【課題】回路要素の配置も考慮に入れることで、発振器自体の小型化並びに該発振器を実装した電子機器の小型化をさらに促進させる。
【解決手段】発振器１０は、複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体基板３０に、少なくとも位相器１２と、電力分配器１８とを有する発振器であって、誘電体基板３０内に、位相器１２のカプラ２０を構成する複数の電極が形成された第１の形成領域Ａ１と、位相器１２の反射回路２２を構成する複数の電極が形成された第２の形成領域Ａ２と、電力分配器１８を構成する複数の電極が形成された第３の形成領域Ａ３とを有し、第１の形成領域Ａ１、第２の形成領域Ａ２及び第３の形成領域Ａ３が、それぞれ平面的に分離した位置に配置されている （もっと読む）

【課題】 実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージ６０と、この第１のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片３２を収容するようにした第２のパッケージ３５とを備える圧電発振器であって、第１のパッケージ６０は、第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部４１ａ，４４ａと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部５１ａ，５４ａとを有しており、前記実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面５７とこの側面端面に隣接した上面の一部５８とが外部に露出するようにオーバーハング部５９が形成された絶縁性部材６４で固定されている。 （もっと読む）

【課題】その目的は、圧電振動素子の周波数の微調整を可能し、生産性を向上させる圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の圧電発振器の製造方法は、ストリップ線路を設けた容器体を準備する工程Ａと、前記圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して電子部品素子と、前記容器体に配置する工程Ｂと、前記電子部品素子をワイヤーボンディングにて前記ストリップ線路と接続することによって周波数を微調整する工程Ｃとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間にアンダーフィル樹脂の注入する発振器構造において、アンダーフィル樹脂の流れ込みを疎外することのない回路基板構造を提供する。
【解決手段】回路基板３０の一方主面に半導体部品３が配置されたキャビティー部を有する容器体の、他方主面に水晶振動子を配置し、水晶振動子を気密封止して成る水晶発振器を用い、回路基板３０に半導体部品３をフリップチップ実装し、半導体部品３と回路基板３０の間にアンダーフィル樹脂を注入する回路基板構造において、回路基板３０の一方主面の半導体部品３を搭載する面に形成する半導体部品３との導通パッド３２と水晶振動子２のモニター電極パッド３１のパッド形状を、回路基板３０の端面方向に向かって頂点を持つ略菱形形状にした。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、実装基板上への温度補償型水晶発振器の搭載において、その信頼性が高い温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】
上記の目的を達成する為に本発明は、温度補償型水晶発振器の筐体外面に在る、メッキ層が表面に形成された配線部金属層、及び端子部金属層のうちで、少なくとも温度補償型水晶発振器が実装基板と導通して使用されない配線部金属層、及び端子部金属層の厚みが、この温度補償型水晶発振器が同じ実装基板と導通して使用される配線部金属層、及び端子部金属層の厚みよりも小さいことを特徴とし、また、温度補償型水晶発振器の筐体外面に在る配線部金属層、及び端子部金属層が積層タングステンメタライズ層から成り、またその表面に形成されたメッキ層がＮｉメッキ層、及び/またはＡｕメッキ層から成ることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】その目的は、生産性を向上させた圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】 圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電発振器において、前記圧電振動素子と前記集積回路素子を第１のキャビティに、前記電子部品素子を前記第２のキャビティに配置され、第２のキャビティには、開孔が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【目的】振動特性を良好にして平面外形の小型化促進する表面実装発振器を提供する。
【構成】矩形状の水晶片と少なくともＩＣチップを含む回路素子とを容器本体の底面に並設して密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片の少なくとも２箇所の角部から辺の延長方向に突出部を設けて前記突出部と直交する辺との間に少なくともＬ字状の空間部を形成し、前記突出部のうちの少なくとも２箇所に引出電極が形成されて前記容器本体の内底面に導電材によって固着され、前記Ｌ字状の空間部には少なくとも前記ＩＣチップが配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電振動子及び圧電発振器では、外形寸法の異なる圧電振動素子を使用する場合、その外形寸法に合わせた素子接続用電極パッドを形成したパッケージを設計使用している為、外形寸法が異なる圧電振動素子を使用する毎に、それの搭載に合わせた素子接続用電極パッドを形成したパッケージの設計をし直す必要があり、生産性が下がり又コストが係る課題がある。
【解決手段】本発明における圧電振動子及び圧電発振器は、各々の素子接続用電極パッドは、凹部空間底面の一方の短辺近傍に一方の短辺が配設されており、又この素子接続用電極パッドの長手方向の寸法は該凹部空間の長手方向寸法の３０％以上の寸法で形成されており、更に各々の素子接続用電極パッドは容器体の短辺側の中心線に対し線対称となる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器および水晶発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板３５を用いてマトリックス状に形成する一方主面に半導体部品３７が配置されたキャビティー部を有する容器体１の、他方主面に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止して成る水晶発振器Aにおいて、半導体部品３７の搭載面に形成する温度補償制御端子３２と、水晶振動子のモニター電極３２とを共用した。 （もっと読む）

【課題】水晶片と、発振回路を集積化したＩＣチップとを一体化した表面実装水晶発振器において、水晶片に対する応力の発生が抑制されて振動特性が良好に維持されるとともに、小型化を容易にする。
【解決手段】水晶片２は、その第１の主面に設けられた第１の励振電極６ａと、第１の励振電極６ａから外周部に延出されて第２の主面側に折り返す引出電極７と、を有する。第１及び第２の水晶接続端子５ａ，５ｂがＩＣチップ１の第１の主面に設けられ、第２の水晶接続端子５ｂはＩＣチップ１の第１の主面の中央領域に広がって第２の励振電極６ｂを構成する。水晶片１の第２の主面がＩＣチップ１の第１の主面に対向するようにして、引出電極７がバンプ８によって第１の水晶接続端子５ａに固着することによって、水晶片２がＩＣチップ１の第１の主面に平行に保持される。水晶片２は、空間電荷方式により、第１及び第２の励振電極６ａ，６ｂによって励振される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
積層したシート状基板３５を用いてマトリックス状に形成する一方主面に半導体部品３７が配置されたキャビティー部を有するセラミック容器１の、他方主面に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止し、半導体部品３７を搭載する面に導通電極としてバンプ５を配置して成る水晶発振器において、
バンプ５は水晶発振器を形成する基板２の最外層に形成し、半導体部品３７は最外層の基板２より少なくとも１層内側に搭載する。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を準備し、前記母基板の基板領域の表主面に圧電振動素子を搭載する工程Ａと、前記圧電振動素子を封止する蓋体を、前記基板領域に載置・接合する工程Ｂと、前記母基板の裏主面の各基板領域を跨るようにスペーサ部材と、前記スペーサ部材の存在しない部位に発振用集積回路素子を搭載する工程Ｃと、前記母基板を各基板領域の外周に沿って切断し、前記スペーサ部材を分離することによって、複数個の圧電発振器を得る工程Ｄと、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 封止孔を実装部の近くに配設したとしても、余剰なハンダ等の影響を受け難い圧電デバイスのパッケージ構造、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための圧電デバイスは、パッケージベース１２の底面に集積回路１６を、前記集積回路１６の上方に圧電振動片１８を、それぞれ実装し、前記パッケージベース１２の内側面と外側面とを繋ぐ貫通孔２４を設けた圧電デバイス１０であって、前記貫通孔２４は、前記パッケージベース１２の外側面に設けられた開口部と、前記パッケージベース１２の内側面に設けられた開口部との間に、屈曲部を備える構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を有する圧電体膜を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電体膜は，
ペロブスカイト型の圧電体膜であって、
擬立方晶（１００）に優先配向しており、
モノクリニック構造（図のＭで示される領域）を有し、
分極軸方向は、擬立方晶＜１１１＞方向と，擬立方晶＜１００＞方向との間である。 （もっと読む）

【課題】積層型のセラミック基板で形成された容器に水晶振動子と発振増幅用のＩＣを収容して構成した表面実装型水晶発振器は、ＩＣ内部と容器の積層基板の層間の電極間で生じる発振器出力回路と２つの水晶振動子接続回路との間の浮遊容量のアンバランスのために、負荷変動特性が劣化する。
【解決手段】水晶発振器１０の第２の容器１９のａ面パターンの発振増幅用ＩＣ２０の水晶振動子接続用パターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａ間をリードパターンＰｘｃで接続し、このリードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３間とを容易に切断可能なリードパターンで接続する。同時に、ＩＣ２０の出力端をリードパターンＰｏ１、Ｐｏ３（ｃ面）、パターン電極Ｐｏ４（ｂ面）を介してパターン電極Ｐｃｃと接続する。
前記リードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａとの接合点のいずれかを切断する。 （もっと読む）

【目的】温度補償機構にローパスフィルタ７を有する温度補償発振器の小型化を促進して、しかも組立て後に時定数を変更できる温度補償発振器を提供する。
【構成】補償電圧発生回路に接続して補償電圧中の雑音成分を抑止するローパスフィルタを有した温度補償機構を備え、前記ローパスフィルタのコンデンサを除いて前記温度補償機構及び発振回路を集積化したＩＣチップと、前記発振回路に接続した水晶片とを容器本体に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記ローパスフィルタのコンデンサは前記容器本体外のセット基板に搭載するものとし、前記コンデンサの両端子と電気的に接続する実装端子を前記容器本体の裏面に設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることが出来る温度補償型水晶発振器等の電子部品に用いられるシート型基板を提供することである。
【解決手段】
各基板領域の外周に沿って切断され、各基板領域が捨てしろ領域より分離され、基板領域と１対１に対応する実装用基板と該容器体との間より先の書込ポスト切断面が露出している多数個の温度補償型水晶発振器を有することを特徴とし、また、ビアホールにより捨てしろ領域の基板の表裏面の導通がとられていることを特徴とし、また、捨てしろ領域の書込みポストの面積が、基板領域の書込みポストの面積よりも大きいことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と、発振回路と、加熱ヒータとして機能する表面実装型パワートランジスタと、該パワートランジスタの温度を制御する為の温度制御回路とをプリント基板上に配置した圧電発振器に於いて、パワートランジスタの熱を広面積なランドパターンに伝達し、更に、前記ランドパターンに伝達された熱を圧電振動子に伝達するという熱経路を辿るため、圧電振動子に充分な熱を伝えることができず、パワートランジスタの熱をあくまでも補助熱源として用いているにすぎなかった。
【解決手段】本発明は上述した課題を解決するため、、プリント基板上に、前記パワートランジスタの下面及び側面を覆う様に板状金属を折り曲げ加工した加熱部材が配置され、前記圧電振動子は前記加熱部材との間に前記パワートランジスタを挟み込む様に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型化、省電力化を可能とした水晶発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】 ２重化したヒータ線路１４、１５を持つヒータ１１ｂの内側に恒温対象物を配置する。ヒータ線路１４及び１５には、その物理的配置に対して逆相の駆動電流を流すことによって、ヒータ線路１４、１５に載っているノイズを相殺する。これによって、温度制御にＰＷＭ等を用いることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 低背化すると共に周波数エージング特性の優れた表面実装型圧電発振器を得る。
【解決手段】 上面及び下面に開口部を有すると共に中央部に対向する段差部とを備えたパッケージ本体と、圧電振動素子と、発振回路及び補償回路を形成するＩＣ部品とを備えた表面実装型圧電発振器であって、前記対向する段差部上に設けたＩＣ部品搭載用の内部電極に跨って前記ＩＣ部品を載置、固定し、前記ＩＣ部品の下面であって前記パッケージの下面の開口部に対応する位置に圧電振動素子を搭載、固定し、前記上面及び下面の開口部を金属蓋にて気密封止して表面実装型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）