圧電デバイス
【課題】 小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、電子部品５０のパッド部５６が、圧電振動子４０及び／又はリードフレーム２０とワイヤボンディングされている圧電発振器であって、ダイパッド部２６は、水平方向について、電子部品５０の外形よりも小さく形成され、かつ、電子部品５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。
【解決手段】 リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、電子部品５０のパッド部５６が、圧電振動子４０及び／又はリードフレーム２０とワイヤボンディングされている圧電発振器であって、ダイパッド部２６は、水平方向について、電子部品５０の外形よりも小さく形成され、かつ、電子部品５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と圧電振動子がリードフレームのダイパッドに接合された圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図７および図８は、従来の圧電発振器を示しており、図７は圧電発振器１の概略平面図、図８は図７のＡ−Ａ線切断端面図である（例えば、特許文献１参照）。
なお、図７では、理解の便宜のため、半導体素子を透視して図示している。
【０００３】
圧電発振器１は、水平方向における小型化を図るため、半導体素子（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下「ＩＣ」という）３と圧電振動子４とを水平方向に並べて配置するのではなく、リードフレーム２の上下面に、ＩＣ３と圧電振動子４とを別々に接合して、略全体を樹脂９でモールドして形成されている。
すなわち、リードフレーム２は、ダイパッド部２ａと、このダイパッド部２ａを完成前に切断されるフレーム部（図示せず）に接続して、ダイパッド部２ａを支持するための支持部２ｂと、リード端子部２ｃとを有している。なお、ダイパッド部２ａには、樹脂モールドする際の応力がダイパッド部２ａとＩＣ３との接続状態に悪影響を及ぼさないように、応力を緩和させるスリット２ｅが設けられている。
【０００４】
ＩＣ３は、ダイパッド部２ａの上面に接合され、ＩＣ３の表面に設けられた複数のパッド部８，８・・・のうち一方はリード端子部２ｃとワイヤボンディングされ、他方は圧電振動子４とワイヤボンディングされている。
圧電振動子４は、パッケージ６内に圧電振動片５が収容されており、ダイパッド部２ａの下面に接合されている。そして、パッケージ６の表面に設けられた外部端子４ａとＩＣ３のパッド部８とがワイヤボンディングされている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３３７６１の公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、このような圧電発振器１では、上手くワイヤボンディングできない恐れがある。
すなわち、ＩＣにワイヤボンディングする際の説明図である図９に示すように、通常は、ダイパッド部１２に搭載されたＩＣ１０にワイヤボンディングする際、キャピラリ１６をＩＣ１０のパッド部１４に押し付けて超音波パワーを付与するようにしているが、この超音波パワーがパッド部１４に有効に伝達するように、ＩＣ１０を受け台１８の上に載置している。
【０００７】
しかし、図８に示すような圧電発振器１の場合は、ダイパッド部２ａの上下にＩＣ３と圧電振動子４を接合するようにしており、ダイパッド部２ａよりも圧電振動子４の外形寸法の方が大きいため、厚み方向についてＩＣ３と圧電振動子４との間にスペースＨができている。このため、図９に示すような受け台１８に圧電振動子４を置いて、超音波パワーを付与しようとしても、超音波パワーが有効に伝わらず、ボンディング強度が弱くなる恐れが生じた。
【０００８】
本発明は、小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明によれば、リードフレームのダイパッド部の主面に、電子部品とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子が、前記ダイパッド部を挟むように接合されており、前記電子部品のパッド部が、前記圧電振動子及び／又は前記リードフレームとワイヤボンディングされている圧電デバイスであって、前記ダイパッド部は、水平方向について、前記電子部品の外形よりも小さく形成され、かつ、前記電子部品のパッド部の位置に外縁部が対応して配置されている圧電デバイスにより達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、リードフレームのダイパッド部の主面に、電子部品と圧電振動子が、ダイパッド部を挟むように接合されている。したがって、少なくとも、電子部品と圧電振動子とを並べて配置する場合に比べて、水平方向の圧電デバイスの外形を小さくすることができる。
また、ダイパッド部は、水平方向について、電子部品の外形よりも小さく形成されているため、この電子部品の外形よりも小さく形成した分だけ、他の端子部分を余裕をもって配置することができ、圧電デバイスの小型化に寄与することになる。
さらに、ダイパッド部は、水平方向について、電子部品のパッド部の位置に外縁部が対応して配置されている。したがって、例えばキャピラリをパッド部に押し当てて超音波パワーを付与してワイヤボンディングする際、ダイパッド部の外縁部がパッド部を支持するようにして超音波パワーを付与することができるため、超音波パワーを有効に伝えることができる。
かくして、本発明の効果として、小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電デバイスを提供することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記ダイパッド部は、前記電子部品を接合するための接着剤が塗布される領域に、前記電子部品側に開口した凹部が形成されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、ダイパッド部は、電子部品を接合するための接着剤が塗布される領域に、電子部品側に開口した凹部が形成されている。このため、接着剤を凹部内に収容して、接着剤がダイパッド部の上面に盛り上がるために生じる電子部品の浮きや傾きといった現象を抑制することができる。したがって、ワイヤボンディングの際の超音波パワーを確実に伝えて、ボンディング強度を高めることができる。
【００１２】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記凹部は、前記電子部品のパッド部の位置を避けるように形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、凹部は、電子部品のパッド部の位置を避けるように形成されているため、パッド部の直下には、凹部内の接着剤は配置されない。したがって、ワイヤボンディングの際の超音波パワーは、凹部内の柔らかい接着剤に吸収されずに、パッド部に有効に伝達して、ボンディング強度を高めることができる。
【００１３】
第４の発明は、第２または第３の発明の構成において、前記ダイパッド部は、その側面側の外部と前記凹部の内部とをつなげるように溝部が形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、ダイパッド部は、その側面側の外部と凹部の内部とをつなげるように溝部が形成されている。このため、凹部の内部に接着剤を多目に塗布したとしても、多目に塗布された分の接着剤は、例えば電子部品を載置する際に溝部を伝わって、側面側の外部に逃げることになる。したがって、接着剤がダイパッド部の上面に盛り上がるように塗布されることで生じる電子部品の浮きや傾きといった現象を抑制することができる。
【００１４】
第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記リードフレームは、外部に露出したグランド端子を有しており、このグランド端子と前記ダイパッド部とが電気的に接続されていることを特徴とする
第５の発明の構成によれば、グランド端子とダイパッド部とが電気的に接続されている
ので、ダイパッド部をアース接地して、浮遊容量の影響を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１ないし図３は、本発明の圧電デバイスの例示として圧電発振器１０の実施形態を示しており、図１は圧電発振器１０の概略平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線概略断面図、図３は圧電発振器１０を底面側から見た図である。
尚、これらの図では、理解の便宜のために、種々の部分を省略して図示している。すなわち、図１では、リードフレームより上側（図２の上側）のパッケージ部分を省略して内部の構成を示している。また、図３では、リードフレームより下側（図２の下側）のパッケージおよび圧電振動子の部分を省略して内部の構成を示している。また、図１ないし図３では、一部のボンディングワイヤやリードフレームを省略している。
【００１６】
圧電発振器１０は、リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０と圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、これら電子部品５０、圧電振動子４０、及びリードフレーム２０の一部がパッケージ６０内に収容されている。
先ず、圧電振動子４０について説明する。
圧電振動子４０は、電子部品５０に比べて水平方向に大きな外形を有する表面実装型の振動子が用いられており、その中央付近がリードフレーム２０のダイパッド部２６の下面（図２の下側）に接合されている。
すなわち、本実施形態の圧電振動子４０は、開口部を有する矩形の箱状の内側に圧電振動片４２を収容するようにした振動子パッケージ４４と、この振動子パッケージ４４の開口部を封止する蓋体４６とを備えており、蓋体４６が下側を向くようにして、ダイパッド部２６の下面に接合されている。
【００１７】
振動子パッケージ４４は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。一部の基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにして、この内部空間Ｓに圧電振動片４２が収容されている。
なお、圧電振動片４２は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができ、本実施形態の圧電振動片４２は、小型に形成して必要な性能を得るために、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備えて、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００１８】
また、振動子パッケージ４４の裏面４４ａ（図２において上側の面）には、電子部品５０側に露出するようにして、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した外部端子部４８が設けられている。この外部端子部４８は、パッケージ内外の導電体（図示せず）や、シリコーン系あるいはエポキシ系等の導電性接着剤を介して、圧電振動片４２と電気的に接続されている。
【００１９】
蓋体４６は、圧電振動片４２を内部空間Ｓ内で気密に封止するためのものであり、この実施形態では、板状のものを、振動子パッケージ４４の開口端にロウ材４９で固定するようにしている。
蓋体４６は、好ましくは、導体金属、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等を用いて、振動子パッケージ４４の裏面に露出して形成された外部端子部４８と、例えばスルーホール内の導電部（図示せず）を通じて電気的に接続されている。そして、外部端子部４８は、後述する電子部品５０を通じてアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。なお、このように金属系の蓋体４６を用いる場合は、ロウ材４９にはコバール等でなるシームリングを使用できる（以下、「シームリング４９」という）。
【００２０】
次に、電子部品５０について説明する。
本実施形態の電子部品５０は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容した半導体素子（以下「ＩＣ」という）であり、上述の圧電振動子４０の外部端子部４８とワイヤボンディングされて電気的に接続され、少なくとも圧電振動片４２を発振させ、好ましくは、圧電振動片４２の特性に応じた温度補償用のデータが書き込まれている。
本実施形態のＩＣ５０は、圧電振動子４０の外部端子部４８を覆わないようにして、水平方向の略中央に位置するダイパッド部２６の上面、すなわち、圧電振動子４０と反対側の面（図２の上側）に接着剤（図示せず）を用いて接合されている。
【００２１】
ＩＣ５０の上面には、発振回路の電源電圧端子、入出力端子、グランド端子、制御端子等となる複数のパッド部５６，５６，・・・が、所定の幅を有する周縁部に沿うようにして配置されており、複数の金線等からなるボンディングワイヤ５２，５２，・・・を介して、各インナーリード部２２および圧電振動子４０の各外部端子部４８と、それぞれ電気的に接続されている。
パッド部５６の数はＩＣ５０の種類によりこれよりも多い場合も少ない場合もあるのは勿論である。
【００２２】
次にパッケージ６０について説明する。
パッケージ６０は、リードフレーム２０のアウターリード部２４を除いた全体を、例えばエポキシ系樹脂などの絶縁部材でインジェクションモールドして形成されている樹脂パッケージである。これにより、パッケージ６０内のＩＣ５０、圧電振動子４０、ボンディングワイヤ５２の各部品間、及び圧電発振器１０と他の電子デバイスとの間を絶縁すると共に、これらの各部品の位置を固定している。
【００２３】
また、パッケージ６０は、図２に示すように、底面（実装面）６０ａ側の縁あるいは角部に、アウターリード部２４の先端部２４ａの少なくとも一部が入るようにした窪み部６２を有している。すなわち、窪み部６２は、後述するようにアウターリード部２４の先端部２４ａを折り曲げ加工する際、パッケージ６０に衝突しないようにしたモールド樹脂の逃げであり、先端部２４ａの位置に対応している。これにより、アウターリード部２４の先端部２４ａを長く形成できると共に、圧電発振器１０全体の高さを低くできるようにしている。なお、この窪み部６２は、圧電振動子４０の蓋体４６と振動子パッケージ４４との接合付近の下向きの段部の形状に合わせるようにして形成されている。
【００２４】
次に、リードフレーム２０について説明する。
リードフレーム２０は、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
このリードフレーム２０は、図１ないし図３に示されるように、リード端子部２３と、ダイパッド部２６とを備えている。なお、図１ないし図３の圧電発振器１０は完成品の姿であり、リードフレームの枠部分は切断されているため図示されていない。
【００２５】
リード端子部２３は、パッケージ６０内に略水平に収容されたインナーリード部２２と、このインナーリード部２２がパッケージ６０の外部に突出するようにして露出されたアウターリード部２４とを有している。
インナーリード部２２は、本実施形態では全体が略水平に形成されており、上述のように、図１のアウターリード部２４と一体的に形成されている４隅の部分が、ＩＣ５０のパッド部５６とワイヤ５２でボンディングされ、樹脂モールドされている。
なお、図示されていないが、本実施形態のインナーリード部２２には、圧電振動子４０の動作を制御する信号をＩＣ５０に書き込むための制御用のリード端子もあり、図示されていないボンディングワイヤを介して、ＩＣ５０の制御用端子と接続されている。
【００２６】
アウターリード部２４は、図２に示すように所謂Ｊリード型の端子であり、図１に示すように、パッケージ６０の略４隅に設けられている。アウターリード部２４は、例えば、図１の左上のアウターリード部２４−１が電源電圧端子、左下のアウターリード部２４−２が外部制御端子、右上のアウターリード部２４−４が出力端子、右下のアウターリード部２４−３がグランド端子であるが、これらリード端子の数や種類はＩＣ５０の種類により異なるのは勿論である。
【００２７】
そして、アウターリード部２４は、図２に示すように、パッケージ６０から突出している根元付近２４ｂが実装面側（図２の下側）に向かって鈍角θ１となるように折り曲げられており、かつ、先端部２４ａがパッケージ６０に向かって折り曲げられている。
すなわち、アウターリード部２４は、パッケージ６０から水平に突出して直ぐに実装面に向かって折り曲げ加工されるが、その折り曲げ角度θ１は、実装面に向かうに従ってパッケージ６０から除々に離れるように鈍角となっている。そして、このように一旦パッケージから除々に離れるように折り曲げられてから、先端部２４ａが再びパッケージ６０に接近し、窪み部６２の窪んだ領域に入るように、先端部２４ａの根元が鋭角に折り曲げられている。
【００２８】
このように、アウターリード部２４は、根元付近２４ｂが実装面側に向かって鈍角θ１となるように折り曲げられているため、根元付近が鋭角に折り曲げられている場合に比べて、パッケージ６０に向かって折り曲げられている先端部２４ａを長く形成できる。したがって、アウターリード部２４の外面にフィレットを大きく形成しなくても、圧電発振器１０の実装強度を確保でき、また、フィレットを外側に向かって大きく形成しなくてもよい分、圧電発振器１０の実装スペースを小さくできる。
【００２９】
また、好ましくは、図２に示すように、アウターリード部２４の先端部２４ａとパッケージ６０の底面６０ａとを同一面上にしている。すなわち、パッケージ６０の底面６０ａと先端部２４ａの底面とが、同じ高さに位置するようになっており、これにより、先端部２４ａがパッケージ６０の底面６０ａより下側に配置されることがなく、圧電発振器１０の低背化を図ることができる。
【００３０】
ダイパッド部２６は、パッケージ６０内の略中央に配置されており、その主面（図２の上下面）に、ＩＣ５０および圧電振動子４０が接着剤（図示せず）により接合される。
本実施形態のダイパッド部２６は、グランド端子となるアウターリード部２４−３（図１の右下の端子）と、インナーリード部２２を介して一体に形成され、これにより、ダイパッド部２６をアース接地して、浮遊容量の影響を抑制することができる。
【００３１】
ここで、ダイパッド部２６は、水平方向について、ＩＣ５０の外形よりも小さく形成されており、これにより、圧電発振器１０を小さくできるようにしている。すなわち、ダイパッド部２６の外形を小さくすることで、その分、インナーリード部２２などの他の端子を余裕をもって配置することができ、圧電発振器１０の小型化に寄与することになる。より具体的には、ダイパッド部２６の寸法を小さくすることで、インナーリード部２２や外部端子部４８とダイパッド部２６との間の距離を大きくとって、寄生容量を抑制することができ、また、浮遊容量を抑えることができる。
【００３２】
そして、ダイパッド部２６は、ＩＣ５０のパッド部５６，５６・・・よりも外側には配置されないようになっている。すなわち、ダイパッド部２６は、ＩＣ５０のパッド部５６，５６・・・よりも外側の周縁部の直下には配置されないようになっている。これにより、ＩＣ５０をダイパッド部２６に接合する際の接着剤（図示せず）がＩＣ５０の側面を這い上がって、ＩＣ５０のパッド部５６に付着してしまうような事態を防止できる。
【００３３】
さらに、ダイパッド部２６は、水平方向について、ＩＣ５０のパッド部５６の位置に外縁部（図３の平行斜線の部分）が対応して配置されている。
すなわち、図示しないキャピラリをパッド部５６に押し当てて超音波パワーを付与してワイヤボンディングする際、パッド部５６を実装面側（図２の下側）から支持するように、パッド部５６の直下にダイパッド部２６の外縁部が配置されている。そして、ダイパッド部２６は、小型化されてもパッド部５６を下から支持できるぎりぎりの位置に形成されており、具体的には、垂直方向からみて、ダイパッド部２６の側面がパッド部５６の外側の側面と揃うように配置されている。
【００３４】
また、このダイパッド部２６とアウターリード部２４−３との間には、直角に切断加工された部分２２ａが設けられている。そうすると、パッケージ６０を形成する際のモールドや、アウターリード部２４−３を折り曲げ加工する際の応力が、形状が急激に変わる直角の部分２２ａに集中することになる。このため、製造過程における様々な応力がダイパッド部２６に伝わり難くなり、上述のように、ダイパッド部２６をＩＣ５０の外形より小さく形成しても、ダイパッド部２６とＩＣ５０や圧電振動子４０との接合強度を向上できる。
【００３５】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成されており、ダイパッド部２６は、水平方向について、ＩＣ５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。したがって、例えば、図示しないキャピラリをパッド部５６の上から押し当てて超音波パワーを付与してワイヤボンディングする際、ダイパッド部２６の外縁部がパッド部５６を下から支持するようにして超音波パワーを付与することができるため、超音波パワーを有効に伝えることができる。
なお、第１の実施形態では、ダイパッド部２６の側面がパッド部５６の外側の側面と揃うように配置したが、ＩＣ５０の搭載精度に伴う誤差を考慮して、その誤差分だけＩＣ５０の中央からパッド部５６の外側の側面に向かう方向にダイパッド部２６の面積を大きくすることで、確実に、ＩＣ５０のパッド部５６に対応する位置にダイパッド部２６を配置することができ、より有効に超音波パワーを伝えることができる。
【００３６】
図４および図５は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの例示として圧電発振器７０を示しており、図４は圧電発振器７０のダイパッド部付近を拡大した部分拡大縦断面図、図５は図１に対応した圧電発振器７０の概略平面図である。
尚、これらの図では、理解の便宜のために、図４ではパッケージやボンディングワイヤの一部を省略し、図５では、リードフレームより上側（図４の上側）のパッケージ、ＩＣ、ボンディングワイヤの部分を省略して内部の構成を示している。
この図において、図１ないし図３の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００３７】
この圧電発振器７０が、図１ないし図３の圧電発振器１０と異なるのは、ダイパッド部２６の形状についてである。
すなわち、ダイパッド部２６は、ＩＣ５０を接合するための接着剤２８が塗布される領域に、ＩＣ５０側に開口した凹部７２が形成されている。この凹部７２は、接着剤２８の溜め部であり、ＩＣ５０側（図４の上側）に開口部を有するように、例えばリードフレーム２０をプレス加工して形成されている。
なお、接着剤２８は、少なくともリードフレーム２０より柔らかく、例えば、エポキシ系の接着剤が用いられている。
【００３８】
具体的には、この凹部７２は、図５に示すように、ＩＣ５０のパッド部５６の位置を避けるように形成されており、本実施形態では、水平方向において、ダイパッド部２６の中央付近に形成されている。すなわち、図４に示すように、凹部７２はパッド部５６の直下には配置されず、この凹部７２を設けたことで形成された開口部側の端面２６ａが、ＩＣ５０のパッド部５６の位置に対応するように直下に配置されるようになっている。
【００３９】
さらに、ダイパッド部２６は、図５に示されるように、その側面２６ｂ側の外部と凹部７２の内部とをつなげるように溝部７４が形成されている。すなわち、溝部７４は、凹部７２の内部空間と外部空間とを連通して、接着剤２８を凹部７２内に塗布してＩＣ５０を載置した際に、接着剤２８を外部に逃すための通路である。
本実施形態の溝部７４は、図５に示されるように、リード端子２３や外部端子部４８に向かって接着剤２８が逃げないように、短手方向（図５の上下方向）に沿って２箇所に設けられている。
また、この溝部７４も、凹部７２と同様に、パッド部５６の位置を避けるように形成され、パッド部５６の直下には配置されていない。
【００４０】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成され、ダイパッド部２６は、ＩＣ５０を接合するための接着剤２８が塗布される領域に、ＩＣ５０側に開口した凹部７２が形成されている。このため、接着剤２８を図４に示すように凹部７２内に収容して、図６に示すように接着剤２８がダイパッド部２６の上面に盛り上がるために生じるＩＣ５０の浮きや傾きといった現象を抑制することができる。したがって、ワイヤボンディングの際の超音波パワーを確実に伝えて、ボンディング強度を高めることができる。
【００４１】
また、この凹部７２は、ＩＣ５０のパッド部５６の位置を避けるように形成されているため、パッド部５６の直下には、凹部７２内の柔らかい接着剤２８は配置されない。したがって、ワイヤボンディングの際の超音波パワーは、凹部７２内の接着剤２８に吸収されずに、パッド部５６に有効に伝達して、ボンディング強度を高めることができる。
【００４２】
しかも、ダイパッド部２６は、その側面２６ｂ側の外部と凹部７２の内部とをつなげるように溝部７４が形成されている。このため、凹部７２内に接着剤２８を多目に塗布しても、多目に塗布された分の接着剤２８は、ＩＣ５０を載置する際に溝部７４を伝わって、側面２６ｂ側の外部に逃げることになる。したがって、凹部７２内に接着剤２８を多目に塗布して、確実にＩＣ５０をダイパッド部２６に接合することができ、しかも、接着剤２８を側面２６ｂ側に逃がして、接着剤２８がダイパッド部２６の上面に盛り上がるために生じるＩＣ５０の浮きや傾きといった現象を抑制することができる。
【００４３】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略平面図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略底面図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器の部分拡大縦断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器の概略平面図。
【図６】接着剤がダイパッド部の上面に盛り上がっている図であって、第２の実施形態に係る圧電発振器の効果を説明するための図。
【図７】従来の圧電発振器の概略平面図。
【図８】図７のＡ−Ａ線切断端面図。
【図９】半導体素子にワイヤボンディングする際の説明図
【符号の説明】
【００４５】
１０，７０・・・圧電発振器、２０・・・リードフレーム、２２・・・インナーリード部、２４・・・アウターリード部、２６・・・ダイパッド部、４０・・・圧電振動子、５０・・・電子部品（ＩＣ）、５６・・・パッド部、６０・・・パッケージ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と圧電振動子がリードフレームのダイパッドに接合された圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図７および図８は、従来の圧電発振器を示しており、図７は圧電発振器１の概略平面図、図８は図７のＡ−Ａ線切断端面図である（例えば、特許文献１参照）。
なお、図７では、理解の便宜のため、半導体素子を透視して図示している。
【０００３】
圧電発振器１は、水平方向における小型化を図るため、半導体素子（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下「ＩＣ」という）３と圧電振動子４とを水平方向に並べて配置するのではなく、リードフレーム２の上下面に、ＩＣ３と圧電振動子４とを別々に接合して、略全体を樹脂９でモールドして形成されている。
すなわち、リードフレーム２は、ダイパッド部２ａと、このダイパッド部２ａを完成前に切断されるフレーム部（図示せず）に接続して、ダイパッド部２ａを支持するための支持部２ｂと、リード端子部２ｃとを有している。なお、ダイパッド部２ａには、樹脂モールドする際の応力がダイパッド部２ａとＩＣ３との接続状態に悪影響を及ぼさないように、応力を緩和させるスリット２ｅが設けられている。
【０００４】
ＩＣ３は、ダイパッド部２ａの上面に接合され、ＩＣ３の表面に設けられた複数のパッド部８，８・・・のうち一方はリード端子部２ｃとワイヤボンディングされ、他方は圧電振動子４とワイヤボンディングされている。
圧電振動子４は、パッケージ６内に圧電振動片５が収容されており、ダイパッド部２ａの下面に接合されている。そして、パッケージ６の表面に設けられた外部端子４ａとＩＣ３のパッド部８とがワイヤボンディングされている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３３７６１の公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、このような圧電発振器１では、上手くワイヤボンディングできない恐れがある。
すなわち、ＩＣにワイヤボンディングする際の説明図である図９に示すように、通常は、ダイパッド部１２に搭載されたＩＣ１０にワイヤボンディングする際、キャピラリ１６をＩＣ１０のパッド部１４に押し付けて超音波パワーを付与するようにしているが、この超音波パワーがパッド部１４に有効に伝達するように、ＩＣ１０を受け台１８の上に載置している。
【０００７】
しかし、図８に示すような圧電発振器１の場合は、ダイパッド部２ａの上下にＩＣ３と圧電振動子４を接合するようにしており、ダイパッド部２ａよりも圧電振動子４の外形寸法の方が大きいため、厚み方向についてＩＣ３と圧電振動子４との間にスペースＨができている。このため、図９に示すような受け台１８に圧電振動子４を置いて、超音波パワーを付与しようとしても、超音波パワーが有効に伝わらず、ボンディング強度が弱くなる恐れが生じた。
【０００８】
本発明は、小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明によれば、リードフレームのダイパッド部の主面に、電子部品とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子が、前記ダイパッド部を挟むように接合されており、前記電子部品のパッド部が、前記圧電振動子及び／又は前記リードフレームとワイヤボンディングされている圧電デバイスであって、前記ダイパッド部は、水平方向について、前記電子部品の外形よりも小さく形成され、かつ、前記電子部品のパッド部の位置に外縁部が対応して配置されている圧電デバイスにより達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、リードフレームのダイパッド部の主面に、電子部品と圧電振動子が、ダイパッド部を挟むように接合されている。したがって、少なくとも、電子部品と圧電振動子とを並べて配置する場合に比べて、水平方向の圧電デバイスの外形を小さくすることができる。
また、ダイパッド部は、水平方向について、電子部品の外形よりも小さく形成されているため、この電子部品の外形よりも小さく形成した分だけ、他の端子部分を余裕をもって配置することができ、圧電デバイスの小型化に寄与することになる。
さらに、ダイパッド部は、水平方向について、電子部品のパッド部の位置に外縁部が対応して配置されている。したがって、例えばキャピラリをパッド部に押し当てて超音波パワーを付与してワイヤボンディングする際、ダイパッド部の外縁部がパッド部を支持するようにして超音波パワーを付与することができるため、超音波パワーを有効に伝えることができる。
かくして、本発明の効果として、小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電デバイスを提供することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記ダイパッド部は、前記電子部品を接合するための接着剤が塗布される領域に、前記電子部品側に開口した凹部が形成されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、ダイパッド部は、電子部品を接合するための接着剤が塗布される領域に、電子部品側に開口した凹部が形成されている。このため、接着剤を凹部内に収容して、接着剤がダイパッド部の上面に盛り上がるために生じる電子部品の浮きや傾きといった現象を抑制することができる。したがって、ワイヤボンディングの際の超音波パワーを確実に伝えて、ボンディング強度を高めることができる。
【００１２】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記凹部は、前記電子部品のパッド部の位置を避けるように形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、凹部は、電子部品のパッド部の位置を避けるように形成されているため、パッド部の直下には、凹部内の接着剤は配置されない。したがって、ワイヤボンディングの際の超音波パワーは、凹部内の柔らかい接着剤に吸収されずに、パッド部に有効に伝達して、ボンディング強度を高めることができる。
【００１３】
第４の発明は、第２または第３の発明の構成において、前記ダイパッド部は、その側面側の外部と前記凹部の内部とをつなげるように溝部が形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、ダイパッド部は、その側面側の外部と凹部の内部とをつなげるように溝部が形成されている。このため、凹部の内部に接着剤を多目に塗布したとしても、多目に塗布された分の接着剤は、例えば電子部品を載置する際に溝部を伝わって、側面側の外部に逃げることになる。したがって、接着剤がダイパッド部の上面に盛り上がるように塗布されることで生じる電子部品の浮きや傾きといった現象を抑制することができる。
【００１４】
第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記リードフレームは、外部に露出したグランド端子を有しており、このグランド端子と前記ダイパッド部とが電気的に接続されていることを特徴とする
第５の発明の構成によれば、グランド端子とダイパッド部とが電気的に接続されている
ので、ダイパッド部をアース接地して、浮遊容量の影響を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１ないし図３は、本発明の圧電デバイスの例示として圧電発振器１０の実施形態を示しており、図１は圧電発振器１０の概略平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線概略断面図、図３は圧電発振器１０を底面側から見た図である。
尚、これらの図では、理解の便宜のために、種々の部分を省略して図示している。すなわち、図１では、リードフレームより上側（図２の上側）のパッケージ部分を省略して内部の構成を示している。また、図３では、リードフレームより下側（図２の下側）のパッケージおよび圧電振動子の部分を省略して内部の構成を示している。また、図１ないし図３では、一部のボンディングワイヤやリードフレームを省略している。
【００１６】
圧電発振器１０は、リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０と圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、これら電子部品５０、圧電振動子４０、及びリードフレーム２０の一部がパッケージ６０内に収容されている。
先ず、圧電振動子４０について説明する。
圧電振動子４０は、電子部品５０に比べて水平方向に大きな外形を有する表面実装型の振動子が用いられており、その中央付近がリードフレーム２０のダイパッド部２６の下面（図２の下側）に接合されている。
すなわち、本実施形態の圧電振動子４０は、開口部を有する矩形の箱状の内側に圧電振動片４２を収容するようにした振動子パッケージ４４と、この振動子パッケージ４４の開口部を封止する蓋体４６とを備えており、蓋体４６が下側を向くようにして、ダイパッド部２６の下面に接合されている。
【００１７】
振動子パッケージ４４は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。一部の基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにして、この内部空間Ｓに圧電振動片４２が収容されている。
なお、圧電振動片４２は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができ、本実施形態の圧電振動片４２は、小型に形成して必要な性能を得るために、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備えて、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００１８】
また、振動子パッケージ４４の裏面４４ａ（図２において上側の面）には、電子部品５０側に露出するようにして、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した外部端子部４８が設けられている。この外部端子部４８は、パッケージ内外の導電体（図示せず）や、シリコーン系あるいはエポキシ系等の導電性接着剤を介して、圧電振動片４２と電気的に接続されている。
【００１９】
蓋体４６は、圧電振動片４２を内部空間Ｓ内で気密に封止するためのものであり、この実施形態では、板状のものを、振動子パッケージ４４の開口端にロウ材４９で固定するようにしている。
蓋体４６は、好ましくは、導体金属、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等を用いて、振動子パッケージ４４の裏面に露出して形成された外部端子部４８と、例えばスルーホール内の導電部（図示せず）を通じて電気的に接続されている。そして、外部端子部４８は、後述する電子部品５０を通じてアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。なお、このように金属系の蓋体４６を用いる場合は、ロウ材４９にはコバール等でなるシームリングを使用できる（以下、「シームリング４９」という）。
【００２０】
次に、電子部品５０について説明する。
本実施形態の電子部品５０は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容した半導体素子（以下「ＩＣ」という）であり、上述の圧電振動子４０の外部端子部４８とワイヤボンディングされて電気的に接続され、少なくとも圧電振動片４２を発振させ、好ましくは、圧電振動片４２の特性に応じた温度補償用のデータが書き込まれている。
本実施形態のＩＣ５０は、圧電振動子４０の外部端子部４８を覆わないようにして、水平方向の略中央に位置するダイパッド部２６の上面、すなわち、圧電振動子４０と反対側の面（図２の上側）に接着剤（図示せず）を用いて接合されている。
【００２１】
ＩＣ５０の上面には、発振回路の電源電圧端子、入出力端子、グランド端子、制御端子等となる複数のパッド部５６，５６，・・・が、所定の幅を有する周縁部に沿うようにして配置されており、複数の金線等からなるボンディングワイヤ５２，５２，・・・を介して、各インナーリード部２２および圧電振動子４０の各外部端子部４８と、それぞれ電気的に接続されている。
パッド部５６の数はＩＣ５０の種類によりこれよりも多い場合も少ない場合もあるのは勿論である。
【００２２】
次にパッケージ６０について説明する。
パッケージ６０は、リードフレーム２０のアウターリード部２４を除いた全体を、例えばエポキシ系樹脂などの絶縁部材でインジェクションモールドして形成されている樹脂パッケージである。これにより、パッケージ６０内のＩＣ５０、圧電振動子４０、ボンディングワイヤ５２の各部品間、及び圧電発振器１０と他の電子デバイスとの間を絶縁すると共に、これらの各部品の位置を固定している。
【００２３】
また、パッケージ６０は、図２に示すように、底面（実装面）６０ａ側の縁あるいは角部に、アウターリード部２４の先端部２４ａの少なくとも一部が入るようにした窪み部６２を有している。すなわち、窪み部６２は、後述するようにアウターリード部２４の先端部２４ａを折り曲げ加工する際、パッケージ６０に衝突しないようにしたモールド樹脂の逃げであり、先端部２４ａの位置に対応している。これにより、アウターリード部２４の先端部２４ａを長く形成できると共に、圧電発振器１０全体の高さを低くできるようにしている。なお、この窪み部６２は、圧電振動子４０の蓋体４６と振動子パッケージ４４との接合付近の下向きの段部の形状に合わせるようにして形成されている。
【００２４】
次に、リードフレーム２０について説明する。
リードフレーム２０は、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
このリードフレーム２０は、図１ないし図３に示されるように、リード端子部２３と、ダイパッド部２６とを備えている。なお、図１ないし図３の圧電発振器１０は完成品の姿であり、リードフレームの枠部分は切断されているため図示されていない。
【００２５】
リード端子部２３は、パッケージ６０内に略水平に収容されたインナーリード部２２と、このインナーリード部２２がパッケージ６０の外部に突出するようにして露出されたアウターリード部２４とを有している。
インナーリード部２２は、本実施形態では全体が略水平に形成されており、上述のように、図１のアウターリード部２４と一体的に形成されている４隅の部分が、ＩＣ５０のパッド部５６とワイヤ５２でボンディングされ、樹脂モールドされている。
なお、図示されていないが、本実施形態のインナーリード部２２には、圧電振動子４０の動作を制御する信号をＩＣ５０に書き込むための制御用のリード端子もあり、図示されていないボンディングワイヤを介して、ＩＣ５０の制御用端子と接続されている。
【００２６】
アウターリード部２４は、図２に示すように所謂Ｊリード型の端子であり、図１に示すように、パッケージ６０の略４隅に設けられている。アウターリード部２４は、例えば、図１の左上のアウターリード部２４−１が電源電圧端子、左下のアウターリード部２４−２が外部制御端子、右上のアウターリード部２４−４が出力端子、右下のアウターリード部２４−３がグランド端子であるが、これらリード端子の数や種類はＩＣ５０の種類により異なるのは勿論である。
【００２７】
そして、アウターリード部２４は、図２に示すように、パッケージ６０から突出している根元付近２４ｂが実装面側（図２の下側）に向かって鈍角θ１となるように折り曲げられており、かつ、先端部２４ａがパッケージ６０に向かって折り曲げられている。
すなわち、アウターリード部２４は、パッケージ６０から水平に突出して直ぐに実装面に向かって折り曲げ加工されるが、その折り曲げ角度θ１は、実装面に向かうに従ってパッケージ６０から除々に離れるように鈍角となっている。そして、このように一旦パッケージから除々に離れるように折り曲げられてから、先端部２４ａが再びパッケージ６０に接近し、窪み部６２の窪んだ領域に入るように、先端部２４ａの根元が鋭角に折り曲げられている。
【００２８】
このように、アウターリード部２４は、根元付近２４ｂが実装面側に向かって鈍角θ１となるように折り曲げられているため、根元付近が鋭角に折り曲げられている場合に比べて、パッケージ６０に向かって折り曲げられている先端部２４ａを長く形成できる。したがって、アウターリード部２４の外面にフィレットを大きく形成しなくても、圧電発振器１０の実装強度を確保でき、また、フィレットを外側に向かって大きく形成しなくてもよい分、圧電発振器１０の実装スペースを小さくできる。
【００２９】
また、好ましくは、図２に示すように、アウターリード部２４の先端部２４ａとパッケージ６０の底面６０ａとを同一面上にしている。すなわち、パッケージ６０の底面６０ａと先端部２４ａの底面とが、同じ高さに位置するようになっており、これにより、先端部２４ａがパッケージ６０の底面６０ａより下側に配置されることがなく、圧電発振器１０の低背化を図ることができる。
【００３０】
ダイパッド部２６は、パッケージ６０内の略中央に配置されており、その主面（図２の上下面）に、ＩＣ５０および圧電振動子４０が接着剤（図示せず）により接合される。
本実施形態のダイパッド部２６は、グランド端子となるアウターリード部２４−３（図１の右下の端子）と、インナーリード部２２を介して一体に形成され、これにより、ダイパッド部２６をアース接地して、浮遊容量の影響を抑制することができる。
【００３１】
ここで、ダイパッド部２６は、水平方向について、ＩＣ５０の外形よりも小さく形成されており、これにより、圧電発振器１０を小さくできるようにしている。すなわち、ダイパッド部２６の外形を小さくすることで、その分、インナーリード部２２などの他の端子を余裕をもって配置することができ、圧電発振器１０の小型化に寄与することになる。より具体的には、ダイパッド部２６の寸法を小さくすることで、インナーリード部２２や外部端子部４８とダイパッド部２６との間の距離を大きくとって、寄生容量を抑制することができ、また、浮遊容量を抑えることができる。
【００３２】
そして、ダイパッド部２６は、ＩＣ５０のパッド部５６，５６・・・よりも外側には配置されないようになっている。すなわち、ダイパッド部２６は、ＩＣ５０のパッド部５６，５６・・・よりも外側の周縁部の直下には配置されないようになっている。これにより、ＩＣ５０をダイパッド部２６に接合する際の接着剤（図示せず）がＩＣ５０の側面を這い上がって、ＩＣ５０のパッド部５６に付着してしまうような事態を防止できる。
【００３３】
さらに、ダイパッド部２６は、水平方向について、ＩＣ５０のパッド部５６の位置に外縁部（図３の平行斜線の部分）が対応して配置されている。
すなわち、図示しないキャピラリをパッド部５６に押し当てて超音波パワーを付与してワイヤボンディングする際、パッド部５６を実装面側（図２の下側）から支持するように、パッド部５６の直下にダイパッド部２６の外縁部が配置されている。そして、ダイパッド部２６は、小型化されてもパッド部５６を下から支持できるぎりぎりの位置に形成されており、具体的には、垂直方向からみて、ダイパッド部２６の側面がパッド部５６の外側の側面と揃うように配置されている。
【００３４】
また、このダイパッド部２６とアウターリード部２４−３との間には、直角に切断加工された部分２２ａが設けられている。そうすると、パッケージ６０を形成する際のモールドや、アウターリード部２４−３を折り曲げ加工する際の応力が、形状が急激に変わる直角の部分２２ａに集中することになる。このため、製造過程における様々な応力がダイパッド部２６に伝わり難くなり、上述のように、ダイパッド部２６をＩＣ５０の外形より小さく形成しても、ダイパッド部２６とＩＣ５０や圧電振動子４０との接合強度を向上できる。
【００３５】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成されており、ダイパッド部２６は、水平方向について、ＩＣ５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。したがって、例えば、図示しないキャピラリをパッド部５６の上から押し当てて超音波パワーを付与してワイヤボンディングする際、ダイパッド部２６の外縁部がパッド部５６を下から支持するようにして超音波パワーを付与することができるため、超音波パワーを有効に伝えることができる。
なお、第１の実施形態では、ダイパッド部２６の側面がパッド部５６の外側の側面と揃うように配置したが、ＩＣ５０の搭載精度に伴う誤差を考慮して、その誤差分だけＩＣ５０の中央からパッド部５６の外側の側面に向かう方向にダイパッド部２６の面積を大きくすることで、確実に、ＩＣ５０のパッド部５６に対応する位置にダイパッド部２６を配置することができ、より有効に超音波パワーを伝えることができる。
【００３６】
図４および図５は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの例示として圧電発振器７０を示しており、図４は圧電発振器７０のダイパッド部付近を拡大した部分拡大縦断面図、図５は図１に対応した圧電発振器７０の概略平面図である。
尚、これらの図では、理解の便宜のために、図４ではパッケージやボンディングワイヤの一部を省略し、図５では、リードフレームより上側（図４の上側）のパッケージ、ＩＣ、ボンディングワイヤの部分を省略して内部の構成を示している。
この図において、図１ないし図３の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００３７】
この圧電発振器７０が、図１ないし図３の圧電発振器１０と異なるのは、ダイパッド部２６の形状についてである。
すなわち、ダイパッド部２６は、ＩＣ５０を接合するための接着剤２８が塗布される領域に、ＩＣ５０側に開口した凹部７２が形成されている。この凹部７２は、接着剤２８の溜め部であり、ＩＣ５０側（図４の上側）に開口部を有するように、例えばリードフレーム２０をプレス加工して形成されている。
なお、接着剤２８は、少なくともリードフレーム２０より柔らかく、例えば、エポキシ系の接着剤が用いられている。
【００３８】
具体的には、この凹部７２は、図５に示すように、ＩＣ５０のパッド部５６の位置を避けるように形成されており、本実施形態では、水平方向において、ダイパッド部２６の中央付近に形成されている。すなわち、図４に示すように、凹部７２はパッド部５６の直下には配置されず、この凹部７２を設けたことで形成された開口部側の端面２６ａが、ＩＣ５０のパッド部５６の位置に対応するように直下に配置されるようになっている。
【００３９】
さらに、ダイパッド部２６は、図５に示されるように、その側面２６ｂ側の外部と凹部７２の内部とをつなげるように溝部７４が形成されている。すなわち、溝部７４は、凹部７２の内部空間と外部空間とを連通して、接着剤２８を凹部７２内に塗布してＩＣ５０を載置した際に、接着剤２８を外部に逃すための通路である。
本実施形態の溝部７４は、図５に示されるように、リード端子２３や外部端子部４８に向かって接着剤２８が逃げないように、短手方向（図５の上下方向）に沿って２箇所に設けられている。
また、この溝部７４も、凹部７２と同様に、パッド部５６の位置を避けるように形成され、パッド部５６の直下には配置されていない。
【００４０】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成され、ダイパッド部２６は、ＩＣ５０を接合するための接着剤２８が塗布される領域に、ＩＣ５０側に開口した凹部７２が形成されている。このため、接着剤２８を図４に示すように凹部７２内に収容して、図６に示すように接着剤２８がダイパッド部２６の上面に盛り上がるために生じるＩＣ５０の浮きや傾きといった現象を抑制することができる。したがって、ワイヤボンディングの際の超音波パワーを確実に伝えて、ボンディング強度を高めることができる。
【００４１】
また、この凹部７２は、ＩＣ５０のパッド部５６の位置を避けるように形成されているため、パッド部５６の直下には、凹部７２内の柔らかい接着剤２８は配置されない。したがって、ワイヤボンディングの際の超音波パワーは、凹部７２内の接着剤２８に吸収されずに、パッド部５６に有効に伝達して、ボンディング強度を高めることができる。
【００４２】
しかも、ダイパッド部２６は、その側面２６ｂ側の外部と凹部７２の内部とをつなげるように溝部７４が形成されている。このため、凹部７２内に接着剤２８を多目に塗布しても、多目に塗布された分の接着剤２８は、ＩＣ５０を載置する際に溝部７４を伝わって、側面２６ｂ側の外部に逃げることになる。したがって、凹部７２内に接着剤２８を多目に塗布して、確実にＩＣ５０をダイパッド部２６に接合することができ、しかも、接着剤２８を側面２６ｂ側に逃がして、接着剤２８がダイパッド部２６の上面に盛り上がるために生じるＩＣ５０の浮きや傾きといった現象を抑制することができる。
【００４３】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略平面図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略底面図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器の部分拡大縦断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器の概略平面図。
【図６】接着剤がダイパッド部の上面に盛り上がっている図であって、第２の実施形態に係る圧電発振器の効果を説明するための図。
【図７】従来の圧電発振器の概略平面図。
【図８】図７のＡ−Ａ線切断端面図。
【図９】半導体素子にワイヤボンディングする際の説明図
【符号の説明】
【００４５】
１０，７０・・・圧電発振器、２０・・・リードフレーム、２２・・・インナーリード部、２４・・・アウターリード部、２６・・・ダイパッド部、４０・・・圧電振動子、５０・・・電子部品（ＩＣ）、５６・・・パッド部、６０・・・パッケージ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームのダイパッド部の主面に、電子部品とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子が、前記ダイパッド部を挟むように接合されており、前記電子部品のパッド部が、前記圧電振動子及び／又は前記リードフレームとワイヤボンディングされている圧電デバイスであって、
前記ダイパッド部は、水平方向について、前記電子部品の外形よりも小さく形成され、かつ、前記電子部品のパッド部の位置に外縁部が対応して配置されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記ダイパッド部は、前記電子部品を接合するための接着剤が塗布される領域に、前記電子部品側に開口した凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記凹部は、前記電子部品のパッド部の位置を避けるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記ダイパッド部は、その側面側の外部と前記凹部の内部とをつなげるように溝部が形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記リードフレームは、外部に露出したグランド端子を有しており、このグランド端子と前記ダイパッド部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１】
リードフレームのダイパッド部の主面に、電子部品とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子が、前記ダイパッド部を挟むように接合されており、前記電子部品のパッド部が、前記圧電振動子及び／又は前記リードフレームとワイヤボンディングされている圧電デバイスであって、
前記ダイパッド部は、水平方向について、前記電子部品の外形よりも小さく形成され、かつ、前記電子部品のパッド部の位置に外縁部が対応して配置されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記ダイパッド部は、前記電子部品を接合するための接着剤が塗布される領域に、前記電子部品側に開口した凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記凹部は、前記電子部品のパッド部の位置を避けるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記ダイパッド部は、その側面側の外部と前記凹部の内部とをつなげるように溝部が形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記リードフレームは、外部に露出したグランド端子を有しており、このグランド端子と前記ダイパッド部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００７−７４０６６（Ｐ２００７−７４０６６Ａ）
【公開日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２５６０１６（Ｐ２００５−２５６０１６）
【出願日】平成１７年９月５日（２００５．９．５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月５日（２００５．９．５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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