【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、外部ノイズ等の影響を受けず、発振周波数の変動を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電発振器は、素子搭載部材の基板部の一方の主面に設けられている複数の外部接続端子接続配線のうちの一つが基板部の複数の基板部内部配線の１つを介して基板部の他方の主面に設けられている１つのシールド配線の一端に接続され、１つのシールド配線の他端が、基板部の複数の基板部内部配線の１つと第１の枠部の複数の枠部内部配線の１つを介して第１の枠部の四隅部に設けられている外部接続端子の１つと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】振動漏れを抑制し、良好なドライブレベル特性を確保しつつ、ＣＩ値を低く抑制できる圧電振動片と、この圧電振動片を用いた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】並んで配置された一対の振動腕部３ａ，３ｂと、振動腕部３ａ，３ｂの両主面上に形成され、振動腕部３ａ，３ｂのＹ方向（長手方向）に沿って伸びる外側溝部５１および内側溝部５２と、一対の振動腕部３ａ，３ｂが接続された基部４と、を備えた圧電振動片１であって、溝部４は、振動腕部３ａ，３ｂのＸ方向（幅方向）に並んで複数本形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査などによるＸ線照射を受けても特性変化が小さく、一定の発振周波数を維持できる水晶発振器を提供する。
【解決手段】容器本体１と、容器本体１の一方の主面に形成された第１の凹部１ａ内に収容され金属カバー７によって第１の凹部１ａ内に密閉封入された水晶片２と、水晶片２を用いる発振回路を少なくとも含む電子回路を集積し容器本体１の他方の主面に形成された第２の凹部１ｂ内に収容されたＩＣチップ３と、によって水晶発振器を構成する。ＩＣチップ３の回路形成面が第２の凹部１ｂの底面に対向するようにして、フリップチップボンディングによりＩＣチップ３を第２の凹部１ｂの底面に固着する。ＩＣチップ３の回路形成面でない方の主面に、放射線保護膜１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】側面方向からの外乱ノイズの影響を小さくするようにパッケージ側面に電磁シールドとなる導体が形成された圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１００は、圧電振動片１０及び圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を底部の中央に収納して形成されるパッケージ３０と、パッケージを密封するリッド４０とを備える。パッケージの底部は外部電極３４が形成される第１下面と第１下面から第１上面まで貫通する第１貫通電極３７Ａとを有し絶縁体材料からなる第１層３５Ａと、第１上面と向かい合う第２下面と第２上面と第２下面から第２上面まで貫通する第２貫通電極３７Ｂと第２下面から第２上面まで貫通する第１貫通導体３８Ａとを有し絶縁体材料からなる第２層３５Ｂと、第１層と第２層との間に配置され第１貫通電極及び第２貫通電極と絶縁された第１導体層３６Ａと、を含む。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度が高い１チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器２０は、水晶振動片１０と、その水晶振動片１０を発振させるた
めの発振回路を含む半導体回路素子としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１０とＩＣチ
ップ５０との間に配置され、少なくとも一方の主面にシールド用パターン５ａが形成され
た台座基板２と、台座基板２に水晶振動片１０が積層された積層体１およびＩＣチップ５
０が収容される凹部を有し、その凹部に接地用電極３７が設けられたパッケージ３０と、
を含む。パッケージ３０内に、積層体１およびＩＣチップが封止された水晶発振器２０に
おいて、台座基板２のシールド用パターン５ａは、パッケージ３０内の接地用電極３７に
電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ＥＭＩノイズの悪影響を低減することができる。
【解決手段】 圧電振動素子と、集積回路素子と、絶縁性のベース２と、蓋３とを有する表面実装型圧電発振器１の搭載構造であって、前記ベースの一主面の端部に複数の外部端子電極と、この間に圧電振動素子測定端子が形成され、外部回路基板の一主面には、前記外部端子電極が接続される配線パッドと配線が形成された導電領域５５と、これらが形成されていない他領域５６とを有しており、前記回路基板の配線パッドと前記ベースの外部端子電極を接合した際に、前記圧電振動素子測定端子が対向配置される他領域では、表面の絶縁層の下にグランド電極に接続される導電層５６２が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】十分、気密封止・電気的導通が維持され、かつ小型化・薄型化された水晶発振器を極めて高い生産性で得るようにする。
【解決手段】方形状の水晶からなる水晶振動子２０と、該水晶振動子２０の上側主面に金属膜２６，３４を介在して積層接合され、かつ、水晶振動子２０の上側主面に対向する面にＬＳＩを搭載したＳｉまたは水晶からなる前記水晶振動子と同一外形寸法のＬＳＩ搭載カバー３０と、前記水晶振動子２０の下側主面に金属膜２７，４４を介在して積層接合され、かつ、前記水晶振動子２０の下側主面に対向して形成された凹所４１を有するＳｉまたは水晶からなる前記水晶振動子２０と同一外形寸法のベース４０と、からなり、前記水晶振動子２０、前記ＬＳＩ搭載カバー３０及び前記ベース４０とが、それぞれに設けた電極により電気的に接続されている水晶発振器及び前記水晶発振器をウェハレベルで製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載する場合に搭載面積を抑えることができ、搭載されている部品素子が外部から電磁波の影響を抑えることができるモジュールを提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部空間が設けられ他方の主面に部品素子搭載パッドが設けられているカバーと、前記凹部空間の底面及び側面に一体的に設けられている金属からなるシールド膜と、前記部品素子搭載パッドに搭載されている部品素子と、から構成されていることを特徴とするモジュールと 配線基板と、前記配線基板に搭載されている配線基板用部品素子と、から主に構成されており、前記配線基板に搭載されている前記配線基板用部品素子が前記凹部空間内に収納され、前記シールド膜が所定の一つの配線基板接続端子と電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成された接合材２３と、リッド基板３の額縁領域３ｃとが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を少なくとも覆うように、接合材２３よりも耐腐食性の高い材料からなる保護膜１１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくして浮遊容量による発振周波数の変化を抑制した表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁６と枠壁７ａ、７ｂからなる内壁段部を有する凹状として積層セラミックとした容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着したＩＣチップ３と、前記内壁段部に一端部両側が固着した水晶片２とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の底壁６は一層のみとし、前記ＩＣチップ３は回路形成面１１とは反対面に貫通電極によってＩＣ端子１２が設けられ、前記ＩＣチップ３の回路形成面１１とは反対面が前記容器本体１の内底面に固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】振動片とＩＣチップとが搭載された圧電デバイスにおいて、パッケージの強度を高めることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の上方に配置され、パッケージベース１２を封止するリッド１８と、パッケージベース１２およびリッド１８によって形成されるキャビティー１内に収容された振動片３０と、キャビティー１内に、能動面２２を下方に向けて収容されたＩＣチップ２０と、を含み、ＩＣチップ２０の能動面２２と反対側の非能動面２４は、リッド１８の下面に接合されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板に対するパッケージの所定位置からのずれを防止または抑制し、信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装基板４と、パッケージ３と実装基板４との間に隙間を形成するスペーサ５１〜５４と、電子部品６とを有している。スペーサ５１〜５４のうちのスペーサ５１、５２は、金属ろう７によりパッケージ３に固定され、スペーサ５３、５４は、熱硬化性接着剤８によりパッケージ３に固定される。熱硬化性接着剤８によるスペーサ５３、５４とパッケージ３の固定は、金属ろう７によるスペーサ５１、５２とパッケージ３の固定に先立って行われる。 （もっと読む）

【課題】電源投入時の周波数変動を防止する表面実装発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】底壁１ａの両主面に枠壁１（ｂｃ）を積層して両主面に凹部を有する容器本体１と、前記容器本体１の一方の凹部内底面に設けられた一対の水晶保持端子５（ａｂ）に引出電極１０（ａｂ）の延出した一端部両側が固着された水晶片２と、前記一方の凹部の開口端面に接合して前記水晶片２を密閉封入する金属カバー４と、前記容器本体１の他方の凹部内底面に設けられた回路端子７にＩＣ端子が電気的・機械的に接続したＩＣチップ３とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶保持端子５（ａｂ）は前記容器本体１の内底面に延出した放熱用電極１４を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップやＩＣチップを容器本体に接合するバンプが破損するおそれがなく、十分なＥＭＩ対策をした表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】一主面に第１凹部４ａを有して他主面に第２凹部４ｂを有する容器本体１と、第１凹部４ａに収容された水晶片２と、第１凹部の開口端面に接合され水晶片２を密閉封入してアースとなる第１金属カバー１２と、第２凹部４ｂに収容されて水晶片２と電気的に接続するＩＣチップ３と、第１凹部４ａ又は第２凹部４ｂの開口端面に設けられた実装端子５とからなる表面実装用の水晶発振器において、第２凹部４ｂの開口端面に接合されＩＣチップ３を封入してアースとなる第２金属カバー１３を有する構造とする。 （もっと読む）

【課題】感温素子を含む温度制御素子および加熱用素子を備えることにより、周囲の温度変化に対する周波数の安定度が高く、小型化が可能な恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３０、加熱用素子５０、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御回路素子８０などの回路素子が接合された回路基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。金属ピン５ａ〜５ｄにより支持された回路基板４０を備えたベース基板１２１上には、その回路基板４０上に空間を介して被せられるように蓋体が設けられている。本実施形態の蓋体は、回路基板４０が支持されたベース基板１２１上に被せられるように設けられた金属カバー体１２９と、その金属カバー体１２９の外周面を覆うモールド樹脂層９５とからなる。 （もっと読む）

【課題】仕上金属層の表面を良好な状態に保つことで、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法並びにこの製造方法により製造された圧電振動子、前記圧電振動子を有する発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片２をマウントする工程の前に、水酸化カリウム水溶液からなる第１エッチャントを用いて圧電振動片２の表面を処理する第１エッチング工程と、フェリシアン化カリウム及び水酸化カリウムの水溶液からなる第２エッチャントを用いて圧電振動片２の表面を処理する第２エッチング工程とを有することを特徴とする （もっと読む）

【課題】外部温度の影響を排除して、温度補償動作を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】開口端面に封止用金属膜５ｄを有する凹状とした容器本体１に、少なくとも発振回路及び温度補償機構を有するＩＣチップ３と水晶片２とを収容し、前記封止用金属膜５ｄと電気的に接続する金属カバー４を前記開口端面に接合して密閉封入した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面には吸熱用金属膜１１ａが形成され、前記吸熱用金属膜１１ａは前記容器本体１の外側面に設けた伝熱用金属膜１１ｂによって前記封止用金属膜５ｄと接続し、前記吸熱用金属膜１１ａ及び前記伝熱用金属膜１１ｂは表面に露出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの平面外形を大きくできる表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁とを有する積層セラミックからなり、外底面に実装端子９を有する凹状とした容器本体１の内底面に水晶片２の引出電極の延出した外周部を固着し、前記容器本体１の開口端面に金属カバー４を接合して前記水晶片２を密閉封入し、前記容器本体１にＩＣチップ３を一体化した表面実装用の水晶発振器において、前記金属カバー４の外側となる前記容器本体１の開口端面の外周領域に複数の回路端子８を有し、前記ＩＣチップ３のＩＣ端子を前記複数の回路端子８に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）