【課題】セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。
【解決手段】下面に凹部３を備えた絶縁パッケージ２と、凹部内に配置された圧電振動素子５と、凹部の下側開口を封止する金属蓋７と、絶縁パッケージ外面に設けた外部端子１０，１２に上部を電気的機械的に接続固定されると共に、下部を金属蓋よりも下方へ突出させた金属リード端子１５と、を備えた圧電振動子において、金属リード端子は絶縁パッケージの側面に沿って延びる垂下部１５ｂと、垂下部の下部から延びる接続部１５ｃが非拘束状態にあって自由に弾性変形可能な状態に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 集積回路とＳＡＷ振動子とを半導体基板上に一体化した場合においても、チップ面積の増大を抑制しつつ、ＳＡＷ振動子に直流電圧がかからないように集積回路とＳＡＷ振動子とを接続する。
【解決手段】 集積回路１２から引き出されたパッド電極１５ａ、１５ｂを半導体チップ１１に形成するとともに、半導体チップ１１上には、パッド電極１５ａ、１５ｂにかかるように配置された薄膜圧電体１３を積層し、薄膜圧電体１３上には、ＩＤＴ電極１４ａ、１４ｂからそれぞれ引き出されたパッド電極１６ａ、１６ｂをそれぞれ形成し、パッド電極１６ａ、１６ｂは、薄膜圧電体１３を介してパッド電極１５ａ、１５ｂとそれぞれ対向するように配置する。 （もっと読む）

発振器を駆動する第１の電流を発生するよう構成された第１の手段と；第２の電流を発生し、それにより直流電流条件において、第２の電流が第１の電流の所定の比であるよう構成された第２の手段と、を備える発振器のための振幅レベル制御回路であって、第２の電流が、基準電流に加えられて、フィードバック電流を形成するよう構成され、それにより直流電流条件において、第１の電流が、基準電流、フィードバック電流と第１の電流との比、及び第１の電流と第２の電流との比により決定され；第２の手段が更に、発振器の発振が増大するにつれ第２の電流を低減するよう構成され、それにより第１の電流を低減する、振幅レベル制御回路である。
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【課題】 圧電振動子のパッケージに大きな静的外力が作用しても発振周波数あるいは共振抵抗値の変動が十分小さい圧電振動子とその製造方法、この圧電振動子を備えた発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】 第１のウエハを中央にして第２のウエハ、第３のウエハの３枚のウエハを重ね合わせて陽極接合し、所定の位置で切断して複数の圧電振動子を製造する圧電振動子の製造方法であって、前記陽極接合する接合工程前に、前記第１のウエハに振動子片と、該振動子片の一端に接続され該振動子片を囲む枠体とを一体に形成する振動子片枠体形成工程と、前記第２のウエハの接合面側に第１の凹部を形成する第１凹部形成工程と、前記第３のウエハの接合面側に第２の凹部を形成する第２凹部形成工程と、前記第２のウエハまたは前記第３のウエハの少なくとも一方のウエハの非接合面側の所定の位置に複数の溝を形成する溝形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣ、及びＩＣへの書き込み端子等が外部に露出せず、高精度で強度の高い圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振片と、前記圧電発振片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み／読み出しを行うための外部端子が設けられる構成の圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動片を基板の一方の主面に対して実装して封止し、前記集積回路を前記基板の他方の主面に対して備え、前記外部端子から情報の書き込み／読み出しを行い、前記書き込み端子を樹脂で覆うことを特徴とする。また、前記外部端子からの情報の書き込み／読み出しは、前記書き込み端子のみを樹脂から露出させた状態で行うようにすると良い。 （もっと読む）

液体が付着した場合であっても、バイアス電圧の印加による電極膜の剥離が生じ難く、かつ安定に動作させ得る弾性表面波センサー内蔵発振回路を提供する。 圧電基板上にインターデジタル電極３３，３４と、インターデジタル電極３３，３４を覆うように、検出対象物質または検出対象物質を結合する結合物質を結合する反応膜が設けられており、微小な質量負荷を周波数変化により検出することを可能とする弾性表面波センサー３２が共振子として接続されている弾性表面波センサー内蔵発振回路であって、弾性表面波センサー３２に対して、直列に直流カット用コンデンサ３６，４２が接続されており、該直流カット用コンデンサ３６，４２が、それぞれ、インピーダンス整合回路を構成している、弾性表面波センサー内蔵発振回路３１。 （もっと読む）