【課題】従来の両端短絡型の単一伝送線路共振器は、共振器のサイズが１／２波長に制限されるという問題がある。
【解決手段】本発明の分布結合線路を有する伝送線路共振器は、分布定数線路を所定の距離だけ離間して平行に配置した分布結合線路１２ａ，１２ｂと、分布結合線路１２ａ，１２ｂの一端が両端に接続された一様線路１１と、分布結合線路１２ａ，１２ｂの他端が接続された短絡接地部１３とを備える。本発明の分布結合線路を有する伝送線路共振器は、分布結合線路１２ａ，１２ｂの結合度を増大することによって、共振周波数を低下させることができ、共振器のサイズを小型化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路の複雑化及び大型化、及び挿入損失の増加を抑制しつつ、不要帯域を低減した分波回路を提供する。
【解決手段】共通端子と、低周波端子と、高周波端子と、前記共通端子と前記低周波端子との間に設けられた低周波フィルタを有する低周波側経路と、前記共通端子と前記高周波端子との間に設けられた高周波フィルタを有する高周波側経路とを具備する分波回路であって、前記共通端子側に形成された寄生容量を高調波を抑制するキャパシタとして用いることを特徴とする分波回路。 （もっと読む）

【課題】隣り合う共振器電極同士の容量結合の低下を低減させてフィルタ特性の低下を低減させること。
【解決手段】フィルタ装置は、積層体１内において互いに電磁界結合するように平面視で横並びに整列されそれぞれ一方端が短絡端で他方端が開放端である３つ以上の複数の共振器電極41〜44と、積層体１内において共振器電極との間に誘電体層を挟んで第２の接地電極３側に配置され一端が初段の共振器電極41の短絡端部と対向するとともに対向する共振器電極41の短絡端に電気的に接続され他端が最終段の共振器電極44の短絡端部と対向するとともに対向する共振器電極44の短絡端に電気的に接続された結合電極５とを備えている。複数の共振器電極41〜44のうち隣り合う共振器電極同士の厚みが異なる。 （もっと読む）

【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器１０は、上面に複数の凹部がそれぞれ形成された基板２０と、前記凹部に設けられ、入力端子電極１２と電気的に接続された第１インダクタ下部電極３２と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極１６と電気的に接続された第１、第２コンデンサ下部電極３４、３６と、前記凹部に設けられ、出力端子電極１４と電気的に接続された第２インダクタ下部電極３８と、前記基板上に形成された誘電体層２４と、前記誘電体層上に、前記第１インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第１コンデンサ下部電極と対向するように形成された第１上部電極４８と、前記誘電体層上に、前記第２インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第２コンデンサ下部電極と対向するように形成された第２上部電極５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】共振器のＱの低下を防止しながら、積層型バンドパスフィルタを小型化する。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、複数の誘電体層を含む積層体と、積層体の底面に配置された入力端子２、出力端子３と、積層体内に設けられた共振器４，５，６を備えている。回路構成上、共振器５は共振器４，６の間に位置している。共振器４はインダクタ１１とキャパシタ１４を含み、共振器５はインダクタ１２とキャパシタ１５を含み、共振器６はインダクタ１３とキャパシタ１６を含んでいる。インダクタ１２は、インダクタ１１，１３に対して複数の誘電体層の積層方向における異なる位置に配置されている。インダクタ１２，１１の間およびインダクタ１２，１３の間には導体層が存在していない。インダクタ１２はインダクタ１１，１３に比べてインダクタンスが小さく、キャパシタ１５はキャパシタ１４，１６に比べてキャパシタンスが大きい。 （もっと読む）

【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器１０は、上面に複数の凹部が形成された基板２０と、前記凹部に設けられ、入力端子電極１２と電気的に接続された第１インダクタ下部電極３２と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極１６と電気的に接続された第１、第２コンデンサ下部電極３５、３６と、前記凹部に設けられ、出力端子電極１４と電気的に接続された第２インダクタ下部電極３８と、前記基板上に形成された誘電体層２４と、前記誘電体層上に、前記第１インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第１コンデンサ下部電極と対向するように形成された第１上部電極４８と、前記誘電体層上に、前記第２インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第２コンデンサ下部電極と対向するように形成された第２上部電極５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】飛び結合を行わないＬＣ並列共振器のキャパシタ電極と飛び結合用キャパシタ電極との不要な寄生容量を抑制しつつ全体に小型化する。
【解決手段】キャパシタ電極Ｐ１１，Ｐ１２と、インダクタ電極（ビア電極Ｖ１１，Ｖ１２および線路電極Ｓ１１，Ｓ１２）とによって一段目のＬＣ並列共振器が構成され、キャパシタ電極Ｐ２１，Ｐ２２と、インダクタ電極（ビア電極Ｖ２１，Ｖ２２および線路電極Ｓ２１，Ｓ２２）とによって二段目のＬＣ並列共振器が構成され、キャパシタ電極Ｐ３１，Ｐ３２と、インダクタ電極（ビア電極Ｖ３１，Ｖ３２および線路電極Ｓ３１，Ｓ３２）によって三段目のＬＣ並列共振器が構成されている。飛び結合用キャパシタ電極Ｐ１３１，Ｐ１３２はキャパシタ電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ３１，Ｐ３２と対向し、二段目のＬＣ並列共振器のキャパシタ電極からインダクタ電極の延びる方向は一段目と三段目のＬＣ並列共振器とは逆である。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品において共振器のＱ値を高め電気的特性を向上させる。
【解決手段】第一配線層及び第二配線層を含む２層以上の配線層と、第一配線層と第二配線層の間に介在された絶縁層と、絶縁層を貫通して第一配線層に備えた第一導体と第二配線層に備えた第二導体とを電気的に接続する貫通導体とを備えた積層型電子部品であって、貫通導体はその両端に、第一導体又は第二導体に向かうにつれ径が大きくなった拡径部を有する。 （もっと読む）

【課題】カップリング構造を改善して上述した従来のカップリングの限界を克服できる積層型チップフィルタ用カップリング及びこれを含む積層型チップフィルタを提供する。
【解決手段】本発明に係る積層型チップフィルタ用カップリング構造は、共に積層される共振器層に形成されたパターンと重ね合わされる、少なくとも２つの互いに離隔された重複面積をそれぞれ形成するように構成された少なくとも２つの重合部パターンと、少なくとも２つの重合部パターンを互いに接続させるように、所定長さの少なくとも３つの線型ラインが互いに接続される接続部パターンと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】共振器同士を接続して結合を強める補助的な接続導体を使用するＢＰＦにおいて当該接続導体による共振器同士の結合を高め、良好なフィルタ特性を得る。
【解決手段】入出力端子間に順に接続した第１共振器と第２共振器を備え、両共振器が共に積層体に形成したインダクタ導体とキャパシタ導体を含み、両共振器のインダクタ導体が共に、一端が開放端で他端が短絡端であるＢＰＦであって、両共振器のインダクタ導体同士を接続する接続導体を備え、この接続導体は、第１共振器のインダクタ導体の開放端寄りの位置と、第２共振器のインダクタ導体の開放端寄りの位置とを接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の共振周波数を持つ複数帯域共振器を小型化する。
【解決手段】本発明の複数帯域共振器は、誘電体基板、地導体、主線路導体、副線路導体、副開放スタブ、主開放スタブ、短絡導体、主貫通導体、副貫通導体を備える。誘電体基板は、３つ以上の誘電体層を有する。主線路導体と副線路導体は、いずれかの誘電体層に形成される。副開放スタブは、主線路導体と副線路導体とは異なる誘電体層に形成される。主開放スタブは、主線路導体と副線路導体と副開放スタブとは異なる誘電体層に形成される。短絡導体は、主線路導体の一端と、副線路導体の一端とを電気的につなぎ、かつ、地導体とも電気的につなぐ。主貫通導体は、主線路導体の他端と、当該主線路導体の他端と対向する主開放スタブの一端とを電気的につなぐ。副貫通導体は、副線路導体の他端と、当該副線路導体の他端と対向する副開放スタブの一端とを電気的につなぐ。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域の高周波側における減衰特性をより向上することができるバンドパスフィルタ、これを備える無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供する。
【解決手段】 バンドパスフィルタ１は、単一共振器と複合共振器とからなり、帯状電極２２ｄ，２３ｄ，２４ｄ，２５ｄの延在方向と、電極指２４ａ，２５ａ，２９ａ，３０ａが延びる方向とが直交するように積層される。分岐電極２２ａ，２７ａに備えられる複数の電極指のうち、最も外側に配置される２つの電極指２４ａ，２９ａは、積層方向から見たときに、帯状電極の延在方向と平行となる屈曲部２６ａ，３１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】品質のばらつきが小さく、高調波抑制機能及び大電流耐性を有する、小型インピーダンス整合素子を提供する。
【解決手段】第１の誘電体材料Ｄ１の内部に埋設若しくは表面に形成された配線用導体パターンの配線部と、第１の誘電体材料Ｄ１の内部に埋設若しくは表面に形成されたインダクタ用導体パターンのインダクタ部Ｌ４及びＬ５と、少なくとも一対のコンデンサ用導体パターンＣＣ１間に、第１の誘電体材料Ｄ１よりも高い誘電率を有する第２の誘電体材料Ｄ２を介在させたコンデンサ部Ｃ１と、抑制しようとする高調波信号を抑制できるように調整された線路長を有する高調波抑制用導体パターンの高調波抑制部Ｓ２、Ｓ３、及びＳ４と、を備えるインピーダンス整合素子であって、配線用導体パターン及びインダクタ用導体パターンの厚みが２０μｍ以上である、インピーダンス整合素子。 （もっと読む）

【課題】小型で、通過帯域の中心周波数と通過帯域幅を設定できる可変バンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】接地面に接続された一端８から延在する結合伝送線路１０と、結合伝送線路１０の他端１４で分岐し第１の開放端１６まで延在する第１の分岐伝送線路１８と、他端１４で分岐し第２の開放端２０まで延在する第２の分岐伝送線路２２と、第１の分岐伝送線路１８と接地面の間に設けられた第１の可変容量を有する第１の可変容量手段２４と、第２の分岐伝送線路２２と接地面の間に設けられた第２の可変容量を有する第２の可変容量手段２６と、結合伝送線路１０と接地面の間に設けられた第３の可変容量を有する第３の可変容量手段２８とを有し、所望の通過帯域幅になるように前記第３の可変容量を変化させ、前記第１及び第２の分岐伝送線路２２と結合伝送線路１０の電気長の和のそれぞれが１/４波長になるように前記第１及び第２の可変容量を変化させる。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域の挿入損失の増加を低減しつつスプリアス応答を改善した低域通過フィルタを得る。
【解決手段】 誘電体基板１０の下層には接地導体１１が全面に設けられており、誘電体基板１０の上層には入出力端子を形成する入出力伝送線路用信号線導体２１、２２、直列伝送線路用信号線導体３１、並列伝送線路用信号線導体４１、４２が形成され、また、誘電体基板１０の上層には、直列伝送線路用信号線導体３１と電磁界結合する副伝送線路用信号線導体５１、５２が形成されており、副伝送線路用信号線導体５１の一端は柱状導体６１を介して接地導体１１と電気的に接続され、副伝送線路用信号線導体５１の他端と副伝送線路用信号線導体５２の一端は損失性シート７１を介して電気的に接続され、副伝送線路用信号線導体５２の他端は開放されている。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の短絡部の接触抵抗による導体損を低減した平面回路を提供する。
【解決手段】誘電体基板と、前記誘電体基板の第１の面上に形成される伝送線路と、前記誘電体基板の前記第１の面と反対側の第２の面側に配置される導電板とを備え、前記伝送線路は、短絡部を有し、前記誘電体基板は、前記伝送線路の前記短絡部に対応する位置に貫通孔を有し、前記導電板は、前記伝送線路の前記貫通孔に挿入され、前記誘電体基板の前記第１の面側に突出する突起部を有し、前記伝送線路の前記短絡部は、前記導電板の前記突起部に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】３つ以上の共振器を備えた積層型バンドパスフィルタにおいて、小型化、薄型化を可能にし、且つ所望の特性を実現できるようにする。
【解決手段】積層型バンドパスフィルタ１は、積層体２０と一体化された第１ないし第４の共振器を備えている。積層体２０の底面２０Ｂにはグランド用導体層２３が配置されている。各共振器は、インダクタ用導体層を含み一方向に長いインダクタ構成部と、インダクタ構成部とキャパシタとを電気的に接続するキャパシタ用接続路と、インダクタ構成部の長手方向の両端に位置する第１および第２の端部をそれぞれグランド用導体層に接続する第１および第２のグランド接続路を有している。キャパシタ用接続路と第１および第２のグランド接続路は、それぞれ１つ以上のスルーホールを含んでいる。隣接する２つの共振器におけるグランド接続路は共通化されている。 （もっと読む）

【課題】 小型で通過帯帯域幅の調整が容易で、かつ通過帯域の両側に急峻な減衰特性を有するフィルタ装置を提供する。
【解決手段】 誘電体層の積層体を挟んで対向するように配置された第１および第２の接地電極２ａ，２ｂと、複数の共振器電極３と、第２の接地電極２ｂと対向する複数の短縮容量電極４と、短縮容量電極４に対して第２の接地電極２ｂとは反対側に配置され、端部が隣り合う２つの短縮容量電極４と対向する結合容量電極５と、結合容量電極５に対して短縮容量電極４とは反対側で、結合容量電極５の端部と対向するとともにとともに、一方端が共振器電極３の開放端に第１の貫通導体７によって接続され、他方端が短縮容量電極４の端部に第２の貫通導体８によって接続されている補助容量電極６と、補助容量電極の初段と最終段に接続された外部端子とを備えるフィルタ装置。通過帯帯域幅の調整が容易で、通過帯域の両側に急峻な減衰特性を有する。 （もっと読む）

【課題】通過帯域の高周波側で広い減衰域を有する帯域通過フィルタを実用的なサイズで実現する。
【解決手段】絶縁体の内部又は表面において絶縁体の面に対して実質的に平行に配置された平面グランド導体層と、平面グランド導体層に実質的に平行に配置された線路導体層を含む低インピーダンス線路と、低インピーダンス線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第一及び第二の高インピーダンス線路と、絶縁体の側面に配置され平面グランド導体に接続された側面グランド導体とを備えた帯域通過フィルタにおいて、第一の高インピーダンス線路の一端と、第二の高インピーダンス線路の一端と、線路導体層の一端とが互いに接続され、第一の高インピーダンス線路の他端と第二の高インピーダンス線路の他端には、それぞれ一対の入出力端子導体が電気的結合手段を介して電気的に結合され、線路導体層の他端はグランドに接続されて構成された。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域の低域側において、十分な減衰量があり、インピーダンスの高いフィルタ装置を提供する。
【解決手段】 積層体１の下面に配置された接地電極２と、積層体１の第１の層間において平面視で横並びに整列された２つの共振器電極３・３と、積層体１の第１の層間と接地電極２との間の第２の層間において互いに側面で容量結合するように平面視で横並びに整列されて接地電極２に対向するとともに、接続導体６を介して２つの共振器電極３・３のそれぞれの開放端に接続された２つの短縮容量電極４・４と、２つの共振器電極３・３の間に共振器電極３・３の長さ方向にわたって配置された、少なくとも第１の層間の上下の層を貫通して形成されるとともに接地電極２に電気的に接続されているシールド電極５とを有するフィルタ装置である。移相ラインを設けなくても、り、インピーダンスが高く、通過帯域の低域側において十分な減衰量がある。 （もっと読む）