【課題】ＳＡＷデバイスおよびＢＡＷデバイスの電気的性能を向上させる。
【解決手段】開示された実施形態は、シャープな部分を含む筐体によって形成されたキャビティ内に配置された電子デバイスを有するパッケージを含む。該パッケージは、該筐体上に塗布された感光層を含み、該シャープな部分に隣接するスムーズな部分を設けてもよい。該パッケージの製造方法も開示される。他の実施形態も記載され特許請求され得る。 （もっと読む）

【課題】蓋基板２とベース基板３の位置合わせを容易とし、不良発生率を低下させた電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の電子デバイス１は、蓋基板２と、この蓋基板２と接合し、蓋基板２との間に外気から密閉されるキャビティ４を構成するベース基板３と、このキャビティ４に収納される電子素子５と、蓋基板２又はベース基板３の外表面に設置されるモールド材６とを備えるようにしたので、蓋基板２又はベース基板３の反りが低減した。 （もっと読む）

【課題】
低背化が可能であり、非常に小型で、且つ、気密封止が可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】
第１の半導体基板と、第１の半導体基板上に形成される下部電極と、第１の半導体基板と下部電極との間に形成される空隙部または音響反射層と、下部電極上に形成される圧電薄膜と、圧電薄膜上に形成される上部電極とを有する薄膜圧電共振器が、梯子型または格子型に接続されてなる薄膜圧電フィルタを含む第１の基板と、第２の半導体基板上に電気要素が形成されている第２の基板とが接合され、接合部分は気密封止されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を抑制すること。
【解決手段】図２に示す振動子１０は、互いに対向する位置に配置され、同一材料の一対の筐体となる基板１２、１３と、基板１２、１３にそれぞれ設けられる励振用の電極１７、１８と、基板１２、１３間に設けられ、電極１７、１８に電圧が印加されることにより発振する可動部１６と、可動部１６を支持し、外力の可動部１６への伝達を抑制する少なくとも２つの支持部１５、１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージを用いることなく、集積回路素子とリードの接着強度を保つことができ、生産性のよい圧電デバイスと、この圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】脚部とこの脚部の両端に搭載部と外部接続部とが設けられたリードであって、この前記リードに設けられた前記搭載部の一方の主面に集積回路素子が搭載される集積回路素子搭載工程と、前記リードに設けられた前記搭載部の他方の主面に部品素子が搭載される部品素子搭載工程と、前記リードの一方の主面に搭載された前記集積回路素子と、前記リードに搭載された前記部品素子との間に樹脂を流し込み、硬化させる樹脂充填工程と、からなることを特徴とする圧電デバイスの製造方法、及びこの圧電デバイスの製造方法で製造される圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】レーザー光によるシリコンデバイスへのダメージを抑制した上で、圧電振動片の周波数の高精度化を図ることができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１は、互いの接合面同士が接合膜２３を介して陽極接合されたベース基板２及びリッド基板３と、両基板２，３の間に形成されたキャビティＣ内に気密封止された圧電振動片５とを備え、圧電振動片５の振動腕部２４，２５には、周波数調整用の重り金属膜１７が形成されるとともに、重り金属膜１７は、レーザー光が照射されることで部分的に除去されたレーザー照射痕を有し、キャビティＣ内において、リッド基板３の内面には、レーザー光の照射方向で少なくとも重り金属膜１７と重なるように接合膜２３が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の機能素子を実装し、封止した電子部品で機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】電子部品１００は、一方の基板Ｐ上にバンプ２０を介して接続される機能素子が配置された他方の基板１を備え、一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に機能素子が配置され、封止空間Ｋ内の環境を維持するため、他方の基板１が配置された基板Ｐ上に他方の基板１を覆って形成される封止薄膜２を備えている。 （もっと読む）

【課題】カード基板に対する表面実装発振器の占有積を小さくして実装密度を高めた電子カードを提供する。
【解決手段】一主面側に密閉容器を形成する底壁及び前記底壁が延出して前記一主面側に電子部品２の搭載される平坦部を有するカード基板３と、前記容器内に収容されて水晶片８とＩＣチップ９とを垂直方向に配置した表面実装発振器１と、前記カード基板３の他主面に形成された照合端子６と、前記電子部品２を覆う樹脂モールドとから電子カードが構成される。 （もっと読む）

【課題】３層の基板を積層した積層体、および該積層体から分離しにくい樹脂部材を有する圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子１００は、下側基板１０と、下側基板１０の上に設けられた中間基板２０と、中間基板２０の上に設けられた上側基板３０と、少なくとも、上側基板３０の上面３０ａおよび側面３０ｂと、中間基板２０の側面２０ｂと、を覆う樹脂部材４０と、を有し、上側基板３０の下面３０ｃよりも下方、かつ、下側基板１０の上面１０ａよりも上方、かつ、上側基板３０の平面視における輪郭３０ｒよりも内側の領域に、樹脂部材４０の一部が存在する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図り、チップ部品等の電子部品を後付け可能な構造で、かつ電子部品と
の接続が安定した電子デバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子デバイス１０は、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０
と、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０の間に収容される内蔵電子部品１００と
、を備え、第１のフレキシブル基板２０の一方の面に電子部品実装用２２の電極が形成さ
れ、他方の面に第１の内部電極２４が形成され、第１のフレキシブル基板２０に形成され
たビアホール２６により電子部品実装用電極２２と第１の内部電極２４が電気的に接続さ
れ、第２のフレキシブル基板４０の一方の面に第２の内部電極４２が形成され、第１の内
部電極２４と第２の内部電極４２を導電性の接続部材６０で接続し、第１のフレキシブル
基板２０と第２のフレキシブル基板４０との間に内蔵電子部品１００及び接続部材６０を
覆う樹脂部材７０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 生産性を低下することなく挿入損失が少ない特性に優れた小型のフィルタおよびデュプレクサ、ならびにフィルタの製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルタ１は、共振子１０とキャパシタ３０とを含み、キャパシタ３０は、基板１９の主面上に形成される第１キャパシタ用電極３１と、第１キャパシタ用電極３１上に形成される第１圧電膜１２と同一材料からなる第２圧電膜３２と、第１キャパシタ用電極３１と対向する部分を有するように第２圧電膜３２上に形成される第２キャパシタ用電極３３とを含んで構成される。さらに、ＵＢＭ層２１と同時に、第２キャパシタ用電極３３上に、ピークシフト層３４を設ける。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ延設された第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ設けられた第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続されており、圧電振動片を備えた水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部とともに第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃ及び水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃの一主面の外周縁には当該一主面に対して垂直な方向に突出する突起部を備えており、第２パッド部２ｂの一主面側には水晶発振器３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性が高く、小型・薄型化に適した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、裏面に外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）を備えた圧電振動子７０と、能動面に実装パッド４２（４２ａ〜４２ｄ）と圧電振動子７０に対して信号の入出力を行う入出力パッド４４（４４ａ，４４ｂ）とを形成し、非能動面を圧電振動子７０の裏面に接合するＩＣ４０と、前記外部端子１６と前記入出力パッド４４とを接続する金属ワイヤ１８と、前記実装パッド４２よりも大きな実装面積を有し、前記実装パッド４２に接合されることで実装パッドの役割を担う金属プレート５０（５０ａ〜５０ｄ）と、圧電振動子７０と金属プレート５０との間の空隙に充填されて前記ＩＣ４０及び前記金属ワイヤ１８を覆う絶縁性樹脂６０とから成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる封止樹脂に対する弊害を防止した電子デバイスを提供する。
【解決手段】セラミックベース１２にＩＣチップ１６が実装され、前記ＩＣチップ１６の周囲を樹脂２０により封止してなる電子デバイス１０において、デバイス側面上層部に前記樹脂２０を露出させるとともに下層部に前記セラミックベース１２を露出させ、前記セラミックベース１２の下部領域に切欠部２２を形成し、この切欠面２２ａに実装電極２４を形成した。 （もっと読む）

【課題】平面サイズのより一層の小型化が可能な半導体装置のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】第１の素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に第２の素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える半導体装置である。第１のパッケージ２はリードフレーム５及び配線パターン６を含み、配線パターン６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターン６を配置した転写リードフレームを用い、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって配線パターン６が成型樹脂の引き剥がし面に転写された形で残り、配線パターン６の端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。第１の素子１は、配線パターン６の外部端子６ａの上に部分的に重なるように絶縁層８を介して搭載されるとともに、リードフレーム５及び配線パターン６と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 ＣＩ値を十分に低くしたうえで全長を短くして小型化を図ること。
【解決手段】 基端から先端に向かう途中で平行に並ぶように少なくとも１回折り曲げられた一対の振動腕部１１、１２と、一対の振動腕部の基端側を一体的に固定する基部１３と、を有する圧電板１０と、一対の振動腕部の基端側における両面に長さ方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１４と、一対の振動腕部の外表面上にそれぞれ形成され、駆動電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる励振電極２０、２１と、基部の外表面上に形成され、一対の励振電極に対して電気的にそれぞれ接続された一対のマウント電極２２、２３と、を備えている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドの成型性、及び耐久性を向上させた表面実装型水晶振動子を提供する。
【解決手段】シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａをリードフレーム３で支持し、シリンダー型水晶振動子２の端子２ｂをリードフレーム３に接続する。シリンダー型水晶振動子２を取り付けたリードフレーム３の一部を、射出成型装置の上金型７と下金型８とで挟み、上金型７に設けられた水晶振動子固定ピン５で、シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａを位置決め固定した後、金型のゲート口９より樹脂４を充填し、シリンダー型水晶振動子２及びリードフレーム３を樹脂モールドする。その際、水晶振動子固定ピン５は、シリンダー型水晶振動子２の封止管２ａに対して、樹脂モールドの薄肉部を避けて配置しているので、薄肉部の樹脂４の流れを阻害する物がなくなり、薄肉部でのウェルドの発生を防止、若しくは小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の封止管を変形させることなく良好に樹脂モールドされる表面実装型水晶振動子を提供する。
【解決手段】シリンダー型水晶振動子７は、封止管７ａとその一端部側から導出されたリード端子７ｂがリードフレーム３に溶接等の手段によって固着されている。リードフレーム３に固着保持された水晶振動子７は、上下方向に配置された射出成型金型で挟み込まれ、該金型内に樹脂を注入固化することによって表面実装型水晶振動子１０となる。前記封止管７ａの頂面部は、封止管７ａの外側に向けた凸状部７ｃを有した構成であり、平坦面でない形状で構成されている。このような構成にすることで、射出成型の際に注入される樹脂の射出圧によって頂面部に受ける圧力を分散させることができ、頂面部の変形を防止することができる。よって、良好な表面実装型水晶振動子が得られる。 （もっと読む）