【課題】 表面実装型圧電発振器の小型化を妨げることなく、圧電振動板の安定搭載することができ、集積回路素子用の配線パターンの設計自由度が高く、より気密封止の信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 絶縁性ベース１と圧電発振回路を構成してなる集積回路素子２と圧電振動板３と蓋４を有する表面実装型圧電発振器であって、前記絶縁性ベースは、配線パターンが形成されるとともに前記集積回路素子を収納する第１の収納部と、当該第１の収納部の上部に保持台と配線パターンが形成されるとともに前記圧電振動板を収納する第２の収納部とを有し、前記第１の収納部は、幅広の収納領域と幅狭の収納領域が形成され、当該幅広の収納領域には前記幅狭の収納領域以上に前記集積回路素子用の配線パターンが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】全体構造を小型化するのに適した圧電発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣ素子４及びスペーサ部材５を実装用基体１の上面に搭載するとともに、圧電振動素子３を収容した容器体２をスペーサ部材５を介して実装用基体１の上面側に配置し、容器体２の下面に設けた接続端子とスペーサ部材５の上面に設けた接続パッドとを導電性接合材１１により接続してなる圧電発振器であって、スペーサ部材５を複数個の金属柱状体により形成するとともに、スペーサ部材５の上面とＩＣ素子４の上面とを同一高さに位置させる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が高く品質が安定した小型の表面実装型圧電振動子を、省スペースで高密度に大量生産可能なリードフレーム、及びそのリードフレームを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 位置決め孔を有する一対のサイドフレーム２２と、サイドフレーム間を橋絡するセクションバー２３と、サイドフレーム２２とセクションバー２３とで仕切られたフレームエリア２６内に所定の間隔で配列され、セクションバー２３から延びる複数の第１のリード部２４と、フレームエリア２６内に所定の間隔と同間隔で配列され第１のリード部２４と対峙してセクションバー２３から延びる複数の第２のリード部２５と、を備えたリードフレーム２０の第１のリード部２４と第２のリード部２５それぞれの配列方向が前記リードフレーム２０の幅方向であり、対峙方向がリードフレーム２０の長手方向であるリードフレーム２０とする。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】マスター基板２０の一方主面の各基板領域隅部に複数個の金属柱状体から成る外部端子５を取着させるとともに、基板領域内の隣接する外部端子間に一端が捨代領域Ｂまで延在された書込制御端子１１を取着させ、マスター基板２０一方主面の各基板領域内に温度補償データを格納するメモリを有したＩＣ素子４を搭載し、マスター基板他方主面の各基板領域に水晶振動素子３が収容されている容器体２を取着させ、捨代領域Ｂに配置されている書込制御端子１１の延在部１１ａを介してＩＣ素子４のメモリに温度補償データを書き込みことにより温度補償型水晶発振器を製造する。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁性を損なうことなく、より小型化できるとともに、振動片のリードへのマウント精度及びマウント強度を向上させ、振動特性の安定化が図れる圧電振動子を提供する
【解決手段】 ２本のリードを有する気密端子と、前記リードに接合された振動片と、前記振動片の周囲を覆い前記気密端子の外周部で密閉するケースと、を有し、前記リードと固定する前記振動片のマウント部に段差を設けた圧電振動子とする。これにより、リードとケース間の距離及び２本のリード間の距離を維持したまま、振動片のマウント位置がケース中心に寄り、ケースと振動片とのクリアランスを大きく確保でき、かつ小型化した圧電振動子とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振器をより薄型化する。
【解決手段】 導電性金属板４０に薄肉部４４を設け、圧電振動子を搭載する振動子実装部２０と、実装基板に接合する複数の実装端子部２２とを凸状に形成する金属板加工工程と、振動子実装部２０の上面に圧電振動子１２を配置する振動子実装工程と、圧電振動子１２の上に圧電振動子を励振する回路を備えた半導体チップ２４を固定するチップ実装工程と、半導体チップ２４と圧電振動子１２および実装端子部２２とを電気的に接続するワイヤボンディング工程と、半導体チップ２４と圧電振動子１２と凸状の実装端子部２２とを樹脂によって覆う封止工程と、導電性金属板４０の薄肉部４４を除去する端子分離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数が精度良く調整可能な小型の圧電発振器と、その圧電発振器を少ない工数で製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 振動片が形成されているとともに表裏面に金属膜が形成されている圧電基板を有し、前記圧電基板上に発振用回路部品が実装されている圧電発振器とした。これにより、振動片をマウントする工程が必要ないため工数を少なくでき、実装した発振用回路部品により振動片を発振させることができるため、発振周波数を精度良く調整できる。 （もっと読む）

【課題】 一つの回路基板で多様な回路パターンに対応させる。
【解決手段】 回路基板１上に発振部と振動子と特性調整用電子部品とが実装され、上記発振部に振動子と特性調整用電子部品が接続されて発振回路を構成してなる発振器において、上記回路基板の表面には、上記特性調整用電子部品Ｃ２の端子位置に対応して、上記特性調整用電子部品の端子数より多くの実装用配線パッド部２２，２３，２４が形成され、当該実装用配線パッド部の一部を共用パッド部として上記特性調整用電子部品の端子の一部と接続する一方、上記実装用配線パッド部の残りと上記特性調整用電子部品の端子の残りを切り替えて接続することで、発振回路パターンの変更が可能なように構成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子とＩＣチップとを備えた圧電デバイスにおいて、汎用性を有する市販の圧電振動子をそのまま利用して製造コストを低減し、かつ小型化に対応する。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動片７をパッケージ６内に封止した水晶振動子２と、その駆動用ＩＣチップ３と、その上面にＩＣチップとの接続電極１７を有しかつ上下に貫通する開口部１６を設けたフレーム４とを備える。水晶振動子はそのリッド９を下側にしてフレームの開口部の内側に収容され、その上にＩＣチップが固定され、その電極パッド１５と水晶振動子及びフレームの接続電極とがワイヤボンディングで接続され、かつそれら全体がモールド樹脂５で封止される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で小型化可能な水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
捨て代部第１絶縁性基体部Ｂと水晶発振器底部の第２絶縁性基体部Ａが多数個縦横に連続形成したシート状基板上の夫々の第２絶縁性基体部Ａ表主面に凹形状の第１空間部が在り、第１空間部内の第２絶縁性基体部Ａの表主面上に発振回路が組み込まれた略矩形状集積回路素子及び部品素子が搭載され、第２絶縁性基体部Ａの第１空間部上面の四隅に集積回路素子、及び部品素子と水晶振動素子とを導通する第１接続電極が在り、第１空間部上部に凹形状第２空間部下面四隅に第２接続電極の在る水晶振動素子が収容される第２空間部が在り、第２空間部開口上縁部に蓋体を載置し気密封止した水晶発振器で、第２空間部下面第２接続電極各々の面積が夫々接続する第１空間部上面第１接続電極面積より小さく第１空間部内第２接続電極部で凹みを形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、高信頼性の圧電装置を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、上側主面の外周部及び下側主面にかけて、半導体素子と導通する第１の配線導体が形成された第一の絶縁基体と下面の中央部に圧電振動子を収容する凹部を有し、この凹部の内側から下面の外周部にかけて第二の配線導体が形成された第二の絶縁基体と第二の配線導体と導通された圧電振動子を封止する蓋体が具備され、第一の絶縁基体の上側主面の外周部及び第二の絶縁基体下面の外周部が接続端子で接合され第一及び第二の配線導体が導通された圧電装置で、第二の絶縁基体下面の外周部の接続端子を除いた部分で、第一の絶縁基体の上側主面の外周部との間にすきま部を設け、また、そのすきま部の幅が０．１５ｍｍ〜１.０ｍｍであることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発振器の小型化および多機能化に対応でき、回路基板に対して金属ケースの取り付けを容易としながらも、側面端子電極パターンの形成領域を有効利用できるより信頼性の高い発振器を提供する。
【解決手段】 平面視略方形状の回路基板２上に振動子４と他の電子部品５が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケース６とを備えた発振器において、上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止する係止部を設け、当該係止部を上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成し、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に、側面端子電極パターンが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器とその製造方法を提供すること。
【解決手段】捨て代部と成る第１の絶縁性基体部Ｂと水晶発振器底部と成る第２の絶縁性基体部Ａが多数個連続して形成されたシート状基板上の第２の絶縁性基体部Ａの表主面に凹形状の第１の空間部を成し、この第２の絶縁性基体部Ａの表主面上には発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子、及び電子部品素子が搭載され、第２の絶縁性基体部Ａの第１の空間部上面には集積回路素子と電子部品素子と導通する水晶振動素子が収容される凹形状の第２の空間部を成し、この開口上縁部に蓋体を載置して気密封止した水晶発振器で捨て代部に成され第１の空間部へ開いた第１の絶縁性基体部Ｂに形成され溝状の樹脂注入口の内縁に沿い成された溝部を有し、又、溝状の樹脂注入口側からみた凹形状の第１の空間部を成す積層基板の第１の空間部内側の左右側壁に側壁上縁部高さの水平方向突出部を有す。 （もっと読む）

【課題】温度補償型水晶発振器を小型化することができる水晶発振器用容器体を提供する。
【解決手段】矩形状を成す主面に、キャビティー部１０と、前記主面の４隅部に設けられる複数の端子電極１１〜１４と、を有し、前記キャビティー部１０の端部を、隣り合う前記端子電極間の領域内に配置させる。隣り合う端子電極間に配置されたキャビティー部１０の端部には電子部品素子などを配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】温度補償型水晶発振器を小型化することができる水晶発振器用容器体を提供する。
【解決手段】矩形状を成す主面に、キャビティー部１０と、前記主面の４隅部に設けられる複数の端子電極１１〜１４と、を有し、前記キャビティー部１０の端部を、隣り合う前記端子電極間の４つの領域内に配置させる。隣り合う端子電極間に配置されたキャビティー部１０の４つの端部には電子部品素子などを配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】 小型化に伴ってプリント基板上のグランド配線パターンを細線化した場合でも、シールドケースに外来から到来する電磁波や静電気等によってグランドレベルが不安定になることがない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電素子を含む圧電発振回路を構成する部品４を搭載したプリント基板２と、部品４をシールドするシールドケース３とから構成される圧電発振器１において、シールドケース３をプリント基板２のグランドに接続しないようにした。 （もっと読む）

【課題】
圧電発振器が小型化するにつれ、第２の基板の凹状の第２の空間部を形成する第２の側壁内壁面と集積回路素子間の隙間が狭くなり、集積回路素子の回路形成面（下面）と第２の空間部内面間に固着用の絶縁性の樹脂材を注入するための器具の挿入が困難となり、圧電発振器としての耐衝撃性或いは生産性が著しく低下するという欠点を有していた。
【解決手段】
圧電発振器において、第２の基板の第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部には、第２の側壁部頂面より第２の空間部底面に至る切欠部が形成されており、且つ切欠部及び第２の空間部が、第２の側壁部の頂面より低く且つ該集積回路素子の表面の一部が露出する高さの絶縁性の樹脂材で充填している。更に、樹脂材を充填する方法として、切欠部に接続する溝部を第２の捨代領域に形成し、その溝部より第２の空間部へ樹脂材を流入させる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器、及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体６の表主面に凹形状の第１の空間部１５が設けられ、第１の空間部１５内の絶縁性基体６の表主面上には発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子７、及び電子部品素子が搭載されており、絶縁性基体６の第１の空間部１５上面には集積回路素子７、及び該電子部品素子と電気的に接続する水晶振動素子５が収容される凹形状の第２の空間部１６が設けられ、第２の空間部１６の開口上縁部に蓋体４を載置して気密封止して成る水晶発振器において、集積回路素子７の取り付けに用いられる第１のはんだバンプ１２と第１のバンプのよりも高い融点の第２のバンプ１７が交互に集積回路素子７の絶縁性基体６側の面の周辺に沿って配置されていることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
セラミックウエハー基板３０にマトリック状に複数配置され、半導体部品７を収納する開口部１５を有する容器１０と、容器１０の開口部に搭載する密閉構造を持った圧電振動子１とによって構成され、半導体部品７を収納する容器１０の枠壁部１３の一部に開放部９を有するともに開放部９位置から容器１０内に収納する半導体部品７の実装部分に熱硬化性樹脂１４を注入する構造を持つ圧電発振器において、半導体部品７を収納する容器１０を構成する枠壁部１３内壁の半導体部品７と枠壁部１３の間に、枠壁部１３高さよりも低く、枠壁部１３に密接した段差部分２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性が安定し、かつ実用的な機械的接合を行うことのできる、超小型化に対応した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、水晶振動板（圧電振動板）１と当該水晶振動板を収納するパッケージ２と、当該パッケージを気密封止するリッド３とからなる。水晶振動板２は金属微粒子ペースト接合材Ｓによりセラミックパッケージの接続電極１２，１３に接合される。金属微粒子ペースト接合材は加熱により、表面にある分散剤が除去される金属微粒子とバインダ樹脂を有している。 （もっと読む）