【課題】 圧電デバイスの小型化・薄型化を維持しつつ、実装強度に優れた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 基板１０と、基板１０の一面側の凹部１５に配置される圧電素子としての水晶振動片２０と、基板１０の他面側の凹部１６に配置される回路素子としてのＩＣ３０と、基板１０の一面側の水晶振動片２０を封止する蓋体２３と、基板１０の他面側のＩＣ３０を封入する樹脂３１と、基板１０の他面側の底部に設けられＩＣ３０と電気的に接続される端子電極３４と、を備え、端子電極３４が基板周縁の一部から樹脂３１表面に延長して形成する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子の周波数精度と諸特性そしてその信頼性を確保するため、小型でありながらリード端子と圧電振動片の良好な接合ができる圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 リード端子を有する気密端子と、圧電体からなり表面に励振電極とマウント電極とが形成された圧電振動片とを有し、前記リード端子のインナーリードと前記マウント電極とが接合された圧電振動子の製造方法であって、前記インナーリードと前記マウント電極とを接合する際に、前記インナーリードと前記マウント電極との接合部に対してアルゴンガス中でプラズマアーク放電させてハンダ接合するする製造方法とした。これにより、制御された熱量が局所的に供給されるため強固な接合が可能であり、信頼性の高い圧電振動子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内から枕部を排除し、電子部品を実装するための電極パッド形成面積を確保しつつ、圧電振動片を片持ち支持することを可能とした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイス（例えば圧電発振器）は、パッケージ１２内に、片持ち支持される圧電振動片１４と、当該圧電振動片１４の下層に搭載されるＩＣ１６とを有する圧電発振器１０において、前記圧電振動片１４を支持する支持部２０とパッケージ１２の側壁との間に凹陥部２１を設け、前記凹陥部２１の上部に前記圧電振動片１４の実装電極を配置し、前記凹陥部２１に充填した収縮性を有する導電性接着剤２６と、前記実装電極を覆う収縮性を有する導電性接着剤２６とによって前記圧電振動片１４を実装し、前記導電性接着剤２６が硬化することによって生ずる収縮によって前記圧電振動片１４の支持力を得る構成とした。 （もっと読む）

【課題】温度補償型圧電発振器を構成する低温用温度補償回路と高温用温度補償回路との回路上の構成位置の変更に対応した複数種類の回路配線基板を用意していたことにより温度補償型圧電発振器の低価格化が実現できなかった問題を解決する。
【解決手段】圧電発振回路の周波数温度特性を補償する為、発振回路の圧電振動子と直列回路を成す低温用温度補償回路と高温用温度補償回路との直列回路を有する温度補償型圧電発振器であり、該発振器を構成する電子部品を搭載する為の複数の端子及び前記電子部品端子間を結線する為の配線とを備えた回路配線基板に於いて、前記低温用温度補償回路用の配線構成と前記高温用温度補償回路用の配線構成とが、第一の端子と第二の端子とを並列回路に第三の端子と第四の端子との並列回路を直列接続した直列回路と、該直列回路に第五の端子を並列接続したものであることを特徴とする回路配線基板の配線構造。 （もっと読む）

【課題】
小型・薄型化することに適し、ＳＡＷ素子片への応力の伝播を抑制することができ、ＩＣを実装する場合には、このＩＣに物理的な負荷をかけること無くＳＡＷ素子片を実装することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１１０は、ベース１１６の底部にＩＣ１２８を実装し、前記ＩＣ１２８の上部にＳＡＷ素子片１１２を実装するＳＡＷデバイス１１０であって、前記ＩＣ１２８の上部空間に掛け渡され、板面に開口部１２２ａを形成したＴＡＢ基板１２２を備え、前記ＳＡＷ素子片１１２は、励振電極１１２ａを前記開口部１２２ａに対向させた状態で実装し、前記励振電極１１２ａがベース１１６の上部開口部側を向くように配置する構成としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【目的】熱膨張係数差による半田の破損や剥離を防止した高信頼性の水晶デバイスを提供する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した積層セラミックからなる容器本体を備え、前記容器本体の外底面には前記積層セラミックの焼成時に一体的に形成された少なくとも一対の底面電極を有し、セット基板に対して半田によって固着される表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記底面電極には平板状とした金属からなるリード端子の一端側が局所的に接続し、他端側が前記容器本体の外周より突出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】上部に部品装着用基板をはんだ付けで固定した金属ピンを立て、その金属ピンをベース基板に設けた貫通孔を備えた電極パッドにはんだ付けで保持する構造の表面実装型圧電発振器であって、部品装着用基板とベース基板の熱による内部構造の変形や破壊を防止して信頼性の高い表面実装型発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板１に５個以上の電極パッドを設け、そのうち、少なくも３個は貫通孔を持たない電極パッド２であり、また、少なくも２個は貫通孔３ａを備えた電極パッド３と、金属ピン６、７の上端は圧入ピン６ｂ、７ｂの形状とし、この金属ピン６、７の上端を部品装着用基板５に設けた電極パッド５ａの貫通孔５ｂに圧入し、金属ピン６、７の下端は、ベース基板１の貫通孔を持たない電極パッド２には突き合わせた状態で、また、ベース基板１の貫通孔３ａを備えた電極パッド３には貫通孔３ａに挿入した状態で、それぞれ金属ピン６、７と電極パッド２、３、５ａとをはんだ付け８して固定する。 （もっと読む）

【目的】大容量のチップコンデンサを装備して小型化を維持した表面実装発振器の実装方法を提供することを目的とし、特に温度補償機構にローパスフィルタを有する温度補償発振器の小型化を促進して、しかも組立て後に時定数を変更できる表面実装発振器の実装方法を提供する。
【構成】実装端子を底面に有する容器本体内にＩＣチップと水晶片とを収容して密閉封入した表面実装用の水晶発振器備え、電子部品の搭載されるセット基板の回路端子に前記実装端子を電気的・機械的に接続して、前記水晶発振器を前記セット基板上に実装する水晶発振器の実装方法において、前記容器本体の外底面には前記ＩＣチップと電気的に接続するチップコンデンサを装着し、前記セット基板に設けられた開口部内に前記コンデンサを埋設して、前記水晶発振器をセット基板上に実装した構成とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。
【解決手段】下面に凹部３を備えた絶縁パッケージ２と、凹部内に配置された圧電振動素子５と、凹部の下側開口を封止する金属蓋７と、絶縁パッケージ外面に設けた外部端子１０，１２に上部を電気的機械的に接続固定されると共に、下部を金属蓋よりも下方へ突出させた金属リード端子１５と、を備えた圧電振動子において、金属リード端子は絶縁パッケージの側面に沿って延びる垂下部１５ｂと、垂下部の下部から延びる接続部１５ｃが非拘束状態にあって自由に弾性変形可能な状態に構成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型発振器を得ることができる温度補償型発振器を提供することにある。
【解決手段】
電子部品６をバンプ７により実装し電子部品６を固着する場合に、バンプ７の実装に要する以外の表面に保護膜１３を施した。 （もっと読む）

【目的】ＩＣチップのアース端子を容易に導出した表面実装発振器を提供する。
【構成】底壁と枠壁とからなる凹状の容器本体内にＩＣチップと水晶片とを収容し、前記枠壁の上面に設けられた金属性のシールリングに金属カバーを被せてなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁には前記シールリングに接続した第１電極貫通孔と第２電極貫通孔を有し、前記ＩＣチップのアース端子は前記第１電極貫通孔に電気的に接続し、前記第２電極貫通孔は前記底壁に設けたアース用の実装端子に電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 面積を大きくすることなく高さ寸法をより小さくすることが可能な表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 振動子片が形成された圧電基板と、前記圧電基板上に実装された発振回路部品とを有し、前記発振回路部品が、前記振動子片の長手方向延長上に配置されている表面実装型圧電発振器とする。これにより、振動子片と発振回路部品が２段に重なることがなく、薄型の表面実装型圧電発振器とすることができる。また、発振回路部品を振動子片の長手方向延長上に配置したので、幅寸法が発振回路部品の幅寸法に影響されず、振動子片自体の幅寸法から決定されるため、表面実装型圧電発振器としての幅寸法を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】 二重恒温槽を用いた高安定圧電発振器において、外側金属ケースの接合部を気密封止しながらも、外気温度の変化に影響されずに１０^-10オーダーの周波数安定度を実現することができる高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動子１２、及び発振回路部品１３を備えた発振回路ユニット１５と、発振回路ユニットを収容するインナーオーブン１５と、インナーオーブンを収容するアウターオーブン２０と、アウターオーブンを覆うための外側金属ケース３０とを備え、外側金属ケースの内外の気密性を確保したものにおいて、アウターオーブンを構成しているアウター下ケース部材２０ａとアウター上ケース部材２０ｂとの接合部、又は、インナーオーブンを構成しているインナー下ケース部材１５ａとインナー上ケース部材１５ｂとの接合部のうちの少なくとも一方を、封止材４０により封止した。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、安定した発振周波数を得ることが出来、かつ小型化することが出来る圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板上に、圧電振動素子と圧電振動素子の振動に基づいて発振信号を発生させる発振回路と、前記発振信号の周波数を調整するための調整回路と、温度変化に応じて前記発振信号の周波数を補正する温度補償回路と、内部に前記圧電振動素子を収容する容器体とを配設してなる圧電デバイスにおいて、前記配線基板に開口部を形成し、前記開口部には段差が設けられており、前記開口部に前記調整回路の一部である電子部品素子を搭載してあるサポート基板が嵌め込まれていることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、取り扱い簡便で小型化可能な水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】捨て代部第１絶縁性基体部Ｂと水晶発振器底部第２絶縁性基体部Ａが多数個縦横に連続形成したシート状基板上の夫々の第２絶縁性基体部Ａ表主面に凹形状の第１空間部が在り、第１空間部内の第２絶縁性基体部Ａ表主面上には発振回路が組込まれた略矩形状集積回路素子と電子部品素子が搭載され、第２絶縁性基体部Ａ第１空間部上面四隅には集積回路素子と電子部品素子と水晶振動素子とを導通する第１接続電極が在り、第１空間部上部に凹形状第２空間部下面四隅に第１接続電極と金属ペーストで接合される第２接続電極が在る水晶振動素子が収容される第２空間部が在り、第２空間部開口上縁部に蓋体を載置して気密封止した水晶発振器で、第２空間部下面第２接続電極と夫々接続された第１空間部上面の第１接続電極接続部の周囲側面が樹脂で覆われ課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】内部に水晶振動素子１１を収容している矩形状の容器体１を支持基体２上に固定させるとともに、支持基体２の下面に、水晶振動素子１１の発振周波数を温度に対応した温度補償データに基づいて発振周波数を補正して出力するＩＣ素子３５と、ＩＣ素子３５に温度補償データを書き込むための金属バンプから成る書込制御端子３２と、金属バンプから成る実装脚部５とを取着させ、ＩＣ素子３５、書込制御端子３２、実装脚部５を樹脂材３６で被覆された温度補償型水晶発振器の製造方法において、金属バンプから成る書込制御端子３２と実装脚部５とを同時に支持基体２に形成し、その後ＩＣ素子３５、書込制御端子３２、実装脚部５を樹脂材３６で被覆する。 （もっと読む）

【課題】生産性が優れ、且つ耐衝撃性の高い小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１のパッケージ体に形成された第１のパッケージ接続用端子１７と、第２パッケージ体に形成された第２のパッケージ接続用端子１８とを、機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、第２パッケージ体の側壁部を構成する各辺部のうち樹脂流入用切欠部９が形成された辺部以外の少なくとも一辺部に、側壁部頂部より第２の空間部底面方向に向かう第２の切欠部２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電振動子は、支持基板の上面とカバー部材とを、封止部材で両者間に封止空間を形成するように接合し、前記封止空間内に圧電振動素子を収容してなる圧電振動子において、前記支持基板をシリコン基板によって形成するとともに、前記シリコン基板には、貫通配線が設けられ、シリコン基板の外周領域には、封止する為の導体パターンが形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を基礎にした電気振動信号を生成するための電子デバイスを開示する。電子デバイスは、一般に基板（１０４）と、この基板（１０４）に対して移動可能な可動素子（１０２）と、アクチュエータ手段と、センサとを備える。アクチュエータ手段は、可動素子（１０２）の振動を誘導するために使用し、２個の誘導素子、すなわち基板（１０４）に固定して設けた第１誘導素子および可動素子（１０２）に固定して設けた第２誘導素子を備える。誘導された可動素子（１０２）の振動はセンサを用いて検知し、電気振動信号に変換する。この信号は増幅して少なくとも部分的にアクチュエータ手段の電力として使用することができ、これにより安定した共振周波数および一定の振幅を有する振動信号を得ることができる。異なるコンポーネントをチップ上に高度に集積することができる。
（もっと読む）

【課題】 圧電振動子を支持したプリント基板をベースプリント基板上に立設状態で接合する際の保持安定性を高めて信頼性を向上させる。
【解決手段】 ベースプリント基板１０に貫通形成した嵌合スリット内に被嵌合端部を嵌合させることにより立設されるプリント基板２０と、発熱部品上に接触した横臥状態で配置されると共にプリント基板２０上にリード電極部を接続固定した圧電振動子において、嵌合スリットの対向する両端縁に沿った基板面には夫々接続パッド１３を対向配置すると共に、各接続パッドと対応する嵌合スリット内壁には半円弧状のサイドスルーホール１４を設け、プリント基板２０の被嵌合端部の両面には夫々各接続パッドと対応した位置関係にてリードパッド２２が配置され、サイドスルーホールを備えた各接続パッドと、被嵌合端部の各リードパッドとを一対一にて半田接続した。 （もっと読む）