圧電発振器、及びその製造方法
【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子と発振回路素子とを有する圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電発振器は広く使用されている。
従来、この圧電発振器は、パッケージの内部空間内に圧電振動片および発振回路素子をともに収容して構成されている。すなわち、圧電振動片の表面には励振電極が設けられており、この励振電極はパッケージ内を引き回された電極膜と電気的に接続され、この電極膜は発振回路素子と電気的に接続されている。これにより、圧電振動片と発振回路素子とは電気的に接続され、圧電振動片の動作は発振回路素子により制御されている。
ところが、近年、圧電発振器の小型化は目ざましく、上述のように、圧電振動片と発振回路素子とを同一のパッケージ内に収容することが困難になってきている。
【０００３】
このため、図３３に示すような圧電発振器１０が出願されている。図３３は、圧電発振器１０の分解斜視図である（例えば、特許文献１参照）。
この圧電発振器１０は、圧電振動子１と発振回路素子８とを有している。
圧電振動子１は、セラミックからなる複数の基板を積層して形成されたパッケージ２の内部空間Ｓ内に圧電振動片４を収容し、蓋体３で封止されている。ここで、圧電振動片４は表面に励振電極５が設けられており、この励振電極５と電気的に接続された電極膜（図示せず）はセラミックの積層基板を利用されて引き回され、パッケージ２の開口端面に電極パッド６を形成するようにしている。
【０００４】
そして、発振回路素子８は、圧電振動子１の蓋体３の上面に搭載され、発振回路素子８の端子９と電極パッド６とをボンディングワイヤ（図示せず）で接続するようにしている。また、圧電発振器１０は、電極膜（図示せず）をパッケージ２内で引き回して、側面に電極パッド６の一部と電気的につながった制御用端子７を有し、この制御用端子７を介して圧電振動片４の動作を制御するためのデータが発振回路素子８に書き込まれている。
これにより、圧電発振器１０においては、狭い内部空間Ｓ内に圧電振動片４と発振回路素子８とを一緒に収容することがなくなるため、小型化されても製造が容易となる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３２０２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、圧電発振器１０では、上述のように、発振回路素子８と圧電振動片４とを電気的に接続するために、パッケージ２の積層基板を利用して電極膜（図示せず）を引き回したり、開口端面の電極パッド６や側面の制御用端子７を形成しなければならなかった。
このため、圧電振動子１に比べて、より小型化された汎用性のある圧電振動子があるにも拘らず、圧電発振器専用の圧電振動子１をつくらなければならず、製造コストが高くなっていた。
【０００７】
本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的は、第１の発明によれば、実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、前記実装端子部を底面に有する基板と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、前記パッケージの前記基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子とを備え、前記基板は、その上面に、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、前記外部端子部および前記導電用端子部が、前記発振回路素子と電気的に接続されている圧電発振器により達成される。
【０００９】
第１の発明の構成によれば、圧電発振器は、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部をパッケージの表面に有する圧電振動子と、パッケージの基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えている。したがって、パッケージの狭い空間内に圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容しなくてもすむため、小型化されても製造が容易となる。
また、基板に実装端子部を設けており、この基板の上面に、実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、外部端子部および導電用端子部が発振回路素子と電気的に接続されている。すなわち、圧電振動子に設けられていた従来の実装端子の代わりに、基板に実装端子部を設け、基板の上面に、この実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成することで、パッケージの外側において、実装端子部と発振回路素子と外部端子部とを電気的に接続できる。したがって、従来のように電極膜をパッケージ内で引き回して、開口端面に電極パッドを設けなくても、実装端子部と発振回路素子と圧電振動子を電気的に接続することができる。
かくして、小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供することができる。
【００１０】
第２の発明によれば、第１の発明の構成において、前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記外部端子部が向くようにして固定され、前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記蓋体の上面に固定され、前記基板は、前記外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有し、この接続用端子部および前記導電用端子部が前記発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されていることを特徴とする。
【００１１】
第２の発明の構成によれば、圧電振動子は、基板の上面に外部端子部が向くようにして固定されるが、基板は、外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有する。このため、圧電振動子の外部端子部は、基板の周縁の接続用端子部と電気的に接続されている。そして、この接続端子部および実装端子部と接続された導電用端子部が、発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている。このため、従来のように電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりすることなく、実装端子部と発振回路素子と圧電振動子とを電気的に接続できる。
【００１２】
第３の発明によれば、第１の発明の構成において、前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記蓋体が対向するようにして固定され、前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記外部端子部が設けられた面に固定され、前記外部端子部および前記導電用端子部とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されていることを特徴とする。
【００１３】
第３の発明の構成によれば、圧電振動子は基板の上面に、蓋体が対向するようにして固定されている。また、発振回路素子は、圧電振動子の外部端子部が設けられた面に固定されている。そして、発振回路素子は、圧電振動子の外部端子部、および実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、ワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている。このため、圧電振動子と発振回路素子、発振回路素子と実装端子部とは、それぞれ電気的に接続されている。したがって、電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりすることなく、実装端子部と発振回路素子と圧電振動子とを電気的に接続できる。
さらに、第３の発明では、発振回路素子は、外部端子部が設けられた面に固定されているため、第２の発明で設けられた基板上の接続用端子部を利用しなくても、外部端子部と発振回路素子とを直接ワイヤボンディングでき、また、第２の発明に比べて、外部端子部と発振回路素子との距離が短くなり、浮遊容量も小さくできる。
【００１４】
第４の発明によれば、第３の発明の構成において、前記基板は、前記蓋体と対向する領域に孔が形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、基板は、蓋体と対向する領域に孔が形成されているので、その基板の孔に蓋体が挿入され、挿入された蓋体の厚みの分について、圧電発振器の低背化が可能となる。
【００１５】
第５の発明によれば、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記基板は、前記圧電振動片の動作を制御する信号を前記発振回路素子に書き込むための制御用端子部を上面に有し、この制御用端子部と前記発振回路素子とがワイヤボンディングにより接続されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、圧電振動片の動作を制御する信号を発振回路素子に書き込むための制御用端子部は、基板の上面に設けられているので、従来のように電極をパッケージ内で引き回して、例えば側面に露出することなく形成でき、制御端子部を有する圧電発振器であっても、汎用性のある圧電振動子を用いることができる。
【００１６】
第６の発明によれば、第５の発明の構成において、前記制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、基板の底面に形成されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、基板の底面に形成されているため、主に実装端子部しか設けらておらず、面積的に余裕のある底面に、書込み端子を大きく形成できる。したがって、例えば、書き込み時のプローブピンのコンタクトミスを低減して歩留まりを向上できる。
【００１７】
第７の発明は、第１ないし第６の発明のいずれかの構成において、前記圧電振動子の表面であって、前記発振回路素子の端子部とこの端子部と電気的に接続されるべき前記外部端子部及び／又は前記基板上の端子との間には、電極パターンが設けられていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、圧電振動子の表面であって、発振回路素子の端子部とこの端子部と電気的に接続されるべき外部端子部及び／又は基板上の端子との間には、電極パターンが設けられている。このため、各端子の配置上、ボンディングワイヤの引き回しが困難な場合であっても、例えば、発振回路素子の端子部と電極パターンをワイヤボンディングし、電極パターンと制御端子部とをワイヤボンディングするなどして、電極パターンを利用してボンディングワイヤを引き回せる。したがって、各端子間におけるボンディングワイヤの引き回しが容易になる。
なお、第７の発明の圧電振動子は、表面に電極パターンが設けられているため、厳密にいうとこの完成された圧電振動子の姿は汎用品ではない。しかし、電極パターンは圧電振動子の表面に設けられているため、汎用性のある圧電振動子の表面に、後から電極パターンを形成すれば、汎用性の圧電振動子を利用できる。また、汎用性のある圧電振動子の表面に後から電極パターンを形成しない場合であっても、電極パターンは、従来のようにパッケージ内を引き回されるわけではないので、従来に比べて製造コストは安価で、また、小型化にも対応できるため、第１ないし第６の発明と同様の作用効果を得ることができる。
【００１８】
第８の発明は、第７の発明の構成において、前記圧電振動子は、その表面に、厚み方向に沿うように導電体が設けられており、この導電体を通じて、前記発振回路素子の端子部と前記基板上の端子との間に設けられた前記電極パターンが、前記基板上の端子と電気的に接続されていることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、圧電振動子は、その表面に、厚み方向に沿うように導電体が設けられており、この導電体を通じて、発振回路素子の端子部と基板上の端子との間に設けられた電極パターンが、基板上の端子と電気的に接続されている。このため、電極パターンと発振回路素子の端子部とをワイヤボンディングすれば、発振回路素子の端子部は、電極パターンおよび導電体を介して、基板上の端子と電気的に接続されることになる。したがって、圧電振動子と基板との間に、ボンディングワイヤを引き回すスペースが不要となって、圧電発振器を小型化できる。
【００１９】
第９の発明によれば、第１ないし第８の発明のいずれかの構成において、前記基板の前記圧電振動子が固定される領域は凹状となっていることを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、基板の圧電振動子が固定される領域は凹状となっている。このため、この凹状が圧電振動子を基板に配置する際のガイドとなり、容易に圧電振動子を配置できる。
また、圧電振動子が固定される領域を凹状にすることで、基板には、凹状の底面よりも一段高くなる部分が形成されるため、その一段高くなった部分に、例えば接続用端子部や導電用端子部を配置することができる。そうすると、他の実施形態と比べて、例えば接続用端子部や導電用端子部が発振回路素子に近づいて、容易にボンディングワイヤをうつことができる。さらに、圧電振動子を基板に接続する際の接着剤が、例えば接続用端子部や導電用端子部に流れ込むことを防止して、ワイヤボンディングの接続不良を防止できる。
【００２０】
第１０の発明によれば、第９の発明の構成において、前記凹状の一部は、段部を有さないように形成されていることを特徴とする。
第１０の発明の構成によれば、凹状の一部は、段部を有さないように形成されているため、基板には、凹状の内壁に囲まれずに水平方向に開放された領域が形成される。このため、この開放された領域を各電子部品の搭載スペースとして有効に活用することができ、例えば、凹状の内壁に囲まれた領域だけでなく、この開放された領域も使って圧電振動子を効率よく搭載して、圧電発振器の小型化に貢献できる。
【００２１】
第１１の発明によれば、第９または第１０の発明のいずれかの構成において、前記基板に一対の側壁部を設けることで、前記凹状が形成されるようになっており、前記側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が前記発振回路素子の端子部の位置と略同じであることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、基板に一対の側壁部を設けることで、凹状が形成されているので、凹状の一部は段部を有さないようになっており、第１０の発明と同様の作用効果を発揮する。
そして、側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が発振回路素子の端子部の位置と略同じである。したがって、側壁部の高さ方向の端面に、例えば接続用端子部や導電用端子部を配置して、この端子と発振回路素子の端子部とをワイヤボンディングすれば、第９および第１０の発明に比べて、ボンディングワイヤをより短くすることができる。
【００２２】
第１２の発明によれば、第１ないし第１１の発明のいずれかの構成において、前記基板及び／又は前記圧電振動子の表面には、前記発振回路素子と電気的に接続された端子部が設けられていることを特徴とする。
第１２の発明の構成によれば、基板及び／又は圧電振動子の表面には、発振回路素子と電気的に接続された端子部が設けられているので、この端子部に発振回路素子以外の電子部品を接続すれば、その電子部品と前記発振回路素子とを電気的に接続することができる。
【００２３】
第１３の発明によれば、第１ないし第１２の発明のいずれかの構成において、前記実装端子部の一部に、有底の孔が形成されていることを特徴とする。
第１３の発明の構成によれば、実装端子部の一部に、有底の孔が形成されている。このため、圧電発振器を実装する際の実装基板と実装端子とを接続する半田等が、有底の孔の内面に付着してフィレットを形成し、接合強度が向上する。
【００２４】
また、上記目的は、第１４の発明によれば、蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、前記外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、前記基板の上面に前記圧電振動子を接続するマウント工程と、前記蓋体に前記発振回路素子を接続固定する素子固定工程と、前記発振回路素子と前記導電用端子部および接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程とを備え、前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、次いで、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する圧電発振器の製造方法により達成される。
【００２５】
第１４の発明の構成によれば、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、基板の上面には、実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、基板の上面に圧電振動子を接続するマウント工程と、蓋体に発振回路素子を接続固定する素子固定工程と、発振回路素子と導電用端子部および接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングするボンディング工程とを備えている。
このため、パッケージの狭い空間内に圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容しなくてもすみ、小型化されても製造が容易となる。さらに、従来のように電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりしなくても、実装端子部と発振回路素子と外部端子部とを電気的に接続でき、汎用性のある圧電振動子を用いて圧電発振器をつくることができる。
そして、基板形成工程において、基板には、複数の圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、複数の圧電発振器に対応して、マウント工程と素子固定工程とボンディング工程と封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断するようにしているので、一度の製造工程で、複数の圧電発振器を製造することができる。
【００２６】
また、上記目的は、第１５の発明によれば、蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、前記圧電振動子を基板の上面に前記蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、前記発振回路素子を前記パッケージの前記外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、前記発振回路素子と前記導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程とを備え、前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する圧電発振器の製造方法により達成される。
【００２７】
第１５の発明の構成によれば、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、基板の上面には、実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、圧電振動子を基板の上面に蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、発振回路素子をパッケージの外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、発振回路素子と導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程とを備えている。
このため、第１４の発明と同様に、パッケージの狭い空間内に圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容しなくてもよく、小型化されても製造が容易となる。また、第１４の発明と同様に、電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりすることなく、実装端子部と発振回路素子と外部端子部とを電気的に接続でき、汎用性のある圧電振動子を用いて圧電発振器をつくることができる。
さらに、圧電振動子を基板に蓋体が対向するように固定することで、発振回路素子をパッケージの外部端子部を設けた面に固定できるようになったため、基板に接続用端子部を設けなくても、外部端子部と発振回路素子とをワイヤボンディングできる。
また、外部端子部と発振回路素子はパッケージの同一面に設けるので、第１４の発明に比べて、外部端子部と発振回路素子との距離が短くなり、浮遊容量も小さくできる。
そして、基板形成工程において、基板には、複数の圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、複数の圧電発振器に対応して、マウント工程と素子固定工程とボンディング工程と封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断するようにしているので、一度の製造工程で、複数の圧電発振器を製造することができる。
【００２８】
第１６の発明は、第１４または第１５の発明のいずれかの構成において、前記基板形成工程において、前記基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して前記実装端子部と前記導電用端子部とを電気的に接続することを特徴とする。
第１６の発明の構成によれば、基板形成工程において、基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して実装端子部と導電用端子部とを電気的に接続する。このため、基板形成工程より後の封止工程において、例えば金型のキャビティ内に樹脂を注入する際、実装端子部と導電用端子部とを電気的に接続するための貫通孔は、導電部材を充填して塞がっている状態にあるので、樹脂が貫通孔を通って、所望しない位置に流れ出してしまうことを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１ないし図３は、本発明の圧電発振器の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略分解斜視図、図２はその概略平面図、図３は図２のＡ−Ａ線概略切断端面図である。尚、理解の便宜のため、図１および図２では、後述する樹脂モールド部を図示せず、また、図１および図３では、ボンディングワイヤを図示していない。
図において、圧電発振器３０は、圧電振動片を収容した圧電振動子３５と、発振回路を構成するための発振回路素子として、例えば半導体素子であるＩＣチップ５０とを備えている。
【００３０】
圧電振動子３５には、汎用性のある製品が用いられており、ここでは、蓋体３２で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容した所謂表面実装型の圧電振動子３５が用いられている。
パッケージ３６は、図１および図３に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成され、一部の基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ１を有しており、開口された矩形の箱状に形成されている。
この内部空間Ｓ１が、圧電振動片３７を収容する空間となる。
すなわち、図３に示されているように、パッケージ３６の内側底部の左端部付近において、内部空間Ｓ１に露出するように、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部４０が設けられている。この電極部４０は、図面には表れないが、図２におけるパッケージ３６の幅方向（図において上下の方向）の両端付近に同じ形態で、それぞれ形成されている。
【００３１】
図３の電極部４０は、パッケージ３６内を引き回されて、図１および図３に示すパッケージ３６の底面３６ａに設けられた外部端子部４２と接続されている。同様にして、上述した図示されない他方の電極部は、パッケージ３６の底面３６ａに設けられた図１に示す外部端子部４３と接続されている。
この電極部４０と他方の図示しない電極部は、後述するようにしてＩＣチップ５０と電気的に接続されて、圧電振動片３７に駆動電圧を供給するものである。すなわち、図３に示されているように、この電極部４０の表面に導電性接着剤４５が塗布され、この導電性接着剤４５に、圧電振動片３７の表面に設けられた引出し電極部４７が載置されて、導電性接着剤４５が硬化されることで接合されている。尚、図３で示されていない他方の電極部にも同様に導電性接着剤が適用されて、圧電振動片３７の駆動用の引出し電極部４８（図１参照）と接合されている。
尚、導電性接着剤４５としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００３２】
圧電振動片３７は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができ、例えば、水晶ウエハを定められた方向に沿って、矩形にカットした所謂ＡＴカット振動片や、音叉型の振動片を用いることができる。本実施形態の場合、圧電振動片３７は、図１に示すように、その表面に駆動用の電極としての励振電極と、この励振電極に接続され、圧電振動片３７の接合端に引き出して形成した、上記引出し電極４７，４８とが設けられたＡＴカット振動片を用いている。
【００３３】
蓋体３２は、圧電振動片３７を内部空間Ｓ１内で気密に封止するためのものであり、この実施形態では、板状の蓋体を用いている。蓋体３２は、ロウ材を使用して、パッケージ３６の開口端に固定することで封止している。
本実施形態において、蓋体３２には、導体金属、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等が用いられ、図１および図３に示すように、シールリング３３によりパッケージ３６と接合されている。そして、パッケージ３６の底面３６ａに露出して形成されるとともに、圧電振動片３７と電気的に接続されていないダミー端子部４４と、導電部４１を通じて接続されている。そして、本実施形態では、後述する構造により、ダミー端子部４４を用いて蓋体３２をアース接地することで、マザーボード等から受けるノイズの影響を抑制している。
【００３４】
次に、発振回路素子としてのＩＣチップ５０は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容したものである。このＩＣチップ５０は、パッケージ３６の外部端子部４２，４３が設けられた面とは異なる面に固定されている。本実施形態では、外部端子部４２，４３が設けられた面と反対の面にある蓋体３２の上面であって、その中心付近に例えば、エポキシ系やシリコーン系の接着剤を用いて固定されている。
ＩＣチップ５０の蓋体３２との接合面と反対の面には、いくつかの端子部が設けられており、図１および図２では、端子部５１ａないし５１ｊの１０個の端子部が、ＩＣチップ５０の周縁に沿うように露出している。ＩＣチップ５０の端子部の数は、ＩＣチップの種類によりこれよりも多い場合も少ない場合もあるのは勿論である。例えば、この実施形態では、ＩＣチップ５０の端子部５１ａ，５１ｊは、後述するように、圧電振動子３５と接続される端子である。端子部５１ｂ，５１ｅ，５１ｉは、後述するように、実装端子部と接続された発振回路の入出力端子である。端子部５１ｃ，５１ｄ，５１ｇ，５１ｈは、発振回路にデータを書き込むための端子である。端子部５１ｆはグランド端子である。
【００３５】
ここで、このようにＩＣチップ５０を搭載した圧電振動子３５は、図１ないし図３に示されるように、基板６０の上面のほぼ中央付近に、外部端子部４２，４３、及びダミー端子部４４を有する底面３６ａが向くようにして固定されている。
基板６０は、圧電発振器３０をマザーボードに実装するための実装端子部６２とＩＣチップ５０と圧電振動子３５とを電気的に接続するためのものであって、例えばタングステンメタライズ上にニッケル、金メッキで形成した電極パターンが印刷された平板である。
すなわち、基板６０は、セラミックやエポキシ樹脂などの絶縁材料を、圧電振動子３５の外形よりも若干大きめに平板状にしてなり、図１に示されるように、四隅に、平面視において１／４円でなるキャスタレーション部６１が形成されている。このキャスタレーション部６１は、後述するように、基板６０製作時に、複数の圧電振動子を固定できる大きさの基板を個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の、切断線の交差個所に形成した案内となる円形のスルーホールやビアホールに基づき形成されるものである。
【００３６】
また、基板６０は、底面の四隅付近に実装端子部６２を有している（なお、図１では作図の関係上、四隅のうち１つの端子部を図示していない。）。この四隅付近の実装端子部６２は、四隅のキャスタレーション部６１の表面に設けられた導電パターンを介して、基板６０の上面周縁の四隅付近に設けられた導電用端子部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄと、それぞれ電気的に接続されている。
そして、導電用端子部６３ａは上述したＩＣチップ５０の端子部５１ｂと、導電用端子部６３ｂは端子部５１ｅと、導電用端子部６３ｃは端子部５１ｆと、導電用端子部６３ｄは端子部５１ｉと、それぞれ金線等でワイヤボンディングされている。
なお、導電用端子部６３ｃは、図１に示すように、基板６０上面を引き回されて、圧電振動子３５を載置した際のダミー端子部４４と対向する位置にまで延伸され、蓋体３２をアース接地できるようにしている。
【００３７】
また、基板６０は、その上面であって圧電振動子３５が載置されていない周縁領域に、圧電振動片３７の動作を制御する信号をＩＣチップ５０に書き込むための複数の制御用端子部６４を有している。すなわち、この複数の制御用端子部６４は、ＩＣチップ５０の端子部５１ｃ，５１ｄ，５１ｇ，５１ｈと、それぞれ金線等でワイヤボンディングされて導通可能となっており、本実施形態の制御用端子部６４では、ＩＣチップ５０に温度補償用のデータを書き込んで、圧電振動片３７の特性に対応した温度補償を行うようになっている。
【００３８】
そして、基板６０は、その上面に接続用端子部６５，６５が形成されている。この接続用端子部６５，６５は、圧電振動子３５とＩＣチップ５０とを電気的に接続するための端子である。すなわち、接続用端子部６５，６５は、図１に示すように、圧電振動片３７と電気的に接続された外部端子部４２，４３と対向する位置に形成された６５ａ，６５ａの部分を有するとともに、この６５ａ，６５ａの位置から周縁に向かって延伸された６５ｂ，６５ｂの部分を有している。この６５ｂ，６５ｂの部分は、圧電振動子３５を基板６０に固定した際に、パッケージ３６の底で隠れてしまう６５ａ，６５ａの部分を、パッケージ３６の側面より外側に露出するための延伸部であって、ＩＣチップ５０の端子部５１ａ，５１ｊと金線等でワイヤボンディングされている。
【００３９】
そして、圧電発振器３０は、図３に示すように、基板６０の底面四隅に設けられた実装端子部６２を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂６６で封止されている。すなわち、樹脂６６は、電気的に導通可能な部分である各端子やワイヤボンディングの金線等を絶縁するものである。本実施形態では、導通可能な部分を絶縁するとともに内部構造を保護するため、基板６０の底面が露出するようにして、全体が樹脂６６で封止されている。また、樹脂６６は、成形性や絶縁性に優れた合成樹脂として、例えば、エポキシ系の樹脂を成形型内に射出して、図示するように成形することで形成されている。
【００４０】
本実施形態は以上のように構成されており、次に、圧電発振器３０の製造方法について説明する。
図４は、圧電発振器３０の製造工程の一例を簡単に説明するためのフローチャートである。
図において、先ず、圧電振動子と、ＩＣチップと、圧電振動子を搭載する基板とを、別々に用意する。
【００４１】
すなわち、圧電振動子は、複数個の汎用性のある圧電振動子を用意する。具体的には、図１ないし図３において詳しく説明したいわゆる表面実装型の圧電振動子３５と同じものであって、例えばセラミック製のパッケージの表面に外部端子部４２，４３を形成し、圧電振動片３７を接合後に蓋体３２で気密に封止して、その振動周波数等に関して必要な検査を終えた圧電振動子を複数用意する（ステップ１−２）。
ＩＣチップは、発振回路を内蔵した半導体素子であり、市販の決められたタイプのものに限らず、注文生産により製造したものでもよく、ここでは、図１ないし図３で既に説明したタイプのものを用意する（ステップ１−３）。
【００４２】
そして、基板については、図５に示すように、複数の圧電振動子を搭載できる大きさの平板状の基板６０−１を用意し、この基板６０−１に搭載すべき複数の圧電振動子に対応した電極パターンを形成する（ステップ１−１：基板形成工程）。
すなわち、セラミックやエポキシ樹脂などの絶縁材料を、複数の圧電振動子を固定するための大きさに成型し、後述するステップ６及びステップ８の切断の工程において個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の縦の切断線Ｃ１，Ｃ１，・・・と横の切断線Ｃ２，Ｃ２，・・・の交差個所に、貫通した円形のビアホールを含むスルーホール（以下、「スルーホール」という）６０ａ，６０ａ，６０ａ，・・・を形成する。
また、基板６０−１については、完成後の基板６０（図１参照）に相当する領域と、この領域と隣の完成後の基板６０に相当する領域との間であって、制御用端子部６４を形成する側に、完成後には切り取られている切取り領域Ｄ２を設けておく。この切取り領域Ｄ２は、後で詳細に説明するが、完成後の制御用端子部６４に相当する電極と接続されている電極を形成する領域であって、樹脂封止後であっても、ＩＣチップにデータを書き込むことができるようにした領域である。
【００４３】
そして、基板６０−１に、複数の圧電振動子を搭載すべき各々の位置に対応させて、電極パターンを例えばメタライズ印刷する。
具体的には、基板６０−１の底面（図５の裏面）に、各スルーホール６０ａの切取り領域Ｄ２を除く周囲であって、各スルーホール６０ａの円弧に沿うようにして完成後の実装端子部６２（図１参照）に相当する電極パターン（図示せず）を形成する。また、基板６０−１の上面（図５の表面）についても、各スルーホール６０ａの切取り領域Ｄ２を除く周囲であって、各スルーホール６０ａの円弧に沿うようにして完成後の導電用端子部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄに相当する電極パターン６３を形成する。
この際、基板６０−１底面の各スルーホール６０ａの周りにある電極パターン（図示せず）と基板６０−１上面の各電極パターン６３とをそれぞれ接続するため、図１に示したキャスタレーション部６１の表面の導電パターンを形成する。この導電パターンは、例えば、スルーホール６０ａの開口部をふさぐように導電ペーストを塗布し、基板の底面側から貫通孔内を吸引することで、この導電ペーストをスルーホール６０ａの内壁に塗布して乾燥させるようにして形成する。
【００４４】
また、基板６０−１の上面については、圧電振動子を搭載する領域以外の領域に、切取り領域Ｄ２をまたがるようにして、電極パターン６４ａ，６４ａ，・・・を形成する。この電極パターン６４ａ，６４ａ，・・・のうち、切取り領域Ｄ２以外に配置されている部分は、完成後には各制御用端子部６４となる。
また、基板６０−１の上面に、複数の圧電振動子を搭載する際、複数の圧電振動子の外部端子部（図１に示す符号４２，４３の端子）のぞれぞれと対向する位置に電極パターン６５ａ−１，６５ａ−１，・・・を形成するとともに、この電極パターン６５ａ−１，６５ａ−１，・・・の位置から圧電振動子を搭載する領域以外の領域に延伸した電極パターン６５ｂ−１，６５ｂ−１，・・・を形成する。これらの電極パターン６５ａ−１，・・・，及び６５ｂ−１，・・・は、完成後に接続用端子部６５となる。
【００４５】
次いで、複数の圧電発振器に対応して、以降の工程を行う。
まず、図６に示すように、基板６０−１の上面に、ステップ１−２で用意した複数の汎用性のある圧電振動子３５ａ，３５ａ，・・・を接続する。なお、図６では、理解の便宜上、圧電振動子３５ａは輪郭のみ図示している。すなわち、複数の圧電振動子３５ａの外部端子部（図１に示す符号４２，４３の端子）が、基板６０−１の上面に設けた電極パターン６５ａ−１，６５ａ−１，・・・のそれぞれに対向するようにして接続する（ステップ２：マウント工程）。
その後、各圧電振動子３５ａの蓋体（図１ないし図３の符号３２を参照）の上面に、ステップ１−３で用意したＩＣチップをエポキシ系やシリコーン系の接着剤を用いて接続固定し（ステップ３：素子固定工程）、複数のＩＣチップと基板６０−１上の複数の電極パターン６５ｂ−１，６４ａ，６３とを、図３に示すように、それぞれ金線などでワイヤボンディングする（ステップ４：ボンディング工程）。
【００４６】
そして、図７に示すように、ボンディングワイヤ等の保護や、各電極パターン間等の絶縁を目的とし、例えばエポキシ系の合成樹脂６６ａを成形型内に射出して、全体を封止する（ステップ５：封止工程）。この際、この封止工程では、隣接する完成後の基板６０（図１参照）と基板６０との間に形成されている切取り領域Ｄ２には、樹脂６６ａは塗布しない。また、少なくとも完成後に実装端子部となる電極パターンを樹脂６６ａで封止してはならない。なお、上述した各部品の保護や絶縁効果を得ることができれば、例えば、本実施形態のように、基板６０−１の底面を全て外部に露出させてもよい。
【００４７】
次いで、隣接する完成後の基板６０（図１参照）と基板６０との間に形成されている切取り領域Ｄ２をまたがるように形成した各電極パターン６４ａを、図７に示す切断線Ｃ３に沿って基板６０−１とともに切断する。なお、この際、縦の切断線Ｃ１，Ｃ１，・・・に沿って基板６０−１を切断し、大まかに個々の圧電発振器に個片化する（ステップ６）。
そして、樹脂封止されておらず、外部に露出した電極パターン６４ａにプローブをあて、ＩＣチップに温度補償用のデータを書き込んで、圧電振動子の特性に対応した温度補償を行う（ステップ７）。ここで、圧電振動片の特性は製造する圧電振動子ごとに異なっているため、温度補償用のデータは製造する各圧電発振器毎に異なるが、上述のステップ６で、基板６０−１は既に個片化しているので、各圧電振動子毎の特性を把握して、各圧電振動子の特性に応じた温度補償が可能となる。
その後、図６に示す横の切断線Ｃ２，Ｃ２，・・・に沿って基板６０−１を切断することで圧電発振器の形を整え（ステップ８）、検査をして完成させる。
【００４８】
なお、図４ないし図７に示す製造方法では、複数の圧電振動子３５を縦横方向に並べて載置することができる大きさを有する一枚の基板６０−１を用意して、圧電発振器３０を製造している。この点、例えば、図８に示すように、基板については、圧電発振器を一列にのみ連続してつくれる大きさにし、完成後の制御用端子部６４に相当する複数の電極パターン６４ｂの各々にリードフレーム６７の一方の端部を接続し、このリードフレーム６７の他方の端部の各々に、他に列をなしている基板上の電極パターン６４ｂを接続して、図４ないし図７に示す製造方法と同様に、一度に多数の圧電発振器を製造できるようにしてもよい。
【００４９】
また、図４ないし図７に示す製造方法では、電極パターン６４ａに温度補償用のデータ等を書き込む際にプローブをあてる必要があるため、図７の切取り領域Ｄ２には、樹脂６６ａは塗布しないように、表面に凹凸が形成された樹脂型を用いて樹脂成型する必要がある。そこで、このような複雑な樹脂型を用いずに、単純な樹脂型を用いて製造方法について以下に詳述する。
【００５０】
図９（ａ）は基板６０−１の圧電振動子、ＩＣチップ等が搭載される側の平面図、図９（ｂ）は、基板６０−１の実装端子が形成される側の平面図である。また、図１０は、図９の基板６０−１にＩＣチップを搭載した圧電振動子を載置して樹脂モールドし、図９のＪ−Ｊ線の位置で切断した場合の概略切断断面図である。
図９（ａ）に示すように、基板６０−１の樹脂成型される面に設けられた各電極パターン６４ａは、切取り領域Ｄ２に設けられていない。そして、この各電極パターン６４ａは、各スルーホール１１２を介して、図９（ｂ）に示す実装面側に形成された各電極パターン６４ｃと電気的に接続されている。この各電極パターン６４ｃは、切取り領域Ｄ２に形成されており、個片化された後は（完成後には）、実装端子となる部分６２ａには配置されないようになっている。
【００５１】
このような基板６０−１に、図１０のようにＩＣチップ５０ａを搭載した圧電振動子３５ａを載置して、各ＩＣチップ５０ａと各電極パターン６４ａとをボンディングワイヤ７６によって電気的に接続する。次に、基板６０−１に樹脂６６ａを形成した後、図９および図１０に示す切断線Ｃ１およびＣ３の位置で切断して個片化する。この個片化された切取り部を有する圧電発振器は、図１０に示すように、温度補償用のデータ等の書き込みに用いる電極パターン６４ｃが、切取り領域Ｄ２の実装面側の外部に露出している状態となる。そして、この外部に露出した電極パターン６４ｃにプローブ等を接触させ、温度補償用のデータ等を書き込んだ後、各切断線Ｃ２に沿って基板を切断し、検査を行って圧電発振器を完成させる。
【００５２】
このような製造方法によれば、樹脂封止された電極パターン６４ａは、スルーホール１１２を介して実装面側の外部に露出した電極パターン６４ｃと接続されているので、基板６０−１の圧電振動子を載置する側の表面全体を樹脂モールドしても温度補償用のデータ等を書き込みできる。したがって、複雑な樹脂型を用いることなく、圧電発振器を製造できる。また、この製造時のみ用いる電極パターン６４ｃは、切取り領域Ｄ２に設けるようにしたので、圧電発振器の実装面が小さく実装面に電極パターンを設けるスペースがなくても書き込みが行える。そして、電極パターン６４ｃは、切り取られて完成後には存在しないので、圧電発振器を実装基板へ実装する際に、実装端子との間で実装用の半田等によりショートしてしまう恐れもない。
【００５３】
本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器３０は以上のように構成されており、パッケージの内部空間Ｓ１内に圧電振動片３７とＩＣチップ５０とを一緒にせず、ＩＣチップ５０は圧電振動子３５の蓋体３２の上面に載置されたため、小型化しても製造が容易で、かつ、ＩＣチップ５０の動作によって圧電振動片３７に熱的影響を与えることがない。
さらに、圧電振動子３５は、その外部端子部４２，４３の位置に対応させた接続用端子部６５を有する基板６０の上面に固定され、この接続用端子部６５とＩＣチップ５０はワイヤボンディングされているので、パッケージ３６内で電極を引き回すことなく、圧電振動子３５とＩＣチップ５０とを接続することができる。また、基板６０は、底面に実装端子部６２を有するとともに、上面に実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ｂ、６３ｄを有し、この導電用端子部６３ｂ、６３ｄとＩＣチップ５０は各々ワイヤボンディングされているので、実装端子部６２とＩＣチップ５０は電気的に接続される。したがって、汎用品としての圧電振動子３５を利用して、実装端子部６２とＩＣチップ５０と圧電振動子３５とを電気的に接続させた圧電発振器を製造することができる。
【００５４】
また、図１ないし図７では、一つのＩＣチップ５０を圧電振動子３５の上面に固定しているが、必要であれば、ＩＣチップ５０以外の例えばコンデンサ等の電子部品を搭載してもよい。その際、圧電発振器の平面図であって、樹脂を透かして見た場合の図１１に示すように、基板６０の表面に、ＩＣチップ５０とワイヤボンディングにより電気的に接続された端子部６８を設けるとよい。これにより、圧電振動子３５の蓋体３２の上面に電子部品６９を固定できない場合であっても、端子部６８に電子部品６９を接続すれば、この電子部品６９とＩＣチップ５０とを電気的に接続することができる。なお、図１１の端子部６８は、電子部品６９の端子６９ａが導電用端子部６３ｄと接続できるように配置されている。
【００５５】
図１２および図１３は、本発明の第１の実施形態に係る第１の変形例の圧電発振器であって、図１２は圧電発振器の製造方法について図５で説明した基板の変形例、図１３は図１２のＥ−Ｅ線切断断面図である。
これらの図において、図１ないし図１１の圧電発振器３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第１の実施形態に係る圧電発振器の変形例が、第１の実施形態と主に異なるのは、基板形成工程において、完成後の実装端子部６２と電極パターン６３ａ乃至６３ｄとを電気的に接続する方法についてである。
【００５６】
すなわち、本変形例では、基板形成工程（図４におけるステップ１−１）において、複数の圧電振動子を搭載できる平板状の基板６０−２を用意し、この基板６０−２に、円形のスルーホールなどでなる貫通孔８０を形成する。この貫通孔８０は、完成後の実装端子部６２と導電用端子部６３ａ乃至６３ｄとを電気的に接続するための孔である。
具体的には、完成後の導電用端子部６３ａ乃至６３ｄ（図１参照）に相当する電極パターン６３、及び完成後の実装端子部６２（図１参照）に相当する電極パターン６２−１が形成される領域に、個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線Ｃ１，Ｃ１・・・をまたがるようにして貫通孔８０を形成する。
【００５７】
そして、貫通孔８０内に導電部材８２を充填する。導電部材８２は、完成後の実装端子部６２と導電用端子部６３ａ乃至６３ｄとを電気的に接続でき、かつ、貫通孔８０を塞ぐことができればよく、ここでは、パッケージ３６との接合強度を加味して、タングステン（Ｗ）をメタライズし、その表面にニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）をメッキして貫通孔８０を塞ぐようにしている。
【００５８】
また、より好ましくは、貫通孔８０は、図１３の変形例である図１４に示されるように、個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線Ｃ１，Ｃ１・・・の位置ではなく、この切断線Ｃ１，Ｃ１・・・からずらした位置に形成する。そして、完成後の実装端子部６２（図１参照）の一部に有底の孔が形成されるように、底面の各電極パターン６２−１を配置する領域であって、かつ、個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線Ｃ１，Ｃ１・・・の位置に、有底の孔８４を形成し、この有底の孔８４の内面に、電極パターン６２−１と一体に形成される電極を形成する。
【００５９】
本第１の実施形態に係る第１の変形例は以上のように構成されており、このため第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。
また、完成後の実装端子部６２と導電用端子部６３ａ乃至６３ｄとを電気的に接続するための貫通孔８０には、導電部材８２を充填しているため、貫通孔８０はこの導電部材８２で塞がれた状態となる。このため、基板形成工程より後の封止工程（図４のステップ５）において、例えば金型のキャビティー内に樹脂を注入した際、樹脂が貫通孔８０を通過して、上面側から底面側に流れ出してしまうようなことを防止できる。
さらに、より好ましくは、図１４では、貫通孔８０の位置を切断線Ｃ１，Ｃ１・・・からずらし、代わりに切断線Ｃ１，Ｃ１の位置に有底の孔８４を形成している。これにより、一度の製造工程で、複数の実装端子６２の一部に、有底の孔を形成し、そして、圧電発振器を実装する際、実装基板と実装端子６２とを接続する半田等が、この有底の孔の内面に付着してフィレットを形成し、接合強度を向上できる。
【００６０】
図１５は、本発明の第１の実施形態に係る第２の変形例の圧電発振器１３０の概略縦断面図である。
この図において、図１ないし図１４の圧電発振器３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第１の実施形態の第２の変形例に係る圧電発振器１３０が、第１の実施形態と異なるのは、樹脂に周波数調整用の孔を設けた点である。
【００６１】
すなわち、圧電振動子３５のパッケージ３６の開口端面には、低融点ガラス等のロウ材３３を介して、光を透過するガラス等の材料で形成された蓋体３２が接合されている。
そして、この蓋体３２の表面と外部空間とを連通するようにして、樹脂６６には直線状の貫通孔６６ｃが形成されている。なお、ＩＣチップ５０はこの貫通孔６６ｃを塞がないように配置されている。
【００６２】
本第１の実施形態の第２の変形例は以上のように構成されており、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。さらに、樹脂モールド後に、貫通孔６６ｃを通じてレーザー光Ｌを圧電振動片３７上の励振電極や錘等（図示せず）に照射することができ、このため、製造過程において圧電振動片３７が熱等の応力を受けた場合であっても、質量削減方式により周波数を精度よく調整することができる。
【００６３】
図１６および図１７は、本発明の圧電発振器の第２の実施形態であり、図１６はその概略平面図、図１７は概略分解図である。尚、図１６および図１７ともに、理解の便宜のため、第１の実施形態における図３で示した樹脂６６を図示していない。
これらの図において、図１ないし図１５の圧電発振器３０，１３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第２の実施形態に係る圧電発振器７０が第１の実施形態と主に異なるのは、圧電振動子３５が逆さにされて基板６０に接続固定されている点である。
【００６４】
すなわち、圧電振動子３５には第１の実施形態と同様に汎用性のある製品が用いられているが、図１７に示すように、圧電振動子３５は、基板６０の上面に蓋体３２が対向するようにして接続固定されている。
そして、このように蓋体３２側を基板６０に接続することで、外部端子部４２，４３が設けられた面が上方を向くように配置され、この外部端子部４２，４３が設けられた面と同じ面に、ＩＣチップ５０が接続固定できるようにされている。
また、ＩＣチップ５０が外部端子部４２，４３が設けられた面に固定されたことで、外部端子部４２，４３とＩＣチップ５０とは、圧電振動子３５の同一面でワイヤボンディグされている。
【００６５】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成されており、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、第１の実施形態における基板６０上の接続用端子部６５を設けなくても、外部端子部４２，４３とＩＣチップ５０とを直接ワイヤボンディングできる。また、外部端子部４２，４３とＩＣチップ５０は圧電振動子３５の同じ面に設けられているため、第１の実施形態に比べて、外部端子部４２，４３とＩＣチップ５０との距離が短くなり、ボンディングワイヤの長さを短くして浮遊容量も小さくできる。
【００６６】
図１８は第２の実施形態の第１の変形例であって、図１６のＦ−Ｆ線の位置において切断した場合の概略切断断面図である。
この図において、図１ないし図１７の圧電発振器３０，７０，１３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１８において、第２の実施形態の第１の変形例に係る圧電発振器９０が、第２の実施形態と主に異なるのは、基板６０は、蓋体３２と対向する領域に孔８６が形成されている点である。
【００６７】
すなわち、図１８において、圧電振動子３５は、パッケージ３６の開口端面３６ｂの周縁に蓋体３２が接合されず、開口端面３６ｂ側に段部が形成されるように蓋体３５が接合されている。また、基板６０は、蓋体３２およびロウ材３３の厚みと略同じか、或いはそれ以上の厚みを有している。
そして、図１８において、基板６０は、蓋体３２と対向する領域に、厚み方向に貫通した貫通孔からなる孔８６が形成されており、この孔８６の周辺と、パッケージ３６の開口端面３６ｂの周縁とが接合されるようにして、蓋体３２が孔８６に挿入されている。
【００６８】
本第２の実施形態の第１の変形例は以上のように構成されており、このため、基板６０の孔８６に蓋体３２が挿入され、挿入された蓋体３２の厚みの分について、圧電発振器９０の低背化が可能となる。また、この孔８６は、圧電振動子３５を基板６０に搭載する際のガイドともなる。
また、本第２の実施形態の第１の変形例の場合、蓋体３２は外部に露出しているため、図１８に示すように、製品下面からレーザー光Ｌを照射し、光を透過するガラス等の蓋体３２を透過させて、質量削減方式により周波数調整できる。したがって、図１５に示す第１の実施形態の第２の変形例のように、樹脂６６に貫通孔６６ｃを設けなくてもよい。
【００６９】
なお、この孔８６は、図１８では貫通孔となっているが、図１８の変形例である図１９に示されるように、有底の孔であっても、孔がない場合に比べて低背化は可能となり、また、圧電振動子３５を搭載する際のガイドとなる。そして、例えばパッケージ６０の開口端面３６ｂの周縁まで蓋体３２が接合されるなどして、開口端面３６ｂの周縁と基板６０とを接合できない場合において（パッケージの側壁の位置が図１９の点線の位置にある場合）、有底の孔８６の底面と圧電振動子３５とを接合することができる。
また、基板６０の孔８６が有底の孔の場合は、蓋体３２の表面と外部空間とを連通するようにして、基板６０に直線状の貫通孔６０ｅを設け、この貫通孔６０ｅを通じてレーザー光Ｌを圧電振動片上の励振電極や錘等（図示せず）に照射して、周波数調整をするようにしてもよい。
【００７０】
図２０ないし図２２は、本発明の第２の実施形態に係る第２ないし第４の変形例についての概略平面図である。
これらの図において、図１ないし図１９の圧電発振器３０，７０，９０，１３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図２０ないし図２２において、第２ないし第４の変形例に係る圧電発振器が、第２の実施形態と主に異なるのは、圧電振動子の表面に、外部端子部とは別の電極パターンが設けられており、この電極パターンを介してワイヤボンディングされている点である。
【００７１】
すなわち、図２０ないし図２２における圧電振動子３５には、ＩＣチップ５０の端子部と、この端子部と電気的に接続されるべき外部端子部４２，４３、及び／又は基板上面の各端子６３ａ〜６３ｄ，６４との間に、電極パターンが設けられている。
具体的には、図２０の第２の変形例に係る圧電発振器７２−１では、圧電振動子３５の外部端子部４２，４３が設けられた面に、外部端子部４２に接続されるとともに、この外部端子部４２と電気的に接続されるべきＩＣチップ５０の端子部５１ｊの近傍まで延びた延伸部４２ａが設けられている。
【００７２】
また、図２１の第３の変形例に係る圧電発振器７２−２では、圧電振動子３５の外部端子部４２，４３が設けられた面に、ＩＣチップ５０の端子部（図示せず）の位置及び数に対応した複数の電極パターン４２ｂが設けられており、これら複数の電極パターン４２ｂ上にＩＣチップ５０の端子部がフリップチップボンディングされている。そして、各電極パターン４２ｂは、ＩＣチップ５０の端子部から、この端子部が電気的に接続されるべき基板６０上の各端子に近づくように引き回されている。
また、図２２の第４の変形例に係る圧電発振器７２−３では、圧電振動子３５の外部端子部４２，４３が設けられた面に、複数の電極パターン４２ｃが形成されており、これらの各電極パターン４２ｃとＩＣチップ５０の各端子部とがそれぞれワイヤボンディングされ、各電極パターン４２ｃとＩＣチップ５０の各端子部が電気的に接続されるべき基板６０上の各端子とがそれぞれワイヤボンディングされている。
【００７３】
なお、図２０ないし図２２の圧電発振器７２−１ないし７２−３では、圧電振動子３５に一つのＩＣチップ５０のみが接続固定されているが、必要であれば、ＩＣチップ５０以外の例えばコンデンサ等の電子部品を搭載してもよい。その際、例えば図２０の圧電発振器７２−１のさらなる変形例である図２３に示されるように、圧電振動子３５の表面に、ＩＣチップ５０とワイヤボンディングにより電気的に接続されるようにした端子部６８，６８を設けるとよい。これにより、端子部６８，６８に電子部品６９を接続すれば、この電子部品６９とＩＣチップ５０とを電気的に接続することができる。なお、図２３では、端子部６８，６８のうちの一つは、導電用端子部６３ｂとワイヤボンディングにより電気的に接続されるようになっている。
【００７４】
また、図２０ないし図２２において形成した各電極パターン４２ａ，４２ｂ，４２ｃや各端子４２，４３，４４等を厚目にメッキすることで、ＩＣチップ５０を圧電振動子３５に接合する際にペースト状の接着剤が流れ出したとしても、接着剤が各電極あるいは各端子の表面に付着してしまうことを防止できる。なお、この際、各電極パターン４２ａ，４２ｂ，４２ｃ等の他に、或いは代わりに、例えばスクリーン印刷で凸部を形成して接着剤の流れを制御するようにしても勿論よい。
【００７５】
本発明の第２の実施形態の第２ないし第４に係る変形例は以上のように構成されており、このため、例えば市販されているＩＣチップ５０の端子部の配置により、ワイヤボンディングの引き回しが困難な場合であっても、圧電振動子３５の表面に外部端子部４２，４３とは別の電極パターン４２ａ〜４２ｃが設けられているので、この電極パターン４２ａ〜４２ｃを利用して容易にワイヤボンディングできる。
なお、本第２の実施形態の各変形例では、圧電振動子３５自体に電極パターン４２ａ〜４２ｃが設けられているため、厳密にいうとこの完成された圧電振動子の姿は汎用品ではない。しかし、電極パターン４２ａ〜４２ｃは圧電振動子３５の表面に設けられているため、汎用性のある圧電振動子３５の表面に、後から電極パターン４２ａ〜４２ｃを形成すれば、汎用品を利用できる。また、汎用性のある圧電振動子３５の表面に後から電極パターン４２ａ〜４２ｃを形成しない場合であっても、電極パターン４２ａ〜４２ｃは、従来のようにパッケージ３６内を引き回されるわけではないので、従来に比べて製造コストは安価で、また、小型化にも対応できるため、第２の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００７６】
図２４および図２５は、本発明の第２の実施形態に係る第４の変形例のさらなる変形例であって、図２４はその概略平面図、図２５は図２４の特徴ある部分を拡大した斜視図である。
これらの図において、図１ないし図２３の圧電発振器３０，７０，９０，７２−３，１３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図２４および図２５において、圧電発振器７２−４が、第２の実施形態に係る第４の変形例と主に異なるのは、圧電振動子３５の表面に設けられた電極パターンと基板上面の各端子との接続構造についてである。
【００７７】
すなわち、圧電発振器７２−４は、導電体８８を通じて、電極パターン４２ｄ，４２ｄ・・・が基板上の端部付近に配置された端子６３ａ〜６３ｄ，６４と電気的に接続されている。
具体的には、図２２に係る圧電発振器７２−３と同様に、ＩＣチップ５０の端子部と、この端子部と電気的に接続されるべき基板上面の各端子６３ａ〜６３ｄ，６４との間に、複数の電極パターン４２ｄを有し、これら複数の電極パターン４２ｄとＩＣチップ５０の端子部とがそれぞれワイヤボンディングされている。
【００７８】
そして、図２５に示されるように、圧電発振器７２−４は、圧電振動子３５の側面に設けられた１／４円の凹状のキャスタレーションの内面に、厚み方向に沿うように導電体８８を有し、この導電体８８と電極パターン４２ｄとが電気的に接続されている。
また、基板６０は、導電用端子部６３ａ〜６３ｄ、及び制御用端子部６４の位置が、各導電体８８の位置に、それぞれ合うように形成され、これら導電用端子部６３ａ〜６３ｄ、及び制御用端子部６４と各導電体８８とが、例えば導電性接着剤や半田８９によりそれぞれ接続されている。
【００７９】
本発明の第２の実施形態に係る第４の変形例のさらなる変形例は以上のように構成されており、このため、各電極パターン４２ｄとＩＣチップ５０の各端子部とをそれぞれワイヤボンディングすれば、ＩＣチップ５０の端子部は、各電極パターン４２ｄおよび各導電体８８を介して、基板上の各端子６３ａ〜６３ｄ，６４と電気的に接続されることになる。したがって、圧電振動子３５と基板６０との間に、ボンディングワイヤを引き回すスペースが不要となって、圧電発振器７２−４を小型化できる。
【００８０】
図２６および図２７は、本発明の圧電発振器の第３の実施形態であり、図２６はその概略平面図、図２７は図２６のＢ−Ｂ線概略切断端面図である。尚、理解の便宜のため、図２６では上述した各実施形態で説明した樹脂６６は図示せず、また、図２７では一部のボンディングワイヤを図示している。
これらの図において、図１ないし図７の圧電発振器３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第３の実施形態に係る圧電発振器７３が第１の実施形態と主に異なるのは、基板６０に凹部が形成されている点である。
【００８１】
すなわち、基板６０の圧電振動子３５が固定される領域は凹状６０ｂとなっており、基板６０の周縁は凹状６０ｂよりも一段高い土手となっている。
そして、基板６０の凹状６０ｂの底面であって、外部端子部４２，４３（図１参照）と対向する位置には、接続用端子部６５の一部分６５ａが設けられ、この６５ａの部分は、基板６０内を引き回わされて、凹状６０ｂより一段高い周縁に形成された接続用端子部６５の一部分６５ｂと接続されている。
また、基板６０の凹状６０ｂよりも一段高い周縁には、制御用端子部６４や導電用端子部６３ａ〜６３ｄも配置されている。
【００８２】
本発明の第３の実施形態は以上のように構成されており、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。さらに、基板６０の圧電振動子３５が固定される領域は凹状６０ｂとなっているため、この凹状６０ｂが圧電振動子３５を基板６０に配置する際のガイドとなり、容易に圧電振動子３５を配置できる。
また、ボンディングワイヤ７４と接続される接続用端子部６５の一部分６５ｂは、基板の凹状６０ｂの底面よりも一段高い周縁に配置され、かつ、圧電振動子３５は凹状６０ｂの領域に挿入されているため、接続用端子部６５の一部分６５ｂは、第１の実施形態よりもＩＣチップ５０に近づくことになる。したがって、ボンディングワイヤ７４の引き下ろしの距離が短くなるため、ワイヤボンディングが容易になる。
さらに、圧電振動子３５を基板６０に固定する際の接着剤が、接続用端子部の一部分６５ｂや制御用端子部６４、導電用端子部６３ａ〜６３ｄに流れ込むことを防止して、ワイヤボンディングの接続不良を防止できる。
【００８３】
図２８は、本発明の第３の実施形態の第１の変形例に係る概略分解斜視図である。尚、この図では、理解の便宜のため、上述した各実施形態で説明した樹脂やボンディングワイヤは図示していない。
この図において、図１および図２７の圧電発振器３０，７０，９０，７３等と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第３の実施形態の第１の変形例に係る圧電発振器９２が第３の実施形態と主に異なるのは、基板６０に設けられた凹部の形状についてである。
【００８４】
すなわち、凹状６０ｂの一部は、段部を有さないように形成され、内壁６０ｃに囲まれずに水平方向（図２８ではＹ方向）に開放された領域が形成されている。
具体的には、図２８における基板６０は、少なくとも圧電振動子３５が固定される領域が凹状６０ｂとなっており、周縁の長手方向（図２８のＹ方向）に沿った２辺は、凹状６０ｂの底面よりも一段高い土手６０ｄ，６０ｄとなっており、短手方向（図２８のＸ方向）に沿った２辺は段部を有さず、土手６０ｄ，６０ｄが存在しない。
【００８５】
そして、ワイヤボンディングされる端子、ここでは、接続用端子部６５，６５の部分６５ｂ，６５ｂ、導電用端子部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ、制御用端子部６４が、全て、凹状６０ｂの底面ではなく、土手６０ｄ，６０ｄに配置されている。
なお、接続用端子部６５，６５の外部端子部４２，４３と対向する位置に形成された６５ａ，６５ａの部分は、それぞれ内壁６０ｃ，６０ｃに延伸されて、土手６０ｄ，６０ｄに設けられた６５ｂ，６５ｂの部分と電気的に接続されている。また、ダミー端子４４も、内壁６０ｃに延伸されて、土手６０ｄに設けられた導電用端子部６３ｃと電気的に接続されている。
【００８６】
本第３の実施形態の第１の変形例は以上のように構成されており、このため、第３の実施形態と同様の作用効果を発揮する。また、基板６０には、内壁６０ｃに囲まれずに水平方向（図２８ではＹ方向）に開放された領域が形成され、この開放された領域を各電子部品の搭載スペースとして有効に活用することができる。これにより、例えば、図２８の接続端子部６５，６５の６５ａ，６５ａの部分が端部付近に配置されるようにＹ方向の長さを短くして、圧電振動子３５を載置した場合は、第３の実施形態と比べて、圧電発振器９２をＹ方向について小型化できる。また、この開放された領域にコンデンサ等の他の電子部品を搭載することも可能となる。
なお、図２８では、基板は２辺について段部がない凹状が形成されているが、前記作用効果を発揮できれば、例えば、図２９に示すように、基板６０は２辺以上について段部がない凹状が形成されるなど、本変形例はこの形状に限られるものではない。
【００８７】
図３０ないし図３２は、第３の実施形態の第２の変形例に係る圧電発振器１３２であって、図３０は圧電発振器１３２の概略平面図、図３１は図３０のＨ−Ｈ線切断断面図、図３２は圧電発振器１３２の概略底面図である。尚、この図では、理解の便宜のため、樹脂を透明にして、樹脂の中を透かして見ることができるように図示している。また、上述した各実施形態で説明したボンディングワイヤの一部を図示していない。
この図において、図１および図２９の圧電発振器３０，７０，７３，９０，９２等と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００８８】
本第２の変形例に係る圧電発振器１３２が第３の実施形態と主に異なるのは、圧電振動子３５およびＩＣチップ５０の配置と、基板６０に側壁部を設けたことである。
すなわち、圧電振動子３５およびＩＣチップ５０の配置については、第２の実施形態と同様に、圧電振動子３５は、外部端子部４２，４３が上方を向き、蓋体３２が基板６０の上面に対向するようにして、基板６０に接続固定されている。そして、この外部端子部４２，４３が設けられた面と同じ面に、ＩＣチップ５０が接続固定されている。
【００８９】
基板６０は、短手方向の両端の上面に、一対の側壁部１０６，１０６が設けられて、圧電振動子３５が固定される領域が凹状６０ｂに形成されている。このようにして、基板６０は、一対の側壁部１０６，１０６が設けられた方向（図３０の短手方向）以外の方向（図３０の長手方向）については、上述した第３の実施形態の第２の変形例のように段部を有さず、外部に向かって開放された領域となっている。
【００９０】
ここで、この側壁部１０６，１０６は、高さ方向（図３１の上下方向）について、その端面１０６ａ，１０６ａの位置が、ＩＣチップ５０の端子部の位置と略同様となっている。具体的には、側壁部１０６の端面１０６ａの位置は、圧電振動子１０６の外部端子部４２，４３が設けられた面の高さと、ＩＣチップ５０の端子部が設けられている面の高さとの間に配置されるようになっている。図３１の側壁部１０６の端面１０６ａの場合は、
圧電振動子１０６の外部端子部４２，４３が設けられた面と同じ高さになるように配置されている。そして、この側壁部１０６，１０６の高さ方向の端面１０６ａ，１０６ａには、導電用端子部６３ｂや制御用端子部６４，６４などが設けられ、これらの各端子部はＩＣチップ５０の端子部と金線等でワイヤボンディングされている。
【００９１】
さらに、この制御用端子部６４，６４と電気的に接続された書込み端子１０４，１０４が、基板６０の底面に形成されている。
具体的には、基板６０の底面には、実装端子部６２および書込み端子１０４のみが配置されており、実装端子部６２は略四隅に、書込み端子１０４は長手方向の略中央部付近に配置されている。そして、この底面の書込み端子１０４は、基板６０の側面（図３１では側壁部１０６の側面および基板６０の側面）の高さ方向に沿った溝内の導電パターン１０２を利用して、端面１０６ａ上の制御用端子部６４と接続するようになっている。
【００９２】
本発明の第３の実施形態の第２の変形例は以上のように構成され、このため、第３の実施形態およびその第１の変形例と同様の作用効果を発揮する。さらに、側壁部１０６は、高さ方向について、その端面１０６ａの位置がＩＣチップ５０の端子部の位置と略同様とされ、端面１０６ａに導電用端子部６３ｂ等を配置して、ＩＣチップ５０の端子部とワイヤボンディングされるようになっている。したがって、第３の実施形態およびその第１の変形例に比べて、よりボンディングワイヤを短くして浮遊容量も小さくできる。
また、制御用端子部６４と電気的に接続された書込み端子１０４は、実装端子部６２しか設けらておらず、面積的に余裕のある基板６０の底面に形成されているため、書込み端子１０４を大きく形成できる。したがって、例えば、書き込み時のプローブピンのコンタクトミスを低減して歩留まりを向上できる。
【００９３】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせ、または省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の圧電発振器の第１の実施の形態に係る概略分解斜視図。
【図２】本発明の圧電発振器の第１の実施の形態に係る概略平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線概略切断端面図。
【図４】第１の実施の形態に係る圧電発振器の製造工程の一例を説明するためのフローチャート。
【図５】図４のステップ１−１を説明するための図。
【図６】図４のステップ２を説明するための図。
【図７】図４のステップ５およびステップ６を説明するための図。
【図８】第１の実施形態の圧電発振器の他の製造方法を説明するための図。
【図９】図９（ａ）は基板の圧電振動子、ＩＣチップ等が搭載される側の平面図、図９（ｂ）は、基板の実装端子が形成される側の平面図。
【図１０】図９の基板にＩＣチップを搭載した圧電振動子を載置して樹脂モールドし、図９のＪ−Ｊ線の位置で切断した場合の概略切断断面図。
【図１１】第１の実施形態の変形例に関する概略平面図。
【図１２】圧電発振器の製造方法について図５で説明した基板の変形例。
【図１３】図１２のＥ−Ｅ線切断断面図。
【図１４】図１３の変形例に係る切断断面図。
【図１５】本発明の第１の実施形態に係る第２の変形例の圧電発振器の概略縦断面図。
【図１６】本発明の圧電発振器の第２の実施形態に係る概略平面図。
【図１７】本発明の圧電発振器の第２の実施形態に係る概略分解図。
【図１８】第２の実施形態の第１の変形例であって、図１６のＦ−Ｆ線の位置において切断した概略切断断面図。
【図１９】図１８の変形例に係る概略切断断面図。
【図２０】本発明の第２の実施形態の第２の変形例における概略平面図。
【図２１】本発明の第２の実施形態の第３の変形例における概略平面図。
【図２２】本発明の第２の実施形態の第４の変形例における概略平面図。
【図２３】図２０の圧電発振器の変形例に係る概略平面図。
【図２４】本発明の第２の実施形態に係る第３・第４の変形例のさらなる変形例の概略平面図。
【図２５】図２４の特徴ある部分を拡大した斜視図。
【図２６】本発明の圧電発振器の第３の実施形態に係る概略平面図。
【図２７】図２６のＢ−Ｂ線概略切断端面図。
【図２８】本発明の第３の実施形態の変形例に係る概略分解斜視図。
【図２９】本発明の第３の実施形態の変形例に係る基板の一例。
【図３０】第３の実施形態の第２の変形例に係る圧電発振器の概略平面図。
【図３１】図３０のＨ−Ｈ線切断断面図。
【図３２】第３の実施形態の第２の変形例に係る圧電発振器の概略底面図。
【図３３】従来の圧電発振器の分解斜視図。
【符号の説明】
【００９５】
３０・・・圧電発振器、３２・・・蓋体、３６・・・パッケージ、５０・・・発振回路素子（ＩＣチップ）、６０・・・基板、６２・・・実装端子部、６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ・・・導電用端子部、６５・・・接続用端子部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子と発振回路素子とを有する圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電発振器は広く使用されている。
従来、この圧電発振器は、パッケージの内部空間内に圧電振動片および発振回路素子をともに収容して構成されている。すなわち、圧電振動片の表面には励振電極が設けられており、この励振電極はパッケージ内を引き回された電極膜と電気的に接続され、この電極膜は発振回路素子と電気的に接続されている。これにより、圧電振動片と発振回路素子とは電気的に接続され、圧電振動片の動作は発振回路素子により制御されている。
ところが、近年、圧電発振器の小型化は目ざましく、上述のように、圧電振動片と発振回路素子とを同一のパッケージ内に収容することが困難になってきている。
【０００３】
このため、図３３に示すような圧電発振器１０が出願されている。図３３は、圧電発振器１０の分解斜視図である（例えば、特許文献１参照）。
この圧電発振器１０は、圧電振動子１と発振回路素子８とを有している。
圧電振動子１は、セラミックからなる複数の基板を積層して形成されたパッケージ２の内部空間Ｓ内に圧電振動片４を収容し、蓋体３で封止されている。ここで、圧電振動片４は表面に励振電極５が設けられており、この励振電極５と電気的に接続された電極膜（図示せず）はセラミックの積層基板を利用されて引き回され、パッケージ２の開口端面に電極パッド６を形成するようにしている。
【０００４】
そして、発振回路素子８は、圧電振動子１の蓋体３の上面に搭載され、発振回路素子８の端子９と電極パッド６とをボンディングワイヤ（図示せず）で接続するようにしている。また、圧電発振器１０は、電極膜（図示せず）をパッケージ２内で引き回して、側面に電極パッド６の一部と電気的につながった制御用端子７を有し、この制御用端子７を介して圧電振動片４の動作を制御するためのデータが発振回路素子８に書き込まれている。
これにより、圧電発振器１０においては、狭い内部空間Ｓ内に圧電振動片４と発振回路素子８とを一緒に収容することがなくなるため、小型化されても製造が容易となる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３２０２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、圧電発振器１０では、上述のように、発振回路素子８と圧電振動片４とを電気的に接続するために、パッケージ２の積層基板を利用して電極膜（図示せず）を引き回したり、開口端面の電極パッド６や側面の制御用端子７を形成しなければならなかった。
このため、圧電振動子１に比べて、より小型化された汎用性のある圧電振動子があるにも拘らず、圧電発振器専用の圧電振動子１をつくらなければならず、製造コストが高くなっていた。
【０００７】
本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的は、第１の発明によれば、実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、前記実装端子部を底面に有する基板と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、前記パッケージの前記基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子とを備え、前記基板は、その上面に、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、前記外部端子部および前記導電用端子部が、前記発振回路素子と電気的に接続されている圧電発振器により達成される。
【０００９】
第１の発明の構成によれば、圧電発振器は、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部をパッケージの表面に有する圧電振動子と、パッケージの基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えている。したがって、パッケージの狭い空間内に圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容しなくてもすむため、小型化されても製造が容易となる。
また、基板に実装端子部を設けており、この基板の上面に、実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、外部端子部および導電用端子部が発振回路素子と電気的に接続されている。すなわち、圧電振動子に設けられていた従来の実装端子の代わりに、基板に実装端子部を設け、基板の上面に、この実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成することで、パッケージの外側において、実装端子部と発振回路素子と外部端子部とを電気的に接続できる。したがって、従来のように電極膜をパッケージ内で引き回して、開口端面に電極パッドを設けなくても、実装端子部と発振回路素子と圧電振動子を電気的に接続することができる。
かくして、小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供することができる。
【００１０】
第２の発明によれば、第１の発明の構成において、前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記外部端子部が向くようにして固定され、前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記蓋体の上面に固定され、前記基板は、前記外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有し、この接続用端子部および前記導電用端子部が前記発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されていることを特徴とする。
【００１１】
第２の発明の構成によれば、圧電振動子は、基板の上面に外部端子部が向くようにして固定されるが、基板は、外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有する。このため、圧電振動子の外部端子部は、基板の周縁の接続用端子部と電気的に接続されている。そして、この接続端子部および実装端子部と接続された導電用端子部が、発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている。このため、従来のように電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりすることなく、実装端子部と発振回路素子と圧電振動子とを電気的に接続できる。
【００１２】
第３の発明によれば、第１の発明の構成において、前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記蓋体が対向するようにして固定され、前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記外部端子部が設けられた面に固定され、前記外部端子部および前記導電用端子部とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されていることを特徴とする。
【００１３】
第３の発明の構成によれば、圧電振動子は基板の上面に、蓋体が対向するようにして固定されている。また、発振回路素子は、圧電振動子の外部端子部が設けられた面に固定されている。そして、発振回路素子は、圧電振動子の外部端子部、および実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、ワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている。このため、圧電振動子と発振回路素子、発振回路素子と実装端子部とは、それぞれ電気的に接続されている。したがって、電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりすることなく、実装端子部と発振回路素子と圧電振動子とを電気的に接続できる。
さらに、第３の発明では、発振回路素子は、外部端子部が設けられた面に固定されているため、第２の発明で設けられた基板上の接続用端子部を利用しなくても、外部端子部と発振回路素子とを直接ワイヤボンディングでき、また、第２の発明に比べて、外部端子部と発振回路素子との距離が短くなり、浮遊容量も小さくできる。
【００１４】
第４の発明によれば、第３の発明の構成において、前記基板は、前記蓋体と対向する領域に孔が形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、基板は、蓋体と対向する領域に孔が形成されているので、その基板の孔に蓋体が挿入され、挿入された蓋体の厚みの分について、圧電発振器の低背化が可能となる。
【００１５】
第５の発明によれば、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記基板は、前記圧電振動片の動作を制御する信号を前記発振回路素子に書き込むための制御用端子部を上面に有し、この制御用端子部と前記発振回路素子とがワイヤボンディングにより接続されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、圧電振動片の動作を制御する信号を発振回路素子に書き込むための制御用端子部は、基板の上面に設けられているので、従来のように電極をパッケージ内で引き回して、例えば側面に露出することなく形成でき、制御端子部を有する圧電発振器であっても、汎用性のある圧電振動子を用いることができる。
【００１６】
第６の発明によれば、第５の発明の構成において、前記制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、基板の底面に形成されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、基板の底面に形成されているため、主に実装端子部しか設けらておらず、面積的に余裕のある底面に、書込み端子を大きく形成できる。したがって、例えば、書き込み時のプローブピンのコンタクトミスを低減して歩留まりを向上できる。
【００１７】
第７の発明は、第１ないし第６の発明のいずれかの構成において、前記圧電振動子の表面であって、前記発振回路素子の端子部とこの端子部と電気的に接続されるべき前記外部端子部及び／又は前記基板上の端子との間には、電極パターンが設けられていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、圧電振動子の表面であって、発振回路素子の端子部とこの端子部と電気的に接続されるべき外部端子部及び／又は基板上の端子との間には、電極パターンが設けられている。このため、各端子の配置上、ボンディングワイヤの引き回しが困難な場合であっても、例えば、発振回路素子の端子部と電極パターンをワイヤボンディングし、電極パターンと制御端子部とをワイヤボンディングするなどして、電極パターンを利用してボンディングワイヤを引き回せる。したがって、各端子間におけるボンディングワイヤの引き回しが容易になる。
なお、第７の発明の圧電振動子は、表面に電極パターンが設けられているため、厳密にいうとこの完成された圧電振動子の姿は汎用品ではない。しかし、電極パターンは圧電振動子の表面に設けられているため、汎用性のある圧電振動子の表面に、後から電極パターンを形成すれば、汎用性の圧電振動子を利用できる。また、汎用性のある圧電振動子の表面に後から電極パターンを形成しない場合であっても、電極パターンは、従来のようにパッケージ内を引き回されるわけではないので、従来に比べて製造コストは安価で、また、小型化にも対応できるため、第１ないし第６の発明と同様の作用効果を得ることができる。
【００１８】
第８の発明は、第７の発明の構成において、前記圧電振動子は、その表面に、厚み方向に沿うように導電体が設けられており、この導電体を通じて、前記発振回路素子の端子部と前記基板上の端子との間に設けられた前記電極パターンが、前記基板上の端子と電気的に接続されていることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、圧電振動子は、その表面に、厚み方向に沿うように導電体が設けられており、この導電体を通じて、発振回路素子の端子部と基板上の端子との間に設けられた電極パターンが、基板上の端子と電気的に接続されている。このため、電極パターンと発振回路素子の端子部とをワイヤボンディングすれば、発振回路素子の端子部は、電極パターンおよび導電体を介して、基板上の端子と電気的に接続されることになる。したがって、圧電振動子と基板との間に、ボンディングワイヤを引き回すスペースが不要となって、圧電発振器を小型化できる。
【００１９】
第９の発明によれば、第１ないし第８の発明のいずれかの構成において、前記基板の前記圧電振動子が固定される領域は凹状となっていることを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、基板の圧電振動子が固定される領域は凹状となっている。このため、この凹状が圧電振動子を基板に配置する際のガイドとなり、容易に圧電振動子を配置できる。
また、圧電振動子が固定される領域を凹状にすることで、基板には、凹状の底面よりも一段高くなる部分が形成されるため、その一段高くなった部分に、例えば接続用端子部や導電用端子部を配置することができる。そうすると、他の実施形態と比べて、例えば接続用端子部や導電用端子部が発振回路素子に近づいて、容易にボンディングワイヤをうつことができる。さらに、圧電振動子を基板に接続する際の接着剤が、例えば接続用端子部や導電用端子部に流れ込むことを防止して、ワイヤボンディングの接続不良を防止できる。
【００２０】
第１０の発明によれば、第９の発明の構成において、前記凹状の一部は、段部を有さないように形成されていることを特徴とする。
第１０の発明の構成によれば、凹状の一部は、段部を有さないように形成されているため、基板には、凹状の内壁に囲まれずに水平方向に開放された領域が形成される。このため、この開放された領域を各電子部品の搭載スペースとして有効に活用することができ、例えば、凹状の内壁に囲まれた領域だけでなく、この開放された領域も使って圧電振動子を効率よく搭載して、圧電発振器の小型化に貢献できる。
【００２１】
第１１の発明によれば、第９または第１０の発明のいずれかの構成において、前記基板に一対の側壁部を設けることで、前記凹状が形成されるようになっており、前記側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が前記発振回路素子の端子部の位置と略同じであることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、基板に一対の側壁部を設けることで、凹状が形成されているので、凹状の一部は段部を有さないようになっており、第１０の発明と同様の作用効果を発揮する。
そして、側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が発振回路素子の端子部の位置と略同じである。したがって、側壁部の高さ方向の端面に、例えば接続用端子部や導電用端子部を配置して、この端子と発振回路素子の端子部とをワイヤボンディングすれば、第９および第１０の発明に比べて、ボンディングワイヤをより短くすることができる。
【００２２】
第１２の発明によれば、第１ないし第１１の発明のいずれかの構成において、前記基板及び／又は前記圧電振動子の表面には、前記発振回路素子と電気的に接続された端子部が設けられていることを特徴とする。
第１２の発明の構成によれば、基板及び／又は圧電振動子の表面には、発振回路素子と電気的に接続された端子部が設けられているので、この端子部に発振回路素子以外の電子部品を接続すれば、その電子部品と前記発振回路素子とを電気的に接続することができる。
【００２３】
第１３の発明によれば、第１ないし第１２の発明のいずれかの構成において、前記実装端子部の一部に、有底の孔が形成されていることを特徴とする。
第１３の発明の構成によれば、実装端子部の一部に、有底の孔が形成されている。このため、圧電発振器を実装する際の実装基板と実装端子とを接続する半田等が、有底の孔の内面に付着してフィレットを形成し、接合強度が向上する。
【００２４】
また、上記目的は、第１４の発明によれば、蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、前記外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、前記基板の上面に前記圧電振動子を接続するマウント工程と、前記蓋体に前記発振回路素子を接続固定する素子固定工程と、前記発振回路素子と前記導電用端子部および接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程とを備え、前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、次いで、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する圧電発振器の製造方法により達成される。
【００２５】
第１４の発明の構成によれば、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、基板の上面には、実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、基板の上面に圧電振動子を接続するマウント工程と、蓋体に発振回路素子を接続固定する素子固定工程と、発振回路素子と導電用端子部および接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングするボンディング工程とを備えている。
このため、パッケージの狭い空間内に圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容しなくてもすみ、小型化されても製造が容易となる。さらに、従来のように電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりしなくても、実装端子部と発振回路素子と外部端子部とを電気的に接続でき、汎用性のある圧電振動子を用いて圧電発振器をつくることができる。
そして、基板形成工程において、基板には、複数の圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、複数の圧電発振器に対応して、マウント工程と素子固定工程とボンディング工程と封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断するようにしているので、一度の製造工程で、複数の圧電発振器を製造することができる。
【００２６】
また、上記目的は、第１５の発明によれば、蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、前記圧電振動子を基板の上面に前記蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、前記発振回路素子を前記パッケージの前記外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、前記発振回路素子と前記導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程とを備え、前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する圧電発振器の製造方法により達成される。
【００２７】
第１５の発明の構成によれば、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、基板の上面には、実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、圧電振動子を基板の上面に蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、発振回路素子をパッケージの外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、発振回路素子と導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程とを備えている。
このため、第１４の発明と同様に、パッケージの狭い空間内に圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容しなくてもよく、小型化されても製造が容易となる。また、第１４の発明と同様に、電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりすることなく、実装端子部と発振回路素子と外部端子部とを電気的に接続でき、汎用性のある圧電振動子を用いて圧電発振器をつくることができる。
さらに、圧電振動子を基板に蓋体が対向するように固定することで、発振回路素子をパッケージの外部端子部を設けた面に固定できるようになったため、基板に接続用端子部を設けなくても、外部端子部と発振回路素子とをワイヤボンディングできる。
また、外部端子部と発振回路素子はパッケージの同一面に設けるので、第１４の発明に比べて、外部端子部と発振回路素子との距離が短くなり、浮遊容量も小さくできる。
そして、基板形成工程において、基板には、複数の圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、複数の圧電発振器に対応して、マウント工程と素子固定工程とボンディング工程と封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断するようにしているので、一度の製造工程で、複数の圧電発振器を製造することができる。
【００２８】
第１６の発明は、第１４または第１５の発明のいずれかの構成において、前記基板形成工程において、前記基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して前記実装端子部と前記導電用端子部とを電気的に接続することを特徴とする。
第１６の発明の構成によれば、基板形成工程において、基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して実装端子部と導電用端子部とを電気的に接続する。このため、基板形成工程より後の封止工程において、例えば金型のキャビティ内に樹脂を注入する際、実装端子部と導電用端子部とを電気的に接続するための貫通孔は、導電部材を充填して塞がっている状態にあるので、樹脂が貫通孔を通って、所望しない位置に流れ出してしまうことを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１ないし図３は、本発明の圧電発振器の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略分解斜視図、図２はその概略平面図、図３は図２のＡ−Ａ線概略切断端面図である。尚、理解の便宜のため、図１および図２では、後述する樹脂モールド部を図示せず、また、図１および図３では、ボンディングワイヤを図示していない。
図において、圧電発振器３０は、圧電振動片を収容した圧電振動子３５と、発振回路を構成するための発振回路素子として、例えば半導体素子であるＩＣチップ５０とを備えている。
【００３０】
圧電振動子３５には、汎用性のある製品が用いられており、ここでは、蓋体３２で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容した所謂表面実装型の圧電振動子３５が用いられている。
パッケージ３６は、図１および図３に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成され、一部の基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ１を有しており、開口された矩形の箱状に形成されている。
この内部空間Ｓ１が、圧電振動片３７を収容する空間となる。
すなわち、図３に示されているように、パッケージ３６の内側底部の左端部付近において、内部空間Ｓ１に露出するように、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部４０が設けられている。この電極部４０は、図面には表れないが、図２におけるパッケージ３６の幅方向（図において上下の方向）の両端付近に同じ形態で、それぞれ形成されている。
【００３１】
図３の電極部４０は、パッケージ３６内を引き回されて、図１および図３に示すパッケージ３６の底面３６ａに設けられた外部端子部４２と接続されている。同様にして、上述した図示されない他方の電極部は、パッケージ３６の底面３６ａに設けられた図１に示す外部端子部４３と接続されている。
この電極部４０と他方の図示しない電極部は、後述するようにしてＩＣチップ５０と電気的に接続されて、圧電振動片３７に駆動電圧を供給するものである。すなわち、図３に示されているように、この電極部４０の表面に導電性接着剤４５が塗布され、この導電性接着剤４５に、圧電振動片３７の表面に設けられた引出し電極部４７が載置されて、導電性接着剤４５が硬化されることで接合されている。尚、図３で示されていない他方の電極部にも同様に導電性接着剤が適用されて、圧電振動片３７の駆動用の引出し電極部４８（図１参照）と接合されている。
尚、導電性接着剤４５としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００３２】
圧電振動片３７は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができ、例えば、水晶ウエハを定められた方向に沿って、矩形にカットした所謂ＡＴカット振動片や、音叉型の振動片を用いることができる。本実施形態の場合、圧電振動片３７は、図１に示すように、その表面に駆動用の電極としての励振電極と、この励振電極に接続され、圧電振動片３７の接合端に引き出して形成した、上記引出し電極４７，４８とが設けられたＡＴカット振動片を用いている。
【００３３】
蓋体３２は、圧電振動片３７を内部空間Ｓ１内で気密に封止するためのものであり、この実施形態では、板状の蓋体を用いている。蓋体３２は、ロウ材を使用して、パッケージ３６の開口端に固定することで封止している。
本実施形態において、蓋体３２には、導体金属、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等が用いられ、図１および図３に示すように、シールリング３３によりパッケージ３６と接合されている。そして、パッケージ３６の底面３６ａに露出して形成されるとともに、圧電振動片３７と電気的に接続されていないダミー端子部４４と、導電部４１を通じて接続されている。そして、本実施形態では、後述する構造により、ダミー端子部４４を用いて蓋体３２をアース接地することで、マザーボード等から受けるノイズの影響を抑制している。
【００３４】
次に、発振回路素子としてのＩＣチップ５０は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容したものである。このＩＣチップ５０は、パッケージ３６の外部端子部４２，４３が設けられた面とは異なる面に固定されている。本実施形態では、外部端子部４２，４３が設けられた面と反対の面にある蓋体３２の上面であって、その中心付近に例えば、エポキシ系やシリコーン系の接着剤を用いて固定されている。
ＩＣチップ５０の蓋体３２との接合面と反対の面には、いくつかの端子部が設けられており、図１および図２では、端子部５１ａないし５１ｊの１０個の端子部が、ＩＣチップ５０の周縁に沿うように露出している。ＩＣチップ５０の端子部の数は、ＩＣチップの種類によりこれよりも多い場合も少ない場合もあるのは勿論である。例えば、この実施形態では、ＩＣチップ５０の端子部５１ａ，５１ｊは、後述するように、圧電振動子３５と接続される端子である。端子部５１ｂ，５１ｅ，５１ｉは、後述するように、実装端子部と接続された発振回路の入出力端子である。端子部５１ｃ，５１ｄ，５１ｇ，５１ｈは、発振回路にデータを書き込むための端子である。端子部５１ｆはグランド端子である。
【００３５】
ここで、このようにＩＣチップ５０を搭載した圧電振動子３５は、図１ないし図３に示されるように、基板６０の上面のほぼ中央付近に、外部端子部４２，４３、及びダミー端子部４４を有する底面３６ａが向くようにして固定されている。
基板６０は、圧電発振器３０をマザーボードに実装するための実装端子部６２とＩＣチップ５０と圧電振動子３５とを電気的に接続するためのものであって、例えばタングステンメタライズ上にニッケル、金メッキで形成した電極パターンが印刷された平板である。
すなわち、基板６０は、セラミックやエポキシ樹脂などの絶縁材料を、圧電振動子３５の外形よりも若干大きめに平板状にしてなり、図１に示されるように、四隅に、平面視において１／４円でなるキャスタレーション部６１が形成されている。このキャスタレーション部６１は、後述するように、基板６０製作時に、複数の圧電振動子を固定できる大きさの基板を個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の、切断線の交差個所に形成した案内となる円形のスルーホールやビアホールに基づき形成されるものである。
【００３６】
また、基板６０は、底面の四隅付近に実装端子部６２を有している（なお、図１では作図の関係上、四隅のうち１つの端子部を図示していない。）。この四隅付近の実装端子部６２は、四隅のキャスタレーション部６１の表面に設けられた導電パターンを介して、基板６０の上面周縁の四隅付近に設けられた導電用端子部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄと、それぞれ電気的に接続されている。
そして、導電用端子部６３ａは上述したＩＣチップ５０の端子部５１ｂと、導電用端子部６３ｂは端子部５１ｅと、導電用端子部６３ｃは端子部５１ｆと、導電用端子部６３ｄは端子部５１ｉと、それぞれ金線等でワイヤボンディングされている。
なお、導電用端子部６３ｃは、図１に示すように、基板６０上面を引き回されて、圧電振動子３５を載置した際のダミー端子部４４と対向する位置にまで延伸され、蓋体３２をアース接地できるようにしている。
【００３７】
また、基板６０は、その上面であって圧電振動子３５が載置されていない周縁領域に、圧電振動片３７の動作を制御する信号をＩＣチップ５０に書き込むための複数の制御用端子部６４を有している。すなわち、この複数の制御用端子部６４は、ＩＣチップ５０の端子部５１ｃ，５１ｄ，５１ｇ，５１ｈと、それぞれ金線等でワイヤボンディングされて導通可能となっており、本実施形態の制御用端子部６４では、ＩＣチップ５０に温度補償用のデータを書き込んで、圧電振動片３７の特性に対応した温度補償を行うようになっている。
【００３８】
そして、基板６０は、その上面に接続用端子部６５，６５が形成されている。この接続用端子部６５，６５は、圧電振動子３５とＩＣチップ５０とを電気的に接続するための端子である。すなわち、接続用端子部６５，６５は、図１に示すように、圧電振動片３７と電気的に接続された外部端子部４２，４３と対向する位置に形成された６５ａ，６５ａの部分を有するとともに、この６５ａ，６５ａの位置から周縁に向かって延伸された６５ｂ，６５ｂの部分を有している。この６５ｂ，６５ｂの部分は、圧電振動子３５を基板６０に固定した際に、パッケージ３６の底で隠れてしまう６５ａ，６５ａの部分を、パッケージ３６の側面より外側に露出するための延伸部であって、ＩＣチップ５０の端子部５１ａ，５１ｊと金線等でワイヤボンディングされている。
【００３９】
そして、圧電発振器３０は、図３に示すように、基板６０の底面四隅に設けられた実装端子部６２を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂６６で封止されている。すなわち、樹脂６６は、電気的に導通可能な部分である各端子やワイヤボンディングの金線等を絶縁するものである。本実施形態では、導通可能な部分を絶縁するとともに内部構造を保護するため、基板６０の底面が露出するようにして、全体が樹脂６６で封止されている。また、樹脂６６は、成形性や絶縁性に優れた合成樹脂として、例えば、エポキシ系の樹脂を成形型内に射出して、図示するように成形することで形成されている。
【００４０】
本実施形態は以上のように構成されており、次に、圧電発振器３０の製造方法について説明する。
図４は、圧電発振器３０の製造工程の一例を簡単に説明するためのフローチャートである。
図において、先ず、圧電振動子と、ＩＣチップと、圧電振動子を搭載する基板とを、別々に用意する。
【００４１】
すなわち、圧電振動子は、複数個の汎用性のある圧電振動子を用意する。具体的には、図１ないし図３において詳しく説明したいわゆる表面実装型の圧電振動子３５と同じものであって、例えばセラミック製のパッケージの表面に外部端子部４２，４３を形成し、圧電振動片３７を接合後に蓋体３２で気密に封止して、その振動周波数等に関して必要な検査を終えた圧電振動子を複数用意する（ステップ１−２）。
ＩＣチップは、発振回路を内蔵した半導体素子であり、市販の決められたタイプのものに限らず、注文生産により製造したものでもよく、ここでは、図１ないし図３で既に説明したタイプのものを用意する（ステップ１−３）。
【００４２】
そして、基板については、図５に示すように、複数の圧電振動子を搭載できる大きさの平板状の基板６０−１を用意し、この基板６０−１に搭載すべき複数の圧電振動子に対応した電極パターンを形成する（ステップ１−１：基板形成工程）。
すなわち、セラミックやエポキシ樹脂などの絶縁材料を、複数の圧電振動子を固定するための大きさに成型し、後述するステップ６及びステップ８の切断の工程において個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の縦の切断線Ｃ１，Ｃ１，・・・と横の切断線Ｃ２，Ｃ２，・・・の交差個所に、貫通した円形のビアホールを含むスルーホール（以下、「スルーホール」という）６０ａ，６０ａ，６０ａ，・・・を形成する。
また、基板６０−１については、完成後の基板６０（図１参照）に相当する領域と、この領域と隣の完成後の基板６０に相当する領域との間であって、制御用端子部６４を形成する側に、完成後には切り取られている切取り領域Ｄ２を設けておく。この切取り領域Ｄ２は、後で詳細に説明するが、完成後の制御用端子部６４に相当する電極と接続されている電極を形成する領域であって、樹脂封止後であっても、ＩＣチップにデータを書き込むことができるようにした領域である。
【００４３】
そして、基板６０−１に、複数の圧電振動子を搭載すべき各々の位置に対応させて、電極パターンを例えばメタライズ印刷する。
具体的には、基板６０−１の底面（図５の裏面）に、各スルーホール６０ａの切取り領域Ｄ２を除く周囲であって、各スルーホール６０ａの円弧に沿うようにして完成後の実装端子部６２（図１参照）に相当する電極パターン（図示せず）を形成する。また、基板６０−１の上面（図５の表面）についても、各スルーホール６０ａの切取り領域Ｄ２を除く周囲であって、各スルーホール６０ａの円弧に沿うようにして完成後の導電用端子部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄに相当する電極パターン６３を形成する。
この際、基板６０−１底面の各スルーホール６０ａの周りにある電極パターン（図示せず）と基板６０−１上面の各電極パターン６３とをそれぞれ接続するため、図１に示したキャスタレーション部６１の表面の導電パターンを形成する。この導電パターンは、例えば、スルーホール６０ａの開口部をふさぐように導電ペーストを塗布し、基板の底面側から貫通孔内を吸引することで、この導電ペーストをスルーホール６０ａの内壁に塗布して乾燥させるようにして形成する。
【００４４】
また、基板６０−１の上面については、圧電振動子を搭載する領域以外の領域に、切取り領域Ｄ２をまたがるようにして、電極パターン６４ａ，６４ａ，・・・を形成する。この電極パターン６４ａ，６４ａ，・・・のうち、切取り領域Ｄ２以外に配置されている部分は、完成後には各制御用端子部６４となる。
また、基板６０−１の上面に、複数の圧電振動子を搭載する際、複数の圧電振動子の外部端子部（図１に示す符号４２，４３の端子）のぞれぞれと対向する位置に電極パターン６５ａ−１，６５ａ−１，・・・を形成するとともに、この電極パターン６５ａ−１，６５ａ−１，・・・の位置から圧電振動子を搭載する領域以外の領域に延伸した電極パターン６５ｂ−１，６５ｂ−１，・・・を形成する。これらの電極パターン６５ａ−１，・・・，及び６５ｂ−１，・・・は、完成後に接続用端子部６５となる。
【００４５】
次いで、複数の圧電発振器に対応して、以降の工程を行う。
まず、図６に示すように、基板６０−１の上面に、ステップ１−２で用意した複数の汎用性のある圧電振動子３５ａ，３５ａ，・・・を接続する。なお、図６では、理解の便宜上、圧電振動子３５ａは輪郭のみ図示している。すなわち、複数の圧電振動子３５ａの外部端子部（図１に示す符号４２，４３の端子）が、基板６０−１の上面に設けた電極パターン６５ａ−１，６５ａ−１，・・・のそれぞれに対向するようにして接続する（ステップ２：マウント工程）。
その後、各圧電振動子３５ａの蓋体（図１ないし図３の符号３２を参照）の上面に、ステップ１−３で用意したＩＣチップをエポキシ系やシリコーン系の接着剤を用いて接続固定し（ステップ３：素子固定工程）、複数のＩＣチップと基板６０−１上の複数の電極パターン６５ｂ−１，６４ａ，６３とを、図３に示すように、それぞれ金線などでワイヤボンディングする（ステップ４：ボンディング工程）。
【００４６】
そして、図７に示すように、ボンディングワイヤ等の保護や、各電極パターン間等の絶縁を目的とし、例えばエポキシ系の合成樹脂６６ａを成形型内に射出して、全体を封止する（ステップ５：封止工程）。この際、この封止工程では、隣接する完成後の基板６０（図１参照）と基板６０との間に形成されている切取り領域Ｄ２には、樹脂６６ａは塗布しない。また、少なくとも完成後に実装端子部となる電極パターンを樹脂６６ａで封止してはならない。なお、上述した各部品の保護や絶縁効果を得ることができれば、例えば、本実施形態のように、基板６０−１の底面を全て外部に露出させてもよい。
【００４７】
次いで、隣接する完成後の基板６０（図１参照）と基板６０との間に形成されている切取り領域Ｄ２をまたがるように形成した各電極パターン６４ａを、図７に示す切断線Ｃ３に沿って基板６０−１とともに切断する。なお、この際、縦の切断線Ｃ１，Ｃ１，・・・に沿って基板６０−１を切断し、大まかに個々の圧電発振器に個片化する（ステップ６）。
そして、樹脂封止されておらず、外部に露出した電極パターン６４ａにプローブをあて、ＩＣチップに温度補償用のデータを書き込んで、圧電振動子の特性に対応した温度補償を行う（ステップ７）。ここで、圧電振動片の特性は製造する圧電振動子ごとに異なっているため、温度補償用のデータは製造する各圧電発振器毎に異なるが、上述のステップ６で、基板６０−１は既に個片化しているので、各圧電振動子毎の特性を把握して、各圧電振動子の特性に応じた温度補償が可能となる。
その後、図６に示す横の切断線Ｃ２，Ｃ２，・・・に沿って基板６０−１を切断することで圧電発振器の形を整え（ステップ８）、検査をして完成させる。
【００４８】
なお、図４ないし図７に示す製造方法では、複数の圧電振動子３５を縦横方向に並べて載置することができる大きさを有する一枚の基板６０−１を用意して、圧電発振器３０を製造している。この点、例えば、図８に示すように、基板については、圧電発振器を一列にのみ連続してつくれる大きさにし、完成後の制御用端子部６４に相当する複数の電極パターン６４ｂの各々にリードフレーム６７の一方の端部を接続し、このリードフレーム６７の他方の端部の各々に、他に列をなしている基板上の電極パターン６４ｂを接続して、図４ないし図７に示す製造方法と同様に、一度に多数の圧電発振器を製造できるようにしてもよい。
【００４９】
また、図４ないし図７に示す製造方法では、電極パターン６４ａに温度補償用のデータ等を書き込む際にプローブをあてる必要があるため、図７の切取り領域Ｄ２には、樹脂６６ａは塗布しないように、表面に凹凸が形成された樹脂型を用いて樹脂成型する必要がある。そこで、このような複雑な樹脂型を用いずに、単純な樹脂型を用いて製造方法について以下に詳述する。
【００５０】
図９（ａ）は基板６０−１の圧電振動子、ＩＣチップ等が搭載される側の平面図、図９（ｂ）は、基板６０−１の実装端子が形成される側の平面図である。また、図１０は、図９の基板６０−１にＩＣチップを搭載した圧電振動子を載置して樹脂モールドし、図９のＪ−Ｊ線の位置で切断した場合の概略切断断面図である。
図９（ａ）に示すように、基板６０−１の樹脂成型される面に設けられた各電極パターン６４ａは、切取り領域Ｄ２に設けられていない。そして、この各電極パターン６４ａは、各スルーホール１１２を介して、図９（ｂ）に示す実装面側に形成された各電極パターン６４ｃと電気的に接続されている。この各電極パターン６４ｃは、切取り領域Ｄ２に形成されており、個片化された後は（完成後には）、実装端子となる部分６２ａには配置されないようになっている。
【００５１】
このような基板６０−１に、図１０のようにＩＣチップ５０ａを搭載した圧電振動子３５ａを載置して、各ＩＣチップ５０ａと各電極パターン６４ａとをボンディングワイヤ７６によって電気的に接続する。次に、基板６０−１に樹脂６６ａを形成した後、図９および図１０に示す切断線Ｃ１およびＣ３の位置で切断して個片化する。この個片化された切取り部を有する圧電発振器は、図１０に示すように、温度補償用のデータ等の書き込みに用いる電極パターン６４ｃが、切取り領域Ｄ２の実装面側の外部に露出している状態となる。そして、この外部に露出した電極パターン６４ｃにプローブ等を接触させ、温度補償用のデータ等を書き込んだ後、各切断線Ｃ２に沿って基板を切断し、検査を行って圧電発振器を完成させる。
【００５２】
このような製造方法によれば、樹脂封止された電極パターン６４ａは、スルーホール１１２を介して実装面側の外部に露出した電極パターン６４ｃと接続されているので、基板６０−１の圧電振動子を載置する側の表面全体を樹脂モールドしても温度補償用のデータ等を書き込みできる。したがって、複雑な樹脂型を用いることなく、圧電発振器を製造できる。また、この製造時のみ用いる電極パターン６４ｃは、切取り領域Ｄ２に設けるようにしたので、圧電発振器の実装面が小さく実装面に電極パターンを設けるスペースがなくても書き込みが行える。そして、電極パターン６４ｃは、切り取られて完成後には存在しないので、圧電発振器を実装基板へ実装する際に、実装端子との間で実装用の半田等によりショートしてしまう恐れもない。
【００５３】
本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器３０は以上のように構成されており、パッケージの内部空間Ｓ１内に圧電振動片３７とＩＣチップ５０とを一緒にせず、ＩＣチップ５０は圧電振動子３５の蓋体３２の上面に載置されたため、小型化しても製造が容易で、かつ、ＩＣチップ５０の動作によって圧電振動片３７に熱的影響を与えることがない。
さらに、圧電振動子３５は、その外部端子部４２，４３の位置に対応させた接続用端子部６５を有する基板６０の上面に固定され、この接続用端子部６５とＩＣチップ５０はワイヤボンディングされているので、パッケージ３６内で電極を引き回すことなく、圧電振動子３５とＩＣチップ５０とを接続することができる。また、基板６０は、底面に実装端子部６２を有するとともに、上面に実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ｂ、６３ｄを有し、この導電用端子部６３ｂ、６３ｄとＩＣチップ５０は各々ワイヤボンディングされているので、実装端子部６２とＩＣチップ５０は電気的に接続される。したがって、汎用品としての圧電振動子３５を利用して、実装端子部６２とＩＣチップ５０と圧電振動子３５とを電気的に接続させた圧電発振器を製造することができる。
【００５４】
また、図１ないし図７では、一つのＩＣチップ５０を圧電振動子３５の上面に固定しているが、必要であれば、ＩＣチップ５０以外の例えばコンデンサ等の電子部品を搭載してもよい。その際、圧電発振器の平面図であって、樹脂を透かして見た場合の図１１に示すように、基板６０の表面に、ＩＣチップ５０とワイヤボンディングにより電気的に接続された端子部６８を設けるとよい。これにより、圧電振動子３５の蓋体３２の上面に電子部品６９を固定できない場合であっても、端子部６８に電子部品６９を接続すれば、この電子部品６９とＩＣチップ５０とを電気的に接続することができる。なお、図１１の端子部６８は、電子部品６９の端子６９ａが導電用端子部６３ｄと接続できるように配置されている。
【００５５】
図１２および図１３は、本発明の第１の実施形態に係る第１の変形例の圧電発振器であって、図１２は圧電発振器の製造方法について図５で説明した基板の変形例、図１３は図１２のＥ−Ｅ線切断断面図である。
これらの図において、図１ないし図１１の圧電発振器３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第１の実施形態に係る圧電発振器の変形例が、第１の実施形態と主に異なるのは、基板形成工程において、完成後の実装端子部６２と電極パターン６３ａ乃至６３ｄとを電気的に接続する方法についてである。
【００５６】
すなわち、本変形例では、基板形成工程（図４におけるステップ１−１）において、複数の圧電振動子を搭載できる平板状の基板６０−２を用意し、この基板６０−２に、円形のスルーホールなどでなる貫通孔８０を形成する。この貫通孔８０は、完成後の実装端子部６２と導電用端子部６３ａ乃至６３ｄとを電気的に接続するための孔である。
具体的には、完成後の導電用端子部６３ａ乃至６３ｄ（図１参照）に相当する電極パターン６３、及び完成後の実装端子部６２（図１参照）に相当する電極パターン６２−１が形成される領域に、個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線Ｃ１，Ｃ１・・・をまたがるようにして貫通孔８０を形成する。
【００５７】
そして、貫通孔８０内に導電部材８２を充填する。導電部材８２は、完成後の実装端子部６２と導電用端子部６３ａ乃至６３ｄとを電気的に接続でき、かつ、貫通孔８０を塞ぐことができればよく、ここでは、パッケージ３６との接合強度を加味して、タングステン（Ｗ）をメタライズし、その表面にニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）をメッキして貫通孔８０を塞ぐようにしている。
【００５８】
また、より好ましくは、貫通孔８０は、図１３の変形例である図１４に示されるように、個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線Ｃ１，Ｃ１・・・の位置ではなく、この切断線Ｃ１，Ｃ１・・・からずらした位置に形成する。そして、完成後の実装端子部６２（図１参照）の一部に有底の孔が形成されるように、底面の各電極パターン６２−１を配置する領域であって、かつ、個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線Ｃ１，Ｃ１・・・の位置に、有底の孔８４を形成し、この有底の孔８４の内面に、電極パターン６２−１と一体に形成される電極を形成する。
【００５９】
本第１の実施形態に係る第１の変形例は以上のように構成されており、このため第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。
また、完成後の実装端子部６２と導電用端子部６３ａ乃至６３ｄとを電気的に接続するための貫通孔８０には、導電部材８２を充填しているため、貫通孔８０はこの導電部材８２で塞がれた状態となる。このため、基板形成工程より後の封止工程（図４のステップ５）において、例えば金型のキャビティー内に樹脂を注入した際、樹脂が貫通孔８０を通過して、上面側から底面側に流れ出してしまうようなことを防止できる。
さらに、より好ましくは、図１４では、貫通孔８０の位置を切断線Ｃ１，Ｃ１・・・からずらし、代わりに切断線Ｃ１，Ｃ１の位置に有底の孔８４を形成している。これにより、一度の製造工程で、複数の実装端子６２の一部に、有底の孔を形成し、そして、圧電発振器を実装する際、実装基板と実装端子６２とを接続する半田等が、この有底の孔の内面に付着してフィレットを形成し、接合強度を向上できる。
【００６０】
図１５は、本発明の第１の実施形態に係る第２の変形例の圧電発振器１３０の概略縦断面図である。
この図において、図１ないし図１４の圧電発振器３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第１の実施形態の第２の変形例に係る圧電発振器１３０が、第１の実施形態と異なるのは、樹脂に周波数調整用の孔を設けた点である。
【００６１】
すなわち、圧電振動子３５のパッケージ３６の開口端面には、低融点ガラス等のロウ材３３を介して、光を透過するガラス等の材料で形成された蓋体３２が接合されている。
そして、この蓋体３２の表面と外部空間とを連通するようにして、樹脂６６には直線状の貫通孔６６ｃが形成されている。なお、ＩＣチップ５０はこの貫通孔６６ｃを塞がないように配置されている。
【００６２】
本第１の実施形態の第２の変形例は以上のように構成されており、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。さらに、樹脂モールド後に、貫通孔６６ｃを通じてレーザー光Ｌを圧電振動片３７上の励振電極や錘等（図示せず）に照射することができ、このため、製造過程において圧電振動片３７が熱等の応力を受けた場合であっても、質量削減方式により周波数を精度よく調整することができる。
【００６３】
図１６および図１７は、本発明の圧電発振器の第２の実施形態であり、図１６はその概略平面図、図１７は概略分解図である。尚、図１６および図１７ともに、理解の便宜のため、第１の実施形態における図３で示した樹脂６６を図示していない。
これらの図において、図１ないし図１５の圧電発振器３０，１３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第２の実施形態に係る圧電発振器７０が第１の実施形態と主に異なるのは、圧電振動子３５が逆さにされて基板６０に接続固定されている点である。
【００６４】
すなわち、圧電振動子３５には第１の実施形態と同様に汎用性のある製品が用いられているが、図１７に示すように、圧電振動子３５は、基板６０の上面に蓋体３２が対向するようにして接続固定されている。
そして、このように蓋体３２側を基板６０に接続することで、外部端子部４２，４３が設けられた面が上方を向くように配置され、この外部端子部４２，４３が設けられた面と同じ面に、ＩＣチップ５０が接続固定できるようにされている。
また、ＩＣチップ５０が外部端子部４２，４３が設けられた面に固定されたことで、外部端子部４２，４３とＩＣチップ５０とは、圧電振動子３５の同一面でワイヤボンディグされている。
【００６５】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成されており、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、第１の実施形態における基板６０上の接続用端子部６５を設けなくても、外部端子部４２，４３とＩＣチップ５０とを直接ワイヤボンディングできる。また、外部端子部４２，４３とＩＣチップ５０は圧電振動子３５の同じ面に設けられているため、第１の実施形態に比べて、外部端子部４２，４３とＩＣチップ５０との距離が短くなり、ボンディングワイヤの長さを短くして浮遊容量も小さくできる。
【００６６】
図１８は第２の実施形態の第１の変形例であって、図１６のＦ−Ｆ線の位置において切断した場合の概略切断断面図である。
この図において、図１ないし図１７の圧電発振器３０，７０，１３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１８において、第２の実施形態の第１の変形例に係る圧電発振器９０が、第２の実施形態と主に異なるのは、基板６０は、蓋体３２と対向する領域に孔８６が形成されている点である。
【００６７】
すなわち、図１８において、圧電振動子３５は、パッケージ３６の開口端面３６ｂの周縁に蓋体３２が接合されず、開口端面３６ｂ側に段部が形成されるように蓋体３５が接合されている。また、基板６０は、蓋体３２およびロウ材３３の厚みと略同じか、或いはそれ以上の厚みを有している。
そして、図１８において、基板６０は、蓋体３２と対向する領域に、厚み方向に貫通した貫通孔からなる孔８６が形成されており、この孔８６の周辺と、パッケージ３６の開口端面３６ｂの周縁とが接合されるようにして、蓋体３２が孔８６に挿入されている。
【００６８】
本第２の実施形態の第１の変形例は以上のように構成されており、このため、基板６０の孔８６に蓋体３２が挿入され、挿入された蓋体３２の厚みの分について、圧電発振器９０の低背化が可能となる。また、この孔８６は、圧電振動子３５を基板６０に搭載する際のガイドともなる。
また、本第２の実施形態の第１の変形例の場合、蓋体３２は外部に露出しているため、図１８に示すように、製品下面からレーザー光Ｌを照射し、光を透過するガラス等の蓋体３２を透過させて、質量削減方式により周波数調整できる。したがって、図１５に示す第１の実施形態の第２の変形例のように、樹脂６６に貫通孔６６ｃを設けなくてもよい。
【００６９】
なお、この孔８６は、図１８では貫通孔となっているが、図１８の変形例である図１９に示されるように、有底の孔であっても、孔がない場合に比べて低背化は可能となり、また、圧電振動子３５を搭載する際のガイドとなる。そして、例えばパッケージ６０の開口端面３６ｂの周縁まで蓋体３２が接合されるなどして、開口端面３６ｂの周縁と基板６０とを接合できない場合において（パッケージの側壁の位置が図１９の点線の位置にある場合）、有底の孔８６の底面と圧電振動子３５とを接合することができる。
また、基板６０の孔８６が有底の孔の場合は、蓋体３２の表面と外部空間とを連通するようにして、基板６０に直線状の貫通孔６０ｅを設け、この貫通孔６０ｅを通じてレーザー光Ｌを圧電振動片上の励振電極や錘等（図示せず）に照射して、周波数調整をするようにしてもよい。
【００７０】
図２０ないし図２２は、本発明の第２の実施形態に係る第２ないし第４の変形例についての概略平面図である。
これらの図において、図１ないし図１９の圧電発振器３０，７０，９０，１３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図２０ないし図２２において、第２ないし第４の変形例に係る圧電発振器が、第２の実施形態と主に異なるのは、圧電振動子の表面に、外部端子部とは別の電極パターンが設けられており、この電極パターンを介してワイヤボンディングされている点である。
【００７１】
すなわち、図２０ないし図２２における圧電振動子３５には、ＩＣチップ５０の端子部と、この端子部と電気的に接続されるべき外部端子部４２，４３、及び／又は基板上面の各端子６３ａ〜６３ｄ，６４との間に、電極パターンが設けられている。
具体的には、図２０の第２の変形例に係る圧電発振器７２−１では、圧電振動子３５の外部端子部４２，４３が設けられた面に、外部端子部４２に接続されるとともに、この外部端子部４２と電気的に接続されるべきＩＣチップ５０の端子部５１ｊの近傍まで延びた延伸部４２ａが設けられている。
【００７２】
また、図２１の第３の変形例に係る圧電発振器７２−２では、圧電振動子３５の外部端子部４２，４３が設けられた面に、ＩＣチップ５０の端子部（図示せず）の位置及び数に対応した複数の電極パターン４２ｂが設けられており、これら複数の電極パターン４２ｂ上にＩＣチップ５０の端子部がフリップチップボンディングされている。そして、各電極パターン４２ｂは、ＩＣチップ５０の端子部から、この端子部が電気的に接続されるべき基板６０上の各端子に近づくように引き回されている。
また、図２２の第４の変形例に係る圧電発振器７２−３では、圧電振動子３５の外部端子部４２，４３が設けられた面に、複数の電極パターン４２ｃが形成されており、これらの各電極パターン４２ｃとＩＣチップ５０の各端子部とがそれぞれワイヤボンディングされ、各電極パターン４２ｃとＩＣチップ５０の各端子部が電気的に接続されるべき基板６０上の各端子とがそれぞれワイヤボンディングされている。
【００７３】
なお、図２０ないし図２２の圧電発振器７２−１ないし７２−３では、圧電振動子３５に一つのＩＣチップ５０のみが接続固定されているが、必要であれば、ＩＣチップ５０以外の例えばコンデンサ等の電子部品を搭載してもよい。その際、例えば図２０の圧電発振器７２−１のさらなる変形例である図２３に示されるように、圧電振動子３５の表面に、ＩＣチップ５０とワイヤボンディングにより電気的に接続されるようにした端子部６８，６８を設けるとよい。これにより、端子部６８，６８に電子部品６９を接続すれば、この電子部品６９とＩＣチップ５０とを電気的に接続することができる。なお、図２３では、端子部６８，６８のうちの一つは、導電用端子部６３ｂとワイヤボンディングにより電気的に接続されるようになっている。
【００７４】
また、図２０ないし図２２において形成した各電極パターン４２ａ，４２ｂ，４２ｃや各端子４２，４３，４４等を厚目にメッキすることで、ＩＣチップ５０を圧電振動子３５に接合する際にペースト状の接着剤が流れ出したとしても、接着剤が各電極あるいは各端子の表面に付着してしまうことを防止できる。なお、この際、各電極パターン４２ａ，４２ｂ，４２ｃ等の他に、或いは代わりに、例えばスクリーン印刷で凸部を形成して接着剤の流れを制御するようにしても勿論よい。
【００７５】
本発明の第２の実施形態の第２ないし第４に係る変形例は以上のように構成されており、このため、例えば市販されているＩＣチップ５０の端子部の配置により、ワイヤボンディングの引き回しが困難な場合であっても、圧電振動子３５の表面に外部端子部４２，４３とは別の電極パターン４２ａ〜４２ｃが設けられているので、この電極パターン４２ａ〜４２ｃを利用して容易にワイヤボンディングできる。
なお、本第２の実施形態の各変形例では、圧電振動子３５自体に電極パターン４２ａ〜４２ｃが設けられているため、厳密にいうとこの完成された圧電振動子の姿は汎用品ではない。しかし、電極パターン４２ａ〜４２ｃは圧電振動子３５の表面に設けられているため、汎用性のある圧電振動子３５の表面に、後から電極パターン４２ａ〜４２ｃを形成すれば、汎用品を利用できる。また、汎用性のある圧電振動子３５の表面に後から電極パターン４２ａ〜４２ｃを形成しない場合であっても、電極パターン４２ａ〜４２ｃは、従来のようにパッケージ３６内を引き回されるわけではないので、従来に比べて製造コストは安価で、また、小型化にも対応できるため、第２の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００７６】
図２４および図２５は、本発明の第２の実施形態に係る第４の変形例のさらなる変形例であって、図２４はその概略平面図、図２５は図２４の特徴ある部分を拡大した斜視図である。
これらの図において、図１ないし図２３の圧電発振器３０，７０，９０，７２−３，１３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図２４および図２５において、圧電発振器７２−４が、第２の実施形態に係る第４の変形例と主に異なるのは、圧電振動子３５の表面に設けられた電極パターンと基板上面の各端子との接続構造についてである。
【００７７】
すなわち、圧電発振器７２−４は、導電体８８を通じて、電極パターン４２ｄ，４２ｄ・・・が基板上の端部付近に配置された端子６３ａ〜６３ｄ，６４と電気的に接続されている。
具体的には、図２２に係る圧電発振器７２−３と同様に、ＩＣチップ５０の端子部と、この端子部と電気的に接続されるべき基板上面の各端子６３ａ〜６３ｄ，６４との間に、複数の電極パターン４２ｄを有し、これら複数の電極パターン４２ｄとＩＣチップ５０の端子部とがそれぞれワイヤボンディングされている。
【００７８】
そして、図２５に示されるように、圧電発振器７２−４は、圧電振動子３５の側面に設けられた１／４円の凹状のキャスタレーションの内面に、厚み方向に沿うように導電体８８を有し、この導電体８８と電極パターン４２ｄとが電気的に接続されている。
また、基板６０は、導電用端子部６３ａ〜６３ｄ、及び制御用端子部６４の位置が、各導電体８８の位置に、それぞれ合うように形成され、これら導電用端子部６３ａ〜６３ｄ、及び制御用端子部６４と各導電体８８とが、例えば導電性接着剤や半田８９によりそれぞれ接続されている。
【００７９】
本発明の第２の実施形態に係る第４の変形例のさらなる変形例は以上のように構成されており、このため、各電極パターン４２ｄとＩＣチップ５０の各端子部とをそれぞれワイヤボンディングすれば、ＩＣチップ５０の端子部は、各電極パターン４２ｄおよび各導電体８８を介して、基板上の各端子６３ａ〜６３ｄ，６４と電気的に接続されることになる。したがって、圧電振動子３５と基板６０との間に、ボンディングワイヤを引き回すスペースが不要となって、圧電発振器７２−４を小型化できる。
【００８０】
図２６および図２７は、本発明の圧電発振器の第３の実施形態であり、図２６はその概略平面図、図２７は図２６のＢ−Ｂ線概略切断端面図である。尚、理解の便宜のため、図２６では上述した各実施形態で説明した樹脂６６は図示せず、また、図２７では一部のボンディングワイヤを図示している。
これらの図において、図１ないし図７の圧電発振器３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第３の実施形態に係る圧電発振器７３が第１の実施形態と主に異なるのは、基板６０に凹部が形成されている点である。
【００８１】
すなわち、基板６０の圧電振動子３５が固定される領域は凹状６０ｂとなっており、基板６０の周縁は凹状６０ｂよりも一段高い土手となっている。
そして、基板６０の凹状６０ｂの底面であって、外部端子部４２，４３（図１参照）と対向する位置には、接続用端子部６５の一部分６５ａが設けられ、この６５ａの部分は、基板６０内を引き回わされて、凹状６０ｂより一段高い周縁に形成された接続用端子部６５の一部分６５ｂと接続されている。
また、基板６０の凹状６０ｂよりも一段高い周縁には、制御用端子部６４や導電用端子部６３ａ〜６３ｄも配置されている。
【００８２】
本発明の第３の実施形態は以上のように構成されており、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。さらに、基板６０の圧電振動子３５が固定される領域は凹状６０ｂとなっているため、この凹状６０ｂが圧電振動子３５を基板６０に配置する際のガイドとなり、容易に圧電振動子３５を配置できる。
また、ボンディングワイヤ７４と接続される接続用端子部６５の一部分６５ｂは、基板の凹状６０ｂの底面よりも一段高い周縁に配置され、かつ、圧電振動子３５は凹状６０ｂの領域に挿入されているため、接続用端子部６５の一部分６５ｂは、第１の実施形態よりもＩＣチップ５０に近づくことになる。したがって、ボンディングワイヤ７４の引き下ろしの距離が短くなるため、ワイヤボンディングが容易になる。
さらに、圧電振動子３５を基板６０に固定する際の接着剤が、接続用端子部の一部分６５ｂや制御用端子部６４、導電用端子部６３ａ〜６３ｄに流れ込むことを防止して、ワイヤボンディングの接続不良を防止できる。
【００８３】
図２８は、本発明の第３の実施形態の第１の変形例に係る概略分解斜視図である。尚、この図では、理解の便宜のため、上述した各実施形態で説明した樹脂やボンディングワイヤは図示していない。
この図において、図１および図２７の圧電発振器３０，７０，９０，７３等と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第３の実施形態の第１の変形例に係る圧電発振器９２が第３の実施形態と主に異なるのは、基板６０に設けられた凹部の形状についてである。
【００８４】
すなわち、凹状６０ｂの一部は、段部を有さないように形成され、内壁６０ｃに囲まれずに水平方向（図２８ではＹ方向）に開放された領域が形成されている。
具体的には、図２８における基板６０は、少なくとも圧電振動子３５が固定される領域が凹状６０ｂとなっており、周縁の長手方向（図２８のＹ方向）に沿った２辺は、凹状６０ｂの底面よりも一段高い土手６０ｄ，６０ｄとなっており、短手方向（図２８のＸ方向）に沿った２辺は段部を有さず、土手６０ｄ，６０ｄが存在しない。
【００８５】
そして、ワイヤボンディングされる端子、ここでは、接続用端子部６５，６５の部分６５ｂ，６５ｂ、導電用端子部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ、制御用端子部６４が、全て、凹状６０ｂの底面ではなく、土手６０ｄ，６０ｄに配置されている。
なお、接続用端子部６５，６５の外部端子部４２，４３と対向する位置に形成された６５ａ，６５ａの部分は、それぞれ内壁６０ｃ，６０ｃに延伸されて、土手６０ｄ，６０ｄに設けられた６５ｂ，６５ｂの部分と電気的に接続されている。また、ダミー端子４４も、内壁６０ｃに延伸されて、土手６０ｄに設けられた導電用端子部６３ｃと電気的に接続されている。
【００８６】
本第３の実施形態の第１の変形例は以上のように構成されており、このため、第３の実施形態と同様の作用効果を発揮する。また、基板６０には、内壁６０ｃに囲まれずに水平方向（図２８ではＹ方向）に開放された領域が形成され、この開放された領域を各電子部品の搭載スペースとして有効に活用することができる。これにより、例えば、図２８の接続端子部６５，６５の６５ａ，６５ａの部分が端部付近に配置されるようにＹ方向の長さを短くして、圧電振動子３５を載置した場合は、第３の実施形態と比べて、圧電発振器９２をＹ方向について小型化できる。また、この開放された領域にコンデンサ等の他の電子部品を搭載することも可能となる。
なお、図２８では、基板は２辺について段部がない凹状が形成されているが、前記作用効果を発揮できれば、例えば、図２９に示すように、基板６０は２辺以上について段部がない凹状が形成されるなど、本変形例はこの形状に限られるものではない。
【００８７】
図３０ないし図３２は、第３の実施形態の第２の変形例に係る圧電発振器１３２であって、図３０は圧電発振器１３２の概略平面図、図３１は図３０のＨ−Ｈ線切断断面図、図３２は圧電発振器１３２の概略底面図である。尚、この図では、理解の便宜のため、樹脂を透明にして、樹脂の中を透かして見ることができるように図示している。また、上述した各実施形態で説明したボンディングワイヤの一部を図示していない。
この図において、図１および図２９の圧電発振器３０，７０，７３，９０，９２等と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００８８】
本第２の変形例に係る圧電発振器１３２が第３の実施形態と主に異なるのは、圧電振動子３５およびＩＣチップ５０の配置と、基板６０に側壁部を設けたことである。
すなわち、圧電振動子３５およびＩＣチップ５０の配置については、第２の実施形態と同様に、圧電振動子３５は、外部端子部４２，４３が上方を向き、蓋体３２が基板６０の上面に対向するようにして、基板６０に接続固定されている。そして、この外部端子部４２，４３が設けられた面と同じ面に、ＩＣチップ５０が接続固定されている。
【００８９】
基板６０は、短手方向の両端の上面に、一対の側壁部１０６，１０６が設けられて、圧電振動子３５が固定される領域が凹状６０ｂに形成されている。このようにして、基板６０は、一対の側壁部１０６，１０６が設けられた方向（図３０の短手方向）以外の方向（図３０の長手方向）については、上述した第３の実施形態の第２の変形例のように段部を有さず、外部に向かって開放された領域となっている。
【００９０】
ここで、この側壁部１０６，１０６は、高さ方向（図３１の上下方向）について、その端面１０６ａ，１０６ａの位置が、ＩＣチップ５０の端子部の位置と略同様となっている。具体的には、側壁部１０６の端面１０６ａの位置は、圧電振動子１０６の外部端子部４２，４３が設けられた面の高さと、ＩＣチップ５０の端子部が設けられている面の高さとの間に配置されるようになっている。図３１の側壁部１０６の端面１０６ａの場合は、
圧電振動子１０６の外部端子部４２，４３が設けられた面と同じ高さになるように配置されている。そして、この側壁部１０６，１０６の高さ方向の端面１０６ａ，１０６ａには、導電用端子部６３ｂや制御用端子部６４，６４などが設けられ、これらの各端子部はＩＣチップ５０の端子部と金線等でワイヤボンディングされている。
【００９１】
さらに、この制御用端子部６４，６４と電気的に接続された書込み端子１０４，１０４が、基板６０の底面に形成されている。
具体的には、基板６０の底面には、実装端子部６２および書込み端子１０４のみが配置されており、実装端子部６２は略四隅に、書込み端子１０４は長手方向の略中央部付近に配置されている。そして、この底面の書込み端子１０４は、基板６０の側面（図３１では側壁部１０６の側面および基板６０の側面）の高さ方向に沿った溝内の導電パターン１０２を利用して、端面１０６ａ上の制御用端子部６４と接続するようになっている。
【００９２】
本発明の第３の実施形態の第２の変形例は以上のように構成され、このため、第３の実施形態およびその第１の変形例と同様の作用効果を発揮する。さらに、側壁部１０６は、高さ方向について、その端面１０６ａの位置がＩＣチップ５０の端子部の位置と略同様とされ、端面１０６ａに導電用端子部６３ｂ等を配置して、ＩＣチップ５０の端子部とワイヤボンディングされるようになっている。したがって、第３の実施形態およびその第１の変形例に比べて、よりボンディングワイヤを短くして浮遊容量も小さくできる。
また、制御用端子部６４と電気的に接続された書込み端子１０４は、実装端子部６２しか設けらておらず、面積的に余裕のある基板６０の底面に形成されているため、書込み端子１０４を大きく形成できる。したがって、例えば、書き込み時のプローブピンのコンタクトミスを低減して歩留まりを向上できる。
【００９３】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせ、または省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の圧電発振器の第１の実施の形態に係る概略分解斜視図。
【図２】本発明の圧電発振器の第１の実施の形態に係る概略平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線概略切断端面図。
【図４】第１の実施の形態に係る圧電発振器の製造工程の一例を説明するためのフローチャート。
【図５】図４のステップ１−１を説明するための図。
【図６】図４のステップ２を説明するための図。
【図７】図４のステップ５およびステップ６を説明するための図。
【図８】第１の実施形態の圧電発振器の他の製造方法を説明するための図。
【図９】図９（ａ）は基板の圧電振動子、ＩＣチップ等が搭載される側の平面図、図９（ｂ）は、基板の実装端子が形成される側の平面図。
【図１０】図９の基板にＩＣチップを搭載した圧電振動子を載置して樹脂モールドし、図９のＪ−Ｊ線の位置で切断した場合の概略切断断面図。
【図１１】第１の実施形態の変形例に関する概略平面図。
【図１２】圧電発振器の製造方法について図５で説明した基板の変形例。
【図１３】図１２のＥ−Ｅ線切断断面図。
【図１４】図１３の変形例に係る切断断面図。
【図１５】本発明の第１の実施形態に係る第２の変形例の圧電発振器の概略縦断面図。
【図１６】本発明の圧電発振器の第２の実施形態に係る概略平面図。
【図１７】本発明の圧電発振器の第２の実施形態に係る概略分解図。
【図１８】第２の実施形態の第１の変形例であって、図１６のＦ−Ｆ線の位置において切断した概略切断断面図。
【図１９】図１８の変形例に係る概略切断断面図。
【図２０】本発明の第２の実施形態の第２の変形例における概略平面図。
【図２１】本発明の第２の実施形態の第３の変形例における概略平面図。
【図２２】本発明の第２の実施形態の第４の変形例における概略平面図。
【図２３】図２０の圧電発振器の変形例に係る概略平面図。
【図２４】本発明の第２の実施形態に係る第３・第４の変形例のさらなる変形例の概略平面図。
【図２５】図２４の特徴ある部分を拡大した斜視図。
【図２６】本発明の圧電発振器の第３の実施形態に係る概略平面図。
【図２７】図２６のＢ−Ｂ線概略切断端面図。
【図２８】本発明の第３の実施形態の変形例に係る概略分解斜視図。
【図２９】本発明の第３の実施形態の変形例に係る基板の一例。
【図３０】第３の実施形態の第２の変形例に係る圧電発振器の概略平面図。
【図３１】図３０のＨ−Ｈ線切断断面図。
【図３２】第３の実施形態の第２の変形例に係る圧電発振器の概略底面図。
【図３３】従来の圧電発振器の分解斜視図。
【符号の説明】
【００９５】
３０・・・圧電発振器、３２・・・蓋体、３６・・・パッケージ、５０・・・発振回路素子（ＩＣチップ）、６０・・・基板、６２・・・実装端子部、６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ・・・導電用端子部、６５・・・接続用端子部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、
前記実装端子部を底面に有する基板と、
この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、
前記パッケージの前記基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と
を備え、
前記基板は、その上面に、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、
前記外部端子部および前記導電用端子部が、前記発振回路素子と電気的に接続されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記外部端子部が向くようにして固定され、
前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記蓋体の上面に固定され、
前記基板は、前記外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有し、この接続用端子部および前記導電用端子部が前記発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記蓋体が対向するようにして固定され、
前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記外部端子部が設けられた面に固定され、前記外部端子部および前記導電用端子部とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記基板は、前記蓋体と対向する領域に孔が形成されている、ことを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記基板は、前記圧電振動片の動作を制御する信号を前記発振回路素子に書き込むための制御用端子部を上面に有し、この制御用端子部と前記発振回路素子とがワイヤボンディングにより接続されている、ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、前記基板の底面に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の圧電発振器。
【請求項７】
前記圧電振動子の表面であって、前記発振回路素子の端子部と、この端子部と電気的に接続されるべき前記外部端子部及び／又は前記基板上の端子との間には、電極パターンが設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項８】
前記圧電振動子は、その表面に、厚み方向に沿うように導電体が設けられており、この導電体を通じて、前記発振回路素子の端子部と前記基板上の端子との間に設けられた前記電極パターンが、前記基板上の端子と電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項７に記載の圧電発振器。
【請求項９】
前記基板の前記圧電振動子が固定される領域は凹状となっている、ことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１０】
前記凹状の一部は、段部を有さないように形成されている、ことを特徴とする請求項９に記載の圧電発振器。
【請求項１１】
前記基板に一対の側壁部を設けることで、前記凹状が形成されるようになっており、前記側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が前記発振回路素子の端子部の位置と略同じであることを特徴とする請求項９または１０に記載の圧電発振器。
【請求項１２】
前記基板及び／又は前記圧電振動子の表面には、前記発振回路素子と電気的に接続された端子部が設けられている、ことを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１３】
前記実装端子部の一部に、有底の孔が形成されていることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１４】
蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、
平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、前記外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、
前記基板の上面に前記圧電振動子を接続するマウント工程と、
前記蓋体に前記発振回路素子を接続固定する素子固定工程と、
前記発振回路素子と前記導電用端子部および接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、
前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程と
を備え、
前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、
次いで、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１５】
蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、
平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、
前記圧電振動子を基板の上面に前記蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、
前記発振回路素子を前記パッケージの前記外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、
前記発振回路素子と前記導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、
前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程と
を備え、
前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、
前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１６】
前記基板形成工程において、前記基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して前記実装端子部と前記導電用端子部とを電気的に接続する、ことを特徴とする請求項１４または１５に記載の圧電発振器の製造方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、
前記実装端子部を底面に有する基板と、
この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を前記パッケージの底面に有する圧電振動子と、
前記パッケージの前記基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と
を備え、
前記基板は、その上面に、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、
前記外部端子部および前記導電用端子部が、前記発振回路素子と電気的に接続されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記外部端子部が向くようにして固定され、
前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記蓋体の上面に固定され、
前記基板は、前記外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有し、この接続用端子部および前記導電用端子部が前記発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記蓋体が対向するようにして固定され、
前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記外部端子部が設けられた面に固定され、前記外部端子部および前記導電用端子部とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記基板は、前記蓋体と対向する領域に孔が形成されている、ことを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記基板は、前記圧電振動片の動作を制御する信号を前記発振回路素子に書き込むための制御用端子部を上面に有し、この制御用端子部と前記発振回路素子とがワイヤボンディングにより接続されている、ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、前記基板の底面に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の圧電発振器。
【請求項７】
前記基板の前記圧電振動子が固定される領域は凹状となっている、ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項８】
前記凹状の一部は、内壁に囲まれずに水平方向に開放された領域を有することを特徴とする請求項７に記載の圧電発振器。
【請求項９】
前記基板に一対の側壁部を設けることで、前記凹状が形成されるようになっており、前記側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が前記発振回路素子の端子部の位置と略同じであることを特徴とする請求項７または８に記載の圧電発振器。
【請求項１０】
蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの底面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、
平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、前記外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、
前記基板の上面に前記圧電振動子を接続するマウント工程と、
前記蓋体に前記発振回路素子を接続固定する素子固定工程と、
前記発振回路素子と前記導電用端子部および接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、
前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程と
を備え、
前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、
次いで、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１１】
蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの底面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、
平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、
前記圧電振動子を基板の上面に前記蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、
前記発振回路素子を前記パッケージの前記外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、
前記発振回路素子と前記導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、
前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程と
を備え、
前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、
前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１２】
前記基板形成工程において、前記基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して前記実装端子部と前記導電用端子部とを電気的に接続する、ことを特徴とする請求項１０または１１に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項１３】
前記基板形成工程において、前記実装端子部が形成される領域であって、前記個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線の位置に、有底の孔を形成することを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項１】
実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、
前記実装端子部を底面に有する基板と、
この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、
前記パッケージの前記基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と
を備え、
前記基板は、その上面に、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、
前記外部端子部および前記導電用端子部が、前記発振回路素子と電気的に接続されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記外部端子部が向くようにして固定され、
前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記蓋体の上面に固定され、
前記基板は、前記外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有し、この接続用端子部および前記導電用端子部が前記発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記蓋体が対向するようにして固定され、
前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記外部端子部が設けられた面に固定され、前記外部端子部および前記導電用端子部とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記基板は、前記蓋体と対向する領域に孔が形成されている、ことを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記基板は、前記圧電振動片の動作を制御する信号を前記発振回路素子に書き込むための制御用端子部を上面に有し、この制御用端子部と前記発振回路素子とがワイヤボンディングにより接続されている、ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、前記基板の底面に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の圧電発振器。
【請求項７】
前記圧電振動子の表面であって、前記発振回路素子の端子部と、この端子部と電気的に接続されるべき前記外部端子部及び／又は前記基板上の端子との間には、電極パターンが設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項８】
前記圧電振動子は、その表面に、厚み方向に沿うように導電体が設けられており、この導電体を通じて、前記発振回路素子の端子部と前記基板上の端子との間に設けられた前記電極パターンが、前記基板上の端子と電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項７に記載の圧電発振器。
【請求項９】
前記基板の前記圧電振動子が固定される領域は凹状となっている、ことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１０】
前記凹状の一部は、段部を有さないように形成されている、ことを特徴とする請求項９に記載の圧電発振器。
【請求項１１】
前記基板に一対の側壁部を設けることで、前記凹状が形成されるようになっており、前記側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が前記発振回路素子の端子部の位置と略同じであることを特徴とする請求項９または１０に記載の圧電発振器。
【請求項１２】
前記基板及び／又は前記圧電振動子の表面には、前記発振回路素子と電気的に接続された端子部が設けられている、ことを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１３】
前記実装端子部の一部に、有底の孔が形成されていることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１４】
蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、
平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、前記外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、
前記基板の上面に前記圧電振動子を接続するマウント工程と、
前記蓋体に前記発振回路素子を接続固定する素子固定工程と、
前記発振回路素子と前記導電用端子部および接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、
前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程と
を備え、
前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、
次いで、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１５】
蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、
平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、
前記圧電振動子を基板の上面に前記蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、
前記発振回路素子を前記パッケージの前記外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、
前記発振回路素子と前記導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、
前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程と
を備え、
前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、
前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１６】
前記基板形成工程において、前記基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して前記実装端子部と前記導電用端子部とを電気的に接続する、ことを特徴とする請求項１４または１５に記載の圧電発振器の製造方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、
前記実装端子部を底面に有する基板と、
この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を前記パッケージの底面に有する圧電振動子と、
前記パッケージの前記基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と
を備え、
前記基板は、その上面に、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、
前記外部端子部および前記導電用端子部が、前記発振回路素子と電気的に接続されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記外部端子部が向くようにして固定され、
前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記蓋体の上面に固定され、
前記基板は、前記外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有し、この接続用端子部および前記導電用端子部が前記発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記蓋体が対向するようにして固定され、
前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記外部端子部が設けられた面に固定され、前記外部端子部および前記導電用端子部とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記基板は、前記蓋体と対向する領域に孔が形成されている、ことを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記基板は、前記圧電振動片の動作を制御する信号を前記発振回路素子に書き込むための制御用端子部を上面に有し、この制御用端子部と前記発振回路素子とがワイヤボンディングにより接続されている、ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、前記基板の底面に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の圧電発振器。
【請求項７】
前記基板の前記圧電振動子が固定される領域は凹状となっている、ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項８】
前記凹状の一部は、内壁に囲まれずに水平方向に開放された領域を有することを特徴とする請求項７に記載の圧電発振器。
【請求項９】
前記基板に一対の側壁部を設けることで、前記凹状が形成されるようになっており、前記側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が前記発振回路素子の端子部の位置と略同じであることを特徴とする請求項７または８に記載の圧電発振器。
【請求項１０】
蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの底面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、
平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、前記外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、
前記基板の上面に前記圧電振動子を接続するマウント工程と、
前記蓋体に前記発振回路素子を接続固定する素子固定工程と、
前記発振回路素子と前記導電用端子部および接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、
前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程と
を備え、
前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、
次いで、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１１】
蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの底面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、
平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、
前記圧電振動子を基板の上面に前記蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、
前記発振回路素子を前記パッケージの前記外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、
前記発振回路素子と前記導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、
前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程と
を備え、
前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、
前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１２】
前記基板形成工程において、前記基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して前記実装端子部と前記導電用端子部とを電気的に接続する、ことを特徴とする請求項１０または１１に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項１３】
前記基板形成工程において、前記実装端子部が形成される領域であって、前記個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線の位置に、有底の孔を形成することを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【公開番号】特開２００６−５０５２９（Ｐ２００６−５０５２９Ａ）
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−５６０６（Ｐ２００５−５６０６）
【出願日】平成１７年１月１２日（２００５．１．１２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１月１２日（２００５．１．１２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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