【課題】周囲温度の変化による発振周波数の変動を抑え、高い発振精度を有する温度補償水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器内に設けられた水晶振動子に制御電圧を印加する電圧制御部を備えた温度補償水晶発振器において、前記電圧制御部は、温度検出器にて検出された温度をＴ、基準温度をＴ₀、基準温度Ｔ₀において水晶振動子の設定周波数が得られる電圧をＶ₀、前記温度検出器により検出された温度と水晶振動子の温度との温度差に相当する設定温度差をΔＴ、Ｋ_ｊを予め設定した定数とすると、次式で表され、


Ｋ_２＝０である補償電圧Ｖ_ＣをＶ₀に加算した制御電圧を水晶振動子に印加するようにする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応してプローブの当接を容易にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体１と、一主面の凹部に収容された水晶片２と、容器本体１に収容されたＩＣチップ３と、一主面の凹部の開口端面に設けられて開口端面の外周よりも内側に形成された金属膜６と、金属膜６に共晶合金によって接合された金属カバー４とを備え、容器本体１の外側面には高さ方向を横断する切欠溝９が設けられ、切欠溝９には通信端子を有する表面実装用の水晶発振器において、一主面の凹部の開口端面に接合した金属カバー４の外側となる開口端面の外周部には枠壁１ｂ突堤が設けられ、切欠溝９は枠壁１ｂ突堤の外側面を含んで容器本体１の外側面に高さ方向を横断して形成されるとともに、通信端子は枠壁１ｂ突堤を含む容器本体１の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】シールリングが金属ロウで容器本体に接合した場合であっても、容器本体の外側面に形成された側面端子と金属ロウとが電気的に接続する可能性を低減できて、固着強度を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａ、下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなる容器本体１と、水晶片３と、水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２と、上枠壁１ｃの上面に金属ロウである銀ロウ８を用いて接合したシールリング４と、シールリング４に接合して水晶片３及びＩＣチップ２を密閉封入した金属カバー５とを備え、容器本体１の厚み方向に貫通した切欠溝が容器本体１の外側面に形成されて、下枠壁１ｂの切欠溝面に側面端子７が設けられた表面実装用の水晶発振器において、上枠壁１ｃにおける切欠溝６ａの幅が下枠壁１ｂにおける切欠溝６ｂの幅より小さい構成とする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】感温素子および加熱手段を用いて周囲の温度変化に対する周波数の安定化を図る
ようにした恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】恒温型水晶発振器１は、複数の金属リード５１からなるリードフレームに、
水晶振動子３０と、この水晶振動子３０を所定の温度に保持するために加熱する加熱用素
子４０と、水晶振動子３０近傍の温度を検知する感温素子４５と、が接合され、それら水
晶振動子３０、加熱用素子４０、感温素子４５が、トランスファーモールド法を用いて一
塊のモールド樹脂９１により樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】発振回路や温度補償回路を構成する電子部品を搭載する配線基板の上部
に、柱部材を用いてパッケージ化された圧電振動子を固定した構成を備えた圧電
発振器において、柱部材の寸法のバラツキやリフロー時における柱部材の戴置ミ
スなどを除き、信頼性が高く作業効率の優れた圧電発振器を提供することを目的
とする。
【解決手段】上面のランド１４上に発振回路及び温度補償回路を構成する複数の
電子部品１５を搭載すると共に外部電極１６を備えた配線基板１７と、該配線基
板１７の上面に固定した柱部材１８を介して所定のギャップを隔てて固定された
水晶振動子１９とを備えた水晶発振器である。又、柱部材１８の底部電極２０を
配線基板１７の上面に形成した柱部材固定用パターン２１に電気的機械的に固定
し、柱部材１８の上部電極２２を水晶振動子１９の底面電極２３と電気的機械的
に固定している。 （もっと読む）

【課題】第１に高さ寸法を小さく維持した上で容器本体の強度を高め、第２に通信端子の形成を確実にする表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する断面視凹状として平面視矩形状の容器本体１と、前記容器本体１の幅方向を長さ方向とするとともに引出電極の延出した外周部が内底面の一側領域に固着された水晶片２と、前記容器本体１の内底面の他側領域にフリップチップボンディングされて前記水晶片２と並列に固着されたＩＣチップ３とを備えてなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁１ｂは前記ＩＣチップ３の固着される前記容器本体１の一側領域又は前記水晶片２の固着される前記容器本体１の他側領域にて、前記容器本体１の長さ方向に沿った少なくとも一辺から前記容器本体１の幅方向に突出した突出部１ｂ１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの平面外形を大きくできる表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁とを有する積層セラミックからなり、外底面に実装端子９を有する凹状とした容器本体１の内底面に水晶片２の引出電極の延出した外周部を固着し、前記容器本体１の開口端面に金属カバー４を接合して前記水晶片２を密閉封入し、前記容器本体１にＩＣチップ３を一体化した表面実装用の水晶発振器において、前記金属カバー４の外側となる前記容器本体１の開口端面の外周領域に複数の回路端子８を有し、前記ＩＣチップ３のＩＣ端子を前記複数の回路端子８に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】安定した周波数の信号を供給すること。
【解決手段】発振器１は、シリコンで構成され、変位可能な可動部２と、可動部２を静電気力により振動させる電圧を供給する電極３ａ、３ｂと、シリコンで構成され、可動部２の少なくとも一部を支持する固定部４と、固定部４に接して設けられ、固定部４の温度を検出する温度検出部５と、温度検出部５が検出した温度に応じて可動部２の出力に基づく出力周波数を一定に保つよう補正を行う補正部６を有する。 （もっと読む）

【課題】電源投入後の周波数変化を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１に形成された第１の凹部１３内に収納された水晶片３と、容器本体１の、第１の凹部１３と対向する側に形成された第２の凹部１４内に収納されたＩＣチップ２と、水晶片３とＩＣチップ２との間に位置する断熱層２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 音叉型圧電振動片の小型化により、一対の振動腕部の隙間の幅がより狭くなって、エッチングの影響が大きくなる。
【解決手段】音叉型圧電振動片（１０）基部（１１）と、基部（１１）の一端側から所定方向に突出する第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）と、第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）の表面に所定方向に伸びて形成されている第１溝部（１３Ａ）及び第２溝部（１３Ｂ）とを備える。そして、第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）に形成された第１溝部（１３Ａ）及び第２溝部（１３Ｂ）の長さ及び基部（１１）側の形状などを調整することで、第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）の剛性バランスをとるし、第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）の隙間のエッチングによる影響を小さくする。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であっても容器本体の歪みが小さく、歩留まりの高い表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃを底壁１ａに積層した容器本体１と、容器本体１の内壁段部に外周部が固着される水晶片と、容器本体１の内底面に固着したＩＣチップと、金属カバー５とを備え、底壁１ａの上面に形成された第１導電路１２ａを有し、下枠壁１ｂの外側面の窪みに形成された水晶検査端子１１と電気的に接続する窪みの外周に沿って下枠壁１ｂの下面に形成された第２導電路１２ｂを有し、第１導電路１２ａと第２導電路１２ｂとは底壁１ａと下枠壁１ｂの界面にて電気的に接続する重畳部１３を有してなる表面実装用の水晶発振器において、底壁１ａと下枠壁１ｂの界面には補強膜である金属膜１７が設けられ、金属膜１７及び重畳部１３は界面となる辺を二等分する中心線Ｂ−Ｂに対して対称に配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを大きくして高機能化を維持し、平面外形を小さくする接合型とした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２のＩＣ端子８の形成された一主面とは反対面を実装基板３上に固着し、表面実装振動子１の外底面の４角部に形成された一対の水晶端子及び少なくとも一方をアース端子とした一対の擬似端子からなる外部端子７を一主面の４角部に設けられたＩＣ端子８に電気的に接続して、４角部以外に設けられたＩＣ端子８はワイヤーボンディングによって実装基板３の回路端子１０に接続した表面実装用の水晶発振器において、表面実装振動子１の水晶端子及び擬似端子からなる外部端子７はＩＣチップ２の４角部に形成されたＩＣ端子８に接合ボールを用いて接合された構成とする。 （もっと読む）

【課題】熱容量を小さくして温度制御を容易にし、温度上昇による特性低下を防止する恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子１とともに発振段及び緩衝段の回路素子４と、発熱体及び温度感応素子を少なくとも有して水晶振動子１の動作温度を一定にする温度制御回路の回路素子４と、水晶振動子１、温度感応素子及び発振段の回路素子４を少なくとも配設した第１回路基板５ａ及びこれを収容する熱筒１０と、緩衝段の回路素子４及び温度感応素子を少なくとも除く温度制御回路の回路素子４を配設して熱筒１０とは離間して支持する第２回路基板５ｂとを有する多段型とした恒温型発振器であって、発熱体は熱筒１０とし、熱筒１０はジュール熱を発生する抵抗値を有する材料からなり、熱筒１０には外部からの電力を供給するリード線１１が接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子及び発振段以外となる回路素子の温度上昇による特性低下を防止するとともに、発熱素子によるエネルギー効率を高めて温度制御を容易にした恒温型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子１と、発振段、緩衝段及び温度制御回路の回路素子４と、第１回路基板５ａ、第２回路基板５ｂ及び第３回路基板５ｃとを備えた恒温型の水晶発振器において、前記第１回路基板５ａ又は前記第２回路基板５ｂには発熱素子及び前記発熱素子と熱的に結合した前記発振段の回路素子４が配設され、前記第３回路基板５ｃには前記緩衝段の回路素子４と、前記温度制御回路の少なくとも前記発熱素子及び温度感応素子４ｃを除く回路素子４とを配設し、前記第３回路基板５ｃは前記第１回路基板５ａ及び前記第２回路基板５ｂとは空隙をもって離間して熱的に遮断された構成とする。 （もっと読む）

【課題】大きなＩＣチップを使用できて、しかも高さ及び平面外形を小さくして生産性の高い表面実装発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも水晶片５と電気的に接続した外部端子を外底面に有し、水晶片５を密閉封入した表面実装振動子１と、表面実装振動子１の外底面にＩＣ端子の形成された一主面とは反対面が接合され、表面実装振動子１の外部端子とＩＣ端子の水晶端子とがボンディング線１２によって電気的に接続したＩＣチップ２と、ＩＣチップ２の一主面のＩＣ端子に接続し、ボンディング線１２のループ高さよりも大きい接合ボール１１とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器本体の内積を大きくして平面外形を小さくし、金属リングの接合強度を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなる容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、前記容器本体１の枠壁１ｂ上面に設けられた金属膜６にロウ材８によって金属リング７を接合し、前記金属リング７に金属カバー３をシーム溶接して前記水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記金属膜６に対する前記金属リング７の接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材８が這い上がってフィレットを形成した構成とする。 （もっと読む）

【課題】衝撃や振動を受けても、それらの影響を受けない高調波モード振動を抑えた基本波モードで振動する音叉形状の屈曲水晶振動子と、それを備えた水晶ユニットと水晶発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】音叉基部と、その音叉基部に接続された少なくとも第１音叉腕と第２音叉腕とを備えた音叉形状の音叉型屈曲水晶振動子で、第１音叉腕と第２音叉腕の各音叉腕の一端部は音叉基部に接続され、他端部は自由であって、各音叉腕の上面と下面の各々に溝が形成され、逆相の屈曲モードで振動するように溝の面の上と各音叉腕の側面の上に電極が配置されている音叉型屈曲水晶振動子で、その音叉型屈曲水晶振動子の基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１が、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２より大きくなるように、音叉形状と溝と電極との寸法が決められる。 （もっと読む）

【課題】低背化が可能であって浮遊容量の小さい表面実装発振器を提供する。
【解決手段】凹状として内底面に凹所が設けられた容器本体１に発振回路を集積化したＩＣチップ２を収容して、容器本体１の内壁段部に引出電極の延出した水晶片３の外周部を固着した表面実装用の水晶発振器において、凹所に収容されたＩＣチップ２のＩＣ端子６は側面に設けられて、ＩＣ端子６は凹所の内周面に設けられた端子電極８と面対向して電気的に接合した構成とする。 （もっと読む）