次に、高周波信号は、結合伝送線路１０に入射し、結合伝送線路１０をその接地端８に向かって伝搬する。接地端８に到達した高周波信号は反射され、結合伝送線路１０を逆行して、第１の分岐伝送線路１８に再入射する。次に、高周波信号は、第１の分岐伝送線路１８を第１の開放端１６に向かって伝搬し、第１の開放端１６で反射される。第１の開放端１６で反射された高周波信号は、再び第１の分岐伝送線路１８を結合伝送線路１０に向かって伝搬する。以後、高周波信号は、第１の開放端１６と接地端８の間を往復する。
【００３６】
このような往復運動を繰返しながら、高周波信号の一部は第２の分岐導波路２２に入射し、残りの高周波信号は信号入力端子４６から外部に出射される（すなわち、反射される。）。
【００３７】
―中心周波数の可変特性―
本実施の形態では、所定の範囲内（以下、周波数可変範囲と呼ぶ）の所望の周波数で、第１の分岐伝送線路１８と結合伝送線路１０の電気長の和が１/４波長になるように、それぞれの伝送線路の可変容量Ｃｇが設定される。従って、第１の分岐伝送線路１８と結合伝送線路１０は、所謂１/４λ共振器を形成する。故に、上記所望の周波数（以下、共振周波数と呼ぶ）では、高周波信号は殆ど反射されず、略全て後段の第２の分岐伝送線路２２に供給される。
【００３８】
第２の分岐伝送線路２２の電気長は、上述したように、第１の分岐伝送線路１８の電気長に略等しい。従って、第２の分岐伝送線路２２と結合伝送線路１０も、上記共振周波数において１/４λ共振器を形成する。従って、第２の分岐伝送線路２２に入射した高周波信号も、最終的には、略全て整合用の可変容量手段５２に供給される。その後、高周波信号は、信号出力端子５０を介して外部回路に出力される。
【００３９】
このように共振周波数では、信号入力端子４６に入射した高周波信号は、略全て信号出力端子５０から出力される。しかし、周波数が共振周波数から離れるに従い、高周波信号は、上記１/４λ共振器により反射されやすくなる。その結果、高周波信号は信号出力端子５０に届きにくくなり、図５に示すようなバンドパス特性６６が得られる。
【００４０】
上述したように、各伝送線路１０,１８,２２の電気長は、その可変容量Ｃｇと回路定数によって決まる。従って、各伝送線路１０,１８,２２の可変容量を異なった値に設定することにより、図４に示すように、中心周波数fcの異なる複数のバンドパス特性６８が得られる。
【００４１】
―通過帯域幅の可変特性―
図５は、中心周波数が２.７ＧＨｚの場合のバンドパス特性６９である。図５中のパラメータｋ（以下、結合係数と呼ぶ）は、結合伝送線路１０の電気長ｘと上記１/４λ共振器の電気長（１/４λ）の比（＝ｘ／（１/４λ））である。
【００４２】
図５に示すように、バンドパス特性６９の通過帯域幅（−３ｄＢ帯域幅）は、結合係数ｋが大きくなるに従って広くなる。図６は、この通過帯域幅と結合係数ｋの関係を示した図である。図６に示すように、通過帯域幅は、結合係数ｋに対して略直線的に増加する。従って、結合伝送線路１０の電気長と第１及び第２の分岐伝送線路１８,２２の電気長を調整することにより、可変バンドパスフィルタ２の通過帯域幅を制御することができる。
【００４３】
因みに、縦列接続されたバンドパスフィルタの帯域幅は、初段のバンドパスフィルタに蓄えられた高周波信号のエネルギーEと後段のバンドパスフィルタに伝達される高周波信号の電力Pの伝達比（=P/E）を増加させることにより、広げることができる。本可変バンドパスフィルタ２は、一対の１/４λ共振器が縦列接続されたバンドパスフィルタと考えることができる。従って、本バンドパスフィルタ２では、結合係数ｋとともに高周波信号の伝達比が増加し、その結果図６に示すように、通過帯域幅が広がると考えられる。
【００４４】
すなわち、従来のバンドパスフィルタは、多数（多段）の小規模なバンドパスフィルタを結合回路により縦列接続することで、通過帯域の両側で急峻な減衰特性を実現している。従って、従来のバンドパスフィルタは多数の共振器とその結合回路を有するので、小型化には適していない。しかし、本バンドパスフィルタ２は、１/４λ共振器の一部を結合回路として用いることで、直接、１/４λ共振器を縦列接続している。従って、本バンドパスフィルタ２は、小型化に適している。
【００４５】
（３）動 作
次に、本可変バンドパスフィルタ２の動作を説明する。まず、図４に示すように、所定の周波数可変範囲TWR（例えば、２.０〜４.５ＧＨｚ）内の所望の周波数（好ましくは、複数の周波数のそれぞれ）において、通過帯域の幅（通過帯域幅）が所望の幅になるように、第３の可変容量手段２８の可変容量Ｃｇが変化させられる。
【００４６】
次に、上記所望の周波数において、第１の分岐伝送線路１８と結合伝送線路１０の電気長の和が１/４波長になるように、第１の可変容量手段２４の可変容量Ｃｇが変化させられる。
【００４７】
同様に、上記所望の周波数において、第２の分岐伝送線路２２と結合伝送線路１０の電気長の和が１/４波長になるように、第２の可変容量手段２６の可変容量Ｃｇが変化させられる。
【００４８】
これにより、本可変バンドパスフィルタ２によれば、通過帯域の中心周波数及び通過帯域幅を所望の値に設定することができる。
【００４９】
更に、本可変バンドパスフィルタ２では、上記中心周波数において、信号入力端子４６に接続される外部回路に可変バンドパスフィルタ２がインピーダンス整合するように、第４の可変容量手段４８の容量値が変化させられる。同様に、上記中心周波数において、信号出力端子５０に接続される外部回路に可変バンドパスフィルタ２がインピーダンス整合するように、第５の可変容量手段５２の容量値が変化させられる。従って、本可変バンドパスフィルタ２と外部回路をインピーダンス整合させることができる。
【００５０】
また、本可変バンドパスフィルタ２では、通過帯域BPの両側に減衰極（トラップ）７０が形成されるように、第６の可変容量５４が変化させられる（図５参照）。従って、通過帯域BPの両側における通過損失の減少を急峻にすることができる。
【００５１】
以上のように各可変容量が設定された後、第４の可変容量手段４８を介して第１の分岐伝送線路１８に信号（入力信号）を供給すると、第２の分岐伝送線路２２からフィルタリングされた上記信号（出力信号）が出射する。この時、第１の分岐伝送線路１８に供給された信号は、第１の分岐伝送線路１８、結合伝送線路１０、及び第２の分岐伝送線路２２を経由し、その間に、通過帯域BPの内の周波数成分が選択される。
【００５２】
以上のように、本実施の形態によれば、小型でしかも、通過帯域の中心周波数fc及び通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタ２を提供することができる。
【００５３】
（４）製造方法
図７乃至図９は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ２の製造方法を説明する工程断面図である。
【００５４】
―誘電体ウエハの形成工程―
まず、グリーンシート（セラミックシート）に、各層間配線に対応するビアホールを形成する。次に、導電ペーストにより、このビアホールを埋め込む共に、グリーンシートの表面に、接地面４等に対応する配線パターンを印刷する。以上の工程により形成したグリーンシートを積層し、加熱下で厚み方向にプレスする。
【００５５】
次に、加熱処理により上記積層体を一体焼成し、誘電体ウエハを形成する。その後、この誘電体ウエハに研磨等を施して、表面を平滑化する。
【００５６】
―駆動電極及び伝送線路の形成（図７（ａ）及び（ｂ）参照）―
まず、表面を平滑化した誘電体ウエハ７２の表面に金属層を成膜し、フォトリソグラフィ技術により、ＭＥＭＳキャパシタの駆動電極７４を形成する（図７（ａ）参照）。
【００５７】
次に、誘電体ウエハ７２の表面に絶縁膜を成膜し、フォトリソグラフィ技術により、駆動電極７４の上に誘電体膜４２ｂを形成する。
【００５８】
次に、誘電体ウエハ７２の表面に再度金属層を成膜し、フォトリソグラフィ技術により、各伝送線路１０,１８,２２、ＭＥＭＳキャパシタのアンカー部３６、及び各素子間の配線に対応する金属パターンを形成する。
【００５９】
次に、誘電体ウエハ７２の裏面に金属層を成膜し、フォトリソグラフィ技術により、駆動端子４０、信号入力端子４６、信号出力端子５０、および接地端子等を形成する。これらの端子は、上記「誘電体ウエハも形成工程」において、予め形成してもよい。
【００６０】
次に、Ａｕメッキ処理により、アンカー部の下層部分３６ａ及び各伝送線路１０,１８,２２を形成する。
【００６１】
次に、図７（ｂ）に示すように、各伝送線路１０,１８,２２の上に、ドット状の誘電体ドット４２ａを形成する。
【００６２】
尚、図７（ａ）乃至図９（ａ）には、誘電体ウエハ７２の一部とその形成物のみが示されている。
【００６３】
―可動電極の形成工程（図７（ｃ）乃至図９（ａ））―
次に、図７（ｃ）に示すように、アンカー部の下層部分３６ａと各伝送線路１０,１８,２２の間に、フォトレジスト等により、伝送線路１０,１８,２２と略同じ高さの第１の犠牲層７６ａを形成する。
【００６４】
次に、図８（ａ）に示すように、第１の犠牲層７６ａの上に、第２の犠牲層７６ｂを形成する。
【００６５】
次に、図８（ｂ）に示すように、アンカー部の下層部分３６ａ及び第２の犠牲層７６ｂの上に、可撓性のシートばね層７８を形成する。このシートばね層７８の材料は、例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等のいずれかの金属、或いはＡｕ，Ｃｕ、Ａｌのいずれかが含まれる合金である。
【００６６】
次に、図８（ｃ）に示すように、シートばね層７８の中央部に、メッキにより、Ａｕ製の厚膜部８０を形成する。同時に、アンカー部の下層部分３６ａの上方に、アンカー部の上層部分３６ｂを形成する。
【００６７】
次に、図９（ａ）に示すように、第１の犠牲層７６ａ及び第２犠牲層７６ｂを除去する。その後、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４のバラクタダイオード等を、誘電体ウエハ７２に実装する。尚、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４は、MEMS可変キャパシターであっても良い。
【００６８】
―パッケージング工程（図９（ｂ）参照）―
次に、パッケージング部材４４により、誘電体ウエハ７２の表面上の各素子を封止する。最後に、誘電体ウエハ７２を、個々の可変バンドパスフィルタ２に分割する。
【００６９】
以上のように、可変バンドパスフィルタ２の形成及び封止を全てウエハレベルで行うので、本製造方法によれば、生産性が高くなる。
【００７０】
（実施の形態２）
図１０は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８２のパッケージ内平面図である。図１１は、図１０のXI-XI線に沿った断面図である。
【００７１】
本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８２は、実施の形態１の可変バンドパスフィルタ２と略同じ構造を有している。但し、本バンドパスフィルタ８２の第３の可変容量手段２８ａは、図１１に示すように、結合伝送線路１０の側面から両側に突出した線路側部電極８４との間に間隔が設けられ且つ接地面４に接続された可動電極３２ａを有している。また、第３の可変容量手段２８ａは、可動電極３２ａに対向する駆動電極３４ａを有している。ここで、可動電極３２ａは、アンカー部３６ｃにより担持されている。また、線路側部電極８４の表面は、誘電体膜４２ｃにより覆われている。尚、線路側部電極８４の厚みは、信号線１０と同じであっても良い。
【００７２】
以上の構造において、可動電極３２ａと駆動電極３４ａの間に電圧が印加されて、上記間隔が変化する。これにより、結合伝送線路１０と接地面４の間の容量Ｃｇ´が変化し、結合伝送線路１０の電気長が変化する。
【００７３】
本バンドパスフィルタ８２では、第１の可変容量手段２４ａ及び第２の可変容量手段２６ａも、上記第３の可変容量手段２８ａと同様の構造を有している。そして、第１の可変容量手段２４ａ及び第２の可変容量手段２６ａも、第３の可変容量手段２８ａと同様に動作して、それぞれの伝送線路１８,２２の電気長を変化させる。
【００７４】
従って、本実施の形態によれば、実施の形態１と同様、小型でしかも、通過帯域の中心周波数及び通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタを提供することができる。
【００７５】
（実施の形態３）
図１２は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８３のパッケージ内平面図である。図１３は、図１２のXIII-XIII線に沿った断面図である。
【００７６】
本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８３は、実施の形態１の可変バンドパスフィルタ２と略同じ構造を有している。但し、本可変バンドパスフィルタ８３の第３の可変容量手段２８ｂは、図１３に示すように、線路側部電極８４との間ではなく、結合伝送線路１０との間に間隔が設けられ且つ接地面４に接続された可動電極３２ｂを有している。また、第３の可変容量手段２８ｂは、可動電極３２ｂに対向する駆動電極３４ｂを有している。ここで、可動電極３２ａは、アンカー部３６ｃにより担持されている。そして、可動電極３２ｂに対向する結合伝送線路１０の表面は、ドット状の誘電体膜４２ｃにより覆われている。
【００７７】
以上の構造により、可動電極３２ｂと駆動電極３４ｂの間に電圧が印加されて、上記間隔が変化する。これにより、結合伝送線路１０と接地面４の間の容量Ｃｇ´が変化し、結合伝送線路１０の電気長が変化する。
【００７８】
本可変バンドパスフィルタ８３では、第１の可変容量手段２４ｂ及び第２の可変容量手段２６ｂも、上記第３の可変容量手段２８ｂと同様の構造を有している。そして、第１の可変容量手段２４ｂ及び第２の可変容量手段２６ｂも、第３の可変容量手段２８ｂと同様に動作して、それぞれの伝送線路１８,２２の電気長を変化させる。
【００７９】
従って、本実施の形態によれば、実施の形態１と同様、小型でしかも、通過帯域の中心周波数及び通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタを提供することができる。
【００８０】
（実施の形態４）
図１４は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８６のパッケージ内平面図である。本可変バンドパスフィルタ８６は、実施の形態１の可変バンドパスフィルタ２と略同じ構造を有している。但し、第３の可変容量手段２８ｃは、図３を参照して説明したインピーダンス整合用の可変容量手段と同様、バラクタダイオード５６（可変容量ダイオード）を有している。また、第３の可変容量手段２８ｃは、このバラクタダイオード５６の両端に接続されたキャパシタ５８,６０とインダクタ６２,６４を有している。そして、一方のキャパシタ５８が接地電極１２ａと層間配線を介して接地面４に接続され、他方のキャパシタ６０が結合伝送線路１０に接続されている。そして、上記インダクタ６２,６４を介して、逆バイアス電圧がバラクタダイオードに印加される。
【００８１】
すなわち、第３の可変容量手段２８ｃは、両端がそれぞれ結合伝送線路１０及び接地面４にキャパシタ５８,６０を介して接続された可変容量ダイオード５６（バラクタダイオード）を有している。そして、第３の可変容量ダイオード２８ｃは、インダクタ６２,６４を介して両端に逆バイアス電圧が印加され、その容量値が変化する。
【００８２】
この容量値の変化により結合伝送線路１０の電気長が変化し、所望の中心周波数及び帯域幅が得られる。
【００８３】
（実施の形態５）
図１５は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８８のパッケージ内平面図である。本実施の形態の可変バンドパスフィルタも、実施の形態２の可変バンドパスフィルタ８２と共通の構成を有している。従って、共通する部分については、説明を省略する。
【００８４】
本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８８は、図１５に示すように、接地電極１２ｂと層間配線（図示せず）を介して接地面４に接続された一端８ａから、延在する第１の結合伝送線路１０ａを有している。
【００８５】
また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第１の結合伝送線路１０ａの他端１４ａから第１の開放端１６ａまで延長された第１の延長伝送線路１００ａを有している。
【００８６】
また、本可変バンドパスフィルタ８８は、接地電極１２ｂと層間配線（図示せず）を介して接地面４に接続された一端８ｂから、第１の結合伝送線路１０ａに沿って延在し、第１の結合伝送線路１０ａに電磁誘導結合した第２の結合伝送線路１０ｂを有している。従って、第１の結合伝送線路１０ａと第２の結合伝送線路１０ｂは、近接している。
【００８７】
また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第２の結合伝送線路１０ｂの他端１４ｂから第２の開放端１６ｂに延長された第２の延長伝送線路１００ｂを有している。ここで、第１の結合伝送線路１０ａと第２の結合伝送線路１０ｂの間隔Ｇより広い距離Ｌが第１の延長伝送線路１００ａと第２の延長伝送線路１００ｂの間に保たれている。
【００８８】
また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第１の延長伝送線路１００ａと接地面４の間に設けられた第１の可変容量を有する複数の第１の可変容量手段２４ａを有している。また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第２の延長伝送線路１００ｂと接地面４の間に設けられた第２の可変容量を有する複数の第２の可変容量手段２６ａを有している。また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第１の結合伝送線路１０ａと接地面４の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段９０ａを有している。また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第２の結合伝送線路１０ｂと接地面４の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段９０ｂとを有している。これら第１乃至第４の可変容量手段２４ａ,２６ａ,９０ａ,９０ｂは、図１１を参照して説明したＭＥＭＳキャパシタと略同じ構造を有している。
【００８９】
そして、本可変バンドパスフィルタ８８では、所定の周波数範囲内の所望の周波数（好ましくは、複数の周波数のそれぞれ）において、通過帯域の幅が所望の幅になるように第３の可変容量９０ａ及び第４の可変容量９０ｂが変化させられる。この時、第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂの電気長が変化して、両結合伝送線路間の誘導結合定数が変化する。その結果、初段の１／４λ共振器から後段１／４λ共振器に伝達される高周波信号の伝達比が変化して、通過帯域の幅が変化する。
【００９０】
また、本可変バンドパスフィルタ８８では、上記周波数において、第１の延長伝送線路１００ａと第１の結合伝送線路１０ａの電気長の和が１/４波長になるように第１の可変容量（第１の可変容量手段２４ａに対応する可変容量）が変化させられる。
【００９１】
また、本可変バンドパスフィルタ８８では、上記周波数において、第２の延長伝送線路１００ｂと第２の結合伝送線路１０ｂの電気長の和が１/４波長になるように第２の可変容量（第２の可変容量手段２６ｂに対応する可変容量）が変化させられる。
【００９２】
本実施の形態では、結合伝送線路を２つ有している。しかし、両結合伝送線路は近接している。従って、本実施の形態によれば、実施の形態１と同様、小型でしかも、通過帯域の中心周波数及び通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタを提供することができる。
【００９３】
尚、図１５に示した例では、第１の可変容量手段２４ａ及び第２の可変容量手段２６は、伝送線路１００ａ,１００ｂに沿って複数設けられる。しかし、第１の可変容量手段２４ａ及び第２の可変容量手段２６は、単数であってもよい。一方、第３の可変容量手段９０ａおよび第３の可変容量手段９０ｂは、単数であってもよい。
【００９４】
（実施の形態６）
図１６は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ９２のパッケージ内平面図である。図１７は、図１６のXVII-XVII線に沿った断面図である。本実施の形態の可変バンドパスフィルタ９２は、実施の形態５の可変バンドパスフィルタ８８と略同じ構成を有している。但し、第１の延長伝送線路１００ａに沿って設けられた複数の第１の可変容量手段２４は、図２を参照して説明したＭＥＭＳキャパシタである。同様に、第２の延長伝送線路１００ｂに沿って設けられた複数の第２の可変容量手段２６は、図２を参照して説明したＭＥＭＳキャパシタである。
【００９５】
また、第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂは、新たな可変容量手段２８ｄを共有している。可変容量手段２８ｄは、図１７に示すように、それぞれの伝送線路（第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂ）との間に間隔３０ａが設けられ且つ接地面４に接続された可撓性の可動電極３２ｃを有している。また、可変容量手段２８ｄは、この可動電極３２ｃに対向し、第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂの外側に設けられた一対の駆動電極３４ｃを有している。ここで、可動電極３２ｃの厚膜８０ａは、第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂの上方に配置されている。
【００９６】
この可動電極３２ｃは、図１７に示すように、一対の導電性のアンカー部３６に両端が固定されている。可動電極３２ｃは、この導電性のアンカー部３６と層間配線３８ａを介して、接地面４に接続されている。また、駆動電極３４ｃは、誘電体基板６を貫通する層間配線３８ｂを介して、誘電体基板６の裏面に設けられた駆動端子（電極パッド）４０に接続されている。そして、可変容量手段２８ｄは、この駆動端子４０と接地端子（図示せず）の間に印加された電圧（直流または交流）により撓み、第１の結合伝送線路１０ａとの間に設けられた可変容量Ｃｇ1と、第２の結合伝送線路１０ｂとの間に設けられた可変容量Ｃｇ２を同時に変化させる。ここで、可変容量Ｃｇ1と可変容量Ｃｇ２は、略同じ大きさである。
【００９７】
以上により、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ９２は、実施の形態５の可変バンドパスフィルタ８８と同様に、中心周波数fc及び通過帯域幅BPが可変のバンドパスフィルタとして動作する。
【００９８】
（実施の形態７）
図１８は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ９５のパッケージ内平面図である。
【００９９】
実施の形態１乃至６の可変バンドパスフィルタでは、２つの１/４λ共振器が縦列接続されている。一方、本可変バンドパスフィルタ９５では、４つの１/４λ共振器が縦列接続されている。従って、本可変バンドパスフィルタ９５の通過帯域の減衰特性は、実施の形態１乃至６の可変バンドパスフィルタより急峻である。
【０１００】
本可変バンドパスフィルタ９５は、図１８に示すように、接地電極１２を介して接地面４に接続された一端８から延在する複数の結合伝送線路１０ｃを有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、それぞれの複数の結合伝送線路１０ｃの他端１４で分岐し、結合伝送線路１０ｃを順次接続する分岐伝送線路９６を有している。
【０１０１】
また、本可変バンドパスフィルタ９５は、分岐伝送線路９６が一本だけ接続された（結合伝送線路１０ｅの）他端１４ｅで分岐し、第１の開放端１６まで延在する入力分岐伝送線路９８を有している。
【０１０２】
また、本可変バンドパスフィルタ９５は、分岐伝送線路９６が一本だけ接続された（結合伝送線路１０ｆの）他の他端１４ｆで分岐し、第２の開放端２０まで延在する出力分岐伝送線路１１０を有している。
【０１０３】
尚、本実施の形態では、分岐伝送線路９６は２本であるが。しかし、分岐伝送線路９６の数は、１本又は３本以上であってもよい。また、本実施の形態では、結合伝送線路対１０ｃは３つである。しかし、分岐伝送線路９６の数は、２又は４以上であってもよい。
【０１０４】
また、本可変バンドパスフィルタ９５は、それぞれの結合伝送線路１０ｃと接地面４の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段１１２を有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、分岐伝送線路９６と接地面４の間に設けられた第２の可変容量を有する複数の第２の可変容量手段１１４を有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、入力分岐伝送線路９８と接地面４の間に設けられた第３の可変容量を有する複数の第３の可変容量手段１１６を有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、出力分岐伝送線路１１０と接地面４の間に設けられた第４の可変容量を有する複数の第４の可変容量手段１１８を有している。
【０１０５】
尚、本実施の形態の第１の可変容量手段１１２は単数である。しかし、第１の可変容量手段１１２は複数であってもよい。一方、本実施の形態の第２乃至第４の可変容量手段１１４、１１６、１１８は複数である。しかし、第２乃至第４の可変容量手段１１４、１１６、１１８は単数であってもよい。
【０１０６】
ここで、第１乃至第４の可変容量手段１１２、１１４、１１６、１１８は、例えば、図２を参照して説明したＭＥＭＳキャパシタである。
【０１０７】
そして、本可変バンドパスフィルタ９５では、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように第１の可変容量１１２が変化させられる。また、分岐伝送線路９６の両端に接続された２つの結合伝送線路１０ｃと分岐伝送線路９６との電気長の和が１/４波長になるように第２の可変容量が変化させられる。また、入力分岐伝送線路９８と結合伝送線路１０ｃ（１０ｅ）の電気長の和が１/４波長になるように第３の可変容量が変化させられる。また、出力分岐伝送線路１１０と結合伝送線路１０ｃ（１０ｆ）の電気長の和が１/４波長になるように第４の可変容量が変化させられる。そして、入力分岐伝送線路９８に信号（入力信号）が供給され、出力分岐伝送線路１１０からフィルタリングされた上記信号（出力信号）が出射する。
【０１０８】
更に、本可変バンドパスフィルタ９５は、入力分岐伝送線路９８を信号入力端子４６に接続する第５の可変容量手段１２０と、出力分岐伝送線路１１０を信号出力端子５０に接続する第６の可変容量手段１２２を有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、一端が信号入力端子４６に接続され、他端が信号出力端子５０に接続された第７の可変容量手段１２４を有している。
【０１０９】
第５の可変容量手段１２０、第６の可変容量手段１２２、及び第７の可変容量手段１２４は、例えば、図３を参照して説明したバラクタダイオードを有する電子回路である。
【０１１０】
そして、第５の可変容量手段１２０の容量値は、信号入力端子４６が接続される外部回路に、本バンドパスフィルタ９５が整合するように変化させられる。また、第６の可変容量手段１２２の容量値は、信号出力端子５０が接続される外部回路に、本バンドパスフィルタ９５が整合するように変化させられる。また、第７の可変容量１２４は、通過帯域の両側に減衰極が形成されるように変化させられる。
【０１１１】
（実施の形態８）
図１９は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ２００のパッケージ内平面図である。
【０１１２】
実施の形態１乃至６の可変バンドパスフィルタでは、２つの１/４λ共振器が縦列接続されている。一方、本可変バンドパスフィルタ２００では、４つの１/４λ共振器が縦列接続されている。従って、本可変バンドパスフィルタ２００の通過帯域の減衰特性は、実施の形態１乃至６の可変バンドパスフィルタより急峻である。
【０１１３】
本可変バンドパスフィルタ２００は、図１９に示すように、複数の結合伝送線路対２０２を有している。この結合伝送線路対２０２は、接地電極１２を介して接地面に接続された一端８ａから延在する第１の結合伝送線路１０ａを有している。また、結合伝送線路対２０２は、接地電極１２を介して接地面に接続された一端８ｂから第１の結合伝送線路１０ａに沿って延在し、第１の結合伝送線路１０ａに電磁誘導結合する第２の結合伝送線路と１０ｂを有している。
【０１１４】
また、本可変バンドパスフィルタ２００は、結合伝送線路対２０２ａの第１の結合伝送線路１０ａの他端１４ａと他の結合伝送線路対２０２ｂの第２の結合伝送線路１０ｂの他端１４ｂを接続する延長伝送線路２０４を有している。
【０１１５】
また、本可変バンドパスフィルタ２００は、延長伝送線路２０４が接続されていない第１の結合伝送線路１０ｃの他端１４ｃから第１の開放端１６ａまで延長された入力延長伝送線路２０６を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、延長伝送線路２０４が接続されていない第２の結合伝送線路１０ｄの他端１４ｄから第２の開放端１６ｂまで延長された出力延長伝送線路２０８を有している。ここで、同一結合伝送線路対内の第１の結合伝送線路１０ａと第２の結合伝送線路１０ｂの間隔より広い距離が、入力延長伝送線路２０６と隣接する延長伝送線路２０４との間、延長伝送線路２０４と隣接する延長伝送線路２０４との間、及び出力延長伝送線路２０８と隣接する延長伝送線路２０４の間に保たれている。
【０１１６】
尚、本実施の形態では、延長伝送線路２０４は２本であるが。しかし、延長伝送線路２０４の数は、１本又は３本以上であってもよい。また、本実施の形態では、結合伝送線路対２０２は３つである。しかし、結合伝送線路対２０２の数は、２又は４以上であってもよい。
【０１１７】
そして、本可変バンドパスフィルタ２００は、入力延長伝送線路２０６と接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する複数（又は単数）の第１の可変容量手段２１０を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、出力延長伝送線路２０８と接地面の間に設けられた複数（又は単数）の第２の可変容量を有する第２の可変容量手段２１２を有している。
【０１１８】
また、本可変バンドパスフィルタ２００は、延長伝送線路２０４と接地面の間に設けられた複数（又は単数）の第３の可変容量を有する第３の可変容量手段２１４を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、第１の結合伝送線路１０ａと接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する単数（又は複数）第４の可変容量手段２１６を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、第２の結合伝送線路１０ｂと接地面の間に設けられた第５の可変容量を有する第５の可変容量手段２１６とを有している。ここで、第１乃至第５の可変容量手段は、例えば、ＭＥＭＳキャパシタである。尚、本実施の形態では、第４及び第５の可変容量手段は、図１７を参照して説明した、一つのＭＥＭＳキャパシタである。
【０１１９】
そして、本可変バンドパスフィルタ２００では、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように第４の可変容量及び第５の可変容量が変化させられる。また、本可変バンドパスフィルタ２００では、入力延長伝送線路２０６に接続された第１の結合伝送線路１０ａ（１０ｃ）と入力延長伝送線路２０６との電気長の和が１/４波長になるように第１の可変容量が変化させられる。また、本可変バンドパスフィルタ２００では、出力延長伝送線路２０８に接続された第２の結合伝送線路１０ｂ（１０ｄ）と出力延長伝送線路２０８との電気長の和が１/４波長になるように第２の可変容量が変化させられる。また、本可変バンドパスフィルタ２００では、以下の伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように第３の可変容量が変化させられる。上記伝送線路とは、入力延長伝送線路２０６に接続されていない第１の結合伝送線路１０ａ、出力延長伝送線路２０８に接続されていない第２の結合伝送線路１０ｂ、および延長伝送線路２０４である。
【０１２０】
更に、本可変バンドパスフィルタ２００は、入力延長伝送線路２０６を信号入力端子４６に接続する第６の可変容量手段２１８と、出力延長伝送線路２０８を信号出力端子５０に接続する第７の可変容量手段２２０を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、一端が信号入力端子４６に接続され、他端が信号出力端子５０に接続された第８の可変容量手段２２２を有している。
【０１２１】
第６の可変容量手段２１８、第７の可変容量手段２２０、及び第８の可変容量手段２２２は、例えば、図３を参照して説明したバラクタダイオードを有する電子回路である。
【０１２２】
そして、第６の可変容量手段２１８の容量値は、信号入力端子４６が接続される外部回路に、本バンドパスフィルタ２００が整合するように変化させられる。また、第７の可変容量手段２２０の容量値は、信号出力端子５０が接続される外部回路に、本バンドパスフィルタ２００が整合するように変化させられる。また、第８の可変容量２２２は、通過帯域の両側に減衰極が形成されるように変化させられる。
【０１２３】
（実施の形態９）
図２０は、本実施の形態の通信装置１２８の構成図である。
【０１２４】
本通信装置１２８は、実施の形態１乃至７のいずれかの可変バンドパスフィルタ２〜２００を有している。また、本通信装置１２８は、可変バンドパスフィルタ２〜２００の第１の可変容量〜第３の可変容量（または、第１の可変容量〜第４の可変容量）を変化させる駆動ユニット１３０を有している。駆動ユニット１３０は、例えば、複数の中心周波数fcと複数の通過帯域BPに対応した可変容量手段の駆動条件を記録したメモリとＣＰＵ（central processing unit）を有する電子回路である。
【０１２５】
また、本通信装置１２８は、可変バンドパスフィルタ２〜２００に信号を供給する信号供給ユニット１３２を有している。信号供給ユニット１３２は、例えば、無線信号を受信するアンテナとこのアンテナに接続された増幅器とを有している。
【０１２６】
また、本通信装置１２８は、可変バンドパスフィルタ２〜２００の出力信号を処理する信号処理ユニット１３４を有している。信号処理ユニット１３４は、例えば、信号処理プログラムが記録されたメモリとこのプログラムに従って動作するＣＰＵを有している。
【０１２７】
また、本通信装置１２８は、信号処理ユニット１３４が生成したデータを出力する出力ユニット１３６を有している。出力ユニット１３６は、例えば、液晶表示装置である。
【０１２８】
本通信装置１２８は、小型化された可変バンドパスフィルタ２〜２００を有しているので、小型化に適している。
【０１２９】
以上の実施の形態では、分岐伝送線路（または、延長伝送線路）に沿って設けられる可変容量手段は、ＭＥＭＳキャパシタである。しかし、これらの可変容量手段は、ＭＥＭＳキャパシタに限られない。これらの可変容量手段は、例えば、図３のようなバラクタダイオードを有する電子回路であってもよい。
【０１３０】
また、以上の実施の形態では、接地面４は、各伝送線路とは異なる面に設けられている。しかし、接地面４は、各伝送線路と同じ面内に設けてもよい。
【０１３１】
以上の実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１３２】
（付記１）
接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、
前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、
前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、
前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【０１３３】
（付記２）
付記１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第１の可変容量手段は、前記第１の分岐伝送線路との間に第１の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第１の可動電極と、前記第１の可動電極に対向する第１の駆動電極とを有し、
前記第１の可動電極と前記第１の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第１の間隔が変化し、
前記第２の可変容量手段は、前記第２の分岐伝送線路との間に第２の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第２の可動電極と、前記第２の可動電極に対向する第２の駆動電極とを有し、
前記第２の可動電極と前記第２の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第２の間隔が変化し、
前記第３の可変容量手段は、前記結合伝送線路との間に第３の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第３の可動電極と、前記第３の可動電極に対向する第３の駆動電極とを有し、
前記第３の可動電極と前記第３の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第３の間隔が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１３４】
（付記３）
付記１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第１の可変容量手段は、前記第１の分岐伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記第１の分岐伝送線路との間に第１の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第１の可動電極と、前記第１の可動電極に対向する第１の駆動電極とを有し、
前記第１の可動電極と前記第１の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第１の間隔が変化し、
前記第２の可変容量手段は、前記第２の分岐伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記第２の分岐伝送線路との間に第２の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第２の可動電極と、前記第２の可動電極に対向する第２の駆動電極とを有し、
前記第２の可動電極と前記第２の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第２の間隔が変化し、
前記第３の可変容量手段は、前記結合伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記結合伝送線路との間に第３の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第３の可動電極と、前記第３の可動電極に対向する第３の駆動電極とを有し、
前記第３の可動電極と前記第３の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第３の間隔が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１３５】
（付記４）
付記１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第３の可変容量手段は、両端がそれぞれ前記結合伝送線路及び前記接地面にキャパシタを介して接続された可変容量ダイオードを有し、
前記両端にインダクタを介して電圧が印加されて、前記第３の可変容量ダイオードの容量値が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１３６】
（付記５）
付記１乃至４のいずれか１項に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記第１の分岐伝送線路を信号入力端子に接続する第４の可変容量手段と、
前記第２の分岐伝送線路を信号出力端子に接続する第５の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第６の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第４の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第５の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第６の可変容量が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１３７】
（付記６）
接地面に接続された一端から延在する第１の結合伝送線路と、
前記第１の結合伝送線路の他端から第１の開放端まで延長された第１の延長伝送線路と、
前記接地面に接続された一端から前記第１の結合伝送線路に沿って延在し、前記第１の結合伝送線路に電磁誘導結合した第２の結合伝送線路と、
前記第２の結合伝送線路の他端から第２の開放端まで延長された第２の延長伝送線路と、
前記第１の延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記第２の延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記第１の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記第２の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量及び前記第４の可変容量が変化させられ、前記第１の延長伝送線路と前記第１の結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の延長伝送線路と前記第２の結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【０１３８】
（付記７）
接地面に接続された一端から延在する複数の結合伝送線路と、
それぞれの前記結合伝送線路の他端で分岐し、前記結合伝送線路を順次接続する分岐伝送線路と、
前記分岐伝送線路が一本だけ接続された前記他端で分岐し、第１の開放端まで延在する入力分岐伝送線路と、
前記分岐伝送線路が一本だけ接続された他の前記他端で分岐し、第２の開放端まで延在する出力分岐伝送線路と、
それぞれの前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記入力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記出力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段と、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記分岐伝送線路の両端に接続された前記結合伝送線路と前記分岐伝送線路との電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられ、前記入力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記出力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第４の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【０１３９】
（付記８）
付記７に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記入力分岐伝送線路を信号入力端子に接続する第５の可変容量手段と、
前記出力分岐伝送線路を信号出力端子に接続する第６の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第７の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第５の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第６の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第７の可変容量手段の容量値が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１４０】
（付記９）
接地面に接続された第１の一端から延在する第１の結合伝送線路と、前記接地面に接続された第２の一端から前記第１の結合伝送線路に沿って延在し、前記第１の結合伝送線路に電磁誘導結合する第２の結合伝送線路とを有する複数の結合伝送線路対と、
前記結合伝送線路対の前記第１の結合伝送線路の他端と他の前記結合伝送線路対の前記第２の結合伝送線路の他端を接続する延長伝送線路と、
前記延長伝送線路が接続されていない前記第１の結合伝送線路の他端から第１の開放端まで延長された入力延長伝送線路と、
前記延長伝送線路が接続されていない前記第２の結合伝送線路の他端から第２の開放端まで延長された出力延長伝送線路と、
前記入力延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記出力延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記第１の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段と、
前記第２の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第５の可変容量を有する第５の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第４の可変容量及び前記第５の可変容量が変化させられ、前記入力延長伝送線路に接続された前記第１の結合伝送線路と前記入力延長伝送線路との電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記出力延長伝送線路に接続された前記第２の結合伝送線路と前第出力延長伝送線路との電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられ、前記第１の結合伝送線路と前記第２の結合伝送線路と前記延長伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第３の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【０１４１】
（付記１０）
付記９に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記入力延長伝送線路を信号入力端子に接続する第６の可変容量手段と、
前記出力延長伝送線路を信号出力端子に接続する第７の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第８の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第６の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第７の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第８の可変容量手段の容量値が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１４２】
（付記１１）
接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる可変バンドパスフィルタと、
前記第１の可変容量乃至第３の可変容量を変化させる駆動ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタに信号を供給する信号供給ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタの出力信号を処理する信号処理ユニットとを有する
通信装置。
【０１４３】
（付記１２）
接地面に接続された一端から延在する複数の結合伝送線路と、それぞれの前記複数の結合伝送線路の他端で分岐し、前記複数の結合伝送線路を順次接続する分岐伝送線路と、前記分岐伝送線路が一本だけ接続された前記他端で分岐し、第１の開放端まで延在する入力分岐伝送線路と、前記分岐伝送線路が一本だけ接続された他の前記他端で分岐し、第２の開放端まで延在する出力分岐伝送線路と、それぞれの前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、前記分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、前記入力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、前記出力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段と、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられ、前記入力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記出力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第４の可変容量が変化させられる可変バンドパスフィルタと、
前記第１の可変容量乃至第４の可変容量を変化させる駆動ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタに信号を供給する信号供給ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタの出力信号を処理する信号処理ユニットとを有する
通信装置。
【符号の説明】
【０１４４】
２・・・可変バンドパスフィルタ
４・・・接地面
１０・・・結合伝送線路
１８・・・第１の分岐伝送線路
２２・・・第２の分岐伝送線路
２４・・・第１の可変容量手段
２６・・・第２の可変容量手段
２８・・・第３の可変容量手段
３２・・・可動電極
３４・・・第３の駆動電極
４８・・・第４の可変容量手段
５２・・・第５の可変容量手段
５４・・・第６の可変容量手段
８２・・・可変バンドパスフィルタ
８３・・・可変バンドパスフィルタ
８４・・・線路側部電極
８６・・・可変バンドパスフィルタ
８８・・・可変バンドパスフィルタ
９２・・・可変バンドパスフィルタ
９５・・・可変バンドパスフィルタ
２００・・・可変バンドパスフィルタ
２０２・・・入力延長伝送線路
２０４・・・延長伝送線路
２０６・・・入力延長伝送線路
２０８・・・出力延長伝送線路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可変バンドパスフィルタ及び通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話をはじめとする移動体通信（モバイル通信）に利用される周波数帯は、ギガヘルト（ＧＨｚ）以上のマイクロ波帯にシフトし、しかも多チャンネル化される傾向がある。このように多チャンネル化されたマイクロ波周波数帯を利用する通信機器には、通過帯域の中心周波数を所望の周波数に設定する可変バンドパスフィルタが欠かせない。
【０００３】
従来の可変バンドパスフィルタは、通過帯域毎に設けられた複数のバンドパスフィルタと、これら複数のバンドパスフィルタから所望のバンドパスフィルタを選択する選択回路を有している。このように従来の可変バンドパスフィルタは、多くの回路を有するので、小型化には適していない。
【０００４】
このような状況に鑑み、近年、伝送線路共振器(transmission-line resonator)にＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）キャパシタを装荷した、ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタが注目されている。ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタは、ＭＥＭＳキャパシタの容量を変化させることで、通過帯域の中心周波数を変化させるバンドパスフィルタである。
【０００５】
ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタを形成する伝送線路共振器の一辺は、高々数ｍｍである。また、ＭＥＭＳキャパシタの一辺は、高々数百μｍである。従って、ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタは小型化に適している。
【０００６】
因みに、ＭＥＭＳキャパシタは低損失な高周波素子なので、ＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタは低損失化にも適している。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】A. A. Tamijani et al, “Miniature and Tunable Filters Using MEMS Capacitors ”, IEEE Trans. Microwave Theory Tech., vol. 51, NO.7, p1878-1885, July 2003
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来のＭＥＭＳ可変バンドパスフィルタの通過帯域幅は一定であり、帯域幅を変化させることはできなかった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、小型でしかも、通過帯域の中心周波数と共に通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタ及びこの可変バンドパスフィルタを有する通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本フィルタの第１の観点によれば、接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる可変バンドパスフィルタが提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本フィルタによれば、小型でしかも、通過帯域の中心周波数とともに通過帯域幅も所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタを提供することである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】第４乃至第６の可変容量手段の構成を説明する回路図である。
【図４】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの中心周波数の可変特性を説明する図である。
【図５】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの通過帯域幅の可変特性を説明する図である。
【図６】通過帯域幅（−３ｄＢ帯域幅）と結合係数の関係を説明する図である。
【図７】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの製造方法を説明する工程断面図である（その１）。
【図８】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの製造方法を説明する工程断面図である（その２）。
【図９】実施の形態１の可変バンドパスフィルタの製造方法を説明する工程断面図である（その３）。
【図１０】実施の形態２の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１１】図１０のXI-XI線に沿った断面図である。
【図１２】実施の形態３の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１３】図１２のXIII-XIII線に沿った断面図である。
【図１４】実施の形態４の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１５】実施の形態５の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１６】実施の形態６の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１７】図１６のXVII-XVII線に沿った断面図である。
【図１８】実施の形態７の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図１９】実施の形態８の可変バンドパスフィルタのパッケージ内平面図である。
【図２０】実施の形態９の通信装置の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面にしたがって本発明の実施の形態について説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。尚、図面が異なっても対応する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１４】
（実施の形態１）
（１）構 成
図１は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ２のパッケージ内平面図である。図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【００１５】
―誘電体基板―
本可変バンドパスフィルタ２は、図２に示すように、表面がパッケージング部材４４により覆われ、内部に接地面４が設けられた誘電体基板６を有している。ここで、接地面４は、層間配線（図示せず）を介して、誘電体基板６の裏面に設けられた接地端子（図示せず；電極パッド）に接続されている。
【００１６】
誘電体基板６は、例えばグリーンシートを積層して焼成したLTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板である。誘電体基板６の比誘電率は、例えば１０〜１００である。また、誘電体基板６の一辺は、例えば５ｍｍである。
【００１７】
―伝送線路―
本可変バンドパスフィルタ２は、図１に示すように、接地面４に接続された一端８から延在する結合伝送線路１０を有している。ここで、上記一端８（以下、接地端と呼ぶ）は、接地電極１２と層間配線（図示せず）を介して、接地面４に接続されている。
【００１８】
また、本可変バンドパスフィルタ２は、結合伝送線路１０の他端１４で分岐し第１の開放端１６まで延在する第１の分岐伝送線路１８と、上記他端１４で分岐し第２の開放端２０まで延在する第２の分岐伝送線路２２を有している。
【００１９】
図１に示した例では、第１の分岐伝送線路１８と第２の分岐伝送線路２２の境界には、切り欠き部２３が設けられている。この切り欠き部２３により、第１の分岐伝送線路１８を伝搬する高周波信号（例えば、マイクロ波）は、第２の分岐伝送線路２２への侵入を妨げられ、結合伝送線路１０に進行する。同様に、切り欠き部２３により、第２の分岐伝送線路２２を伝搬する高周波信号は、第１の分岐伝送線路１８への侵入を妨げられ、結合伝送線路１０に進行する。尚、このような切り欠き部２３を設けずに、第１の分岐伝送線路１８及び第２の分岐伝送線路２２を、Ｙ字形に分岐させてもよい。
【００２０】
また、本可変バンドパスフィルタ２は、図２に示すように、結合伝送線路１０と接地面４の間に設けられた第３の可変容量Ｃｇを有する第３の可変容量手段２８を有している。同様に、本可変バンドパスフィルタ２は、第１の分岐伝送線路１８と接地面４の間に設けられた第１の可変容量を有する複数の第１の可変容量手段２４を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２は、第２の分岐伝送線路２２と接地面４の間に設けられた第２の可変容量を有する複数の第２の可変容量手段２６とを有している。尚、図１に示した例では、第１の可変容量手段２４及び第２の可変容量手段２６は、伝送線路１８,２２に沿って複数設けられる。しかし、第１の可変容量手段２４及び第２の可変容量手段２６は、単数であってもよい。一方、第３の可変容量手段２８は、複数であってもよい。
【００２１】
―ＭＥＭＳキャパシタ―
本実施の形態の第１乃至第３の可変容量手段２４,２６,２８は、ＭＥＭＳキャパシタである。すなわち、第１乃至第３の可変容量手段２４,２６,２８は、図２に示すように、それぞれの伝送線路（第１の分岐伝送線路１８、第２の分岐伝送線路２２、結合伝送線路１０）との間に間隔３０が設けられ且つ接地面４に接続された可撓性の可動電極３２と、この可動電極３２に対向する駆動電極３４とを有している。尚、可動電極３２は、その中央部に厚膜部８０を有している。
【００２２】
可動電極３２は、図２に示すように、一対の導電性のアンカー部３６に両端が固定されている。可動電極３２は、この導電性のアンカー部３６と層間配線３８ａを介して、接地面４に接続されている。一方、駆動電極３４は、誘電体基板６を貫通する層間配線３８ｂを介して、誘電体基板６の裏面に設けられた駆動端子（電極パッド）４０に接続されている。この駆動端子４０と接地端子（図示せず）の間に電圧（直流または交流）を加えると、駆動電極３４と可動電極３２の間に静電引力が発生し、可撓性の可動電極３２が撓む。その結果、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）と可動電極３２の間隔が狭まり、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）と接地面４との間の可変容量Ｃｇが変化する。すなわち、可動電極３２と、駆動電極３４の間に電圧が印加されて、これら電極の間隔が変化する。その結果、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）と接地面４の間の容量値が変化する。
【００２３】
ところで、図２に示すように、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）及び駆動電極３４の表面には、誘電体膜４２ａ,４２ｂが設けられている。これらの誘電体膜４２ａ,４２ｂは、可動電極３２が、各伝送線路（例えば、結合伝送線路１０）または駆動電極３４に接触することを防止する。また、各伝送線路上の誘電体膜４２ａは、その高い誘電率により、各伝送線路と可動電極３２の間の可変容量を増大させる。尚、これらの誘電体膜４２ａ,４２ｂは、省略してもよい。
【００２４】
―整合回路等―
また、本可変バンドパスフィルタ２は、図１に示すように、第１の分岐伝送線路１８を信号入力端子４６に接続する第４の可変容量手段４８と、第２の分岐伝送線路２２を信号出力端子５０に接続する第５の可変容量手段５２を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２は、一端が信号入力端子４６に接続され、他端が信号出力端子５０に接続された第６の可変容量手段５４を有している。
【００２５】
ここで、第４の可変容量手段４８及び第５の可変容量手段５２は、インピーダンス整合用の可変容量素子である。一方、第６の可変容量手段５４は、通過帯域（−３ｄＢ通過帯域）の両側の減衰特性を急峻にする飛越結合容量である。従って、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４は、省略してもよい場合がある。例えば、整合回路を外部回路に設ける場合には、第４の可変容量手段４８及び第５の可変容量手段５２を省略することができる。また、急峻な減衰特性を必要としない回路に、可変バンドパスフィルタ２を用いる場合には、第５の可変容量手段５４を省略することができる。
【００２６】
ところで、図１では、信号入力端子４６及び信号出力端子５０は、誘電体基板６の表面に描かれている。しかし、信号入力端子４６及び信号出力端子５０は、誘電体基板６の裏面に設けられた外部電極であってもよい。
【００２７】
図３は、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４の構造を説明する図である。可変容量手段４８,５２,５４は、バラクタダイオード５６（pinダイオード）と、このバラクタダイオード５６の一端に接続された第１のキャパシタ５８と、バラクタダイオード５６の他端に接続された第２のキャパシタ６０を有している。また、可変容量手段４８,５２,５４は、第１のキャパシタ５８とバラクタダイオード５６の間に接続された第１のインダクタ６２と、第２のキャパシタ６０とバラクタダイオード５６の間に接続された第２のインダクタ６４を有している。
【００２８】
ここで、第１のキャパシタ５８及び第２のキャパシタ６０は、それぞれ信号入力端子４６及び信号出力端子５０に接続される。一方、第１のインダクタ６２及び第２のインダクタ６４は、誘電体基板６を貫通する層間配線を介して、それぞれ誘電体基板６の裏面に設けられた外部電極（以下、バラクタ制御端子と呼ぶ）に接続されている。このバラクタ制御端子を介してバラクタダイオード５６に逆バイアス電圧が印加され、バラクタダイオード５６の容量が変化する。第１のキャパシタ５８及び第２のキャパシタ６０は、この逆バイアス電圧を遮断する。一方、第１のインダクタ６２及び第２のインダクタ６４は、高周波信号が外部回路へ流出することを防止する。
【００２９】
このように、本実施の形態では、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４は、バラクタダイオード５６とそのバイアス回路を有する電気回路である。しかし、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４は、ＭＥＭＳキャパシタ等の他の可変容量素子であってもよい。
【００３０】
上述したように、本可変バンドパスフィルタ２の主要部材は伝送線路であり、その寸法は高々数ｍｍである。従って、本可変バンドパスフィルタ２は、小型化に適している。
【００３１】
（２）特 性
図４は、本可変バンドパスフィルタ２の中心周波数の可変特性を説明する図である。図５は、本可変バンドパスフィルタ２の通過帯域BPの幅の可変特性を説明する図である。横軸は、入力信号（高周波信号）の周波数である。縦軸は、通過損失（信号入力端子４６に入射する高周波信号のパワーと、信号出力端子５０から出射する高周波信号のパワーの比）である。尚、図４及び５は、回路シミュレーションにより得た特性である。
【００３２】
各伝送線路１０,１８,２２の電気長は、その可変容量手段２４,２６,２８が各伝送線路１０,１８,２２に付加する可変容量Ｃｇと各伝送線路１０,１８,２２の回路定数（単位長当たりの容量等）とによって決まる。本可変バンドパスフィルタ２の可変容量手段は、上述したようにＭＥＭＳキャパシタである。ここで、ＭＥＭＳキャパシタに印加される電圧は、例えば１０〜１００Ｖである。これにより、各伝送線路１０,１８,２２の電気長を、２〜３倍（最大で、５倍程度）長くなる。尚、電気長とは、伝送線路における高周波信号の波長λを基準とした当該伝送線路の長さである。
【００３３】
ところで、第１の分岐伝送線路１８と第２の分岐伝送線路２２の回路定数は、略同じである。また、第１の分岐伝送線路１８と第２の分岐伝送線路２２に可変容量手段２４,２６が付加する可変容量Ｃｇも、略同じである。従って、第１の分岐伝送線路１８と第２の分岐伝送線路２２の電気長は、略同じになる。
【００３４】
以上のような構造に基づき、高周波信号は、本可変バンドパスフィルタ内を以下のように伝搬する。
【００３５】
高周波信号は、まず信号入力端子４６に入射し、インピーダンス整合用の可変容量手段４８を通過した後、第１の分岐伝送線路１８に入射する。次に、高周波信号は、第１の分岐伝送線路１８を結合伝送線路１０に向かって伝搬する。次に、高周波信号は、結合伝送線路１０に入射し、結合伝送線路１０をその接地端８に向かって伝搬する。接地端８に到達した高周波信号は反射され、結合伝送線路１０を逆行して、第１の分岐伝送線路１８に再入射する。次に、高周波信号は、第１の分岐伝送線路１８を第１の開放端１６に向かって伝搬し、第１の開放端１６で反射される。第１の開放端１６で反射された高周波信号は、再び第１の分岐伝送線路１８を結合伝送線路１０に向かって伝搬する。以後、高周波信号は、第１の開放端１６と接地端８の間を往復する。
【００３６】
このような往復運動を繰返しながら、高周波信号の一部は第２の分岐導波路２２に入射し、残りの高周波信号は信号入力端子４６から外部に出射される（すなわち、反射される。）。
【００３７】
―中心周波数の可変特性―
本実施の形態では、所定の範囲内（以下、周波数可変範囲と呼ぶ）の所望の周波数で、第１の分岐伝送線路１８と結合伝送線路１０の電気長の和が１/４波長になるように、それぞれの伝送線路の可変容量Ｃｇが設定される。従って、第１の分岐伝送線路１８と結合伝送線路１０は、所謂１/４λ共振器を形成する。故に、上記所望の周波数（以下、共振周波数と呼ぶ）では、高周波信号は殆ど反射されず、略全て後段の第２の分岐伝送線路２２に供給される。
【００３８】
第２の分岐伝送線路２２の電気長は、上述したように、第１の分岐伝送線路１８の電気長に略等しい。従って、第２の分岐伝送線路２２と結合伝送線路１０も、上記共振周波数において１/４λ共振器を形成する。従って、第２の分岐伝送線路２２に入射した高周波信号も、最終的には、略全て整合用の可変容量手段５２に供給される。その後、高周波信号は、信号出力端子５０を介して外部回路に出力される。
【００３９】
このように共振周波数では、信号入力端子４６に入射した高周波信号は、略全て信号出力端子５０から出力される。しかし、周波数が共振周波数から離れるに従い、高周波信号は、上記１/４λ共振器により反射されやすくなる。その結果、高周波信号は信号出力端子５０に届きにくくなり、図５に示すようなバンドパス特性６６が得られる。
【００４０】
上述したように、各伝送線路１０,１８,２２の電気長は、その可変容量Ｃｇと回路定数によって決まる。従って、各伝送線路１０,１８,２２の可変容量を異なった値に設定することにより、図４に示すように、中心周波数fcの異なる複数のバンドパス特性６８が得られる。
【００４１】
―通過帯域幅の可変特性―
図５は、中心周波数が２.７ＧＨｚの場合のバンドパス特性６９である。図５中のパラメータｋ（以下、結合係数と呼ぶ）は、結合伝送線路１０の電気長ｘと上記１/４λ共振器の電気長（１/４λ）の比（＝ｘ／（１/４λ））である。
【００４２】
図５に示すように、バンドパス特性６９の通過帯域幅（−３ｄＢ帯域幅）は、結合係数ｋが大きくなるに従って広くなる。図６は、この通過帯域幅と結合係数ｋの関係を示した図である。図６に示すように、通過帯域幅は、結合係数ｋに対して略直線的に増加する。従って、結合伝送線路１０の電気長と第１及び第２の分岐伝送線路１８,２２の電気長を調整することにより、可変バンドパスフィルタ２の通過帯域幅を制御することができる。
【００４３】
因みに、縦列接続されたバンドパスフィルタの帯域幅は、初段のバンドパスフィルタに蓄えられた高周波信号のエネルギーEと後段のバンドパスフィルタに伝達される高周波信号の電力Pの伝達比（=P/E）を増加させることにより、広げることができる。本可変バンドパスフィルタ２は、一対の１/４λ共振器が縦列接続されたバンドパスフィルタと考えることができる。従って、本バンドパスフィルタ２では、結合係数ｋとともに高周波信号の伝達比が増加し、その結果図６に示すように、通過帯域幅が広がると考えられる。
【００４４】
すなわち、従来のバンドパスフィルタは、多数（多段）の小規模なバンドパスフィルタを結合回路により縦列接続することで、通過帯域の両側で急峻な減衰特性を実現している。従って、従来のバンドパスフィルタは多数の共振器とその結合回路を有するので、小型化には適していない。しかし、本バンドパスフィルタ２は、１/４λ共振器の一部を結合回路として用いることで、直接、１/４λ共振器を縦列接続している。従って、本バンドパスフィルタ２は、小型化に適している。
【００４５】
（３）動 作
次に、本可変バンドパスフィルタ２の動作を説明する。まず、図４に示すように、所定の周波数可変範囲TWR（例えば、２.０〜４.５ＧＨｚ）内の所望の周波数（好ましくは、複数の周波数のそれぞれ）において、通過帯域の幅（通過帯域幅）が所望の幅になるように、第３の可変容量手段２８の可変容量Ｃｇが変化させられる。
【００４６】
次に、上記所望の周波数において、第１の分岐伝送線路１８と結合伝送線路１０の電気長の和が１/４波長になるように、第１の可変容量手段２４の可変容量Ｃｇが変化させられる。
【００４７】
同様に、上記所望の周波数において、第２の分岐伝送線路２２と結合伝送線路１０の電気長の和が１/４波長になるように、第２の可変容量手段２６の可変容量Ｃｇが変化させられる。
【００４８】
これにより、本可変バンドパスフィルタ２によれば、通過帯域の中心周波数及び通過帯域幅を所望の値に設定することができる。
【００４９】
更に、本可変バンドパスフィルタ２では、上記中心周波数において、信号入力端子４６に接続される外部回路に可変バンドパスフィルタ２がインピーダンス整合するように、第４の可変容量手段４８の容量値が変化させられる。同様に、上記中心周波数において、信号出力端子５０に接続される外部回路に可変バンドパスフィルタ２がインピーダンス整合するように、第５の可変容量手段５２の容量値が変化させられる。従って、本可変バンドパスフィルタ２と外部回路をインピーダンス整合させることができる。
【００５０】
また、本可変バンドパスフィルタ２では、通過帯域BPの両側に減衰極（トラップ）７０が形成されるように、第６の可変容量５４が変化させられる（図５参照）。従って、通過帯域BPの両側における通過損失の減少を急峻にすることができる。
【００５１】
以上のように各可変容量が設定された後、第４の可変容量手段４８を介して第１の分岐伝送線路１８に信号（入力信号）を供給すると、第２の分岐伝送線路２２からフィルタリングされた上記信号（出力信号）が出射する。この時、第１の分岐伝送線路１８に供給された信号は、第１の分岐伝送線路１８、結合伝送線路１０、及び第２の分岐伝送線路２２を経由し、その間に、通過帯域BPの内の周波数成分が選択される。
【００５２】
以上のように、本実施の形態によれば、小型でしかも、通過帯域の中心周波数fc及び通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタ２を提供することができる。
【００５３】
（４）製造方法
図７乃至図９は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ２の製造方法を説明する工程断面図である。
【００５４】
―誘電体ウエハの形成工程―
まず、グリーンシート（セラミックシート）に、各層間配線に対応するビアホールを形成する。次に、導電ペーストにより、このビアホールを埋め込む共に、グリーンシートの表面に、接地面４等に対応する配線パターンを印刷する。以上の工程により形成したグリーンシートを積層し、加熱下で厚み方向にプレスする。
【００５５】
次に、加熱処理により上記積層体を一体焼成し、誘電体ウエハを形成する。その後、この誘電体ウエハに研磨等を施して、表面を平滑化する。
【００５６】
―駆動電極及び伝送線路の形成（図７（ａ）及び（ｂ）参照）―
まず、表面を平滑化した誘電体ウエハ７２の表面に金属層を成膜し、フォトリソグラフィ技術により、ＭＥＭＳキャパシタの駆動電極７４を形成する（図７（ａ）参照）。
【００５７】
次に、誘電体ウエハ７２の表面に絶縁膜を成膜し、フォトリソグラフィ技術により、駆動電極７４の上に誘電体膜４２ｂを形成する。
【００５８】
次に、誘電体ウエハ７２の表面に再度金属層を成膜し、フォトリソグラフィ技術により、各伝送線路１０,１８,２２、ＭＥＭＳキャパシタのアンカー部３６、及び各素子間の配線に対応する金属パターンを形成する。
【００５９】
次に、誘電体ウエハ７２の裏面に金属層を成膜し、フォトリソグラフィ技術により、駆動端子４０、信号入力端子４６、信号出力端子５０、および接地端子等を形成する。これらの端子は、上記「誘電体ウエハも形成工程」において、予め形成してもよい。
【００６０】
次に、Ａｕメッキ処理により、アンカー部の下層部分３６ａ及び各伝送線路１０,１８,２２を形成する。
【００６１】
次に、図７（ｂ）に示すように、各伝送線路１０,１８,２２の上に、ドット状の誘電体ドット４２ａを形成する。
【００６２】
尚、図７（ａ）乃至図９（ａ）には、誘電体ウエハ７２の一部とその形成物のみが示されている。
【００６３】
―可動電極の形成工程（図７（ｃ）乃至図９（ａ））―
次に、図７（ｃ）に示すように、アンカー部の下層部分３６ａと各伝送線路１０,１８,２２の間に、フォトレジスト等により、伝送線路１０,１８,２２と略同じ高さの第１の犠牲層７６ａを形成する。
【００６４】
次に、図８（ａ）に示すように、第１の犠牲層７６ａの上に、第２の犠牲層７６ｂを形成する。
【００６５】
次に、図８（ｂ）に示すように、アンカー部の下層部分３６ａ及び第２の犠牲層７６ｂの上に、可撓性のシートばね層７８を形成する。このシートばね層７８の材料は、例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等のいずれかの金属、或いはＡｕ，Ｃｕ、Ａｌのいずれかが含まれる合金である。
【００６６】
次に、図８（ｃ）に示すように、シートばね層７８の中央部に、メッキにより、Ａｕ製の厚膜部８０を形成する。同時に、アンカー部の下層部分３６ａの上方に、アンカー部の上層部分３６ｂを形成する。
【００６７】
次に、図９（ａ）に示すように、第１の犠牲層７６ａ及び第２犠牲層７６ｂを除去する。その後、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４のバラクタダイオード等を、誘電体ウエハ７２に実装する。尚、第４乃至第６の可変容量手段４８,５２,５４は、MEMS可変キャパシターであっても良い。
【００６８】
―パッケージング工程（図９（ｂ）参照）―
次に、パッケージング部材４４により、誘電体ウエハ７２の表面上の各素子を封止する。最後に、誘電体ウエハ７２を、個々の可変バンドパスフィルタ２に分割する。
【００６９】
以上のように、可変バンドパスフィルタ２の形成及び封止を全てウエハレベルで行うので、本製造方法によれば、生産性が高くなる。
【００７０】
（実施の形態２）
図１０は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８２のパッケージ内平面図である。図１１は、図１０のXI-XI線に沿った断面図である。
【００７１】
本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８２は、実施の形態１の可変バンドパスフィルタ２と略同じ構造を有している。但し、本バンドパスフィルタ８２の第３の可変容量手段２８ａは、図１１に示すように、結合伝送線路１０の側面から両側に突出した線路側部電極８４との間に間隔が設けられ且つ接地面４に接続された可動電極３２ａを有している。また、第３の可変容量手段２８ａは、可動電極３２ａに対向する駆動電極３４ａを有している。ここで、可動電極３２ａは、アンカー部３６ｃにより担持されている。また、線路側部電極８４の表面は、誘電体膜４２ｃにより覆われている。尚、線路側部電極８４の厚みは、信号線１０と同じであっても良い。
【００７２】
以上の構造において、可動電極３２ａと駆動電極３４ａの間に電圧が印加されて、上記間隔が変化する。これにより、結合伝送線路１０と接地面４の間の容量Ｃｇ´が変化し、結合伝送線路１０の電気長が変化する。
【００７３】
本バンドパスフィルタ８２では、第１の可変容量手段２４ａ及び第２の可変容量手段２６ａも、上記第３の可変容量手段２８ａと同様の構造を有している。そして、第１の可変容量手段２４ａ及び第２の可変容量手段２６ａも、第３の可変容量手段２８ａと同様に動作して、それぞれの伝送線路１８,２２の電気長を変化させる。
【００７４】
従って、本実施の形態によれば、実施の形態１と同様、小型でしかも、通過帯域の中心周波数及び通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタを提供することができる。
【００７５】
（実施の形態３）
図１２は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８３のパッケージ内平面図である。図１３は、図１２のXIII-XIII線に沿った断面図である。
【００７６】
本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８３は、実施の形態１の可変バンドパスフィルタ２と略同じ構造を有している。但し、本可変バンドパスフィルタ８３の第３の可変容量手段２８ｂは、図１３に示すように、線路側部電極８４との間ではなく、結合伝送線路１０との間に間隔が設けられ且つ接地面４に接続された可動電極３２ｂを有している。また、第３の可変容量手段２８ｂは、可動電極３２ｂに対向する駆動電極３４ｂを有している。ここで、可動電極３２ａは、アンカー部３６ｃにより担持されている。そして、可動電極３２ｂに対向する結合伝送線路１０の表面は、ドット状の誘電体膜４２ｃにより覆われている。
【００７７】
以上の構造により、可動電極３２ｂと駆動電極３４ｂの間に電圧が印加されて、上記間隔が変化する。これにより、結合伝送線路１０と接地面４の間の容量Ｃｇ´が変化し、結合伝送線路１０の電気長が変化する。
【００７８】
本可変バンドパスフィルタ８３では、第１の可変容量手段２４ｂ及び第２の可変容量手段２６ｂも、上記第３の可変容量手段２８ｂと同様の構造を有している。そして、第１の可変容量手段２４ｂ及び第２の可変容量手段２６ｂも、第３の可変容量手段２８ｂと同様に動作して、それぞれの伝送線路１８,２２の電気長を変化させる。
【００７９】
従って、本実施の形態によれば、実施の形態１と同様、小型でしかも、通過帯域の中心周波数及び通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタを提供することができる。
【００８０】
（実施の形態４）
図１４は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８６のパッケージ内平面図である。本可変バンドパスフィルタ８６は、実施の形態１の可変バンドパスフィルタ２と略同じ構造を有している。但し、第３の可変容量手段２８ｃは、図３を参照して説明したインピーダンス整合用の可変容量手段と同様、バラクタダイオード５６（可変容量ダイオード）を有している。また、第３の可変容量手段２８ｃは、このバラクタダイオード５６の両端に接続されたキャパシタ５８,６０とインダクタ６２,６４を有している。そして、一方のキャパシタ５８が接地電極１２ａと層間配線を介して接地面４に接続され、他方のキャパシタ６０が結合伝送線路１０に接続されている。そして、上記インダクタ６２,６４を介して、逆バイアス電圧がバラクタダイオードに印加される。
【００８１】
すなわち、第３の可変容量手段２８ｃは、両端がそれぞれ結合伝送線路１０及び接地面４にキャパシタ５８,６０を介して接続された可変容量ダイオード５６（バラクタダイオード）を有している。そして、第３の可変容量ダイオード２８ｃは、インダクタ６２,６４を介して両端に逆バイアス電圧が印加され、その容量値が変化する。
【００８２】
この容量値の変化により結合伝送線路１０の電気長が変化し、所望の中心周波数及び帯域幅が得られる。
【００８３】
（実施の形態５）
図１５は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８８のパッケージ内平面図である。本実施の形態の可変バンドパスフィルタも、実施の形態２の可変バンドパスフィルタ８２と共通の構成を有している。従って、共通する部分については、説明を省略する。
【００８４】
本実施の形態の可変バンドパスフィルタ８８は、図１５に示すように、接地電極１２ｂと層間配線（図示せず）を介して接地面４に接続された一端８ａから、延在する第１の結合伝送線路１０ａを有している。
【００８５】
また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第１の結合伝送線路１０ａの他端１４ａから第１の開放端１６ａまで延長された第１の延長伝送線路１００ａを有している。
【００８６】
また、本可変バンドパスフィルタ８８は、接地電極１２ｂと層間配線（図示せず）を介して接地面４に接続された一端８ｂから、第１の結合伝送線路１０ａに沿って延在し、第１の結合伝送線路１０ａに電磁誘導結合した第２の結合伝送線路１０ｂを有している。従って、第１の結合伝送線路１０ａと第２の結合伝送線路１０ｂは、近接している。
【００８７】
また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第２の結合伝送線路１０ｂの他端１４ｂから第２の開放端１６ｂに延長された第２の延長伝送線路１００ｂを有している。ここで、第１の結合伝送線路１０ａと第２の結合伝送線路１０ｂの間隔Ｇより広い距離Ｌが第１の延長伝送線路１００ａと第２の延長伝送線路１００ｂの間に保たれている。
【００８８】
また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第１の延長伝送線路１００ａと接地面４の間に設けられた第１の可変容量を有する複数の第１の可変容量手段２４ａを有している。また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第２の延長伝送線路１００ｂと接地面４の間に設けられた第２の可変容量を有する複数の第２の可変容量手段２６ａを有している。また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第１の結合伝送線路１０ａと接地面４の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段９０ａを有している。また、本可変バンドパスフィルタ８８は、第２の結合伝送線路１０ｂと接地面４の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段９０ｂとを有している。これら第１乃至第４の可変容量手段２４ａ,２６ａ,９０ａ,９０ｂは、図１１を参照して説明したＭＥＭＳキャパシタと略同じ構造を有している。
【００８９】
そして、本可変バンドパスフィルタ８８では、所定の周波数範囲内の所望の周波数（好ましくは、複数の周波数のそれぞれ）において、通過帯域の幅が所望の幅になるように第３の可変容量９０ａ及び第４の可変容量９０ｂが変化させられる。この時、第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂの電気長が変化して、両結合伝送線路間の誘導結合定数が変化する。その結果、初段の１／４λ共振器から後段１／４λ共振器に伝達される高周波信号の伝達比が変化して、通過帯域の幅が変化する。
【００９０】
また、本可変バンドパスフィルタ８８では、上記周波数において、第１の延長伝送線路１００ａと第１の結合伝送線路１０ａの電気長の和が１/４波長になるように第１の可変容量（第１の可変容量手段２４ａに対応する可変容量）が変化させられる。
【００９１】
また、本可変バンドパスフィルタ８８では、上記周波数において、第２の延長伝送線路１００ｂと第２の結合伝送線路１０ｂの電気長の和が１/４波長になるように第２の可変容量（第２の可変容量手段２６ｂに対応する可変容量）が変化させられる。
【００９２】
本実施の形態では、結合伝送線路を２つ有している。しかし、両結合伝送線路は近接している。従って、本実施の形態によれば、実施の形態１と同様、小型でしかも、通過帯域の中心周波数及び通過帯域幅を所望の値に設定できる可変バンドパスフィルタを提供することができる。
【００９３】
尚、図１５に示した例では、第１の可変容量手段２４ａ及び第２の可変容量手段２６は、伝送線路１００ａ,１００ｂに沿って複数設けられる。しかし、第１の可変容量手段２４ａ及び第２の可変容量手段２６は、単数であってもよい。一方、第３の可変容量手段９０ａおよび第３の可変容量手段９０ｂは、単数であってもよい。
【００９４】
（実施の形態６）
図１６は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ９２のパッケージ内平面図である。図１７は、図１６のXVII-XVII線に沿った断面図である。本実施の形態の可変バンドパスフィルタ９２は、実施の形態５の可変バンドパスフィルタ８８と略同じ構成を有している。但し、第１の延長伝送線路１００ａに沿って設けられた複数の第１の可変容量手段２４は、図２を参照して説明したＭＥＭＳキャパシタである。同様に、第２の延長伝送線路１００ｂに沿って設けられた複数の第２の可変容量手段２６は、図２を参照して説明したＭＥＭＳキャパシタである。
【００９５】
また、第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂは、新たな可変容量手段２８ｄを共有している。可変容量手段２８ｄは、図１７に示すように、それぞれの伝送線路（第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂ）との間に間隔３０ａが設けられ且つ接地面４に接続された可撓性の可動電極３２ｃを有している。また、可変容量手段２８ｄは、この可動電極３２ｃに対向し、第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂの外側に設けられた一対の駆動電極３４ｃを有している。ここで、可動電極３２ｃの厚膜８０ａは、第１の結合伝送線路１０ａ及び第２の結合伝送線路１０ｂの上方に配置されている。
【００９６】
この可動電極３２ｃは、図１７に示すように、一対の導電性のアンカー部３６に両端が固定されている。可動電極３２ｃは、この導電性のアンカー部３６と層間配線３８ａを介して、接地面４に接続されている。また、駆動電極３４ｃは、誘電体基板６を貫通する層間配線３８ｂを介して、誘電体基板６の裏面に設けられた駆動端子（電極パッド）４０に接続されている。そして、可変容量手段２８ｄは、この駆動端子４０と接地端子（図示せず）の間に印加された電圧（直流または交流）により撓み、第１の結合伝送線路１０ａとの間に設けられた可変容量Ｃｇ1と、第２の結合伝送線路１０ｂとの間に設けられた可変容量Ｃｇ２を同時に変化させる。ここで、可変容量Ｃｇ1と可変容量Ｃｇ２は、略同じ大きさである。
【００９７】
以上により、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ９２は、実施の形態５の可変バンドパスフィルタ８８と同様に、中心周波数fc及び通過帯域幅BPが可変のバンドパスフィルタとして動作する。
【００９８】
（実施の形態７）
図１８は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ９５のパッケージ内平面図である。
【００９９】
実施の形態１乃至６の可変バンドパスフィルタでは、２つの１/４λ共振器が縦列接続されている。一方、本可変バンドパスフィルタ９５では、４つの１/４λ共振器が縦列接続されている。従って、本可変バンドパスフィルタ９５の通過帯域の減衰特性は、実施の形態１乃至６の可変バンドパスフィルタより急峻である。
【０１００】
本可変バンドパスフィルタ９５は、図１８に示すように、接地電極１２を介して接地面４に接続された一端８から延在する複数の結合伝送線路１０ｃを有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、それぞれの複数の結合伝送線路１０ｃの他端１４で分岐し、結合伝送線路１０ｃを順次接続する分岐伝送線路９６を有している。
【０１０１】
また、本可変バンドパスフィルタ９５は、分岐伝送線路９６が一本だけ接続された（結合伝送線路１０ｅの）他端１４ｅで分岐し、第１の開放端１６まで延在する入力分岐伝送線路９８を有している。
【０１０２】
また、本可変バンドパスフィルタ９５は、分岐伝送線路９６が一本だけ接続された（結合伝送線路１０ｆの）他の他端１４ｆで分岐し、第２の開放端２０まで延在する出力分岐伝送線路１１０を有している。
【０１０３】
尚、本実施の形態では、分岐伝送線路９６は２本であるが。しかし、分岐伝送線路９６の数は、１本又は３本以上であってもよい。また、本実施の形態では、結合伝送線路対１０ｃは３つである。しかし、分岐伝送線路９６の数は、２又は４以上であってもよい。
【０１０４】
また、本可変バンドパスフィルタ９５は、それぞれの結合伝送線路１０ｃと接地面４の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段１１２を有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、分岐伝送線路９６と接地面４の間に設けられた第２の可変容量を有する複数の第２の可変容量手段１１４を有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、入力分岐伝送線路９８と接地面４の間に設けられた第３の可変容量を有する複数の第３の可変容量手段１１６を有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、出力分岐伝送線路１１０と接地面４の間に設けられた第４の可変容量を有する複数の第４の可変容量手段１１８を有している。
【０１０５】
尚、本実施の形態の第１の可変容量手段１１２は単数である。しかし、第１の可変容量手段１１２は複数であってもよい。一方、本実施の形態の第２乃至第４の可変容量手段１１４、１１６、１１８は複数である。しかし、第２乃至第４の可変容量手段１１４、１１６、１１８は単数であってもよい。
【０１０６】
ここで、第１乃至第４の可変容量手段１１２、１１４、１１６、１１８は、例えば、図２を参照して説明したＭＥＭＳキャパシタである。
【０１０７】
そして、本可変バンドパスフィルタ９５では、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように第１の可変容量１１２が変化させられる。また、分岐伝送線路９６の両端に接続された２つの結合伝送線路１０ｃと分岐伝送線路９６との電気長の和が１/４波長になるように第２の可変容量が変化させられる。また、入力分岐伝送線路９８と結合伝送線路１０ｃ（１０ｅ）の電気長の和が１/４波長になるように第３の可変容量が変化させられる。また、出力分岐伝送線路１１０と結合伝送線路１０ｃ（１０ｆ）の電気長の和が１/４波長になるように第４の可変容量が変化させられる。そして、入力分岐伝送線路９８に信号（入力信号）が供給され、出力分岐伝送線路１１０からフィルタリングされた上記信号（出力信号）が出射する。
【０１０８】
更に、本可変バンドパスフィルタ９５は、入力分岐伝送線路９８を信号入力端子４６に接続する第５の可変容量手段１２０と、出力分岐伝送線路１１０を信号出力端子５０に接続する第６の可変容量手段１２２を有している。また、本可変バンドパスフィルタ９５は、一端が信号入力端子４６に接続され、他端が信号出力端子５０に接続された第７の可変容量手段１２４を有している。
【０１０９】
第５の可変容量手段１２０、第６の可変容量手段１２２、及び第７の可変容量手段１２４は、例えば、図３を参照して説明したバラクタダイオードを有する電子回路である。
【０１１０】
そして、第５の可変容量手段１２０の容量値は、信号入力端子４６が接続される外部回路に、本バンドパスフィルタ９５が整合するように変化させられる。また、第６の可変容量手段１２２の容量値は、信号出力端子５０が接続される外部回路に、本バンドパスフィルタ９５が整合するように変化させられる。また、第７の可変容量１２４は、通過帯域の両側に減衰極が形成されるように変化させられる。
【０１１１】
（実施の形態８）
図１９は、本実施の形態の可変バンドパスフィルタ２００のパッケージ内平面図である。
【０１１２】
実施の形態１乃至６の可変バンドパスフィルタでは、２つの１/４λ共振器が縦列接続されている。一方、本可変バンドパスフィルタ２００では、４つの１/４λ共振器が縦列接続されている。従って、本可変バンドパスフィルタ２００の通過帯域の減衰特性は、実施の形態１乃至６の可変バンドパスフィルタより急峻である。
【０１１３】
本可変バンドパスフィルタ２００は、図１９に示すように、複数の結合伝送線路対２０２を有している。この結合伝送線路対２０２は、接地電極１２を介して接地面に接続された一端８ａから延在する第１の結合伝送線路１０ａを有している。また、結合伝送線路対２０２は、接地電極１２を介して接地面に接続された一端８ｂから第１の結合伝送線路１０ａに沿って延在し、第１の結合伝送線路１０ａに電磁誘導結合する第２の結合伝送線路と１０ｂを有している。
【０１１４】
また、本可変バンドパスフィルタ２００は、結合伝送線路対２０２ａの第１の結合伝送線路１０ａの他端１４ａと他の結合伝送線路対２０２ｂの第２の結合伝送線路１０ｂの他端１４ｂを接続する延長伝送線路２０４を有している。
【０１１５】
また、本可変バンドパスフィルタ２００は、延長伝送線路２０４が接続されていない第１の結合伝送線路１０ｃの他端１４ｃから第１の開放端１６ａまで延長された入力延長伝送線路２０６を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、延長伝送線路２０４が接続されていない第２の結合伝送線路１０ｄの他端１４ｄから第２の開放端１６ｂまで延長された出力延長伝送線路２０８を有している。ここで、同一結合伝送線路対内の第１の結合伝送線路１０ａと第２の結合伝送線路１０ｂの間隔より広い距離が、入力延長伝送線路２０６と隣接する延長伝送線路２０４との間、延長伝送線路２０４と隣接する延長伝送線路２０４との間、及び出力延長伝送線路２０８と隣接する延長伝送線路２０４の間に保たれている。
【０１１６】
尚、本実施の形態では、延長伝送線路２０４は２本であるが。しかし、延長伝送線路２０４の数は、１本又は３本以上であってもよい。また、本実施の形態では、結合伝送線路対２０２は３つである。しかし、結合伝送線路対２０２の数は、２又は４以上であってもよい。
【０１１７】
そして、本可変バンドパスフィルタ２００は、入力延長伝送線路２０６と接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する複数（又は単数）の第１の可変容量手段２１０を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、出力延長伝送線路２０８と接地面の間に設けられた複数（又は単数）の第２の可変容量を有する第２の可変容量手段２１２を有している。
【０１１８】
また、本可変バンドパスフィルタ２００は、延長伝送線路２０４と接地面の間に設けられた複数（又は単数）の第３の可変容量を有する第３の可変容量手段２１４を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、第１の結合伝送線路１０ａと接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する単数（又は複数）第４の可変容量手段２１６を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、第２の結合伝送線路１０ｂと接地面の間に設けられた第５の可変容量を有する第５の可変容量手段２１６とを有している。ここで、第１乃至第５の可変容量手段は、例えば、ＭＥＭＳキャパシタである。尚、本実施の形態では、第４及び第５の可変容量手段は、図１７を参照して説明した、一つのＭＥＭＳキャパシタである。
【０１１９】
そして、本可変バンドパスフィルタ２００では、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように第４の可変容量及び第５の可変容量が変化させられる。また、本可変バンドパスフィルタ２００では、入力延長伝送線路２０６に接続された第１の結合伝送線路１０ａ（１０ｃ）と入力延長伝送線路２０６との電気長の和が１/４波長になるように第１の可変容量が変化させられる。また、本可変バンドパスフィルタ２００では、出力延長伝送線路２０８に接続された第２の結合伝送線路１０ｂ（１０ｄ）と出力延長伝送線路２０８との電気長の和が１/４波長になるように第２の可変容量が変化させられる。また、本可変バンドパスフィルタ２００では、以下の伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように第３の可変容量が変化させられる。上記伝送線路とは、入力延長伝送線路２０６に接続されていない第１の結合伝送線路１０ａ、出力延長伝送線路２０８に接続されていない第２の結合伝送線路１０ｂ、および延長伝送線路２０４である。
【０１２０】
更に、本可変バンドパスフィルタ２００は、入力延長伝送線路２０６を信号入力端子４６に接続する第６の可変容量手段２１８と、出力延長伝送線路２０８を信号出力端子５０に接続する第７の可変容量手段２２０を有している。また、本可変バンドパスフィルタ２００は、一端が信号入力端子４６に接続され、他端が信号出力端子５０に接続された第８の可変容量手段２２２を有している。
【０１２１】
第６の可変容量手段２１８、第７の可変容量手段２２０、及び第８の可変容量手段２２２は、例えば、図３を参照して説明したバラクタダイオードを有する電子回路である。
【０１２２】
そして、第６の可変容量手段２１８の容量値は、信号入力端子４６が接続される外部回路に、本バンドパスフィルタ２００が整合するように変化させられる。また、第７の可変容量手段２２０の容量値は、信号出力端子５０が接続される外部回路に、本バンドパスフィルタ２００が整合するように変化させられる。また、第８の可変容量２２２は、通過帯域の両側に減衰極が形成されるように変化させられる。
【０１２３】
（実施の形態９）
図２０は、本実施の形態の通信装置１２８の構成図である。
【０１２４】
本通信装置１２８は、実施の形態１乃至７のいずれかの可変バンドパスフィルタ２〜２００を有している。また、本通信装置１２８は、可変バンドパスフィルタ２〜２００の第１の可変容量〜第３の可変容量（または、第１の可変容量〜第４の可変容量）を変化させる駆動ユニット１３０を有している。駆動ユニット１３０は、例えば、複数の中心周波数fcと複数の通過帯域BPに対応した可変容量手段の駆動条件を記録したメモリとＣＰＵ（central processing unit）を有する電子回路である。
【０１２５】
また、本通信装置１２８は、可変バンドパスフィルタ２〜２００に信号を供給する信号供給ユニット１３２を有している。信号供給ユニット１３２は、例えば、無線信号を受信するアンテナとこのアンテナに接続された増幅器とを有している。
【０１２６】
また、本通信装置１２８は、可変バンドパスフィルタ２〜２００の出力信号を処理する信号処理ユニット１３４を有している。信号処理ユニット１３４は、例えば、信号処理プログラムが記録されたメモリとこのプログラムに従って動作するＣＰＵを有している。
【０１２７】
また、本通信装置１２８は、信号処理ユニット１３４が生成したデータを出力する出力ユニット１３６を有している。出力ユニット１３６は、例えば、液晶表示装置である。
【０１２８】
本通信装置１２８は、小型化された可変バンドパスフィルタ２〜２００を有しているので、小型化に適している。
【０１２９】
以上の実施の形態では、分岐伝送線路（または、延長伝送線路）に沿って設けられる可変容量手段は、ＭＥＭＳキャパシタである。しかし、これらの可変容量手段は、ＭＥＭＳキャパシタに限られない。これらの可変容量手段は、例えば、図３のようなバラクタダイオードを有する電子回路であってもよい。
【０１３０】
また、以上の実施の形態では、接地面４は、各伝送線路とは異なる面に設けられている。しかし、接地面４は、各伝送線路と同じ面内に設けてもよい。
【０１３１】
以上の実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１３２】
（付記１）
接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、
前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、
前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、
前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【０１３３】
（付記２）
付記１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第１の可変容量手段は、前記第１の分岐伝送線路との間に第１の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第１の可動電極と、前記第１の可動電極に対向する第１の駆動電極とを有し、
前記第１の可動電極と前記第１の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第１の間隔が変化し、
前記第２の可変容量手段は、前記第２の分岐伝送線路との間に第２の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第２の可動電極と、前記第２の可動電極に対向する第２の駆動電極とを有し、
前記第２の可動電極と前記第２の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第２の間隔が変化し、
前記第３の可変容量手段は、前記結合伝送線路との間に第３の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第３の可動電極と、前記第３の可動電極に対向する第３の駆動電極とを有し、
前記第３の可動電極と前記第３の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第３の間隔が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１３４】
（付記３）
付記１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第１の可変容量手段は、前記第１の分岐伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記第１の分岐伝送線路との間に第１の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第１の可動電極と、前記第１の可動電極に対向する第１の駆動電極とを有し、
前記第１の可動電極と前記第１の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第１の間隔が変化し、
前記第２の可変容量手段は、前記第２の分岐伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記第２の分岐伝送線路との間に第２の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第２の可動電極と、前記第２の可動電極に対向する第２の駆動電極とを有し、
前記第２の可動電極と前記第２の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第２の間隔が変化し、
前記第３の可変容量手段は、前記結合伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記結合伝送線路との間に第３の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第３の可動電極と、前記第３の可動電極に対向する第３の駆動電極とを有し、
前記第３の可動電極と前記第３の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第３の間隔が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１３５】
（付記４）
付記１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第３の可変容量手段は、両端がそれぞれ前記結合伝送線路及び前記接地面にキャパシタを介して接続された可変容量ダイオードを有し、
前記両端にインダクタを介して電圧が印加されて、前記第３の可変容量ダイオードの容量値が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１３６】
（付記５）
付記１乃至４のいずれか１項に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記第１の分岐伝送線路を信号入力端子に接続する第４の可変容量手段と、
前記第２の分岐伝送線路を信号出力端子に接続する第５の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第６の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第４の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第５の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第６の可変容量が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１３７】
（付記６）
接地面に接続された一端から延在する第１の結合伝送線路と、
前記第１の結合伝送線路の他端から第１の開放端まで延長された第１の延長伝送線路と、
前記接地面に接続された一端から前記第１の結合伝送線路に沿って延在し、前記第１の結合伝送線路に電磁誘導結合した第２の結合伝送線路と、
前記第２の結合伝送線路の他端から第２の開放端まで延長された第２の延長伝送線路と、
前記第１の延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記第２の延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記第１の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記第２の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量及び前記第４の可変容量が変化させられ、前記第１の延長伝送線路と前記第１の結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の延長伝送線路と前記第２の結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【０１３８】
（付記７）
接地面に接続された一端から延在する複数の結合伝送線路と、
それぞれの前記結合伝送線路の他端で分岐し、前記結合伝送線路を順次接続する分岐伝送線路と、
前記分岐伝送線路が一本だけ接続された前記他端で分岐し、第１の開放端まで延在する入力分岐伝送線路と、
前記分岐伝送線路が一本だけ接続された他の前記他端で分岐し、第２の開放端まで延在する出力分岐伝送線路と、
それぞれの前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記入力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記出力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段と、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記分岐伝送線路の両端に接続された前記結合伝送線路と前記分岐伝送線路との電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられ、前記入力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記出力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第４の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【０１３９】
（付記８）
付記７に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記入力分岐伝送線路を信号入力端子に接続する第５の可変容量手段と、
前記出力分岐伝送線路を信号出力端子に接続する第６の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第７の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第５の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第６の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第７の可変容量手段の容量値が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１４０】
（付記９）
接地面に接続された第１の一端から延在する第１の結合伝送線路と、前記接地面に接続された第２の一端から前記第１の結合伝送線路に沿って延在し、前記第１の結合伝送線路に電磁誘導結合する第２の結合伝送線路とを有する複数の結合伝送線路対と、
前記結合伝送線路対の前記第１の結合伝送線路の他端と他の前記結合伝送線路対の前記第２の結合伝送線路の他端を接続する延長伝送線路と、
前記延長伝送線路が接続されていない前記第１の結合伝送線路の他端から第１の開放端まで延長された入力延長伝送線路と、
前記延長伝送線路が接続されていない前記第２の結合伝送線路の他端から第２の開放端まで延長された出力延長伝送線路と、
前記入力延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記出力延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記第１の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段と、
前記第２の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第５の可変容量を有する第５の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第４の可変容量及び前記第５の可変容量が変化させられ、前記入力延長伝送線路に接続された前記第１の結合伝送線路と前記入力延長伝送線路との電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記出力延長伝送線路に接続された前記第２の結合伝送線路と前第出力延長伝送線路との電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられ、前記第１の結合伝送線路と前記第２の結合伝送線路と前記延長伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第３の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【０１４１】
（付記１０）
付記９に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記入力延長伝送線路を信号入力端子に接続する第６の可変容量手段と、
前記出力延長伝送線路を信号出力端子に接続する第７の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第８の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第６の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第７の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第８の可変容量手段の容量値が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【０１４２】
（付記１１）
接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる可変バンドパスフィルタと、
前記第１の可変容量乃至第３の可変容量を変化させる駆動ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタに信号を供給する信号供給ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタの出力信号を処理する信号処理ユニットとを有する
通信装置。
【０１４３】
（付記１２）
接地面に接続された一端から延在する複数の結合伝送線路と、それぞれの前記複数の結合伝送線路の他端で分岐し、前記複数の結合伝送線路を順次接続する分岐伝送線路と、前記分岐伝送線路が一本だけ接続された前記他端で分岐し、第１の開放端まで延在する入力分岐伝送線路と、前記分岐伝送線路が一本だけ接続された他の前記他端で分岐し、第２の開放端まで延在する出力分岐伝送線路と、それぞれの前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、前記分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、前記入力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、前記出力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段と、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられ、前記入力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記出力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第４の可変容量が変化させられる可変バンドパスフィルタと、
前記第１の可変容量乃至第４の可変容量を変化させる駆動ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタに信号を供給する信号供給ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタの出力信号を処理する信号処理ユニットとを有する
通信装置。
【符号の説明】
【０１４４】
２・・・可変バンドパスフィルタ
４・・・接地面
１０・・・結合伝送線路
１８・・・第１の分岐伝送線路
２２・・・第２の分岐伝送線路
２４・・・第１の可変容量手段
２６・・・第２の可変容量手段
２８・・・第３の可変容量手段
３２・・・可動電極
３４・・・第３の駆動電極
４８・・・第４の可変容量手段
５２・・・第５の可変容量手段
５４・・・第６の可変容量手段
８２・・・可変バンドパスフィルタ
８３・・・可変バンドパスフィルタ
８４・・・線路側部電極
８６・・・可変バンドパスフィルタ
８８・・・可変バンドパスフィルタ
９２・・・可変バンドパスフィルタ
９５・・・可変バンドパスフィルタ
２００・・・可変バンドパスフィルタ
２０２・・・入力延長伝送線路
２０４・・・延長伝送線路
２０６・・・入力延長伝送線路
２０８・・・出力延長伝送線路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、
前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、
前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、
前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【請求項２】
請求項１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第１の可変容量手段は、前記第１の分岐伝送線路との間に第１の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第１の可動電極と、前記第１の可動電極に対向する第１の駆動電極とを有し、
前記第１の可動電極と前記第１の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第１の間隔が変化し、
前記第２の可変容量手段は、前記第２の分岐伝送線路との間に第２の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第２の可動電極と、前記第２の可動電極に対向する第２の駆動電極とを有し、
前記第２の可動電極と前記第２の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第２の間隔が変化し、
前記第３の可変容量手段は、前記結合伝送線路との間に第３の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第３の可動電極と、前記第３の可動電極に対向する第３の駆動電極とを有し、
前記第３の可動電極と前記第３の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第３の間隔が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【請求項３】
請求項１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第１の可変容量手段は、前記第１の分岐伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記第１の分岐伝送線路との間に第１の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第１の可動電極と、前記第１の可動電極に対向する第１の駆動電極とを有し、
前記第１の可動電極と前記第１の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第１の間隔が変化し、
前記第２の可変容量手段は、前記第２の分岐伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記第２の分岐伝送線路との間に第２の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第２の可動電極と、前記第２の可動電極に対向する第２の駆動電極とを有し、
前記第２の可動電極と前記第２の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第２の間隔が変化し、
前記第３の可変容量手段は、前記結合伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記結合伝送線路との間に第３の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第３の可動電極と、前記第３の可動電極に対向する第３の駆動電極とを有し、
前記第３の可動電極と前記第３の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第３の間隔が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記第１の分岐伝送線路を信号入力端子に接続する第４の可変容量手段と、
前記第２の分岐伝送線路を信号出力端子に接続する第５の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第６の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第４の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第５の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第６の可変容量が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【請求項５】
接地面に接続された一端から延在する第１の結合伝送線路と、
前記第１の結合伝送線路の他端から第１の開放端まで延長された第１の延長伝送線路と、
前記接地面に接続された一端から前記第１の結合伝送線路に沿って延在し、前記第１の結合伝送線路に電磁誘導結合した第２の結合伝送線路と、
前記第２の結合伝送線路の他端から第２の開放端まで延長された第２の延長伝送線路と、
前記第１の延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記第２の延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記第１の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記第２の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量及び前記第４の可変容量が変化させられ、前記第１の延長伝送線路と前記第１の結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の延長伝送線路と前記第２の結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【請求項６】
接地面に接続された一端から延在する複数の結合伝送線路と、
それぞれの前記結合伝送線路の他端で分岐し、前記結合伝送線路を順次接続する分岐伝送線路と、
前記分岐伝送線路が一本だけ接続された前記他端で分岐し、第１の開放端まで延在する入力分岐伝送線路と、
前記分岐伝送線路が一本だけ接続された他の前記他端で分岐し、第２の開放端まで延在する出力分岐伝送線路と、
それぞれの前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記入力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記出力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段と、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記分岐伝送線路の両端に接続された前記結合伝送線路と前記分岐伝送線路との電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられ、前記入力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記出力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第４の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【請求項７】
請求項６に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記入力分岐伝送線路を信号入力端子に接続する第５の可変容量手段と、
前記出力分岐伝送線路を信号出力端子に接続する第６の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第７の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第５の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第６の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第７の可変容量手段の容量値が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【請求項８】
接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる可変バンドパスフィルタと、
前記第１の可変容量乃至第３の可変容量を変化させる駆動ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタに信号を供給する信号供給ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタの出力信号を処理する信号処理ユニットとを有する
通信装置。
【請求項１】
接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、
前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、
前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、
前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【請求項２】
請求項１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第１の可変容量手段は、前記第１の分岐伝送線路との間に第１の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第１の可動電極と、前記第１の可動電極に対向する第１の駆動電極とを有し、
前記第１の可動電極と前記第１の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第１の間隔が変化し、
前記第２の可変容量手段は、前記第２の分岐伝送線路との間に第２の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第２の可動電極と、前記第２の可動電極に対向する第２の駆動電極とを有し、
前記第２の可動電極と前記第２の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第２の間隔が変化し、
前記第３の可変容量手段は、前記結合伝送線路との間に第３の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第３の可動電極と、前記第３の可動電極に対向する第３の駆動電極とを有し、
前記第３の可動電極と前記第３の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第３の間隔が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【請求項３】
請求項１に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
前記第１の可変容量手段は、前記第１の分岐伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記第１の分岐伝送線路との間に第１の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第１の可動電極と、前記第１の可動電極に対向する第１の駆動電極とを有し、
前記第１の可動電極と前記第１の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第１の間隔が変化し、
前記第２の可変容量手段は、前記第２の分岐伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記第２の分岐伝送線路との間に第２の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第２の可動電極と、前記第２の可動電極に対向する第２の駆動電極とを有し、
前記第２の可動電極と前記第２の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第２の間隔が変化し、
前記第３の可変容量手段は、前記結合伝送線路の側面から突出した線路側部電極または前記結合伝送線路との間に第３の間隔が設けられ且つ前記接地面に接続された第３の可動電極と、前記第３の可動電極に対向する第３の駆動電極とを有し、
前記第３の可動電極と前記第３の駆動電極の間に電圧が印加されて、前記第３の間隔が変化することを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記第１の分岐伝送線路を信号入力端子に接続する第４の可変容量手段と、
前記第２の分岐伝送線路を信号出力端子に接続する第５の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第６の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第４の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第５の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第６の可変容量が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【請求項５】
接地面に接続された一端から延在する第１の結合伝送線路と、
前記第１の結合伝送線路の他端から第１の開放端まで延長された第１の延長伝送線路と、
前記接地面に接続された一端から前記第１の結合伝送線路に沿って延在し、前記第１の結合伝送線路に電磁誘導結合した第２の結合伝送線路と、
前記第２の結合伝送線路の他端から第２の開放端まで延長された第２の延長伝送線路と、
前記第１の延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記第２の延長伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記第１の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記第２の結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段とを有し、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量及び前記第４の可変容量が変化させられ、前記第１の延長伝送線路と前記第１の結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の延長伝送線路と前記第２の結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【請求項６】
接地面に接続された一端から延在する複数の結合伝送線路と、
それぞれの前記結合伝送線路の他端で分岐し、前記結合伝送線路を順次接続する分岐伝送線路と、
前記分岐伝送線路が一本だけ接続された前記他端で分岐し、第１の開放端まで延在する入力分岐伝送線路と、
前記分岐伝送線路が一本だけ接続された他の前記他端で分岐し、第２の開放端まで延在する出力分岐伝送線路と、
それぞれの前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、
前記分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、
前記入力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段と、
前記出力分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第４の可変容量を有する第４の可変容量手段と、
所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記分岐伝送線路の両端に接続された前記結合伝送線路と前記分岐伝送線路との電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられ、前記入力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記出力分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第４の可変容量が変化させられる
可変バンドパスフィルタ。
【請求項７】
請求項６に記載の可変バンドパスフィルタにおいて、
更に、前記入力分岐伝送線路を信号入力端子に接続する第５の可変容量手段と、
前記出力分岐伝送線路を信号出力端子に接続する第６の可変容量手段と、
一端が前記信号入力端子に接続され、他端が前記信号出力端子に接続された第７の可変容量手段を有し、
前記信号入力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第５の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記信号出力端子が接続される外部回路に整合するように、前記第６の可変容量手段の容量値が変化させられ、
前記通過帯域の両側に減衰極が形成されるように、前記第７の可変容量手段の容量値が変化させられることを、
特徴とする可変バンドパスフィルタ。
【請求項８】
接地面に接続された一端から延在する結合伝送線路と、前記結合伝送線路の他端で分岐し第１の開放端まで延在する第１の分岐伝送線路と、前記他端で分岐し第２の開放端まで延在する第２の分岐伝送線路と、前記第１の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段と、前記第２の分岐伝送線路と前記接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段と、前記結合伝送線路と前記接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段とを有し、所定の周波数範囲内の複数の周波数において、通過帯域の幅が所望の幅になるように前記第３の可変容量が変化させられ、前記第１の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第１の可変容量が変化させられ、前記第２の分岐伝送線路と前記結合伝送線路の電気長の和が１/４波長になるように前記第２の可変容量が変化させられる可変バンドパスフィルタと、
前記第１の可変容量乃至第３の可変容量を変化させる駆動ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタに信号を供給する信号供給ユニットと、
前記可変バンドパスフィルタの出力信号を処理する信号処理ユニットとを有する
通信装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
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【図８】
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【図１０】
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【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１１−２４４２３３（Ｐ２０１１−２４４２３３Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１４９０２（Ｐ２０１０−１１４９０２）
【出願日】平成２２年５月１９日（２０１０．５．１９）
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）平成２１年度、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構、「立体構造新機能集積回路（ドリームチップ）技術開発／複数周波数対応通信三次元デバイス技術」委託研究、産業技術力強化法第１９条の適用を受ける特許出願
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月１９日（２０１０．５．１９）
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）平成２１年度、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構、「立体構造新機能集積回路（ドリームチップ）技術開発／複数周波数対応通信三次元デバイス技術」委託研究、産業技術力強化法第１９条の適用を受ける特許出願
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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