【課題】 取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 集積回路素子１０と、この集積回路素子１０が搭載される集積回路素子搭載基部３１と、この集積回路素子搭載基部３１の外周縁部分に集積回路素子１０を取り囲んで第一のキャビティ部３４が形成される集積回路素子側枠部３２と、圧電振動素子２３と、この圧電振動素子２３が搭載される圧電振動素子搭載基部２１と、この圧電振動素子搭載基部２１の外周縁部分に圧電振動素子２３を取り囲んで第二のキャビティ部２５が形成される圧電振動素子側枠部２２と、第二のキャビティ部２５を塞ぐ蓋体２４と、集積回路素子側枠部３２と圧電振動素子搭載基部２１とを電気的、機械的に接続する導電性材３３と、第一のキャビティ部３４と導電性材３３とを圧電振動素子側枠部２２の外周面の高さまで覆う樹脂４０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【目的】底壁層との電気的接続を確実にして生産性を向上することを主として、容器本体における平面外形の縮小化及び単価を維持した表面実装発振器を提供する。
【構成】壁層１ａと枠壁層１ｂとからなる凹部を有する容器本体１と、前記底壁層１ａにＩＣチップ２を固着して水晶片３とともに前記容器本体１に一体化してなる表面実装水晶発振器において、前記ＩＣチップ２のＩＣ端子３の形成された一主面は、異方性導電シート１５を介在させて前記底壁層１ａに固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】
圧電発振器の製造工程において、半導体回路素子のハンダバンプにハンダフラックスを付着させるハンダフラックス工程を変更することで、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
複数個の半導体回路素子７が形成され、個々の半導体回路素子７には実装用電極１９と、実装用電極１９にはハンダバンプ１２が施してあるウエハー状シリコン基板３１に、ハンダフラックス１４を塗布しハンダバンプ１２を被うハンダフラックス１４の膜層を形成する工程と、ハンダフラックス１４の膜層が処理されたウエハー状シリコン基板３１を分割し個々の半導体回路素子７を得る工程と、半導体回路素子７を第１の容器２０基板に実装し加熱し導通と固着する工程と、気密構造の第２の容器１で構成する圧電振動子５とから成る。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子パッケージに対してベアチップから成るＩＣ部品を外付けした表面実装型圧電発振器において、ＩＣ部品をアンダーフィルにより樹脂被覆する必要をなくしたことによりパッケージ平面積を減縮して全体形状を小型化する。
【解決手段】上面に圧電振動素子２の各励振電極と電気的に接続される素子搭載パッド４を有すると共に底部にＩＣ部品搭載パッド５を有した絶縁基板３、素子搭載パッド上に搭載される圧電振動素子、及び該圧電振動素子を気密封止する蓋部材８を備えた圧電振動子２と、ＩＣ部品搭載パッドに電気的に接続される電極を備え且つ発振回路を構成するＩＣ部品１１と、ＩＣ部品の外面の少なくとも一部に密着すると共に、底面に実装端子を露出配置したフレキシブル基板２０と、を備え、ＩＣ部品搭載パッドとＩＣ部品の電極と実装端子との間を、フレキシブル基板によって導通した。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造される電子デバイスを提供する。また平面サイズの小型化をするとともに、薄型化した電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、基板側パッド２４を並べて基板２０上に配設し、ＩＣ側パッド１４が上面に並べて設けられたＩＣチップ１２を、ＩＣ側パッド１４の並べられた方向と基板側パッド２４の並べられた方向とを交差させて基板２０上に設け、基板側パッド２４とＩＣ側パッド１４とをワイヤ３２で接合した構成である。このワイヤ３２は、逆ボンディング法を用いて接合されている。そして電子デバイスには、ＩＣ側パッド１４の並べられた方向に沿うＩＣチップ１２の側辺に隣接して電子部品が基板２０上に設けられ、複数の基板側パッド２４のうちの少なくとも一部と電子部品とが導通している。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのより一層の低背化を実現する。
【解決手段】水晶振動素子１２と、ＩＣチップ３と、水晶振動素子１２及びＩＣチップ３
を収容可能な貫通穴５を有するパッケージ２と、貫通穴５の一方の開口を閉止する蓋部材
１０とを備え、貫通穴５の他方の開口にＩＣチップ３を配置して貫通穴５内を気密封止し
た。これにより、ＩＣチップ３の厚みを貫通穴５の閉止部分に含めるようにした。 （もっと読む）

【課題】キャビティ部を最大限利用して集積回路素子が収容できるキャビティ部に、効率よく保護樹脂を注入しアンダーフィルを形成することのできるシート基材およびこれを用いた圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】キャビティ部２０の側面６が開口部１１を有しているので、閉じたキャビティ部と比較して、より大きな集積回路素子５を収容できる。また、開口部１１の連通された部分から複数のキャビティ部２０にアンダーフィル１３形成用の保護樹脂１２の注入が可能なシート基材３０を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁容器の上面に設けた素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載して蓋部材により
気密的に収納すると共に、絶縁容器の外底面にＩＣ部品を搭載した表面実装型圧電発振器
において、絶縁容器外底面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化
を可能とすると共に、マザープリント基板上に表面実装した際の安定性を確保した表面実
装型圧電発振器用、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】上面に圧電振動素子２０の各励振電極と電気的に接続される素子搭載パッド
５を備えた絶縁基板４と、絶縁基板外底面の一辺に沿って突設した段差部１１と、絶縁基
板の外底面に配置されたＩＣ部品搭載パッド８に搭載された発振回路を構成するＩＣ部品
２５と、段差部の底面とＩＣ部品の底面に夫々分散配置された実装端子６と、各実装端子
と各素子搭載パッドとＩＣ部品搭載パッドとの間を導通する導体９と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージの外部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化
した表面実装型圧電発振器において、圧電振動子の調整作業専用の調整端子を格別に設け
ることなく、既存の実装端子を利用して調整することを可能とする。
【解決手段】複数の実装端子を備えた絶縁容器１と、２つの素子搭載用パッド１１に圧電
振動素子上の各励振電極を接続した状態で圧電振動素子を気密封止する蓋部材１５と、絶
縁容器下面３ａに配置され各素子搭載用パッド、及び各実装端子と導通するＩＣ部品搭載
用パッド６に実装されるＩＣ部品２０と、を備え、絶縁容器下面に露出配置した２つの素
子導通パターン４０Ａ、４０Ｂと、実装端子のいずれか２つから夫々延びて絶縁容器下面
に露出配置された実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂと、を備え、各素子導通パターン
と各実装端子導通パターンとを、絶縁容器下面において非導通状態で且つ一対一の関係に
て近接配置した。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板の側壁強度を低下させることなく、パッケージ基板と半導体素子
との接続を補強する補強材を容易に注入することができ、しかも低背化を実現することが
できる圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動素子１１と、発振回路を構成するＩＣチップ１３と、絶縁材料から
成り上面側に水晶振動素子１１を搭載するための接続パッド９を有すると共に、下面側に
ＩＣチップ１３を搭載するための内部パッド７とを有するパッケージ基板２と、水晶振動
素子１１を接続パッド９に電気的に接続した状態で水晶振動素子１１を含むパッケージ基
板２の上面側の空間を気密封止する蓋部材１０と、パッケージ基板２の上下面を連通した
貫通穴８と、ＩＣチップ１３とパッケージ基板２との固定を補強する補強材６とを備え、
貫通穴８を介してＩＣチップ１３の上面とパッケージ基板２との間に補強材を充填するよ
うにした。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えるとともに、周波数精度の高いＳＡＷデバイスおよびＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイスは、パッケージ１２の底面に設けた接着剤２８とＳＡＷ素子片４０の基端５０側とを接合させて、ＳＡＷ素子片４０をパッケージ１２に片持ち搭載したものである。このとき、ＳＡＷ素子片４０は、接着剤２８が接合されている基端５０側に比べて先端５２を上方に傾けて、パッケージ１２に搭載されている。これによりＳＡＷ素子片４０の先端５２がパッケージ１２の底面に接触するのを防止でき、またＳＡＷ素子片４０に応力が加わるのを防ぐことができるので、周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えることができ、周波数精度の高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックパッケージ１１の内部に水晶振動片１２が収容され、その内部を蓋体１５により気密に封止された水晶振動子パッケージ１０と、水晶振動子パッケージ１０の外表面に接続された集積回路素子２０と、を備え、水晶振動子パッケージ１０の外表面に形成された電極パッド１６と集積回路素子２０の一方の面である能動面２４に形成されたバンプ２１とが接続され、集積回路素子２０の裏面には外部接続端子２３が形成されている。 （もっと読む）

【目的】セラミック基板の平坦度に優れてバンプを用いた超音波熱圧着による接合を確実にし、小型化に適した表面実装発振器を提供する。
【構成】一主面の周回する外周に金属膜を有して他主面に実装電極を有する矩形状のセラミック基板と、前記金属膜に開口端面が固着された凹状の金属カバーとからなる密閉容器とを備え、前記セラミック基板の一主面上にはＩＣチップがバンプを用いた超音波熱圧着によって固着され、前記ＩＣチップの上方には前記ＩＣチップと板面が対向した水晶片が配置された表面実装用の水晶発振器であって、前記セラミック基板は少なくとも中央領域に両主面を有した平板状である構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化・低背化された圧電デバイス用パッケージにおけるクラックの発生を低減し、安定した品質を確保できる圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイスを得る。
【解決手段】一方の面に第１キャビティ部１０が形成され、他方の面に第２キャビティ部１２が形成された水晶発振器用パッケージ１に、それぞれ水晶振動片５０と回路素子５５が収容された水晶発振器５において、第１キャビティ部１０のキャビティ形状が平面視において略矩形状に形成され、この第１キャビティ部１０内に水晶振動片５０が収容され、かつ第１キャビティ部１０とその上部に設けられた蓋体５３とにより画定される内部を蓋体５３により気密に封止され、第２キャビティ部１２のキャビティ形状が平面視において曲線を繋いだ角部がない形状に形成され、この第２キャビティ部１２内に回路素子５５が収容されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージに設けた接続パッドが接着剤に覆われないようにする。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、パッケージ２２内に弾性表面波素子片１４と集積回路１６とが収容してある。集積回路１６を実装する部品実装部４０は、弾性表面波素子片１４を実装する素子片実装部３６より高い位置に設けてある。素子片実装部３６と部品実装部４０との高さの差ｈは、弾性表面波素子片１４の高さと集積回路１６の高さとの差にほぼ等しくしてあり、実装後の弾性表面波素子片１４の上面と集積回路１６の上面との高さがほぼ等しくなっている。また、弾性表面波素子片１４の電極にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、集積回路１６の端子にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した部品用接続パッドとが部品実装部４０以上の高さに設けてある。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２ＩＣチップの実装面積を小さくして配線パターンを簡易にし、平面外形面積を小さくした２周波切替発振器を提供する。
【解決手段】第１及び第２ＩＣチップと第１及び第２水晶振動子とを実装基板の配線パターンに接続して第１及び第２発振回路を形成し、前記第１及び第２発振回路は選択機構によって選択的に動作する２周波切替型の水晶発振器において、前記第１及び第２ＩＣチップは各回路機能面の反対面同士を接合した２段構造とし、前記第１ＩＣチップの回路機能面の各ＩＣ端子は前記配線パターンに電気的・機械的に直接的に固着し、前記第２ＩＣチップの回路機能面の各ＩＣ端子は前記配線パターンにワイヤーボンディングによって電気的に接続してなり、前記配線パターンのうちの前記第１及び第２ＩＣチップの電源、出力及びアース端子と接続する配線パターンは、前記第１及び前記第２発振回路に対して共通とした共通とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、低背化が可能であると共に配線抵抗による発振特性の低下を防ぐ圧電デバイスする。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、外部端子となる柱状の導電性部材２０と、同一面に圧電振動素子３０を搭載する為の搭載パッド１３と導電性部材２０を搭載する為の電極パッド１１とを設けてなる集積回路素子１０と、圧電振動素子３０を被覆する凹部４１を有する蓋体４０と、を備え、蓋体４０が導電性部材２０の端部２１より集積回路素子１０側に位置すること。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造を有するとともに安定的に動作する小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動素子と、圧電振動素子の発振周波数に基づいて発振信号を出力する発振用ＩＣ２とを備え、前記発振用ＩＣ２を支持基体１に封止部材を介して接合することにより前記発振用ＩＣ２と前記支持基体１との間に封止空間１７を形成するとともに、前記封止空間１７内に前記圧電振動素子を収容してなる圧電発振器であって、前記発振用ＩＣ２の上面側が遮蔽層１５で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子に加わる衝撃を緩和する。
【解決手段】振動片２に設けられた一対の電圧印加用電極２１，２２の各々に対して接続された接続端子４を備える水晶振動子１０と、該水晶振動子１０の上記接続端子４と導通される接続端子６０を有するとともに上記水晶振動子１０を駆動する半導体装置２０とを備える水晶発振器であって、上記水晶振動子１０と上記半導体装置２０との間に、上記水晶振動子１０の接続端子４と上記半導体装置２０の接続端子６０との導通を確保するととともに上記半導体装置２０から上記水晶振動子１０へ伝わる衝撃を吸収する衝撃吸収手段８０を備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基台のサイズを縮小することを可能とした圧電デバイスユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスユニット１には、半導体ウエハをウエットエッチングにより形成されたパッケージ基台２上にパッケージ蓋部４が接合され、パッケージ基台２内部に形成された中空部に圧電振動子３が配置されている。そして、接続端子９、１０とパッケージ基台２外部の外部電極とは、ドライエッチングにより形成された貫通孔１３、１４を介して電気的に接続している。この構造により、貫通孔１３、１４の開口領域を狭くでき、パッケージ基台２の強度を維持しつつ、パッケージ基台２のサイズを縮小し、更に、圧電デバイスユニット１のサイズを縮小できる。 （もっと読む）