【課題】 低背化すると共に周波数エージング特性の優れた表面実装型圧電発振器を得る。
【解決手段】 上面及び下面に開口部を有すると共に中央部に対向する段差部とを備えたパッケージ本体と、圧電振動素子と、発振回路及び補償回路を形成するＩＣ部品とを備えた表面実装型圧電発振器であって、前記対向する段差部上に設けたＩＣ部品搭載用の内部電極に跨って前記ＩＣ部品を載置、固定し、前記ＩＣ部品の下面であって前記パッケージの下面の開口部に対応する位置に圧電振動素子を搭載、固定し、前記上面及び下面の開口部を金属蓋にて気密封止して表面実装型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を有する圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子１は，
基板２と、
基板２の上方に形成されたバッファ層５と、
バッファ層５の上方に形成された、ペロブスカイト型構造を有する圧電体層６と、を含み、
バッファ層５は、導電性を有し，ｃ軸（００１）に優先配向しているビスマス系層状ペロブスカイト構造化合物からなる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ素子に影響を与える外部からのノイズを遮蔽して圧電発振器の動作を安定化させることができ、且つ全体構造を小型するのに適した圧電発振器を提供する。
【解決手段】内部に圧電振動素子５を収容している矩形状の容器体１を支持基体上に固定させるとともに、支持基体６の、下面中央部に圧電振動素子５の発振周波数に対応した発振信号を出力する矩形状のＩＣ素子７を、下面四隅部に金属製の実装脚部１０を、下面外周部で隣接する実装脚部間にＩＣ素子７の側面と対向する金属製のシールド部材９を取着させる。 （もっと読む）

【課題】 実装基板を介して伝達されてくる熱を放熱して、モールドパッケージ内部の電子部品に加わる熱衝撃を抑える電子部品、圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、一端を内蔵電子部品と電気的に接続させるとともに、他端に実装端子２４が形成される実装端子形成用リード２０と、前記内蔵電子部品を封止したモールドパッケージ２２と、前記モールドパッケージ２２から露出した前記実装端子形成用リード２０に設けられ前記実装端子２４から伝わる熱の放熱手段と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ内に効率的にコンデンサを収納した発振器及び用途に応じて柔軟に回路を構成できる発振器を提供する。
【解決手段】 反転増幅回路を備えた半導体集チップと、上記反転増幅回路の入力端子と出力端子との間に設けられた振動子と、上記発振回路を構成する少なくとも１つのコンデンサ及びパッケージを備え、上記半導体チップを上記パッケージを構成する容器体の内側底部に設け、上記振動子をその大半を上記半導体チップの上部空間部に配置し、上記コンデンサをキャップ部内側に取付ける。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、
圧電部品１２を搭載する面と相対する面に、電極構造体５ａ、５ｂに複数の導通電極２７が形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成され、電極構造体５ａ、５ｂに囲まれるようにシート基板６０上に搭載する半導体部品２２を実装した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図る。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片を内蔵した圧電振動子１２と電子部品１４とから構成してある。電子部品１４は、電子部品本体２０の能動面が封止樹脂３４によって覆われている。電子部品１４は、電子部品本体２０の端子部と絶縁基板２２のパッドとがボンディングワイヤ３０ａによって接続してある。ボンディングワイヤ３０ｂは、一部が封止樹脂３４の表面に露出している。封止樹脂３４の表面には、ボンディングワイヤ３０ｂの露出した部分を含む領域に電極パターン３６が設けてある。電極パターン３６には、圧電振動子１２の下面に形成した外部端子が接合してある。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、その生産性の優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
前記基板領域のキャビティ部内壁に形成されている第１の特性制御データー書込端子を介して、再度集積回路素子に温度補償データーを入力し、集積回路素子内のメモリーに温度補償データーを格納することを特徴とし、また、前記基板領域のキャビティ部内壁に形成されている第１の特性制御データー書込端子を介して、再度集積回路素子に温度補償データーを入力する際に使用する温度補償データー書込装置のプローブが前記集積回路素子に接触して初めて前記プローブのプローブ針が水平方向に飛び出すことを特徴として課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】 実装面積の増大を抑制しつつ、小型化され温度変化による発振周波数変動を低減させることが可能な、ＳＡＷ発振器を提供する。
【解決手段】 半導体基板２１に回路形成領域２２と、半導体基板２１の表裏に弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ備え、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２は温度に対する周波数特性がそれぞれ異なり、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２からの出力に基づいて、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２が組み込まれた発振器の発振周波数を補正する発振周波数補正部としての温度補償回路を回路形成領域２２に構成する。 （もっと読む）

【課題】 電磁波による干渉を防ぐ圧電発振器の製造方法、圧電発振器およびこの圧電発振器を搭載したことを提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、基板の上下方向に配設した圧電振動片および前記圧電振動片を発振させる回路と、前記基板に設けられ、少なくとも１つが接地電極とされるとともに、前記回路に設けたパッド２６と電気的に接続した複数の実装端子２０と、少なくとも前記回路を封止した絶縁材料３０と、前記絶縁材料３０の表面の、少なくとも前記回路の能動面と対応した位置に設けられ、前記接地電極とされる前記実装端子２０に電気的に接続された前記パッド２６に電気的に接続した導体層３２と、を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を簡易な位置合わせにより絶縁性ベースと接合しても蓋体のずれによる接合面積の減少による接合強度の低下を防止し、熱変動や衝撃などが加わっても蓋体の接合が剥がれることのない気密パッケージ、圧電デバイス、圧電発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の気密パッケージ１００は、絶縁性ベース１０、絶縁性ベース１０の開口部１７を封止する蓋体（リッド）１１、絶縁性ベース１０と蓋体１１とを接合する接合材１８から構成される。絶縁性ベース１０と蓋体１１とは、蓋体１１の外縁１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが、絶縁性ベース１０の外周面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄより内側にあって、絶縁性ベース１０の上面１２に露出する凹部１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂのそれぞれの一部に懸かる状態で接合されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化および低消費電力化を促進しつつ、外気温の変化に対する周波数安定性を向上させる。
【解決手段】 半導体チップ４には、弾性表面波装置１１、弾性表面波装置１１が組み込まれた発振ループを構成する発振回路１２および弾性表面波装置１１を含む発振回路１２の温度を制御する温度制御回路１３が設けられ、発振回路１２の定常動作時において、発振回路１２からの発熱量と容器１から放出される放熱量とが使用温度範囲内で平衡するように構成された容器１に半導体チップ４を封入するとともに、外気温が下がった時に、発振回路１２が発生する発熱量の不足分が補われるようにヒータ１３ｃを動作させることで、発振回路１２の温度を一定に保つようにする。 （もっと読む）

【目的】バンプの接合強度を確実にした超音波熱圧着によるＩＣチップの固着方法及びこれを用いた表面実装水晶発振器を提供する。
【構成】回路基板における配線パターンのパターン先端部にＩＣチップのＩＣ端子をバンプを用いた超音波熱圧着によって固着するＩＣチップの固着方法において、前記パターン先端部には前記バンプの固着面が埋没する凹部を設けた構成とする。また、前記凹部は前記ＩＣチップの超音波による振動方向に沿って設けらた構成とする。 （もっと読む）

【目的】小型化を促進した接合型の表面実装水晶発振器を提供する。
【構成】ＩＣ端子を有するＩＣチップの回路機能面がバンプを用いた超音波熱圧着によって固着される実装基板と、水晶片を密閉封入して振動子用端子を底面に有する水晶振動子とからなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップは前記回路機能面から他主面に前記ＩＣ端子のうちの水晶受端子を延出し、前記ＩＣチップの水晶受端子と前記振動子用端子を電気的に接続して前記水晶振動子の底面に前記ＩＣチップを接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることができる温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板領域と捨代領域とを相互に隣接させて配置させてなり、各基板領域の隅部に複数個のスペーサ部材を、同一基板領域内の隣接するスペーサ部材間に一端が捨代領域まで延在された金属製の書込ポストを取着させた母基板を準備し、該母基板の各基板領域内に発振用ＩＣ素子を搭載し、しかる後、スペーサ部材上に水晶振動素子が収容されている容器体を取着させ、書込ポストの延在部を介して前記ＩＣ素子のメモリに温度補償データを書き込み、母基板を各基板領域の外周に沿って切断することによって温度補償型水晶発振器を得る。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージに起因する浮遊容量を抑制し、安定した特性の電子部品及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、同じくパッケージの中に収納される集積回路素子４と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。各電極パッド１２，１３はセラミックパッケージ内に形成された内部配線により集積回路素子４に電気的に接続されるとともに、導電路１２ｂ，１３ｂを介してパッケージ外周側面に水晶端子１２ａ，１３ａとして導出されている。導電路の幅は０．０５〜０．２ｍｍの範囲で設定している。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板の搭載を安定化させるとともに、良好な特性を維持し、また超小型にも対応させることのできる電子部品用パッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ（電子部品用パッケージ）１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。セラミックパッケージ内の収納部において、電極パッド１２，１３が形成された反対側である長辺方向他端には補助支持部１４が形成されている。収納部１０に集積回路素子４と圧電振動板２を格納し、前記リッドにて被覆し、前記第1の金属層と第２の金属層とを溶融硬化させ、気密封止を行う。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子搭載時の電気的機械的接続性能、信頼性を向上させるとともに、生産性を向上させることのできるパッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。電極パッドの形成されたパッケージ内側の角部においてはアルミナからなる張り出し部１４ａが形成されている。圧電振動板とパッケージとの接合は、例えば導電性接合材（図示せず）を電極パッド１２，１３の上面にディスペンサ等により適量供給し、その後圧電振動板２を電極パッド１２，１３と補助支持部１４間に搭載する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、電極構造体５ａに複数もの導通電極が２７形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）