発振器
【課題】 本発明は、発振器の小型化および多機能化に対応でき、回路基板に対して金属ケースの取り付けを容易としながらも、側面端子電極パターンの形成領域を有効利用できるより信頼性の高い発振器を提供する。
【解決手段】 平面視略方形状の回路基板２上に振動子４と他の電子部品５が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケース６とを備えた発振器において、上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止する係止部を設け、当該係止部を上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成し、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に、側面端子電極パターンが形成されてなる。
【解決手段】 平面視略方形状の回路基板２上に振動子４と他の電子部品５が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケース６とを備えた発振器において、上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止する係止部を設け、当該係止部を上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成し、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に、側面端子電極パターンが形成されてなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器のパッケージに構造に関するものであり、特に回路基板上に圧電振動子やその他の電子部品が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケースとを備えた発振器のパッケージ構造を改善するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯用電子機器、例えば携帯電話器は軽量、薄型、小型化が進んでいる。そのため、これにともなって、電子部品の構成要素の１つである水晶発振器も小型化が開発されている。
【０００３】
これらの水晶発振器のうち、特許文献１に示すものは、いわゆるディスクリートタイプと呼ばれるものであり、セラミックなどの回路基板上に、ＩＣチップなどの半導体集積回路と水晶振動子とその他の電子部品を実装し、発振回路を構成したものである。また、このように高周波領域で動作する発振回路を含んだ複数の電子部品が実装された回路基板を採用する場合、外部からのノイズや内部からのノイズを遮断し、浮遊容量成分を低減することと、水晶振動子や他の電子部品に対する機械的衝撃を保護すること、および回路基板を吸着治具（以下、吸着コレットという）で安定して吸着ができる構成とし、自動部品供給機に対応できることが必要である。このため、上記回路基板を覆う金属ケースを取り付けられることが一般的なパッケージ形態となる。
【０００４】
特許文献１では、回路基板に対して金属ケースを取り付ける際、金属ケースの位置決めを容易にした構成を提案している。
【特許文献１】特開２０００−１６５１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す構成では、回路基板の側端部に金属ケースを位置決めする部分、あるいは基準電位に接続するパターン部分と、側面端子電極パターンの形成部分が同一側端部で近接しているので、次のような問題があった。回路基板の側端面の一部に位置決めする部分が占拠され、側面端子電極パターンの面積が十分に確保できないので、導電性接合材を用いて外部回路基板に接合する場合に、導電性接合材によるフィレットが形成できず、接合強度が十分に確保できない。外部回路基板に搭載する場合、位置決めする部分と側面端子電極パターンとの間、あるいは基準電位パターンと側面端子電極パターンとの間で、導電性接合材等によりショートする危険性が極めて高い。側面端子電極パターンのうち出力端子に相当する部分と基準電位パターンの間で浮遊容量が発生し、ケースが基準電位に接続されている場合は、当該出力端子に相当する側面端子電極パターンとケースの位置決めする部分の間でも浮遊容量が発生し、発振回路特性に悪影響を与える。特に、出力に対する負荷となり周波数変動、出力振幅に対する変動等が生じることがあった。これらの悪影響は高周波化に伴い、影響度が大きくなる。そして、これら回路基板の側端部に金属ケースを位置決めする部分、あるいは基準電位パターン部分と、側面端子電極パターンの形成部分が同一側端部で近接することによる上述のような不具合は、小型化されたパッケージ形態、あるいは多機能化され側面端子電極パターンの数が多いパッケージ形態では特に顕著であり、近年の小型化、および多機能化の妨げとなっていた。
【０００６】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、発振器の小型化および多機能化に対応でき、回路基板に対して金属ケースの取り付けを容易としながらも、側面端子電極パターンの形成領域を有効利用し、ケース位置決め部分や基準電位パターンとのショートの問題や浮遊容量の問題をなくすとともに、外部回路基板への実装強度の向上が行えるより信頼性の高い発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明に係る発振器は、平面視略方形状の回路基板上に振動子と他の電子部品が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケースとを備えた発振器において、上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止する係止部を設け、当該係止部を上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成し、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に、側面端子電極パターンが形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
また、特許請求項２に示すように、上記構成において、上記回路基板の一側端部、または当該一側端部と対向する他側端部、あるいは一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に、上記ケースの基準電位接触部と接続される基準電位パターンが形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、特許請求項３に示すように、上記構成において、上記側面端子電極パターンのうち基準電位に接続される側面端子電極パターンと、上記回路基板の基準電位パターンとが、回路基板の特定の角部に近接する位置に形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、特許請求項４に示すように、上記構成において、上記ケースの基準電位接触部は、上記ケースの下端縁部分の一部がケース内部側に折り曲げられて形成されてなるとともに、当該基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンによって側方に開放した溝が形成され、この溝の内部に導電性接合材が流し込まれることにより、基準電位パターンとケースとが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
また、特許請求項５に示すように、上記構成において、上記係止部は、上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成されたキャスタレーションと、上記ケースの下端縁部分に、前記キャスタレーションと嵌め合う位置決め片によって構成されてなり、上記キャスタレーション及びそれに対面する位置決め片の内面には、一方に凹部が形成され、他方にこの凹部に嵌り込む凸部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、特許請求項６に示すように、上記構成において、上記ケースは、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に接触しないように開口部が形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の特許請求項１により、側面端子電極パターンの領域と、回路基板とケースの係止部の領域とが、回路基板の直交する側端部に、お互いに独立して配置することができる。そして、回路基板の一側端部に隣接するお互いに対向した側端部には、回路基板とケースの係止部に占拠されることなく、側面端子電極パターンのみを形成し、側面端子電極パターンの十分な面積を確保することができる。このため、導電性接合材を用いて外部回路基板に接合する場合に、導電性接合材によるフィレットの形成が行え、発振器を小型化したとしても接合強度の向上が行える。また、側面端子電極パターンの領域と、回路基板とケースの係止部の領域とは、回路基板の直交する側端部にお互いに独立して位置しているので、外部回路基板に搭載する場合、側面端子電極パターンとケースの係止部とが導電性接合材によりショートする危険性は一切なくなる。
【００１４】
一方、回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部には、側面端子電極パターンに占拠されることなく、上記ケースと回路基板との相対位置を位置合わせしながら回路基板とケースを係止する係止部が形成される。このため、回路基板に対してケースの取り付けを容易としながらも、確実かつ強固に接合することができる。また、上記金属のケースによって、振動子や他の電子部品に対する外部からの機械的衝撃の保護を確実に行えるだけでなく、上記金属ケースの上面が平面のものを用いた場合、当該金属ケースを介して回路基板を吸着コレットで安定して吸着ができる構成とし、自動部品供給機に対応できる。
【００１５】
本発明の特許請求項２により、上述の作用効果に加え、上記回路基板の一側端部、または当該一側端部と対向する他側端部、あるいは一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に、上記ケースの基準電位接触部と接続される基準電位パターンが形成されているので、側面端子電極パターンの領域と、基準電位パターンの領域とが、回路基板の直交する側端部に、お互いに独立して配置することができる。そして、回路基板の一側端部に隣接するお互いに対向した側端部には、基準電位パターンにも占拠されることなく、側面端子電極パターンのみを形成し、側面端子電極パターンのさらなる十分な面積を確保することができる。また、側面端子電極パターンの領域と、基準電位パターンの領域とは、回路基板の直交する側端部に位置しているので、外部回路基板に搭載する場合、側面端子電極パターンと基準電位パターンとが導電性接合材によりショートする危険性は一切なくなる。さらに、側面端子電極パターンの領域と、基準電位パターンの領域および回路基板とケースの係止部とは、回路基板の直交する側端部に位置しているので、お互いに隣接して配置されることがない。このため、側面端子電極パターンのうち出力端子に相当する部分と、基準電位パターンの間で浮遊容量が発生することもなく、基準電位に接続されケースの係止部との間でも浮遊容量が発生することがなくなるので、発振回路特性に悪影響を与えることもなくなる。
【００１６】
一方、上記回路基板の一側端部、または当該一側端部と対向する他側端部、あるいは一側端部と当該一側端部と対向する他側端部において、上記基準電位パターンとケースの基準電位接触部とが接続されるので、上記金属のケースによって、振動子や他の電子部品に対する外部ノイズや内部からのノイズを遮断し、浮遊容量成分を低減することができる。
【００１７】
本発明の特許請求項３により、上述の作用効果に加え、上記側面端子電極パターンのうち基準電位に接続される側面端子電極パターンと、上記回路基板の基準電位パターンとが、回路基板の特定の角部に近接する位置に形成されているので、基準電位以外に接続される他の側面端子電極パターンを基準電位パターンから離間させることができる。このため、これらの間でのさらなる浮遊容量の発生が抑制され、小型化された発振器であっても発振回路特性に悪影響を与えることがなくなる。また、基準電位パターンを回路基板の特定の角部に形成することで、上記ケースの基準電位接触部との接続状態が外部から認識しやすくなり、これらの接続状態を確認後、接続不良の手当が容易かつ確実に実施できる。
【００１８】
本発明の特許請求項４により、上述の作用効果に加え、基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンによって側方に開放した溝が、回路基板の特定の角部に近接する位置に形成されるので、ケースの基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンを導電性接合材で接合作業を行う場合に、導電性接合材の塗布ノズル、あるいはコテの外部からの挿入が行いやすく、導電性接合材の塗布作業性が飛躍的に高まる。しかも、これらの導電性接合材の塗布作業後に、導電性接合材の接合状態の外観認識性も極めて高いので、接合不良をなくし歩留まりの向上が行える。
【００１９】
本発明の特許請求項５により、上述の作用効果に加え、発振器の小型化を妨げることなく、お互いに対向する位置に嵌め合うように形成されたケースの位置決め片と回路基板のキャスタレーションが形成されているので、回路基板とケースとの各側面方向の位置あわせと位置決めを確実かつ容易にする。しかも、上記キャスタレーション及びそれに対面する位置決め片の内面には、一方に凹部が形成され、他方にこの凹部に嵌り込む凸部が形成されているので、回路基板とケースとの上下方向の位置あわせと位置決めを確実かつ容易なものとできる。
【００２０】
本発明の特許請求項６により、上述の作用効果に加え、上記ケースは、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に接触しないように開口部が形成されているので、側面端子電極パターンとケースの間を離間させることができる。このため、側面端子電極パターンの上部に導電性接合材がはい上がったとしても、当該側面端子電極パターンとケースとがショートする危険性が一切なくなる。しかも、側面端子電極パターンのうち出力端子に相当する部分と、金属のケースの間で浮遊容量が発生することもないので、発振回路特性に悪影響を与えることも一切ない。さらに、この開口部により、上記回路基板の基準電位パターンと上記ケースの基準電位接触部との接続状態がさらに認識しやすいものとなる。
【００２１】
以上のように、本発明は、発振器の小型化および多機能化に対応でき、回路基板に対して金属ケースの取り付けを容易としながらも、側面端子電極パターンの形成領域を有効利用し、シールド電極とのショートの問題や浮遊容量の問題、あるいは実装強度の向上が図れるより信頼性の高い発振器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本実施の形態に係る水晶発振器の分解斜視図であり、図２は、図１の回路基板とケースを組み立てた状態の斜視図である。図３は、図２のＸ−Ｘ線に沿った断面図であり、図４は、図１の回路基板の平面図である。
【００２３】
本実施の形態に係る水晶発振器１では、図１に示すように、回路基板２上に帰還増幅器からなる発振部３と水晶振動子４と他の構成部材５（周波数調整部材と電圧制御部材を構成するコイル、コンデンサ、抵抗、バリキャップダイオード等）とが実装されており、これら水晶振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケース６とを具備している。上記した発振部３と、水晶振動子４と、他の構成部材５（周波数調整部材と電圧制御部材）により、水晶発振器の回路が構成される。
【００２４】
平面視略方形状の回路基板２は、セラミックやガラスエポキシ等の積層基板からなり、キャビティ２１と、キャスタレーション２２１，２４１と、パターン２２２と、基準電位に接続されるパターン２４２（基準電位パターン）と、側面端子電極パターン２３１，２３２，２３３、あるいは側面端子電極パターン２５１，２５２，２５３とが形成されている。
【００２５】
上記キャビティ２１は、回路基板２の上面中央に形成されている。上記キャスタレーション２２１，２４１は、後述するケース６と回路基板２との相対位置を位置合わせしながらこの回路基板２に対してケース６を係止する係止部であり、回路基板２の一側端部２２と当該一側端部と対向する他側端部２４に形成されている。また、このキャスタレーション２２１，２４１の下部には凹部２２１１，２４１１が形成されている。
【００２６】
上記パターン２２２と基準電位パターン２４２は、回路基板の側端部２２，２４の片端部でお互いに対角する上部位置に形成されている。上記側面端子電極パターン２３１，２３２，２３３、あるいは側面端子電極パターン２５１，２５２，２５３は、回路基板２の一側端部２２に隣接する側端部２３，２５に形成されており、かつ上記パターン２２２、およびは基準電位パターン２４２から離間する方向へ順に側面端子電極パターン２３１，２３２，２３３、あるいは側面端子電極パターン２５１，２５２，２５３が形成されている。これらの各側面端子電極パターンは上記発振部３と必要な接続がなされている。これら基準電位パターンや側面端子電極パターンは、メタライズやメッキ等により形成される。
【００２７】
上記各側面端子電極パターンの具体的な配置として、例えば、上記基準電位パターン２４２に最も近接している側面端子電極パターン２３１が基準電位に接続され、上記基準電位パターン２４２と対向する側端部２５の側面端子電極パターン２５３が外部出力端子に接続されている。この構成により、基準電位パターン２４２と基準電位に接続される側面端子電極パターン２３１の間では浮遊容量は発生せず、しかも、基準電位パターン２４２から外部出力端子に接続される側面端子電極パターン２５３の間では離間され近接配置されないので、浮遊容量の発生がなくなり、小型化された発振器であっても発振回路特性に悪影響を与えることがなくなる。
【００２８】
なお、上記外部出力端子に接続される側面端子電極パターンは、本形態に限らず、上記基準電位パターン２４２と側面端子電極部分２３１に近接しない位置に配置することで、同様に浮遊容量の発生を抑えるのことができる。例えば、側面端子電極２３４，２５１，２５２のいずれに配置してもよい。
【００２９】
また、本形態の基準電位に接続されるパターンは、回路基板の側端部２４の片端部の角部の上部位置に２４２として形成しているが、対角するパターン２２２のみを基準電位に接続してもよく、回路基板の側端部２２，２４の片端部でお互いに対角するパターン２２２と２４２の両方を基準電位に接続してもよい。また、これら側端部の片端部のみに限らず、両端部、すなわち全ての角部分に形成してもよい。
【００３０】
さらに、上記回路基板の側端部の上部位置に限らず、側部位置に形成してもよい。例えば、図５（本形態の変形例を示す発振器の分解斜視図）に示すように、基準電位に接続されるパターン２２２（基準電位パターン）を、回路基板の側端部２２の側部から底面側へ引き回し、基準電位側面端子電極パターン２２３を形成するとともに、上記側面端子電極パターン２３１，２３２，２３３、あるいは側面端子電極パターン２５１，２５２，２５３を、基準電位に接続しない構成としてもよい。この場合、回路基板２の一側端部２２に隣接する側端部２３，２５には、基準電位に接続される要素（基準電位パターン、ケースの係止部、基準電位に接続される側面端子電極パターン）が一切存在しなくなるので、これらと外部出力端子に接続される側面端子電極パターンとの間での、浮遊容量の発生がなくなるとともに、基準電位以外の側面端子電極パターンの配置自由度等が向上する。
【００３１】
上記回路基板のキャビティ２１には、バイポーラトランジスタやＣ−ＭＯＳインバータなどの帰還増幅器からなる発振部３が樹脂Ｍによりモールドされることにより実装される。このキャビティ２１への発振部３の実装において、キャビティ２１に実装された発振部３の最上端は、キャビティ２１の壁面の最上端以下に位置する。本実施の形態では、図１、図３に示すように、キャビティ２１に実装された発振部３の最上端がキャビティ２１の壁面の最上端とほぼ同一となり、水晶振動子４および他の構成部材５と同一平面上には発振部３が配されない状態となっている。このため、発振部３が実装されたキャビティ２１上空が中空状態となり、発振部３が実装されたキャビティ２１周囲の他の構成部材５のはんだ付けを不具合なく容易に行うことができる。また、発振部３と水晶振動子４および他の構成部材５との干渉などの不具合も同時に無くすことができる。さらに、発振部３が、樹脂などの絶縁物によりモールドされているので、発振部３を回路基板２にワイヤボンディングなどで接続した場合であっても、水晶振動子４や他の構成部材５の回路基板２への接続の際のはんだ流れ出しによる不具合や、外部部品との接触によるワイヤボンディングの切断や発振部３の破壊を防ぐことのに好ましい。
【００３２】
水晶振動子４および他の構成部材５のそれぞれに設けられた電極（図示省略）と、これら電極と対応させた回路基板２の実装電極（図示省略）とは、はんだ付けが行われて接続される。これにより、水晶振動子４および他の構成部材５が、回路基板２に実装される。これら水晶振動子４および他の構成部材５の配置は、発振回路のループ距離が短く、かつ、他の構成部材５の間隔が広くなるよう設計されており、図１に示すように、発振部３周囲に沿って水晶振動子４と他の構成部材５とが実装される。このため、他の構成部材５や水晶振動子４が集中的に隣接することを避けて、他の構成部材５や水晶振動子４を回路基板２に実装するためのはんだ付けによる不具合を無くすこと、すなわち、はんだブリッジ部品ずれなどの不具合を無くすことができる。その結果、回路基板２の実装領域を有効利用するとともに実装密度を大きくすることができ、例えば、回路基板２の面積を縮小させて水晶発振器１の小型化を図ることができる。また、発振回路のループ距離が短く、他の構成部材５の間隔が広くなっているので、浮遊容量を無くすのに好ましい。
【００３３】
金属製のケース６は、係止部としての位置決め片６１，６２と、基準電位接触部６３，６４と、開口部としての切り欠き６５，６６（６６については図示省略）と、ケースの下端部６６とが形成されている。
【００３４】
位置決め片６１，６２は、ケース６の下端部分で、上記回路基板のキャスタレーション２２１と２４１の間隔と略等しい位置に対向する状態で形成されている。そして、各位置決め片の幅寸法は、上記回路基板のキャスタレーションの幅寸法に略等しく形成され、上記回路基板のキャスタレーションとお互いに嵌め合うように構成されている。このように構成することで、回路基板とケースとの各側面方向の位置あわせと位置決めを確実かつ容易なものとしている。また、位置決め片６１，６２には、ケース６を上記回路基板に取り付けた際に、上記キャスタレーションの凹部２２１１，２４４１に対応する位置に爪部（凸部）６１１，６２１が形成されている。このため、回路基板とケースとの上下方向の位置あわせと位置決めを確実かつ容易なものとしている。以上のように、位置決め片６１，６２とキャスタレーション２２１，２４１、および位置決め片の爪部６１１，６２１とキャスタレーションの凹部２２１１，２４１１によって、上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止し、固定できるように構成されている。なお、上記キャスタレーションの方に凸部を形成し、位置決め片の方に凹部を形成しても同様の位置決め機能が得られる。
【００３５】
また、基準電位接触部６３，６４は、上記ケース６の下端部分のうち一対の対角部で、回路基板のパターン２２２、基準電位パターン２４２に対応する部分に、一部がケース内部側に折り曲げられることで形成されている。切り欠き６５，６６（６６については図示省略）は、上記ケース６の下端部分のうち、回路基板の側端部２３，２５に対応する部分に形成されており、ケース６を上記回路基板に取り付けた際に、ケースの下端部分が上記回路基板の側端部２３，２５に接触しないように構成されている。このため、側面端子電極パターンとケースの間を離間させることができ、側面端子電極パターンの上部に導電性接合材がはい上がったとしても、当該側面端子電極パターンとケースとがショートする危険性が一切なくなる。しかも、側面端子電極パターンのうち出力端子に相当する部分と、金属のケースの間で浮遊容量が発生することもないので、発振回路特性に悪影響を与えることも一切ない。
【００３６】
以上のように構成された回路基板２とケース６とを組み立てる。具体的には、回路基板のキャスタレーション２２１，２４１にケースの位置決め片６１，６２を上部から挿入し、ケースの基準電位接触部６３，６４をパターン２２２、基準電位パターン２４２、あるいはケースの下端部６６を回路基板のキャスタレーションに隣接する上面部に接触させて位置決め固定する。その結果、上記キャスタレーションの凹部２２１１，２４１１に位置決め片に形成された爪部（凸部）６１１，６２１が嵌め込まれ、回路基板にケースが取り付けられる。また、上記ケースの基準電位接触部６３，６４と回路基板の基準電位パターン２２２．２４２によって、側方に開放した断面略Ｖ字状の溝６７，６８が形成されており、この溝の内部にはんだ等の導電性接合材（図示省略）が流し込まれることにより、基準電位パターンとケースとが電気的に接続されている。
【００３７】
上記したように、本発明に係る水晶発振器１によれば、回路基板の側面端子電極パターン２３１，２３２，２３４，２５１，２５２，２５３と、ケースの係止部としての領域（すなわち、回路基板のキャスタレーション２２１，２４１と、ケースの位置決め片６１，６２）、および回路基板の基準電位パターン２４２とを、回路基板の直交する側端部に、お互いに独立して配置することができる。このため、小型化された水晶発振器であっても、各側面端子電極パターンの面積を十分に確保することができ、導電性接合材を用いて外部回路基板に接合する場合に接合強度の向上が行える。また、上記側面端子電極パターンの領域と、ケースの係止部の領域、および基準電位パターンの領域とで、導電性接合材によるショートする危険性、浮遊容量の悪影響が一切なくなる。
【００３８】
さらに、上記回路基板の基準電位パターン２４２は、回路基板の対向する角部に近接する位置に形成されてなり、この基準電位パターンに対応して上記ケースの基準電位接触部６４が配置される。また、当該基準電位接触部の構造もケースの下端縁部分の一部がケース内部側に折り曲げられて形成されている。これらの構成により、ケースの基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンを導電性接合材で接合作業を行う場合に、導電性接合材の塗布ノズル、あるいはコテの外部からの挿入が行いやすく、導電性接合材の塗布作業性が飛躍的に高まる。また、これらの導電性接合材の塗布作業後に、導電性接合材の接合状態の外観認識性も極めて高いので、接合不良をなくし歩留まりの向上が行える。
【００３９】
なお、上記実施の形態では、発振器として水晶発振器に本発明を適用した場合を示すが、これに限定されるものではなく、例えば、ＬＣ発振器等その他の発振器であってもよい。
【００４０】
本発明は、その精神または収容な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できるので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施の形態に係る水晶発振器の分解斜視図。
【図２】図１の回路基板とケースを組み立てた状態の斜視図。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿った断面図。
【図４】図１の回路基板の平面図。
【図５】本実施の他形態に係る水晶発振器の分解斜視図。
【符号の説明】
【００４２】
１ 水晶発振器（発振器）
２ 回路基板
３ 発振部
４ 水晶振動子（振動子）
５ 他の構成部材
６ ケース
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器のパッケージに構造に関するものであり、特に回路基板上に圧電振動子やその他の電子部品が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケースとを備えた発振器のパッケージ構造を改善するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯用電子機器、例えば携帯電話器は軽量、薄型、小型化が進んでいる。そのため、これにともなって、電子部品の構成要素の１つである水晶発振器も小型化が開発されている。
【０００３】
これらの水晶発振器のうち、特許文献１に示すものは、いわゆるディスクリートタイプと呼ばれるものであり、セラミックなどの回路基板上に、ＩＣチップなどの半導体集積回路と水晶振動子とその他の電子部品を実装し、発振回路を構成したものである。また、このように高周波領域で動作する発振回路を含んだ複数の電子部品が実装された回路基板を採用する場合、外部からのノイズや内部からのノイズを遮断し、浮遊容量成分を低減することと、水晶振動子や他の電子部品に対する機械的衝撃を保護すること、および回路基板を吸着治具（以下、吸着コレットという）で安定して吸着ができる構成とし、自動部品供給機に対応できることが必要である。このため、上記回路基板を覆う金属ケースを取り付けられることが一般的なパッケージ形態となる。
【０００４】
特許文献１では、回路基板に対して金属ケースを取り付ける際、金属ケースの位置決めを容易にした構成を提案している。
【特許文献１】特開２０００−１６５１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す構成では、回路基板の側端部に金属ケースを位置決めする部分、あるいは基準電位に接続するパターン部分と、側面端子電極パターンの形成部分が同一側端部で近接しているので、次のような問題があった。回路基板の側端面の一部に位置決めする部分が占拠され、側面端子電極パターンの面積が十分に確保できないので、導電性接合材を用いて外部回路基板に接合する場合に、導電性接合材によるフィレットが形成できず、接合強度が十分に確保できない。外部回路基板に搭載する場合、位置決めする部分と側面端子電極パターンとの間、あるいは基準電位パターンと側面端子電極パターンとの間で、導電性接合材等によりショートする危険性が極めて高い。側面端子電極パターンのうち出力端子に相当する部分と基準電位パターンの間で浮遊容量が発生し、ケースが基準電位に接続されている場合は、当該出力端子に相当する側面端子電極パターンとケースの位置決めする部分の間でも浮遊容量が発生し、発振回路特性に悪影響を与える。特に、出力に対する負荷となり周波数変動、出力振幅に対する変動等が生じることがあった。これらの悪影響は高周波化に伴い、影響度が大きくなる。そして、これら回路基板の側端部に金属ケースを位置決めする部分、あるいは基準電位パターン部分と、側面端子電極パターンの形成部分が同一側端部で近接することによる上述のような不具合は、小型化されたパッケージ形態、あるいは多機能化され側面端子電極パターンの数が多いパッケージ形態では特に顕著であり、近年の小型化、および多機能化の妨げとなっていた。
【０００６】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、発振器の小型化および多機能化に対応でき、回路基板に対して金属ケースの取り付けを容易としながらも、側面端子電極パターンの形成領域を有効利用し、ケース位置決め部分や基準電位パターンとのショートの問題や浮遊容量の問題をなくすとともに、外部回路基板への実装強度の向上が行えるより信頼性の高い発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明に係る発振器は、平面視略方形状の回路基板上に振動子と他の電子部品が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケースとを備えた発振器において、上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止する係止部を設け、当該係止部を上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成し、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に、側面端子電極パターンが形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
また、特許請求項２に示すように、上記構成において、上記回路基板の一側端部、または当該一側端部と対向する他側端部、あるいは一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に、上記ケースの基準電位接触部と接続される基準電位パターンが形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、特許請求項３に示すように、上記構成において、上記側面端子電極パターンのうち基準電位に接続される側面端子電極パターンと、上記回路基板の基準電位パターンとが、回路基板の特定の角部に近接する位置に形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、特許請求項４に示すように、上記構成において、上記ケースの基準電位接触部は、上記ケースの下端縁部分の一部がケース内部側に折り曲げられて形成されてなるとともに、当該基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンによって側方に開放した溝が形成され、この溝の内部に導電性接合材が流し込まれることにより、基準電位パターンとケースとが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
また、特許請求項５に示すように、上記構成において、上記係止部は、上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成されたキャスタレーションと、上記ケースの下端縁部分に、前記キャスタレーションと嵌め合う位置決め片によって構成されてなり、上記キャスタレーション及びそれに対面する位置決め片の内面には、一方に凹部が形成され、他方にこの凹部に嵌り込む凸部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、特許請求項６に示すように、上記構成において、上記ケースは、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に接触しないように開口部が形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の特許請求項１により、側面端子電極パターンの領域と、回路基板とケースの係止部の領域とが、回路基板の直交する側端部に、お互いに独立して配置することができる。そして、回路基板の一側端部に隣接するお互いに対向した側端部には、回路基板とケースの係止部に占拠されることなく、側面端子電極パターンのみを形成し、側面端子電極パターンの十分な面積を確保することができる。このため、導電性接合材を用いて外部回路基板に接合する場合に、導電性接合材によるフィレットの形成が行え、発振器を小型化したとしても接合強度の向上が行える。また、側面端子電極パターンの領域と、回路基板とケースの係止部の領域とは、回路基板の直交する側端部にお互いに独立して位置しているので、外部回路基板に搭載する場合、側面端子電極パターンとケースの係止部とが導電性接合材によりショートする危険性は一切なくなる。
【００１４】
一方、回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部には、側面端子電極パターンに占拠されることなく、上記ケースと回路基板との相対位置を位置合わせしながら回路基板とケースを係止する係止部が形成される。このため、回路基板に対してケースの取り付けを容易としながらも、確実かつ強固に接合することができる。また、上記金属のケースによって、振動子や他の電子部品に対する外部からの機械的衝撃の保護を確実に行えるだけでなく、上記金属ケースの上面が平面のものを用いた場合、当該金属ケースを介して回路基板を吸着コレットで安定して吸着ができる構成とし、自動部品供給機に対応できる。
【００１５】
本発明の特許請求項２により、上述の作用効果に加え、上記回路基板の一側端部、または当該一側端部と対向する他側端部、あるいは一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に、上記ケースの基準電位接触部と接続される基準電位パターンが形成されているので、側面端子電極パターンの領域と、基準電位パターンの領域とが、回路基板の直交する側端部に、お互いに独立して配置することができる。そして、回路基板の一側端部に隣接するお互いに対向した側端部には、基準電位パターンにも占拠されることなく、側面端子電極パターンのみを形成し、側面端子電極パターンのさらなる十分な面積を確保することができる。また、側面端子電極パターンの領域と、基準電位パターンの領域とは、回路基板の直交する側端部に位置しているので、外部回路基板に搭載する場合、側面端子電極パターンと基準電位パターンとが導電性接合材によりショートする危険性は一切なくなる。さらに、側面端子電極パターンの領域と、基準電位パターンの領域および回路基板とケースの係止部とは、回路基板の直交する側端部に位置しているので、お互いに隣接して配置されることがない。このため、側面端子電極パターンのうち出力端子に相当する部分と、基準電位パターンの間で浮遊容量が発生することもなく、基準電位に接続されケースの係止部との間でも浮遊容量が発生することがなくなるので、発振回路特性に悪影響を与えることもなくなる。
【００１６】
一方、上記回路基板の一側端部、または当該一側端部と対向する他側端部、あるいは一側端部と当該一側端部と対向する他側端部において、上記基準電位パターンとケースの基準電位接触部とが接続されるので、上記金属のケースによって、振動子や他の電子部品に対する外部ノイズや内部からのノイズを遮断し、浮遊容量成分を低減することができる。
【００１７】
本発明の特許請求項３により、上述の作用効果に加え、上記側面端子電極パターンのうち基準電位に接続される側面端子電極パターンと、上記回路基板の基準電位パターンとが、回路基板の特定の角部に近接する位置に形成されているので、基準電位以外に接続される他の側面端子電極パターンを基準電位パターンから離間させることができる。このため、これらの間でのさらなる浮遊容量の発生が抑制され、小型化された発振器であっても発振回路特性に悪影響を与えることがなくなる。また、基準電位パターンを回路基板の特定の角部に形成することで、上記ケースの基準電位接触部との接続状態が外部から認識しやすくなり、これらの接続状態を確認後、接続不良の手当が容易かつ確実に実施できる。
【００１８】
本発明の特許請求項４により、上述の作用効果に加え、基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンによって側方に開放した溝が、回路基板の特定の角部に近接する位置に形成されるので、ケースの基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンを導電性接合材で接合作業を行う場合に、導電性接合材の塗布ノズル、あるいはコテの外部からの挿入が行いやすく、導電性接合材の塗布作業性が飛躍的に高まる。しかも、これらの導電性接合材の塗布作業後に、導電性接合材の接合状態の外観認識性も極めて高いので、接合不良をなくし歩留まりの向上が行える。
【００１９】
本発明の特許請求項５により、上述の作用効果に加え、発振器の小型化を妨げることなく、お互いに対向する位置に嵌め合うように形成されたケースの位置決め片と回路基板のキャスタレーションが形成されているので、回路基板とケースとの各側面方向の位置あわせと位置決めを確実かつ容易にする。しかも、上記キャスタレーション及びそれに対面する位置決め片の内面には、一方に凹部が形成され、他方にこの凹部に嵌り込む凸部が形成されているので、回路基板とケースとの上下方向の位置あわせと位置決めを確実かつ容易なものとできる。
【００２０】
本発明の特許請求項６により、上述の作用効果に加え、上記ケースは、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に接触しないように開口部が形成されているので、側面端子電極パターンとケースの間を離間させることができる。このため、側面端子電極パターンの上部に導電性接合材がはい上がったとしても、当該側面端子電極パターンとケースとがショートする危険性が一切なくなる。しかも、側面端子電極パターンのうち出力端子に相当する部分と、金属のケースの間で浮遊容量が発生することもないので、発振回路特性に悪影響を与えることも一切ない。さらに、この開口部により、上記回路基板の基準電位パターンと上記ケースの基準電位接触部との接続状態がさらに認識しやすいものとなる。
【００２１】
以上のように、本発明は、発振器の小型化および多機能化に対応でき、回路基板に対して金属ケースの取り付けを容易としながらも、側面端子電極パターンの形成領域を有効利用し、シールド電極とのショートの問題や浮遊容量の問題、あるいは実装強度の向上が図れるより信頼性の高い発振器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本実施の形態に係る水晶発振器の分解斜視図であり、図２は、図１の回路基板とケースを組み立てた状態の斜視図である。図３は、図２のＸ−Ｘ線に沿った断面図であり、図４は、図１の回路基板の平面図である。
【００２３】
本実施の形態に係る水晶発振器１では、図１に示すように、回路基板２上に帰還増幅器からなる発振部３と水晶振動子４と他の構成部材５（周波数調整部材と電圧制御部材を構成するコイル、コンデンサ、抵抗、バリキャップダイオード等）とが実装されており、これら水晶振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケース６とを具備している。上記した発振部３と、水晶振動子４と、他の構成部材５（周波数調整部材と電圧制御部材）により、水晶発振器の回路が構成される。
【００２４】
平面視略方形状の回路基板２は、セラミックやガラスエポキシ等の積層基板からなり、キャビティ２１と、キャスタレーション２２１，２４１と、パターン２２２と、基準電位に接続されるパターン２４２（基準電位パターン）と、側面端子電極パターン２３１，２３２，２３３、あるいは側面端子電極パターン２５１，２５２，２５３とが形成されている。
【００２５】
上記キャビティ２１は、回路基板２の上面中央に形成されている。上記キャスタレーション２２１，２４１は、後述するケース６と回路基板２との相対位置を位置合わせしながらこの回路基板２に対してケース６を係止する係止部であり、回路基板２の一側端部２２と当該一側端部と対向する他側端部２４に形成されている。また、このキャスタレーション２２１，２４１の下部には凹部２２１１，２４１１が形成されている。
【００２６】
上記パターン２２２と基準電位パターン２４２は、回路基板の側端部２２，２４の片端部でお互いに対角する上部位置に形成されている。上記側面端子電極パターン２３１，２３２，２３３、あるいは側面端子電極パターン２５１，２５２，２５３は、回路基板２の一側端部２２に隣接する側端部２３，２５に形成されており、かつ上記パターン２２２、およびは基準電位パターン２４２から離間する方向へ順に側面端子電極パターン２３１，２３２，２３３、あるいは側面端子電極パターン２５１，２５２，２５３が形成されている。これらの各側面端子電極パターンは上記発振部３と必要な接続がなされている。これら基準電位パターンや側面端子電極パターンは、メタライズやメッキ等により形成される。
【００２７】
上記各側面端子電極パターンの具体的な配置として、例えば、上記基準電位パターン２４２に最も近接している側面端子電極パターン２３１が基準電位に接続され、上記基準電位パターン２４２と対向する側端部２５の側面端子電極パターン２５３が外部出力端子に接続されている。この構成により、基準電位パターン２４２と基準電位に接続される側面端子電極パターン２３１の間では浮遊容量は発生せず、しかも、基準電位パターン２４２から外部出力端子に接続される側面端子電極パターン２５３の間では離間され近接配置されないので、浮遊容量の発生がなくなり、小型化された発振器であっても発振回路特性に悪影響を与えることがなくなる。
【００２８】
なお、上記外部出力端子に接続される側面端子電極パターンは、本形態に限らず、上記基準電位パターン２４２と側面端子電極部分２３１に近接しない位置に配置することで、同様に浮遊容量の発生を抑えるのことができる。例えば、側面端子電極２３４，２５１，２５２のいずれに配置してもよい。
【００２９】
また、本形態の基準電位に接続されるパターンは、回路基板の側端部２４の片端部の角部の上部位置に２４２として形成しているが、対角するパターン２２２のみを基準電位に接続してもよく、回路基板の側端部２２，２４の片端部でお互いに対角するパターン２２２と２４２の両方を基準電位に接続してもよい。また、これら側端部の片端部のみに限らず、両端部、すなわち全ての角部分に形成してもよい。
【００３０】
さらに、上記回路基板の側端部の上部位置に限らず、側部位置に形成してもよい。例えば、図５（本形態の変形例を示す発振器の分解斜視図）に示すように、基準電位に接続されるパターン２２２（基準電位パターン）を、回路基板の側端部２２の側部から底面側へ引き回し、基準電位側面端子電極パターン２２３を形成するとともに、上記側面端子電極パターン２３１，２３２，２３３、あるいは側面端子電極パターン２５１，２５２，２５３を、基準電位に接続しない構成としてもよい。この場合、回路基板２の一側端部２２に隣接する側端部２３，２５には、基準電位に接続される要素（基準電位パターン、ケースの係止部、基準電位に接続される側面端子電極パターン）が一切存在しなくなるので、これらと外部出力端子に接続される側面端子電極パターンとの間での、浮遊容量の発生がなくなるとともに、基準電位以外の側面端子電極パターンの配置自由度等が向上する。
【００３１】
上記回路基板のキャビティ２１には、バイポーラトランジスタやＣ−ＭＯＳインバータなどの帰還増幅器からなる発振部３が樹脂Ｍによりモールドされることにより実装される。このキャビティ２１への発振部３の実装において、キャビティ２１に実装された発振部３の最上端は、キャビティ２１の壁面の最上端以下に位置する。本実施の形態では、図１、図３に示すように、キャビティ２１に実装された発振部３の最上端がキャビティ２１の壁面の最上端とほぼ同一となり、水晶振動子４および他の構成部材５と同一平面上には発振部３が配されない状態となっている。このため、発振部３が実装されたキャビティ２１上空が中空状態となり、発振部３が実装されたキャビティ２１周囲の他の構成部材５のはんだ付けを不具合なく容易に行うことができる。また、発振部３と水晶振動子４および他の構成部材５との干渉などの不具合も同時に無くすことができる。さらに、発振部３が、樹脂などの絶縁物によりモールドされているので、発振部３を回路基板２にワイヤボンディングなどで接続した場合であっても、水晶振動子４や他の構成部材５の回路基板２への接続の際のはんだ流れ出しによる不具合や、外部部品との接触によるワイヤボンディングの切断や発振部３の破壊を防ぐことのに好ましい。
【００３２】
水晶振動子４および他の構成部材５のそれぞれに設けられた電極（図示省略）と、これら電極と対応させた回路基板２の実装電極（図示省略）とは、はんだ付けが行われて接続される。これにより、水晶振動子４および他の構成部材５が、回路基板２に実装される。これら水晶振動子４および他の構成部材５の配置は、発振回路のループ距離が短く、かつ、他の構成部材５の間隔が広くなるよう設計されており、図１に示すように、発振部３周囲に沿って水晶振動子４と他の構成部材５とが実装される。このため、他の構成部材５や水晶振動子４が集中的に隣接することを避けて、他の構成部材５や水晶振動子４を回路基板２に実装するためのはんだ付けによる不具合を無くすこと、すなわち、はんだブリッジ部品ずれなどの不具合を無くすことができる。その結果、回路基板２の実装領域を有効利用するとともに実装密度を大きくすることができ、例えば、回路基板２の面積を縮小させて水晶発振器１の小型化を図ることができる。また、発振回路のループ距離が短く、他の構成部材５の間隔が広くなっているので、浮遊容量を無くすのに好ましい。
【００３３】
金属製のケース６は、係止部としての位置決め片６１，６２と、基準電位接触部６３，６４と、開口部としての切り欠き６５，６６（６６については図示省略）と、ケースの下端部６６とが形成されている。
【００３４】
位置決め片６１，６２は、ケース６の下端部分で、上記回路基板のキャスタレーション２２１と２４１の間隔と略等しい位置に対向する状態で形成されている。そして、各位置決め片の幅寸法は、上記回路基板のキャスタレーションの幅寸法に略等しく形成され、上記回路基板のキャスタレーションとお互いに嵌め合うように構成されている。このように構成することで、回路基板とケースとの各側面方向の位置あわせと位置決めを確実かつ容易なものとしている。また、位置決め片６１，６２には、ケース６を上記回路基板に取り付けた際に、上記キャスタレーションの凹部２２１１，２４４１に対応する位置に爪部（凸部）６１１，６２１が形成されている。このため、回路基板とケースとの上下方向の位置あわせと位置決めを確実かつ容易なものとしている。以上のように、位置決め片６１，６２とキャスタレーション２２１，２４１、および位置決め片の爪部６１１，６２１とキャスタレーションの凹部２２１１，２４１１によって、上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止し、固定できるように構成されている。なお、上記キャスタレーションの方に凸部を形成し、位置決め片の方に凹部を形成しても同様の位置決め機能が得られる。
【００３５】
また、基準電位接触部６３，６４は、上記ケース６の下端部分のうち一対の対角部で、回路基板のパターン２２２、基準電位パターン２４２に対応する部分に、一部がケース内部側に折り曲げられることで形成されている。切り欠き６５，６６（６６については図示省略）は、上記ケース６の下端部分のうち、回路基板の側端部２３，２５に対応する部分に形成されており、ケース６を上記回路基板に取り付けた際に、ケースの下端部分が上記回路基板の側端部２３，２５に接触しないように構成されている。このため、側面端子電極パターンとケースの間を離間させることができ、側面端子電極パターンの上部に導電性接合材がはい上がったとしても、当該側面端子電極パターンとケースとがショートする危険性が一切なくなる。しかも、側面端子電極パターンのうち出力端子に相当する部分と、金属のケースの間で浮遊容量が発生することもないので、発振回路特性に悪影響を与えることも一切ない。
【００３６】
以上のように構成された回路基板２とケース６とを組み立てる。具体的には、回路基板のキャスタレーション２２１，２４１にケースの位置決め片６１，６２を上部から挿入し、ケースの基準電位接触部６３，６４をパターン２２２、基準電位パターン２４２、あるいはケースの下端部６６を回路基板のキャスタレーションに隣接する上面部に接触させて位置決め固定する。その結果、上記キャスタレーションの凹部２２１１，２４１１に位置決め片に形成された爪部（凸部）６１１，６２１が嵌め込まれ、回路基板にケースが取り付けられる。また、上記ケースの基準電位接触部６３，６４と回路基板の基準電位パターン２２２．２４２によって、側方に開放した断面略Ｖ字状の溝６７，６８が形成されており、この溝の内部にはんだ等の導電性接合材（図示省略）が流し込まれることにより、基準電位パターンとケースとが電気的に接続されている。
【００３７】
上記したように、本発明に係る水晶発振器１によれば、回路基板の側面端子電極パターン２３１，２３２，２３４，２５１，２５２，２５３と、ケースの係止部としての領域（すなわち、回路基板のキャスタレーション２２１，２４１と、ケースの位置決め片６１，６２）、および回路基板の基準電位パターン２４２とを、回路基板の直交する側端部に、お互いに独立して配置することができる。このため、小型化された水晶発振器であっても、各側面端子電極パターンの面積を十分に確保することができ、導電性接合材を用いて外部回路基板に接合する場合に接合強度の向上が行える。また、上記側面端子電極パターンの領域と、ケースの係止部の領域、および基準電位パターンの領域とで、導電性接合材によるショートする危険性、浮遊容量の悪影響が一切なくなる。
【００３８】
さらに、上記回路基板の基準電位パターン２４２は、回路基板の対向する角部に近接する位置に形成されてなり、この基準電位パターンに対応して上記ケースの基準電位接触部６４が配置される。また、当該基準電位接触部の構造もケースの下端縁部分の一部がケース内部側に折り曲げられて形成されている。これらの構成により、ケースの基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンを導電性接合材で接合作業を行う場合に、導電性接合材の塗布ノズル、あるいはコテの外部からの挿入が行いやすく、導電性接合材の塗布作業性が飛躍的に高まる。また、これらの導電性接合材の塗布作業後に、導電性接合材の接合状態の外観認識性も極めて高いので、接合不良をなくし歩留まりの向上が行える。
【００３９】
なお、上記実施の形態では、発振器として水晶発振器に本発明を適用した場合を示すが、これに限定されるものではなく、例えば、ＬＣ発振器等その他の発振器であってもよい。
【００４０】
本発明は、その精神または収容な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できるので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施の形態に係る水晶発振器の分解斜視図。
【図２】図１の回路基板とケースを組み立てた状態の斜視図。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿った断面図。
【図４】図１の回路基板の平面図。
【図５】本実施の他形態に係る水晶発振器の分解斜視図。
【符号の説明】
【００４２】
１ 水晶発振器（発振器）
２ 回路基板
３ 発振部
４ 水晶振動子（振動子）
５ 他の構成部材
６ ケース
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視略方形状の回路基板上に振動子と他の電子部品が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケースとを備えた発振器において、
上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止する係止部を設け、当該係止部を上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成し、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に、側面端子電極パターンが形成されてなることを特徴とする発振器。
【請求項２】
上記回路基板の一側端部、または当該一側端部と対向する他側端部、あるいは一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に、上記ケースの基準電位接触部と接続される基準電位パターンが形成されてなることを特徴とする特許請求項１のうちいずれか１項記載の発振器。
【請求項３】
上記側面端子電極パターンのうち基準電位に接続される側面端子電極パターンと、上記回路基板の基準電位パターンとが、回路基板の特定の角部に近接する位置に形成されてなることを特徴とする特許請求項２記載の発振器。
【請求項４】
上記ケースの基準電位接触部は、上記ケースの下端縁部分の一部がケース内部側に折り曲げられて形成されてなるとともに、当該基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンによって側方に開放した溝が形成され、この溝の内部に導電性接合材が流し込まれることにより、基準電位パターンとケースとが電気的に接続されていることを特徴とする特許請求項３項記載の発振器。
【請求項５】
上記係止部は、上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成されたキャスタレーションと、上記ケースの下端縁部分に、前記キャスタレーションと嵌め合う位置決め片によって構成されてなり、上記キャスタレーション及びそれに対面する位置決め片の内面には、一方に凹部が形成され、他方にこの凹部に嵌り込む凸部が形成されていることを特徴とする特許請求項１〜４のいずれか１項記載の発振器。
【請求項６】
上記ケースは、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に接触しないように開口部が形成されてなることを特徴とする特許請求項１〜５のいずれか１項記載の発振器。
【請求項１】
平面視略方形状の回路基板上に振動子と他の電子部品が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケースとを備えた発振器において、
上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止する係止部を設け、当該係止部を上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成し、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に、側面端子電極パターンが形成されてなることを特徴とする発振器。
【請求項２】
上記回路基板の一側端部、または当該一側端部と対向する他側端部、あるいは一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に、上記ケースの基準電位接触部と接続される基準電位パターンが形成されてなることを特徴とする特許請求項１のうちいずれか１項記載の発振器。
【請求項３】
上記側面端子電極パターンのうち基準電位に接続される側面端子電極パターンと、上記回路基板の基準電位パターンとが、回路基板の特定の角部に近接する位置に形成されてなることを特徴とする特許請求項２記載の発振器。
【請求項４】
上記ケースの基準電位接触部は、上記ケースの下端縁部分の一部がケース内部側に折り曲げられて形成されてなるとともに、当該基準電位接触部と回路基板の基準電位パターンによって側方に開放した溝が形成され、この溝の内部に導電性接合材が流し込まれることにより、基準電位パターンとケースとが電気的に接続されていることを特徴とする特許請求項３項記載の発振器。
【請求項５】
上記係止部は、上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成されたキャスタレーションと、上記ケースの下端縁部分に、前記キャスタレーションと嵌め合う位置決め片によって構成されてなり、上記キャスタレーション及びそれに対面する位置決め片の内面には、一方に凹部が形成され、他方にこの凹部に嵌り込む凸部が形成されていることを特徴とする特許請求項１〜４のいずれか１項記載の発振器。
【請求項６】
上記ケースは、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に接触しないように開口部が形成されてなることを特徴とする特許請求項１〜５のいずれか１項記載の発振器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−２３８００８（Ｐ２００６−２３８００８Ａ）
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−４９０８７（Ｐ２００５−４９０８７）
【出願日】平成１７年２月２４日（２００５．２．２４）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月２４日（２００５．２．２４）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
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