【課題】板材からなるダイパッド部と、その上面に半田を介して接合された半導体チップとを封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、半導体チップとダイパッド部との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】ダイパッド部３が、平板状に形成されて上面１１ａに半導体チップを接合する配置板部１１、及び、配置板部１１から屈曲して前記上面１１ａの上方に延びる立ち上がり部１２と、その上端から該立ち上がり部１２と逆向きに屈曲して前記上面１１ａに沿って配置板部１１から離間する方向に延びる折り返し部１３とからなる多重折曲部１５を有して構成され、立ち上がり部１２が、前記上面１１ａに対向するように配置板部の上面１１ａの周縁から外側に延びる仮想の延長線に対して９０度以上の角度で屈曲され、多重折曲部１５が封止樹脂６によって封止され、多重折曲部１５が半導体チップを挟み込む位置に一対形成された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のワイヤ長の低減化を図る。
【解決手段】複数のリード２ａのうちのリード２ｆは、第１の厚さを有する基端部２ｇと、基端部２ｇの長さよりも長く、かつ平面視において基端部２ｇからダイパッドに向かって屈曲するインナー部２ｅと、基端部２ｇからリード幅方向Ｈに迫り出した突出部２ｈとを有しており、インナー部２ｅは、平面視において前記ダイパッド側に位置する先端部２ｅａと、基端部２ｇ及び突出部２ｈと連結する連結部２ｅｂとを有するとともに、平面視において連結部２ｅｂの幅Ｍ３は基端部２ｇの幅Ｍ１よりも大きく、複数のリード２ｆのそれぞれのインナー部２ｅにステージを接触させた状態でワイヤボンディングを行う。 （もっと読む）

【課題】パッケージ応力に起因する回路部品の電気特性変動のバラツキによって出力信号が変動する内部回路について、パッケージ応力に起因する出力信号の変動を防止する。
【解決手段】半導体チップ５に形成された内部回路はその回路を構成する複数の回路部品の電気特性の変動のバラツキによって出力信号が変動するものである。チップタブ３の平面サイズは半導体チップ５の平面サイズよりも小さい。上方から見てチップタブ３の配置位置の全部が半導体チップ５の配置位置と重なっている。さらに、封止樹脂１３に起因して半導体チップ５に加わる応力の大きさがチップタブ３上で均一になる位置関係でチップタブ３の周縁と上記半導体チップ５の周縁は間隔をもって配置されている。上記回路部品は半導体チップ５内部で上記チップタブ３上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、半導体素子のサイズに対してパッケージサイズを縮小し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、アイランド６上に半導体素子７が固着され、アイランド６周囲に配置されたリード４Ｂと半導体素子７とは金属細線８により接続される。また、リード４Ａはクリップ構造として用いられ、リード４Ａは、直接、半導体素子と接続する。そして、アイランド７とリード４とは別のフレームから構成されることで、膜厚の調整や離間距離Ｌ２の調整が容易となり、樹脂封止体２の小型化や薄型化が実現される。 （もっと読む）

【課題】接地電源用パッド数の増加や半導体チップの大面積化を伴うことなく、接地電源のインダクタンスを低化させてＬＳＩ電位変動を抑制することを目的とする。
【解決手段】ダイパッド３をＬＳＩ電位の外部端子として機能させ、ＬＳＩ電位の供給をダイパッド３から樹脂基板４の接続ビア１１ｂを介して行うことにより、ＬＳＩ電位の電流経路が短縮されると共に電流経路の断面積を拡大することが可能となり、接地電源用パッド数の増加や半導体チップ２の大面積化を伴うことなく、接地電源のインダクタンスを低化させてＬＳＩ電位変動を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをダイパッドの上面に接合した状態で封止樹脂により封止した構成の半導体パッケージにおいて、ダイパッド上面に対する封止樹脂の密着性向上を図る。
【解決手段】封止樹脂に接触するダイパッド１１の上面１１ａに、粗化処理による凹凸形状が形成されると共に、酸化ケイ素粒子１７が均一に付着している半導体パッケージを提供する。なお、前記ダイパッド１１の上面１１ａにおいて前記酸化ケイ素粒子１７を分散状態で付着させてもよい。また、前記凹凸形状を前記ダイパッド１１の上面１１ａに開口する多孔質形状に形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつリフレクター部を一体成型することができ、高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュールを提供する。
【解決手段】金属板２０にレジスト２１を積層するレジスト積層工程と、金属板２０にレジストパターン２２を形成するレジストパターン形成工程と、金属板２０をエッチングしてリードフレーム部４を形成するエッチング工程と、樹脂版２４をリードフレーム部４の表面６ａ、７ａ側に配設する樹脂版設置工程と、リードフレーム部４の裏面６ｂ、７ｂに充填樹脂２５を塗工する充填樹脂塗工工程と、離型フィルム２６を介して充填樹脂２５を加圧し、キャビティーＨ内に充填樹脂２５を充填してリフレクター部１６を備える樹脂部５を成型する樹脂加圧／硬化工程とを備えて、発光素子用リードフレーム基板Ｂを製造する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対するチップ素子の位置決め精度を高めることができるリードフレーム、パッケージ型電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】リードフレーム４は、チップ素子３０を搭載するダイパッド４ｃ、及びチップ素子３０の電極３０ａにボンディングワイヤ５を介して接続するリード４を有し、前記リード４ｄの内側リード４０ｄ及びダイパッド４ｃがチップ素子３０と共にパッケージ３１によって封止されるリードフレーム４であって、パッケージ３１外に露出し、かつダイパッド４ｃにチップ素子３０を位置決めするための認識基準となる第１認識基準部４０ｅ，４０ｅ及び第２認識基準部４０ｆ，４０ｆを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置における実装時のショート防止およびリード脱落防止を図る半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ８を支持するタブ５と、半導体チップ８が樹脂封止されて形成された封止部１２と、タブ５を支持するタブ吊りリード４と、封止部１２の裏面の周縁部に露出する被接続部とタブ側の端部に前記被接続部より薄く形成された肉薄部とを備え、かつ前記被接続部の封止部１２内に配置されるワイヤ接合面２ｄに内側溝部２ｅおよび外側溝部２ｆが設けられた複数のリード２と、半導体チップ８のパッド７とリード２とを接続するワイヤ１０とからなり、リード２の前記肉薄部が封止用樹脂によって覆われ、かつワイヤ１０が前記被接続部に対して外側溝部２ｆと内側溝部２ｅとの間で接合されており、リード２の前記肉薄部と外側溝部２ｆと内側溝部２ｅとによってリード脱落防止を図る。 （もっと読む）

【課題】効率的な放熱効果を発揮することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３が搭載される搭載面６を有する搭載部１１と、上記半導体素子３の周囲で光を反射する反射面７を有する反射部１２と、熱を放散するための第１の放熱面８を有する放熱部１３とを有し、上記搭載部１１、反射部１２および放熱部１３が金属により一体に形成されているため、半導体素子３で発生した熱は、搭載部１１と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。また、反射面７に光が照射されることで反射部１２に蓄積された熱も、反射部１２と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、金属細線として金線を用いており、材料コストが低減し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、アイランド７上に半導体素子９が固着され、半導体素子９の固着領域の周囲のアイランド７には、複数の貫通孔１１が形成される。そして、半導体素子９の電極パッドとリード４とは銅線１０により電気的に接続される。この構造により、銅線１０を用いることで金線の場合と比較して材料コストが低減される。また、樹脂パッケージ２の一部が貫通孔１１内を埋設することで、アイランド７が樹脂パッケージ２内に支持され易い構造となる。 （もっと読む）

【課題】生産コストを削減し、比較的小さな実装体積を有することができるクワッドフラットノンリードチップパッケージ構造を提供する。
【解決手段】リードフレーム１１０は、上表面１１２と下表面とを有し、複数のリード１１６ａ〜１１６ｃを有する。コントロールチップ１２０及び光センサチップ１３０をリードフレーム１１０の上表面１１２上に配設する。光センサチップ１３０を第１ボンディングワイヤ１４０を介してコントロールチップ１２０に電気的に接続する。コントロールチップ１２０を第２ボンディングワイヤ１５０を介して複数のリード１１６ａ〜１１６ｃに電気的に接続する。モールドコンパウンド１６０は、リードフレーム１１０の一部、コントロールチップ１２０、光センサチップ１３０、第１及び第２ボンディングワイヤ１４０，１５０を封入する。加えて、モールドコンパウンド１６０が複数のリード１１６ａ〜１１６ｃ間を満たす。 （もっと読む）

【課題】リード端子を備える場合であっても表面実装することができる半導体装置及び半導体装置の表面実装方法を提供する。
【解決手段】リード端子１、２は、レンズ部５とタイバー３との間で略直角に屈曲させた屈曲部１２を備え、屈曲部１２で、リード端子１、２をお互いに反対方向に略直角に屈曲させてある。リード端子１とタイバー３とが交差する部分から、リード端子１、タイバー３がそれぞれ突出する部分の寸法は、ほぼ同等にしてある。タイバー３及び屈曲させたリード端子１、２を実装面に載置する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂によりパッケージ化される半導体装置における構成材料同士の間の熱応力を分散すると共に、半導体チップの反りを抑制して該チップ同士の平坦度を高め、信頼性を向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、複数の半導体チップ３Ａ、３Ｂと、上面に複数の半導体チップを保持するダイパッド２と、複数の半導体チップの電極となるリードフレーム１と、複数の半導体チップ、ダイパッド及びリードフレームの内側部分を封止する封止樹脂材７とを有している。ダイパッドは、該ダイパッドに保持される第１の半導体チップ３Ａの面積よりも小さい領域が上方に且つ平面状に突き出たアップセット部２ａを有し、アップセット部と第１の半導体チップとは接着ペースト４により接着され、ダイパッドのアップセット部を除く部分は、封止樹脂材よりも弾性が小さい緩衝樹脂材８により覆われている。 （もっと読む）

【課題】アイランドの裏面への封止樹脂の回り込みを容易にする半導体装置の製造方法およびリードフレームを提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法では、半導体装置が実装されるアイランド１２の側面を傾斜面１１としている。この様にすることで、モールド金型のキャビティ６６に、ゲート８０から封止樹脂を注入すると、注入された封止樹脂はアイランド１２の側面に設けた傾斜面１１に接触する。そして、傾斜面１１に沿って封止樹脂は流動して、アイランド１２の下面の空間に充填される。従って、アイランド１２の下面を薄く被覆するために、アイランド１２の下方の空間が狭く形成されても、この空間にボイド無く封止樹脂を充填させることができる。 （もっと読む）

【課題】封止の対象となる厚さを薄くしてＩＣチップの積層数を増やし、また封止の不具合を回避する複合リードフレーム構造体３。
【解決手段】アイランド１１Ｃの表面にハーフエッチング部Ｈが形成され、その底部にＩＣチップ４０及びテープ基板３０が貼り合わされる。その底部に貫通部Ｋが形成され、貫通部には第１ＩＣチップ４０Ａが内蔵され、貫通部にては、第１ＩＣチップの裏面と第２ＩＣチップ４０Ｂの裏面がダイアタッチフィルム２０Ｂを介して貼り合わされている。前記第２ＩＣチップの表面上に、複数のＩＣチップが順次に貼り合わされていること。上記構造体を樹脂封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの割れや欠けなどの欠陥の発生を防止する。
【解決手段】リードフレームを準備する工程と、ダイパッド５ｃにチップ（半導体チップ）２を接合する工程と、チップ２のパッド（端子）２ｃとリードフレームのインナリード（リード）５ａとワイヤ（導電性部材）を介して電気的に接続する工程とを有するＱＦＰ（半導体装置）１の製造方法であって、インナリード５ａの一部にワイヤ６と接合されるめっき層５ｅを形成する工程を含んでいる。このめっき層５ｅはダイパッド５ｃを支持する吊りリード５ｄの第１領域５ｆにも形成されるが、第１領域５ｆの内側の先端は、チップ２をダイパッド５ｃと接合する工程においてチップ２が配置されるチップ配置領域５ｇよりも外側に配置するものである。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】リードフレームは、ヒートシンクを支持するための支持リングを備える。外部フレームが支持リングと離隔しており、支持リングを取り囲む。少なくとも一つの支持リードが支持リングと外部フレームとを接続する。また、少なくとも一つの分離リードが外部フレームから支持リングに向って延在している。分離リードは、支持リングと離隔している。これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＮにおいて、レジンから吸湿し、リフロー処理時、タブやリードとレジンの間で剥離し、応力の増により温度サイクル試験で発生するワイヤの断線を防止した半導体装置を提供する。
【解決手段】複数のパッドを有する半導体チップ２と、それと接続するタブ１ｂと、半導体チップ２の外側に配置され、かつタブ１ｂに連結するバスバー１ｉと、半導体チップ２を樹脂封止する封止体３と、半導体チップ２の周囲に並んで配置された複数のリード１ａと、半導体チップ２のパッドとリード１ａとを接続する複数の第１のワイヤ４ａと、半導体チップ２の所定のパッドとバスバー１ｉとを接続する複数の第２のワイヤ４ｂとからなり、封止体３が、半導体チップ２の側面２ｄから裏面２ｃさらにタブ１ｂの側面１ｈに亘って一体で繋がる連続部３ｂを有し、半導体チップ２とタブ１ｂと封止体３の密着度を高め、高温処理時のタブ１ｂと封止体３の剥離を防止できる。 （もっと読む）

【課題】従来のように薄膜チップの発熱によって得られた熱が、インナーリードなどに伝達し、被識別流体への放熱量が低下することで、センサーの精度を低下することがなく、正確な流体識別を行えるセンサーなどに用いられるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】アウターリード部と、インナーリード部と、電子部品を実装するための電子部品実装部とを備えたリードフレームであって、前記インナーリード部と、電子部品実装部とを離間して配置する。 （もっと読む）