【課題】発振周波数が変動せず、圧電振動素子の破損を防止することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａとこの基板部１１０ａの一方の主面に枠部１１０ｂが設けられて凹部空間１１１が形成された容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、各圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂから、基板部１１０ａの中心点の方向に向かって離間された位置に設けられている２個一対の第１の支持バンプＰ２と、第１の支持バンプＰ２の一端から容器体１１０の枠部側に沿って長辺方向に延出されている２個一対の第２の支持バンプＰ３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】通信端子と回路端子との電気的短絡を防止したセット基板に対する表面実装発振器の実装方法を提供。
【解決手段】ＩＣチップと水晶片とを凹状とした容器本体１に収容し、容器本体１の外底面における４角部に実装端子５を有し、４角部の実装端子５の間となる容器本体１の外側面に通信端子６ａ、６ｂを有する表面実装水晶発振器を備え、表面実装水晶発振器を外底面の実装端子５よりも大きくて実装端子５が覆われる回路端子８に導電接合材によって固着するセット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法であって、セット基板の通信端子６ａ、６ｂを挟んだ両角部の回路端子８はそれぞれ対向する外周側の角部が切欠されて通信端子６ａ、６ｂから離間させ、かつ、実装端子５を覆って固着された構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定することが可能であって、誤作動が生じず確実にセット基板へ搭載できる表面実装発振器の提供。
【解決手段】底壁１ａ及び枠壁１ｂ、１ｃからなる凹状とした容器本体１に、水晶片３及び前記水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２を収容し、前記容器本体１にカバー４を接合して前記水晶片３及び前記ＩＣチップ２を密閉封入し、前記容器本体１の外底面には前記ＩＣチップ２の各端子が電気的に接続する実装端子７が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面に予め形成されて前記水晶片３の振動特性を測定後に覆われ又は削除される水晶検査端子１１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定する水晶検査端子を有して、高さ及び平面外形のいずれをも小さくする小型化が可能な表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１に、励振電極を有する水晶片３と励振電極と電気的に接続して発振回路を有するＩＣチップ２とを収容して密閉封入し、容器本体１の外底面にはＩＣチップ２の各端子が電気的に接続される実装端子が形成されると共に、容器本体１の外表面には一対の励振電極が電気的に接続されて水晶振動子３の振動特性を測定する一対の水晶検査端子１１が形成された表面実装用の水晶発振器において、実装端子中の２つの実装端子７ａ、７ｂは、水晶振動子３の振動特性の検査後に分断される導電路１２によって励振電極に電気的に予め接続し、水晶検査端子１１を兼用した構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化・薄型化が進むに伴い、圧電デバイスのパッケージを構成する基板も薄肉化するため、パッケージに形成した保護膜の応力や、基板自身の応力により、パッケージの変形が発生しやすい。
【解決手段】第一基板と第二基板からなるパッケージ内に、圧電振動素子を収納した圧電デバイスであって、前記パッケージの表面に前記パッケージの残留応力を相殺する、引張応力材料及び／又は圧縮応力材料からなる応力膜が形成されている圧電デバイスとする。 （もっと読む）

【課題】 搭載される圧電振動素子の破損を防ぎ、また、圧電振動素子に設けられる金属材料の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 圧電片に励振電極を設けた圧電振動素子を搭載する容器体において、前記容器体は、前記圧電振動素子を搭載する位置より低い位置が底面となる凹部を有し、この凹部に前記圧電振動素子と接触しない高さの衝撃吸収部が設けられ、前記衝撃吸収部は、前記圧電振動素子の自由端となる位置から固定端側に寄った位置に設けられており、前記圧電振動素子の自由端が前記凹部を構成する面に接触しない位置に前記衝撃吸収部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】振動子に加わる応力を低減する発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】発振器１０は、振動子１２を備え、振動子１２の外面に設けた外部端子２４を用いて配線基板４０の一方の面４０ａに振動子１２を配設すると共に、振動子１２に接続して発振させる回路部品（ＩＣチップ３６）を振動子１２と平面方向に並べて配線基板４０の一方の面４０ａに配設し、ＩＣチップ３６を覆う樹脂モールド材５２を配線基板４０の一方の面４０ａ上に設け、ＩＣチップ３６と導通した実装端子４８を配線基板４０の他方の面４０ｂに設けつつ、実装端子４８を複数の外部端子２４で囲まれる領域よりも外側におけるＩＣチップ３６側に配置した構成である。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の特性検査端子に起因した発振特性の変化や生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】少なくても発振回路を集積化したＩＣチップと水晶片とを容器本体内に収容して電気的に接続するとともに、前記水晶片と電気的に接続して水晶振動子の電気的特性を検査する一対の特性検査端子を前記容器本体の外表面に設けた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片と前記特性検査端子との電気的接続を、前記容器本体の外表面に設けた通信端子からの選択信号によって電子的に切替自在とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】 基部電極から形成される接続電極を少なくして配線を簡易化するとともに、配線自体を太くできるようにした圧電振動片を提供する。
【解決手段】 圧電振動片（２０）は、第１及び第２基部電極（２３ａ、２５ａ）が形成されている基部（２９）と、基部から突出する第１振動腕部（２１）及び第２振動腕部（２２）と、第１及び第２振動腕部の表面に形成されている第１及び第２表面電極（２３ｄ、２５ｄ）と、第１及び第２振動腕部の側面に形成されている第１及び第２側面電極（２３ｅ，２５ｅ）と、第１基部電極と第１表面電極とを接続し第１振動腕部と第２振動腕部との間の第１側面電極に接続する第１接続電極部（２５ｂ）と、表面のみに形成され、第２基部電極と第２表面電極とを接続する第２接続電極部（２３ｂ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と圧電振動子を凹部内に収納し、貫通孔を有する電子部品収納用パッケージにおいて、基部を複数の絶縁層で形成することなく薄型化が可能な電子部品収納用パッケージを提供すること。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、枠状部１０３は、凹部１０４側の少なくとも一辺に段差部１０５を備え、段差部１０５及び基部１０２には、段差部１０５の上面から基部１０２下面まで到達する貫通孔１０９が形成されていると共に、貫通孔１０９は、段差部１０５における開口の径よりも、基部１０２における開口の径が大きく成してある。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の小型化が進むと、容器体に設けられた各集積回路素子搭載パッドの主面面積が著しく縮小することになり、集積回路素子の接合力が低下して、落下等の外部衝撃より集積回路素子が集積回路素子搭載パッドから外れてしまい、圧電発振器として不良となるといった課題があった。
【解決手段】容器体の凹部空間底面には段差が設けられており、上段側主面には、集積回路素子を搭載するための集積回路素子搭載パッドが形成され、下段側主面には、圧電振動素子を搭載するための圧電振動素子搭載パッドが形成されるとともに、上段側主面に配置された集積回路素子と蓋体とが接触している圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 強度低下を来たすことなく、小型化・薄型化を実現する。
【解決手段】 蓋部材６とベース部材７とが厚さ方向に重ね合わされた密閉容器２と、密閉容器内に基端部を蓋部材に片持ち支持された水晶振動片３と、蓋部材及びベース部材の内面であって、圧電振動片の先端部に対応する箇所にそれぞれ設けられた欠け防止用凹部８，１０と、水晶振動片の先端部に設けられた周波数調整用の重り５とを備える水晶振動子１において、周波数調整用の重り５が、水晶振動片の先端部であって蓋部材とベース部材と対向する両面の内蓋部材と対向する面にのみに設けられ、水晶振動片の先端部の周波数調整用の重りが設けられない側であるベース部材の欠け防止用凹部の圧電振動片への接触縁部１０ｂが、水晶電振動片の先端部の周波数調整用の重りが設けられた側である蓋部材の欠け防止用凹部の水晶振動片への接触縁部８ｂよりも水晶電振動片の先端側へずらして設けられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止した後の周波数調整を行うことができると共に、蓋体の損傷を防止して優れた特性を有する圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片３２の収容空間Ｓ２を透明な蓋体３９で封止するようにした圧電振動子３０と、圧電振動子と電気的に接続された電子部品８０とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子３０および電子部品８０は、圧電振動子の蓋体３９が外部に露出するようにして樹脂部２１で封止されており、さらに、蓋体３９の周囲の少なくとも一部に、蓋体３９よりも厚み方向の外側に突出した凸部７４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子機能または水晶発振器機能を有する究極の水晶モジュールを実現すること。
【解決手段】上側のシリコン素子４０１と下側のシリコン素子４０６が接合箇所４０７、４０８で組合され、真空または不活性ガス（Ｎ２、Ａｒ、Ｈｅ）雰囲気中で、３７０℃の温度で金Ｓｉ共晶接合による拡散接合で一体化された状態の断面図である。接合面４１２、４１３は４０２、４０３のフィードスルー部から外部接続用電極ＰＡＤの接続状態を外観から目視で確認できる。４１６，４１７は水晶モジュールの実装用の金電極ＰＡＤである。接合チップ内部に収納される水晶板４１１は、収納された空間４０５、４０９内にあることから、水晶板４１１の外周部を薄膜からなるハニカム構造で保持し、上下に設けられた励振用ギャップ電極４０４、４１０から高周波電界で励振される厚み振動は妨害されない。 （もっと読む）

【課題】 電極端子を介して不要な電気信号が入力されることで圧電デバイスの特性劣化を引き起こすことのない信頼性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ１３の外表面には回路素子１４および圧電振動片１２、または回路素子１４と圧電振動片１２のいずれかと電気的に接続され、回路素子１４への制御データの書込みまたは圧電デバイス１０の特性を出力する複数の電極端子１５が形成され、
少なくとも一つの電極端子１５の表面が絶縁部材１７により被覆されている圧電デバイスとする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの収容積を維持し小型化対応で、密閉度と電気的接続を確実にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１の内底面にＩＣチップ２を固着し、該ＩＣチップ２上方に水晶片３を配置して該容器本体１の開口端面に凹状の絶縁カバー４を接合してなる表面実装用水晶発振器において、該容器本体１の開口端面に第1環状金属膜１２ａを有し、該金属膜１２ａとは電気的に独立した第１水晶接続端子１３ａを有して、前記絶縁カバー４の開口端面に第２環状金属膜１２ｂを有するとともに該金属膜１２ｂとは電気的に独立した第２水晶接続端子１３ｂを有し、前記絶縁カバー４の内底面には前記第２水晶接続端子１２ｂと電気的に接続した水晶保持端子６を有して該水晶片３の引出電極９の延出外周部が固着され、第１環状金属膜１２ａと第２環状金属膜１２ｂ及び第１水晶接続端子１３ａと第２水晶接続端子１３ｂは共晶合金１５にて接合される構成。 （もっと読む）

【課題】
圧電振動子を備えた圧電発振器において耐衝撃性に優れた圧電発振器を提供すること
【解決手段】
基板とカバーとを含むケースにより囲まれる空間に圧電振動子が設けられた圧電発振器において、前記圧電振動子を支持して前記ケースから圧電振動子に伝わる衝撃を抑える緩衝材と、圧電振動子と基板とを電気的に接続し、柔軟性を有する配線部材と、を備えるように圧電発信器を構成する。あるいは圧電振動子を搭載した第２の基板と、第２の基板を支持して前記ケースから圧電振動子に伝わる衝撃を抑える緩衝材と、各基板同士を電気的に接続し、柔軟性を有する配線部材と、を備えるように圧電発信器を構成する。ケースに外部からの衝撃が加わると緩衝材によってその衝撃が吸収され圧電振動子への伝達が抑えられるため、圧電発振器の周波数の変動などの発生を抑え、耐衝撃性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電体薄膜の割れ、剥離を生じることなく高温処理などの加熱、冷却を行うことが可能な、薄膜振動片の製造方法、薄膜振動片、薄膜振動子及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜振動片の製造方法は、基板１１上に電極部としてのＰＡＤ電極１２を形成し、さらに基板１１上、及びＰＡＤ電極１２の上面に、非晶質薄膜としての、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）薄膜１３を形成する。次に、ＳｉＯ₂薄膜１３上に、圧電体薄膜としての酸化亜鉛（ＺｎＯ）薄膜１４を形成し、ＺｎＯ薄膜１４上面に、励振電極１６、反射器１７を形成する。次に、ＰＡＤ電極１２に対応する部分のＺｎＯ薄膜１４とＳｉＯ₂薄膜１３とを除去し、ＰＡＤ電極１２を露出するための開口部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 外部から衝撃を受けた場合であっても、圧電振動片に損傷を生じさせないようにするとともに、パッケージへの損傷を有効に防止する圧電デバイスおよびそのパッケージを提供すること。
【解決手段】 内部空間Ｓを有するパッケージ５０と、このパッケージ５０内に片持ち式に固定される圧電振動片２０とを備える圧電デバイスであって、パッケージ５０は、内部空間Ｓに露出した面から、圧電振動片２０の振動に関与しない自由端に接触できる位置まで突出するように枕部６０が形成されており、枕部６０は、突出した根元部６０ａが曲面形状を有する。 （もっと読む）

【課題】 その目的は、生産性を向上させた圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電デバイスにおいて、前記集積回路素子の基板がｐ型半導体で容器体の電源電圧電極に接続する場合は、ｐ型半導体の仕事関数Φｓｐと前記導電性接着剤に含まれる導電性フィラーの仕事関数Φｍの関係をΦｓｐ＞Φｍとなるようにし、整流性を有する接合状態としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）