【課題】自動搭載時のカメラ認識によって圧電振動素子やＩＣチップ搭載位置を一回のフォーカス調整により確定することを可能とした表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上面にＩＣチップ搭載用の第２のパッド電極５を備えた実装基板２と、該実装基板上面に固定されてキャビティー内に第２のパッド電極を露出させると共に上面に圧電振動素子搭載用の第１のパッド電極１２を備えた第１の外壁１０と、該第１の外壁の上面に固定される第２の外壁１０と、を備えたパッケージと、第１のパッド電極上に搭載される圧電振動素子４０と、第２のパッド電極上に搭載されるＩＣチップ４５と、を備え、第１及び第２の外壁の外側壁には少なくとも一つの切欠き部５０が形成され、該切欠き部の下部に露出した実装基板上面には第１のパッド電極と導通すると共に第２のパッド電極と同一高さ位置となる第３のパッド電極６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁容器の上面側凹所内に圧電振動素子を搭載して気密収納し、絶縁容器の外底面にＩＣ部品を搭載し、４つの実装端子を絶縁容器外底面の一辺に沿って一列に配置することにより、容器外底面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、小型化を可能としたパッケージ、及び表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上面に凹所３を有した絶縁容器４と、凹所内に配置されて圧電振動素子２０の各励振電極と電気的に接続される内部パッド５と、該絶縁容器の外底面の一辺に沿って一列に配置した少なくとも４つの実装端子６と、発振回路を構成するＩＣ部品２５を搭載するために絶縁容器の外底面７に配置された底面パッド８と、各実装端子と前記各内部パッドと前記底面パッドとの間を導通する導体９と、を備え、各実装端子は、絶縁容器外底面の一辺に沿って突設した段差部１１の底面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ本体１は、矩形平板状のパッケージベース１ａの上側に矩形環状のパッケージ上層１ｂ、下側に矩形環状のパッケージ下層１ｃがそれぞれ積層され、各々凹部が形成されている。パッケージベース１ａの上面の凹部底面に設けられたマウント電極３には導電性接着剤１３０によって圧電振動片４０が実装され、この凹部上面には、シールリング５を介してパッケージ蓋体２が接合されて、パッケージ内部が気密を保って封止されている。パッケージベース１ａの下面の凹部底面に設けられたマウント電極４ａ，４ｂには、基板６５に電子部品５０ａ〜５０ｆが接合された回路モジュール６０が実装されて、封止樹脂１１０によって樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】低背化を促進して、生産性を高められる無線モジュール素子及びその実装方法を提供する。
【解決手段】一主面上の中央寄りに水晶接続ＩＣ端子を有し、前記一主面の外周に少なくとも電源、アース及び出力端子を含む外部接続ＩＣ端子を有し、少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップと、前記ＩＣチップよりも外形の小さく、外底面に設けられた外部水晶端子が前記水晶接続ＩＣ端子に接続された表面実装振動子とから無線モジュール素子が構成される。また、前記ＩＣチップの一主面を溝を有する回路基板に対面させ、前記表面実装振動子を前記溝内に埋設し、前記外部接続ＩＣ端子を前記回路基板の回路端子に接続した無線モジュール素子の実装方法とする。 （もっと読む）

【課題】端子平坦度に優れた小型水晶発振器を低価格に提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックパッケージ内に圧電振動片を収納した圧電振動子と、圧電振動子
と共に発振回路を構成する為の電子部品と、圧電振動子と電子部品とを搭載したフレキシ
ブル配線基板とを備え、電子部品を前記フレキシブル配線基板の片面上に搭載し、圧電振
動子を電子部品の上部を覆うよう圧電振動子を複数の柱部材を介してフレキシブル配線基
板上に配置したことによりフレキシブル配線基板が小面積となり従来採用していた金属フ
レームを設けなくともセラミックパッケージの剛性によりフレキシブル配線基板の平坦度
が得られるよう構成したので、小型且つ低価格な圧電発振器を実現することが可能である
。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、電子部品５０のパッド部５６が、圧電振動子４０及び／又はリードフレーム２０とワイヤボンディングされている圧電発振器であって、ダイパッド部２６は、水平方向について、電子部品５０の外形よりも小さく形成され、かつ、電子部品５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の搭載面積を確保しつつ、且つ小型化が可能な圧電発振器及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】集積回路素子の配線基板接続側主面寸法が配線基板の他方の主面寸法より大きく、且つこの配線基板の側面外周には、環状に形成された接合材が形成されており、箱状の蓋体は集積回路素子の配線基板側主面上に配線基板を嵌合する形態で配置され、且つ蓋体の内側表面に形成された金属層と接合材の側面とが接合されていることを特徴とする圧電発振器である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、素子接続用電極端子と基板接続用電極端子の配置位置を熱応力による歪みが特定の部分に集中しない形態とすることで、固着及び導通の信頼性の向上を実現できる電子部品を提供することを課題とする。
【解決方法】電子部品において、基板接続用電極端子及び素子接続用電極端子が、集積回路素子の接続側主面中心及び絶縁基板の該搭載面の中心を中心とする少なくとも一つの円周上又は円周に沿って、複数個の該基板接続用電極端子及び該素子接続用電極端子が、各々対向する形態で形成されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、電源投入後の発熱による初期の周波数ドリフトを減少させた温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、温度センサ回路部と、発振段回路部、及び出力バッファ回路部を内部に有する半導体部品が搭載され、接続端子を介し半導体部品が接続された基板を有す温度補償型水晶発振器において、半導体部品内部の温度センサ回路部と、発熱回路部が、半導体部品の対角線上隅部、若しくは同一辺側隅部に配置され、また、半導体部品が搭載される基板上に、温度センサ回路部と、発熱回路部を囲うようなパターンが形成され、パターンが他の基板上配線パターン幅よりも幅広で、かつパターンがアルミ二ウムより成り、半導体部品内部の温度センサ回路部と、発熱回路部が、先の半導体部品の接続端子で囲まれた領域の外側に配置されていることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板などに容易に実装可能であり、さらには一層の小型化が図られた発振器と、この発振器を備えた電子機器とを提供する。
【解決手段】 上蓋５と下蓋６との間に水晶振動子２が挟持され、封止されてなるパッケージ３と、水晶振動子２を駆動するための半導体装置４とを備えてなる発振器１である。上蓋５が透光性の基材によって形成されている。半導体装置４はその能動面４ａ側を外側にして下蓋６の外側に実装され、能動面４ａ側に外部接続端子１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電部品が小型化しても、隣接する実装電極同士が短絡することなく、また、リフロー等による急激な温度変化による熱応力の影響を受けることのないユーザ基板のランドパターン形状とそこに実装する圧電部品を提供することにある。
【解決手段】
電子部品Aの実装電極１７を、ユーザ基板３０のランドパターン１８位置に合致させて実装するランドパターン１８形状を有する基板において、電子部品Aの各辺から点対称に垂直に延びる方向にランドパターン１８が延出している。 （もっと読む）

【課題】 接合電極の腐食を防止し、その接合電極の健全性を長期にわたって容易に維持することができる水晶振動子、発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 水晶振動子片９が枠状部１０によって囲まれて形成された水晶振動板２と、この水晶振動板２を厚さ方向に挟み込む板状の蓋部材６及びベース部材７を有する密閉容器３と、前記蓋部材６と前記水晶振動板２との間、並びに、前記ベース部材７と前記水晶振動板２との間に設けられ、内部電極２４に電気的に接続された接合用の接合電極１９と、前記接合電極１９を保護する保護膜１６と、を備え、前記蓋部材６と前記水晶振動板２との間の外縁部、並びに、前記ベース部材７と前記水晶振動板２との間の外縁部から、前記密閉容器３の内方に没する凹部２１が設けられ、この凹部２１に前記保護膜１６が設けられるとともに、前記接合電極１９が、前記凹部２１よりも前記内方に位置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｈ型パッケージ構造の表面実装型圧電発振器において、ＩＣ部品搭載前に実施する圧電振動子の調整作業専用の調整用端子を、ＩＣ部品実装電極を配置する下面側空所の天井面を回避した個所に配置することによって、ＩＣ部品実装電極との干渉を回避しつつ、調整用端子の大型化を防止した表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上面と下面に夫々凹所２、３を有し、環状の底面に少なくとも４つの実装端子５を備えた縦断面形状が略Ｈ型の絶縁容器であって、圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹所内に設けた２つの上面側内部パッド１１と、発振回路を構成する電子部品を搭載するために下面側凹所の天井面に配置された下面側内部パッド６と、各上面側内部パッドと夫々接続された２つの調整用端子３０と、を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、２つの調整用端子を、下面側凹所の内壁面３ｂに配置した。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 基材３１の両面に、電極及び配線パターンが形成された基板３５の一方の面には、複数の対をなすパターン電極３２ａ〜３２ｌが形成され、それぞれに対応する回路素子５０ａ〜５０ｆを半田接合により接合し、回路モジュール３０を得た。該回路モジュール３０の外部接続端子３３ａ，３３ｂと、それぞれに対応するパッケージ本体１の凹底部に形成されたマウント電極３ａ，３ｂとは、半田によって接合されている。さらに、圧電振動片２０が、その接続電極とパッケージ本体のマウント電極４ａ，４ｂとを導電性接着剤１２０によって接合することにより、略水平に片持ち支持されている。 （もっと読む）

【課題】デバイス内部の圧電振動素子搭載面積を確保して、気密が良好な封止が可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】配線基板と、この配線基板上に圧電振動素子が配置され、配線基板を被覆した状態で固定される箱状の蓋体とから成る圧電デバイスにおいて、配線基板の側面外周には、環状に形成された接合材が形成され、箱状の蓋体の側壁部内周面と接合材とが接合され圧電振動素子が搭載されている空間が気密に封止されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ると共に、浮遊容量を小さくするようにしても、確実に各部品間の電気的接続を行える弾性表面波発振器用パッケージを提供すること。
【解決手段】 電子部品４２が搭載される領域を有する薄底部２４と、この薄底部よりも厚み寸法が大きく、接着剤４０を用いて弾性表面波素子３０を接合するための素子接合領域を有する厚底部２６とを備えた弾性表面波発振器のパッケージであって、厚底部２６は、電子部品４２とボンディングワイヤ４６により電気的に接続されるパッド部４４を有しており、かつ、このパッド部４４のボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部４４ａと素子接合領域とを隔てるように、凸部４８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上に、圧電振動子と発振回路等を構成するワンチップＩＣ部品とを上下に並置する場合、アンダーフィルレス構造、或いはキャビティレス構造を採用しても、構造の複雑化、製造手数の増大といった不具合を生じることがない表面実装型圧電発振器、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２は、平板状の絶縁基板３と、絶縁基板底部に設けた実装電極４と、絶縁基板上面に設けた配線パターン５、６を備え、ＩＣ部品は、配線パターン５上に小バンプ７によってフリップチップ実装される。圧電振動子２１は、絶縁基板３上面の他の配線パターン６上に固定した大径導体ポスト３１上面に接続用導体３２を介して実装され、絶縁基板上面から大径導体ポスト上面のレベルまでを被覆するモールド樹脂４１によってＩＣ部品全体を樹脂被覆する。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電極としてバンプを使用した圧電発振器において、シート基板を使用せずにバンプを用いた表面実装を行ったとしても、調整用端子に接続された大バンプが短絡等の不具合を起こすことがなくなる。
【解決手段】絶縁材料からなり、且つ、底板の外底面に底部電極２０を備えた容器２と、該容器内に収容された圧電振動素子１０とを有する圧電振動子１と、底部電極と電気的に接続されるＩＣ部品３と、底部電極と電気的に接続され、且つ、容器の外底面に露出配置されたバンプ状の調整用電極４１と、調整用電極より高さが高いバンプ状の電極４を備え、該バンプ状の電極を実装用の端子とした。 （もっと読む）

【課題】 発振回路が発生するノイズが、半導体基板の外周端面に反射し再度発振回路に侵入すること、且つ、外周端面から弾性表面波素子の表面層に回りこむことを抑制する。
【解決手段】 弾性表面波素子１０は、半導体基板２０の表面層に少なくとも発振回路３０と、ＩＤＴ領域４０と、を混在してなる弾性表面波素子１０であって、発振回路３０とＩＤＴ領域４０とを含む周囲、またはそのどちらか一方の周囲をリング形状に取り囲む導電体層としての金属層５０を備え、金属層５０がＧＮＤに接続されている。このようにすることで、発振回路３０が発生するノイズが、半導体基板２０の外周端面に反射し、再度発振回路に侵入すること、且つ、外周端面から弾性表面波素子の表面層に回りこむことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電極としてバンプを使用した圧電発振器を、平板状の表面実装用電極向けに設計されたマザーボード上に搭載することを可能ならしめる表面実装型圧電発振器ユニットを提供する。
【解決手段】外底面にパッド電極３１と底部電極２０とを有する絶縁容器に圧電振動素子１０を収容した圧電振動子１と、少なくとも発振回路を内蔵したＩＣ部品３と、上面側に上パッド電極を設け底面側に該上パッド電極と導通した下パッド電極を設けた基板５０と、を備えた圧電発振器であって、ＩＣ部品は、圧電振動子の底部電極に実装固定されており、圧電振動子のパッド電極と基板の上パッド電極とを導通すると共に圧電振動子と基板との間隔を一定に保持する為の電極部材４を配置した。 （もっと読む）