【課題】 小型化に伴ってプリント基板上のグランド配線パターンを細線化した場合でも、シールドケースに外来から到来する電磁波や静電気等によってグランドレベルが不安定になることがない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電素子を含む圧電発振回路を構成する部品４を搭載したプリント基板２と、部品４をシールドするシールドケース３とから構成される圧電発振器１において、シールドケース３をプリント基板２のグランドに接続しないようにした。 （もっと読む）

【課題】１つのプリント配線基板上に２種類の発振器に対応可能としたものに於いては、少量他品種の場合に適しているものの、２つの発振回路を構成するために必要な配線を必要とするためプリント配線基板の面積が大きくなって小型化の要求には応えられなかった。
【解決手段】本発明は、プリント配線板に表面実装型部品を搭載することにより構成した発振回路であって、前記プリント基板には搭載する表面実装型部品によって２種類の異なる発振回路の何れかを選択的に構成できる配線パターンが形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】バッチ処理時、振動板の切断面にバリや欠損の発生で、特性バラツキが発生する不具合の解消。
【解決手段】 薄肉の振動板４と、振動板の外周縁の少なくとも一部を一体的に包囲する厚肉の補強部５と、を備えることにより、少なくとも一方の主面側に凹陥部３を形成した構成の圧電基板２の製造方法であって、複数の圧電基板をシート状に連結した圧電基板母材を製作する圧電基板母材の基本形状加工工程と、圧電基板母材の凹陥部形成面側をマスクすると共に、圧電基板母材の裏面については個々の圧電基板領域の境界線に沿って設けた細長い非マスク領域を除いた面にマスクを施すマスキング工程と、非マスク領域内の圧電基板部分をエッチングにより除去して貫通スリットを形成するエッチング工程と、圧電基板母材の両面側に形成したマスクを除去するマスク除去工程と、貫通スリットに沿って圧電基板個片に分割する分割工程と、から成る。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型圧電振動子の半田付けにおいて、容易に再度半田付けができるようにすること。
【解決手段】 ＣｒとＮｉの合金、即ちＮｉＣｒで外部電極を形成する。更に、ＮｉＣｒの表面には、酸化防止のための酸化防止膜をＡｕの膜で形成する。このため、外部電極の構成は、ガラスの表面にＮｉＣｒの層が形成され、更に、その上にＡｕの層が形成されている。なお、ＮｉＣｒ、Ａｕはスパッタリング（スパッタ法）により形成し、応力の少ない薄膜とした。このような構成の外部電極において、Ａｕの層は最初の半田付けにより半田中に拡散してしまうが、ＮｉＣｒ中のＣｒは、半田へのＮｉの拡散スピードを抑えるため、Ｎｉは外部端子中に残る。Ｎｉは半田と合金を構成する金属であるので、この水晶振動子を取り外して再度半田付けすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】小型化された水晶発振器の大量生産に適した製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板３上面にＩＣチップを接続固定する為の接続電極８を、底面には実装基板への外部電極４がパターニングされる。１１は接続電極や外部電極と導通している電解メッキ用配線パターンを示し、セラミック基板３を電解液中に浸してメッキ用電極１１ａを介して電圧を加えることによって、各電極部や接続配線部分に金又はアルミ等の金属メッキを施すことができる。接続電極８上に発振回路用のＩＣチップを載置し、さらにその上方に水晶振動部（図示なし）を接続すると共に、メッキ配線パターン１１の部分をハーフカットして除去すると、１枚のセラミック基板３上に電気的に独立した多数個の圧電発振器が整列した状態で構成される。この多数個取りのシート状セラミック基板上で、各発振器の特性測定や、修正データの入力を行った後、各発振器を分離する。 （もっと読む）

【課題】薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上等、各種要請を同時に満足する薄型高安定圧電発振器の提供。
【解決手段】ベースプリント基板２上に搭載した発振器ユニット３と、発振器ユニットを含む該プリント基板上空間を気密封止する金属発振器ケース４とを備えた薄型高安定圧電発振器に於いて、発振器ユニットは、圧電振動子１０、プリント基板２０、ヒータ抵抗２５及び温度センサ２６と、圧電振動子、プリント基板、ヒータ抵抗、温度センサ、及び調整回路部品をガス封止、又は真空封止する内側金属ケース３０と、前記ベースプリント基板面上の温度制御回路部品、パワートランジスタ３５、及び発振回路部品３６と、プリント基板から延びて内側金属ケースを絶縁貫通してベースプリント基板上の配線パターンと接続の接続端子４０とを備え、接続端子は、前記各部品が内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の温度と温度センサで感知した温度との差異を低減して、圧電振動片の温度特性に起因する発振周波数の変化を正確に制御した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片を収容するようにした圧電振動子と、温度センサを有する発振回路素子とを備えた温度補償型の圧電発振器であって、圧電振動子は前記圧電振動片と接続された電極部を有し、前記発振回路素子は、前記電極部と接続された接続端子５２，５９の近傍に、温度センサ１２を配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子の波が半導体装置に漏れないようにでき、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼすことを防ぐ弾性表面波素子複合装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置２１を有する基板２３と、基板２３に設けられた圧電膜と、圧電膜に配置されたくし歯電極３０を有する弾性表面波素子２０と、を備える弾性表面波素子複合装置１０であって、弾性表面波素子２０と基板２３の間には、エアーギャップ部１００が配置されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、圧電部品の基体の封止において、複数もしくは多数の基体の封止を確実に行うことが出来、生産性を向上させる圧電部品の封止方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
マトリクス状に配列された複数個の基板領域と捨代領域を有してなるマスター基板を準備する工程Ａと、前記マスター基板の基板領域の表主面に前記圧電振動素子を搭載し、蓋体を載置する工程Ｂと、蓋体側をキセノンランプに向かせたマスター基板に対して、キセノンランプによる光ビームを照射して前記蓋体を加熱し、その熱により接合材を溶融させ、接合させる工程Ｃと、前記マスター基板を各基板領域の外周に沿って切断し、複数個の圧電部品を得る工程Ｄと、を含む圧電部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の回路基板の一方主面に半導体部品３７が配置された容器体１の、他方主面のキャビティー部１０に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止して成る圧電発振器であって、半導体部品３７の外側位置に配置する金属バンプ電極５と、半導体部品３７と金属バンプ電極５とを埋設する樹脂３８とから構成する圧電発振器において、金属バンプ電極５の表面は、樹脂３８表面から僅かに露出した形態であって、金属バンプ電極５の表面にははんだ膜３１を施してある。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を得ることができる圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子１０は，
基板１と、
基板１の上方に形成された第１導電層４と、
第１導電層４の上方に形成された、ペロブスカイト構造を有する圧電体からなる圧電体層５と、
圧電体層５に電気的に接続された第２導電層６と、を含み、
第１導電層４は，（００１）に優先配向しているランタン系層状ペロブスカイト化合物からなるバッファ層４１を１層以上含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体６の表主面に凹形状の第１の空間部１５が設けられ、第１の空間部１５内の絶縁性基体６の表主面上には発振回路が組み込まれた集積回路素子７、及び電子部品素子が搭載され、絶縁性基体６の第１の空間部１５上面には集積回路素子７、及び電子部品素子と電気的に接続する水晶振動素子５が収容される凹形状の第２の空間部１６が設けられ、第２の空間部１６の開口上縁部に蓋体４を載置して気密封止して成る水晶発振器において、集積回路素子７、及び電子部品素子のうちで最も背の高い部品の取り付けに用いられる第１接合部材の融点と、第２の空間部１６の取り付けに用いられる第２接合部材の融点が異なることで課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子の振動が半導体装置を有する基板上に漏れないようにでき、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼすことの無い弾性表面波素子複合装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置２１を有する基板２３と、基板２３に設けられた圧電膜と、圧電膜に配置されたくし歯電極３０を有する弾性表面波素子２０と、を備える弾性表面波素子複合装置１０であって、弾性表面波素子２０と基板２３の間には、バイアス電圧を印加するための金属膜２００が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を得ることができる圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子１０は，
基板１と、
基板１の上方に形成された第１導電層４と、
第１導電層４の上方に形成された、ペロブスカイト構造を有する圧電体からなる圧電体層５と、
圧電体層５に電気的に接続された第２導電層６と、を含み、
第１導電層４は、（００１）に優先配向しているニッケル酸ランタンからなる導電性酸化層４２を含み、
ニッケル酸ランタンは，酸素が欠損している。 （もっと読む）

【課題】 クロック源内蔵型半導体集積回路デバイスにおいて、圧電体セラミックス化してセラミック振動子を形成し、半導体集積回路素子にセラミックパッケージ自身からクロック供給する。
【解決手段】 図１の半導体集積回路デバイスにおいてセラミックスパッケージ２の一部に対向電極３、４を設け、セラミックス基板２焼結後、シリコンチップＬＳｉ1搭載前に、電極間に高電圧を加えて分極処理、圧電体セラミックス化してセラミックス振動子を形成しする。その後シリコンチップＬＳｉ1を搭載してＬＳｉの内部回路に用意したインバータ等のドライバ回路に接続して発振回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造をもった圧電発振器、並びに、取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】支持基板１の上面と発振用ＩＣ２の下面とを、封止部材８で両者間に封止空間１１を形成するように接合し、前記封止空間１１内に前記発振用ＩＣ２と電気的に接続される圧電振動素子３を収容して圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】 厳しい環境条件の下でも共振抵抗値や発振周波数などの特性値の変動を極力抑えた圧電振動子とその製造方法、この圧電振動子を備えた発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 第１のウエハを中央にして第２のウエハ、第３のウエハを互いに陽極接合し、所定の位置で切断して複数の圧電振動子を製造する圧電振動子の製造方法であって、第１のウエハに陽極接合のための接合膜を形成する振動子片枠体形成工程と、第２のウエハまたは第３のウエハのいずれか一方に、外部電極用のスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、を有し、スルーホールの端部と位置合せされる第１のウエハの接合膜の一部に、スルーホール端部の面積より小さい面積の無接合膜領域を形成し、陽極接合後に該無接合膜領域を分割するように切断する圧電振動子の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を精度よくパッケージに接合するとともに、蓋体とパッケージとの接合強度を向上させて、振動特性が良好で低背化された圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 水平方向に凹部空間Ｓ１，Ｓ２を有するパッケージ３０と、凹部空間Ｓ１に収容された圧電振動片２０とを備えた圧電デバイスであって、パッケージ３０には、凹部空間Ｓ１の開口端面に、溶融した接合材３４を用いて蓋体３２が接合されているとともに、凹部空間Ｓ１と外部空間とを連通する貫通孔３７が設けられており、凹部空間Ｓ２が設けられた領域には、この領域をめぐる全周に溶融した接合材３４を用いて蓋体３２が接合されているとともに、全周に設けられた接合材３４に囲まれた包囲空間Ｓ３が、他の空間と連通するように、小開口５５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電極上に塗布された導電性接着剤が流れ出して電極同士等が短絡するのを防止した実装物、ＴＡＢ基板、圧電振動片および圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス１０は、マウント電極２６を備えたパッケージ１８と、前記マウント電極２６上に塗布される導電性接着剤２４と、前記導電性接着剤２４を表面側へ逃がす手段を備えた接続電極２０を前記マウント電極２６の位置に対応して裏面に設け、且つマウント電極２６上に実装されるＴＡＢ基板１４と、前記接続電極２０と導通して前記ＴＡＢ基板１４の表面に実装される圧電振動片１２と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【目的】特実装電極に対する書込端子の電気的な接触を防止し、小型化を促進する温度補償水晶発振器を提供する。
【構成】両主面側に凹部を有するＨ状とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部内に密閉封入された水晶片と、前記容器本体の他方の凹部に収容されて回路機能面が前記凹部底面に固着されたＩＣチップとからなる温度補償水晶発振器において、前記ＩＣチップの回路機能面に設けられた温度補償用の書込端子が電極貫通孔によって前記回路機能面とは反対面に導出した構成及び製造方法とする。 （もっと読む）