【課題】溶接の際に発生する溶接スパッタによる導体部の短絡を防止することができる導体部の短絡防止構造を提供する。
【解決手段】モールド本体３には、複数の導体２の一部分を露出させるとともに、複数の導体２の露出部分と溶接される複数の接続導体４ａを有する搭載部品４の少なくとも一部を収容するための部品収容部３ａが形成されている。溶接の際に飛散する溶接スパッタを落下させる開口部３ｃが部品収容部３ａに貫通して形成されている。 （もっと読む）

【課題】環境温度変化等による応力の影響を低減できる実装構造体を提供する。
【解決手段】導体からなるリード２３と、導体からなり、リード２３の一端を埋め込むことにより、一端を中心にリード２３が回転可能なようにリード２３を支持するリード支持部２２と、リード支持部２２よりも小さな弾性率を有する絶縁体からなり、リード支持部２２が上面において露出するようにリード支持部２２を上部に埋め込む基体２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】封止品質を低下させることなく所望した平面トランスのゲインと電圧変動率を確保することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置１は、一方のリードフレーム２と、他方のリードフレーム３と、一方のリードフレーム２の含む平面コイル４と他方のリードフレーム３の含む平面コイル５とにより挟持される絶縁薄膜６とを含むとともに、絶縁薄膜６が、平面コイル４、５の巻回中心の径方向外側から径方向内側に向けて封入樹脂を誘導する誘導手段を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いて電子部品を内蔵した半導体装置を製作する場合、半導体素子の端子数の増大にも良く対応でき、且つ、部品配置の自由度が高い、部品内蔵のリードフレーム型基板とその製造方法およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】金属板の第１面に配線、第２面に接続用ポスト、それら以外の領域に電子部品が埋設されたプリモールド用樹脂層が有り、好ましくは電子部品実装状態では電子部品の高さが接続用ポストを越えないリードフレーム型基板、及び、その基板に半導体素子が実装され、基板と半導体素子がワイヤーボンディングされた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品で構成される電子装置であっても、外部接続端子の突出方向における寸法を小さくすることができ、１つの電子部品で構成される電子装置と、製造設備等を共用できる電子装置を提供する。
【解決手段】車輪速度センサ１は、回転検出ＩＣ１０とコンデンサ１１とから構成されている。回転検出ＩＣ１０はターミナル１０１、１０２を備えている。ターミナル１０１、１０２は、外部接続部１０１ａ、１０２ａと、内部接続部１０１ｂ、１０２ｂとから構成されている。コンデンサ１１は内部接続部１０１ｂ、１０２ｂの先端部１０１ｄ、１０２ｄに直接接続されている。コンデンサ１１の接続された内部接続部１０１ｂ、１０２ｂは本体部１００側に屈折している。そのため、コンデンサ１１を本体部１００の近傍に配置することができる。これにより、ターミナル１０１、１０２の突出方向における寸法を小さくすることができる。従って、製造設備等を共用することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体装置を安定して積層するための半導体装置及びその製造方法の提供
【解決手段】本発明は、半導体チップ３０と、半導体チップ３０と電気的に接続され、上面または下面の少なくとも一方に凹部１２が設けられたリードフレーム１０と、半導体チップ３０及びリードフレーム１０を封止し、凹部１２の上方向に開口部２２が設けられた樹脂部２０と、を具備することを特徴とする半導体装置１００である。開口部２２から凹部１２に導電性ピン（不図示）を差し込むことで、複数の半導体装置を機械的及び電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】異常発振の防止及びノイズの低減化にＥＳＲの極端に小さいコンデンサを利用する電子回路部品を提供する。
【解決手段】パッケージ化された電子回路部品のリード９に実装穴１８を形成し、コンデンサ１９をこの実装穴１８に挿入しはんだ６によって固定する。このようにリード９にコンデンサ１９を実装することによって、パッケージ内部のトランジスタや制御用ＩＣとコンデンサ１９との距離を近くすることができ、ＥＳＲの極端に小さいコンデンサを用いたとしても十分に異常発振の防止やノイズの低減化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来、パワーモジュール用部品のＣｕ電極リード端子等は、大電流が流れるので、内部にある程度大きなボイドが存在すると、瞬時の加熱の繰り返し等で内圧がかかり、事故に繋がる恐れがある。従って、確実に危険な大きなボイドは排除することが必須である。
【解決手段】本発明ではボイドがトラップされるリード電極面の中央部に穴を空け、この穴の煙突効果を利用してガスを上部に滑らかに放出するようにし、上記課題を解決したものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型半導体装置を小型化できるようにすると共に多端子化できるようにする。
【解決手段】樹脂フイルム３上にダイパッド４及びそれを取り囲む複数個の信号接続用リード５が保持されている。ダイパッド４上に半導体チップ１１が接着剤１２を介して保持されていると共に半導体チップ１１と信号接続用リード５とが金属細線１３により接続されている。樹脂フイルム３の上面側において該樹脂フイルム３、ダイパッド４、信号接続用リード５、半導体チップ１１及び金属細線１３等が樹脂パッケージ１４により封止されている。各信号接続用リード５に、凹部５ｂが形成されるように樹脂フイルム３の下方に突出するターミナルランド部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、電子部品５０のパッド部５６が、圧電振動子４０及び／又はリードフレーム２０とワイヤボンディングされている圧電発振器であって、ダイパッド部２６は、水平方向について、電子部品５０の外形よりも小さく形成され、かつ、電子部品５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。 （もっと読む）

無線周波チップパッケージは、接続要素、例えばチップ（７２、８４）を有する回路基板（５２）又は可撓性回路テープを、底部平面要素（２０）、例えば大きな熱伝導プレート（２２）及びプレート平面から上方へ突き出るリード（４０、４２）を含むリードフレームと一緒にアセンブルすることによって形成される。アセンブリステップは、接続要素（５２）の底部側にあるチップ（７２）の裏面（７８）を熱導体（２２）と近接させ、接続要素上の導電性トレース（６０）をリードと連結する。結果のアセンブリは封止され、リードの底端（４５）に端子が露出されて残される。封止されたアセンブリは、回路基板（１０２）へ表面実装されてよい。リード（４０、４２）は、接続要素（５２）と回路基板（１０２）との間にロバストな電気接続を提供する。
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【課題】 ＩＣカード、ＩＣタグ等のデータキャリアの作製工程を複雑化せずに、データキャリアのアンテナ線に、品質的にも問題無く、容易に電気的に接続できる非接触型のＩＣカード用のＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 ダイパッドを有するリードフレームを用いて、前記ダイパッドの一面上に半導体素子を搭載し、リードフレームのリードを、データキャリア用のアンテナ線と接続するための接続部とするもので、パッケージ表裏両面を平行にして、全体をパッケージの厚さ内に収め、封止用樹脂にて封止したものであり、ダイパッド裏面を封止用樹脂の一面に揃えて露出させ、ダイパッド裏面側の前記封止用樹脂の一面に、その最外側面を揃えて、前記接続部とするリードを露出させており、且つ、前記リードの露出した側には、前記アンテナ線をその中に位置させるための凹部が配設されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを介した、作動温度が高い第１半導体素子から作動温度が低い第２半導体素子への熱伝達がより確実に防止される半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体装置は、作動温度が相対的に高温のパワー素子２５が搭載された第１リードフレーム２０と、第１リードフレームから離れて並置され作動温度が相対的に低温の制御素子３５が搭載された第２リードフレーム３０と、第１リードフレームの外縁２１ａと第２リードフレームの外縁３１ａとの間のすきま４０に介在された熱抵抗１５，１６と、第１半導体素子の温度を検出し検出結果を第２半導体素子に知らせる感温素子２６と、を備える。第１リードフレームから第２リードフレームへの熱伝達を熱抵抗が抑制し、感温素子で検出される第１半導体素子の温度が所定値を超えたとき第２半導体素子が第１半導体素子の動作を制限する。 （もっと読む）

【課題】 デバイス内部の各端子部の接合強度を維持すると共に、該内部の電気配線の短絡を容易に防止し、電子デバイス小型化を可能とする、電子デバイスの内部接続構造、および電子デバイスの内部接続方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品パッケージと、集積回路とを、リードフレームを用いて接続することで、一体として機能するようにした電子デバイスの内部接続構造であって、接続端子部３２の上面の半田塗布領域６４に隣接して、防護層としてのＡｌメッキ層６５が、傾斜部３３から接続端子用ボンディングパッド３４にかけての上面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】カシメや熱によって変形する虞がなく、パッケージ厚を低減できコストを削減することが可能な半導体装置用リードフレームを提供する。
【解決手段】フレーム１ａとリード２ａとを有するアイランドレスのリードフレーム第１層５ａと、フレーム１ｂとリード２ｂとを有するアイランド付きリードフレーム第２層５ｂとを、重ね合わせ、接合部３ａ及び３ｂで曲げ片を折り曲げ鍵状に接合した。 （もっと読む）