【課題】
圧電振動子を備えた圧電発振器において耐衝撃性に優れた圧電発振器を提供すること
【解決手段】
基板とカバーとを含むケースにより囲まれる空間に圧電振動子が設けられた圧電発振器において、前記圧電振動子を支持して前記ケースから圧電振動子に伝わる衝撃を抑える緩衝材と、圧電振動子と基板とを電気的に接続し、柔軟性を有する配線部材と、を備えるように圧電発信器を構成する。あるいは圧電振動子を搭載した第２の基板と、第２の基板を支持して前記ケースから圧電振動子に伝わる衝撃を抑える緩衝材と、各基板同士を電気的に接続し、柔軟性を有する配線部材と、を備えるように圧電発信器を構成する。ケースに外部からの衝撃が加わると緩衝材によってその衝撃が吸収され圧電振動子への伝達が抑えられるため、圧電発振器の周波数の変動などの発生を抑え、耐衝撃性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と電子回路部品との材料が異なる場合において、プリント基板と電子回路部品を接続するハンダにクラックが発生するのを防止すること。
【解決手段】容器本体と蓋からなる水晶発振器２０において、容器本体の底面四隅に電極端子１３ａ〜１３ｄを設けると共に、容器本体の底面の長手方向縁部にそれぞれプリント基板と溶着される補助端子２２ａ〜ｃを設ける。これにより、電子部品容器を用いて水晶発振器２０を構成してプリント基板３０に実装した時に、容器本体の熱膨張係数とプリント基板３０の熱膨張係数の違いによって、容器本体の電極端子１３ａ〜１３ｄとプリント基板のランド３１ａ〜３１ｄをそれぞれ接続するハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる応力を分散し、各電極端子１３ａ〜１３ｄとランド３１ａ〜３１ｄ間のハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる応力を軽減するようにした。 （もっと読む）

【課題】 上面側凹所内の内部パッドに圧電振動素子を搭載して気密的に収納すると共に、下面側凹所内に電子部品を搭載した縦断面形状がＨ型の絶縁容器を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、パッケージが超小型化した場合においても絶縁容器底面の実装電極をプリント基板上に半田接続するための半田量を十分に確保して接続安定性を高めることができるものを提供する。
【解決手段】 上面と下面に夫々凹所２，３を有した縦断面形状が略Ｈ型の絶縁容器１と、該絶縁容器の矩形環状の底面４に配置した少なくとも４つの実装端子５と、を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、実装端子には、絶縁容器の縦凹所３０下部と外側端部において連通し、且つ外側へ向かう程幅ｗが漸増するテーパー溝４０が形成され、テーパー溝の深さｄは、外側へ向かうに連れて漸増するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 容易に作製することができる、薄型および平面サイズが小型の圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動子２０と、この圧電振動子２０を発振させる回路を備えたＩＣチップ４０とを有し、前記圧電振動子２０の一方の面における各角部に段差部５２を備えた実装電極部５０を接合し、前記ＩＣチップ４０と前記段差部５２を電気的に接続して、前記実装電極部５０の下面に設けられた実装面５８を露出させつつ前記圧電振動子２０、前記ＩＣチップ４０および前記実装電極部５０を封止体で被った構成である。 （もっと読む）

【課題】 生産性の向上を図ることができる温度補償水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動素子２と、一端が水晶振動素子２の一端と接続されるリアクタンス回路３と、一端が水晶振動素子２の他端と接続されるリアクタンス回路４と、水晶振動素子２とリアクタンス回路３との接続点に接続される第１の外部接続端子５と、水晶振動素子２とリアクタンス回路４との接続点に接続される第２の外部接続端子６と、リアクタンス回路３の他端に接続される第３の外部接続端子７と、リアクタンス回路４の他端に接続される第４の外部接続端子８を備える。そして、本実施形態では第３の外部接続端子７と、第４の外部接続端子８とを電気的に独立した接続端子として設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させ特性の優れた圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンを有する基板１０と、基板１０の一面側に配置され内部に水晶振動片２２が収容された水晶振動子パッケージ２０と、基板１０の一面側に配置されモジュール基板１６に回路素子１７が実装された回路モジュール１５と、基板１０から水晶振動子パッケージ２０および回路モジュール１５を覆う樹脂部２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと容器間のバンプの接続状態を、外部から容易に、かつ、確実に、目視検査できる構造を持つ圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、容器１０がＩＣチップ７を収納するキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられる電極パッド１２とを有し、電極パッド１２の形状が五角形以上の多角形又は楕円形に形成されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 組み立て後の圧電デバイスであっても周波数調整ができ、容易に高い周波数精度に合わせ込むことを可能とする圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンを有する基板１０と、基板１０の一面側に配置され内部に水晶振動片２２が収容され透明なガラスリッド２３を備えた水晶振動子パッケージ２０と、基板１０の一面側に配置されモジュール基板１６に回路素子１７が実装された回路モジュール１５と、基板１０から水晶振動子パッケージ２０および回路モジュール１５を覆う樹脂部２８と、を備え、少なくとも水晶振動子パッケージ２０の透明なガラスリッド２３の少なくとも一部が外部に露出している。 （もっと読む）

【課題】 低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型・低背の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、ＩＣチップ７を収容するためのキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられるバンプ用凹部６とが容器１０に形成され、電極パッド１２がバンプ用凹部６の底面に設けられ、ＩＣチップ７のバンプ８が設けられている面がキャビティ部１５の底面に当接されつつ、バンプ８がバンプ用凹部６の底面に設けられている電極パッド１２に接合されて構成される。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の調整を容易、迅速に行なえるようにする。
【解決手段】 圧電振動子２０は、パッケージ２２に収容した圧電振動片を有する。パッケージ２２の下面３４には、コンデンサブロック３８、４０が設けてある。各コンデンサブロック３８、４０は、複数のコンデンサ素子４８（４８ａ〜４８ｄ）、５０（５０ａ〜５０ｄ）からなる。これらのコンデンサ素子４８、５０は、静電容量が公比を２とする等比数列となるように形成してある。各コンデンサ素子４８の一方の電極５２（５２ａ〜５２ｄ）は、配線パターン４２を介して外部電極３６ａに接続してある。各コンデンサ素子５０の一方の電極５２は、配線パターン４６を介して外部電極３６ｄに接続してある。外部電極３６ａ、３６ｄは、圧電振動片の励振電極に電気的に接続してある。配線パターン４２、４６の適宜の箇所を切断することにより、容量値を変えて周波数調整をすることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は容器同士の接続強度を改善可能な容器の接続用端子の電極配置構造及び接続用端子の電極配置を利用した書込端子の配置構造を改良した小型化対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電振動素子５を密閉容器構造の容器に収納した第１の容器１と、半導体集積部品６を収納した容器の裏面には外部との接続電極１４と、容器の側面には半導体集積部品６に情報を書き込む、書込端子８を備えた第２の容器７とを有し、第２の容器７の上方に第１の容器１を重ねて一体化した圧電発振器において、
第２の容器７の側面に形成する書込端子８の位置と電気的に接続して、第１の容器１の側面に書込端子８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】容器体１０に形成された凹部１５には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子７が搭載され、且つ凹部１５を囲繞する側壁部１３の一部を切り欠き形成した切欠部９を含むコンデンサ搭載空間１８には、チップ型のコンデンサ８が搭載されており、容器体１０に圧電振動素子５を内蔵した圧電振動子１を機械的に接続し、且つ圧電振動素子５，集積回路素子７及びチップ型コンデンサ８を電気的に接続してなる圧電発振器において、コンデンサ８が搭載されているコンデンサ搭載空間１８のうち側壁部１３を切り欠いた部分に、切り欠かれた両端の側壁部１３を横断連絡する形態の障壁部６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化する圧電発振器や温度補償型発振器に実装する半導体集積部品回路（ＩＣ）の小型化に対応した圧電発振器の製造方法を実現することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、圧電素板に励振用電極を形成した圧電振動子と、発振回路を形成した半導体集積部品とを一体にする容器から成り、前記半導体集積部品を前記容器の凹部に収納する形態を有する圧電発振器の製造方法において、前記圧電振動子に前記半導体集積部品を実装した後に、前記半導体集積部品の少なくとも一部側面を削る工程を有し、樹脂を塗布することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、圧電発振器の発振周波数の高精度化、さらに狭公差の周波数規格に対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板に形成された圧電振動素子搭載領域には圧電振動子が搭載され、絶縁基板に形成された電子素子搭載領域には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子が搭載され、且つ電子素子搭載領域に形成されたコンデンサ接続用電極パットには、チップ型コンデンサが搭載されており、圧電振動素子、集積回路素子及びチップ型コンデンサを電気的に接続してなる圧電発振器において、コンデンサ接続用電極パットの形態が、複数個のチップ型コンデンサを並列に導通固着できる少なくとも一対のコンデンサ接続用電極パットである。 （もっと読む）

【課題】発熱体を備えた圧電発振器において小型・低背化を図り、さらに組立容易で電力の消費が抑えられる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】
基板及びカバーに囲まれる空間に発熱体と圧電振動子とを備えた圧電発振器において、発熱体を圧電振動子の表面に設け、前記基板の表面に形成された凹部と前記基板に固着された支持部材とを備え、前記支持部材により圧電振動子が前記凹部内に収まりかつ基板から浮いた状態で支持されるように構成する。または発熱体を圧電振動子の表面に設け、リード線または接着剤により前記圧電振動子が基板から浮いた状態で支持されるように構成する。従来の圧電発振器のように基板上にさらに基板を設ける必要が無いので圧電振動子及び発熱体が収容される空間の容積を縮小することができ、結果として当該圧電発振器の小型化・低背化を図れる他、組立容易となり、基板に奪われる熱も抑えられるため低消費電力化も図れる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとパッケージの内底面との間に十分な量のアンダーフィル剤を注入することができるＩＣチップ収納容器を提供する。
【解決手段】 パッケージ１１の内部底面１２には、段差部１３が設けられており、この段差部１３の段面１４にＩＣチップ７を電気的に接続するためのボンディングパッド１５が配置されている。またパッケージ１１の底面には貫通孔１６が形成されており、この貫通孔１６を利用して上記ボンディングパッド１５上に金バンプ８などを用いてＩＣチップ７をフェイスダウンボンディングした後、ＩＣチップ７とパッケージ１１の内底面１２との間にできる空間１７にアンダーフィル剤９を充填するようにした。 （もっと読む）

【課題】より一層の小型化や薄型化が可能な圧電発振器のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】発振回路を構成するための回路素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に圧電振動素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える圧電発振器である。第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。転写リードフレーム６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターンを配置し、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって前記配線パターンの端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップにストレスを与えることなく小型化を図ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶電振動子１１、ＩＣチップ２０、及び水晶振動子１１とＩＣチップ２０を夫々支持するパッケージ２から成る圧電発振器の製造方法であって、少なくとも発振回路と温度補償回路を含んだアナログ回路１１１、調整データをメモリするためのメモリ回路１１２、及びメモリ回路１１２に調整データを書き込むためのロジック回路１１３とを含んで構成されるＩＣチップ１１０が多数連結されているＩＣチップウェハ１０１の状態において、ＩＣチップ１１０の各メモリ回路１１２に対して必要なデータを書き込む工程と、ＩＣチップウェハ１０１からＩＣチップを取り出す際に、ロジック回路１１３を切断してアナログ回路１１１とメモリ回路１１２とからなるＩＣチップ２０の個片を取り出す工程と、取り出したＩＣチップ２０をパッケージ２にマウントする工程とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 外形サイズの異なる圧電振動板の搭載が可能で、圧電振動板の傾きや配線パターンとのショートの問題をなくし、かつ周波数調整する際の悪影響を抑制することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】 集積回路素子２と圧電振動板と、前記集積回路素子を収納する第１の収納部１０ａと、第２の収納部１０ｂとを有してなる絶縁性ベース１とを有する表面実装型圧電発振器であって、前記第２の収納部には、前記圧電振動板の一端を保持する絶縁性の保持台１０ｃと前記第１の収納部を介して前記保持台と対向する位置に枕部１０ｄが形成され、前記保持台の上面には、前記圧電振動板用の一対の配線パターン１２，１３が形成されてなり、前記保持台の第１の収納部に近接する領域には、前記配線パターンより高さの低い絶縁性の補助保持部１０１ｃが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板を用いた圧電デバイスにおいて、圧電素子を配置する空間の気密性を保持しつつ、組み立てが容易で特性の良好な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１の樹脂基板１０上に形成されたマウント用電極１３と、マウント用電極１３に接続される水晶振動片１４と、樹脂基板１０を貫通する環状の封止用ビア２０と、マウント用電極１３と導通し第１の樹脂基板１０と第２の樹脂基板１１を貫通する導通用ビア２２と、水晶振動片１４の配置される空間を保って封止用ビア２０に密着するシールリング１７と蓋板１８から構成される蓋体と、第１の樹脂基板１０と第２の樹脂基板１１の間で、かつ封止用ビア２０に囲まれる領域に対応し導通用ビア２２の周辺部を除き設けられた金属層２１と、を備え、蓋体と封止用ビア２０および封止用ビア２０と金属層２１が密着することにより蓋体と第１の樹脂基板１０との間に形成される空間が気密に保たれる。 （もっと読む）