【課題】小型化され、かつ、優れた特性を有する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２０と、基板２０の上面２０ａに配置された電子部品４０と、電子部品４０の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子は、基板２０に接合された複数の支持部材６０により支持されており、複数の支持部材６０のうち少なくとも一部６０ａ，６０ｂは、基板２０の四隅以外の位置であって、基板２０の上面２０ａに並んだ二つのパッド部５５，５６の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装面積および厚み寸法を抑えて小型化された圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２０と、基板２０の上面に配置された電子部品４０と、電子部品４０の上側に配置された圧電振動子３０とを備えた圧電デバイスであって、基板２０は、その上面の一端側の隅に、圧電振動子３０を支持するための支持部材６０が設けられており、電子部品４０は、基板２０にフリップチップ接続されており、圧電振動子３０は、支持部材６０および電子部品４０の上面に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、外部環境の影響を受けない小型の発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
実装回路基板に実装する電極端子１９を有し、上部に凹部開口部１５のある収納容器に半導体部品７を実装した第１の容器１０と、圧電素板に励振電極を形成した圧電振動子５を密閉容器に実装した第２の容器１で、第１の容器１０の開口部上部に第２の容器１を搭載し、電気的な接続を含めて接合した圧電発振器において、
第１の容器１０の半導体部品７を実装する収納容器周囲に溝部２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子機能または水晶発振器機能を有する究極の水晶モジュールを実現すること。
【解決手段】上側のシリコン素子４０１と下側のシリコン素子４０６が接合箇所４０７、４０８で組合され、真空または不活性ガス（Ｎ２、Ａｒ、Ｈｅ）雰囲気中で、３７０℃の温度で金Ｓｉ共晶接合による拡散接合で一体化された状態の断面図である。接合面４１２、４１３は４０２、４０３のフィードスルー部から外部接続用電極ＰＡＤの接続状態を外観から目視で確認できる。４１６，４１７は水晶モジュールの実装用の金電極ＰＡＤである。接合チップ内部に収納される水晶板４１１は、収納された空間４０５、４０９内にあることから、水晶板４１１の外周部を薄膜からなるハニカム構造で保持し、上下に設けられた励振用ギャップ電極４０４、４１０から高周波電界で励振される厚み振動は妨害されない。 （もっと読む）

【課題】配線基板と圧電振動子との接続の信頼性が向上した小型かつ薄型の圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】配線基板４の基板４ｃが水晶振動子２の容器１２底面に固定され、水晶振動子２の振動子接続端子６と配線基板４の内部接続端子８とが金属ワイヤ７により接続され、金属ワイヤ７を覆い配線基板４と水晶振動子２との間を塞ぐように樹脂部５が形成されている。このため、リフロー実装の高温条件においても、圧電振動子２の振動子接続端子６と配線基板４の内部接続端子８とを接続している金属ワイヤ７が溶融することなく、接続の信頼性が向上した水晶発振器１０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に横臥させた状態で圧電振動子本体をヒータに密着させると共に
、圧電振動子本体底部から基板面と平行に延びたリード端子を途中から基板面に向けて屈
曲、或いは湾曲させた構成を備えた表面実装型の高安定圧電発振器において、ヒータによ
って圧電振動子本体内の圧電振動素子に伝達された熱がリード端子を介して基板側へ逃げ
ることにより、圧電振動素子の周波数を高精度に制御することが難しくなり、その結果と
して発振器の出力周波数が変動しやすくなる、という問題を解決する。
【解決手段】金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体２と、圧電振動
子本体の底部から突出した２本のリード端５子と、を備えた圧電振動子１であって、各リ
ード端子の先端部に対して、リード端子よりも熱伝導性の低い導電性接続部材６を夫々電
気的機械的に接続した。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、外部環境の影響を受けない小型の発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
実装回路基板に実装する電極端子１９を有し、上部に凹部開口部１５のある収納容器に半導体部品７を実装した第１の容器１０と、圧電素板に励振電極を形成した圧電振動子５を密閉容器に実装した第２の容器１で、第１の容器１０の開口部１５上部に第２の容器１を搭載し、電気的な接続を含めて接合した圧電発振器において、
第１の容器１０の半導体部品７を実装する収納容器周囲に半導体部品７を実装する面から開口部１５に延びる壁部１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電発振器では、第１のパッケージ体の外底面と第２のパッケージ体の側壁部頂面との間に隙間が空いており、この隙間からフィル樹脂やコンタミ等の不要物が入り込んでしてしまい、圧電発振器から出力される発振周波数信号に不要な変動が生じるという欠点を有していた。
【解決方法】一方端が第１のパッケージ体接続用電極端子に接続され、他方端が隣り合う他の２つの第１のパッケージ接続用電極端子に向かって延設した、第１のパッケージ体接続用延設電極端子が形成されており、更に、一方端が１つの第２のパッケージ体接続用電極端子に接続され、且つ他方端が隣り合う他の２つの前記第２のパッケージ接続用電極端子に向かって延設した、第２のパッケージ体接続用延設電極端子が形成されており、この対向して配置された各電極端子が、導電性接合材により電気的且つ機械的に接続してなる圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】配線基板と圧電振動子との接続の信頼性が向上した小型かつ薄型の圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】配線基板４の他方の面が圧電振動子２の容器１２の底面に固定され、振動子接続端子６と内部接続端子８とが金属ワイヤ７により接続され、樹脂部５により覆われている。このため、リフロー実装の高温条件においても、圧電振動子２の振動子接続端子６と配線基板４の内部接続端子８とを接続している金属ワイヤ７が溶融することなく、接続の信頼性が向上した水晶発振器１０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動がなく、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型及び低背の温度補償型水晶発振器を得ることができる温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】前記書込端子または、読込端子を用いた後に、前記積層集合基板と前記ウエハを基板領域並びにＩＣ素子の外周に沿って切断し、各基板領域を分離することによって、前記書込端子または、読込端子と前記水晶振動素子との配線導体を断線することによって複数個の温度補償型水晶発振器を得る。 （もっと読む）

【課題】電磁的なシールド機能を有する圧電発振器を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】マトリクス状に配置された複数個の発振用ＩＣ２を有するウエハ２０ａと、発振用ＩＣ２と一対一に対応する封止空間１３が形成されるようにしてウエハ２０ａと接合されるマスター基板２０ｂと、封止空間１３に収容される圧電振動子３と、を含んでなる部品集合基板２０を準備する。部品集合基板２０を粘着シート２１に貼着した状態で発振用ＩＣ間の境界に沿って切断することにより個片を得る。個片の外表面に蒸着により金属膜１４を形成した後、粘着シートと個片とを剥離する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子に熱的なダメージを与えることなく、圧電振動子の金属ケースと熱源
体との間の熱抵抗を極力小さくすることができる高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】収納ケースにパワートランジスタ１３をハンダにより接続することにより熱
源ユニット５を構成し、この熱源ユニット５の振動子収納部２及びサーミスタ収納部３に
水晶振動子１２及びサーミスタ１８を収納する。熱源ユニット５に収納された水晶振動子
１２とサーミスタ１８は、プリント基板１１の下面側に配置され、水晶振動子１２のリー
ド端子１２ｂ及びサーミスタ１８のリード端子１８ｂが夫々プリント基板１１上の所定の
ランドに接続される。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用することを可能にして生産性を高めることができるプローブ接触用電極、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接されるプローブ接触用電極１１０であって、プローブ接触用電極の上層部分２が下層部分１よりも軟質の導電性物質にて構成されている。 （もっと読む）

【課題】接合品質を保持しつつ、小型、薄型化を実現する。
【解決手段】第１機能素子を有する第１部材５に形成された第１接続端子５４と、第２機能素子９１を有する第２部材９７に形成された第２接続端子３とが電気的に接続される。第１接続端子５４は、第２接続端子３と対向領域の大きさが略同一で、且つ、対向領域の中央部が縁部に対して凹んだ凹形状に形成される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に内蔵される回路の試験や調整を行うための端子において、実装前の状態においてパッケージ内の回路と電気的に接続する機能と、パッケージを外部装置に取り付けた状態においてパッケージ内の回路へのノイズの侵入を防ぐ機能とを備える。
【解決手段】電子回路を備えるパッケージは、電子回路から出力信号を出力する出力端子と、電子回路において所定電位を設定するための電位入力端子と、電子回路の回路調整を行う調整信号を入出力する調整用端子とを備え、調整用端子は、外部装置側の端子との接続状態において所定電位に設定する。調整用端子は、電子回路の回路調整時には、端子を通じて電子回路内に回路調整のための信号や電圧を入力し、実動時には、回路調整のための信号の授受を行わず、電源電圧や接地電圧等の所定の安定電位に設定し、調整用端子を通じて行われるノイズの電子回路内への侵入を低減する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子のマウント位置のバラツキによる浮遊容量のバラツキを低減するこ
とができる圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電基板１１と、圧電基板１１の表裏両面に夫々形成された励振電極１２、
１３と、励振電極１２、１３から夫々圧電基板１１の端面に引き出されたリード端子１２
ａ、１３ａとを備えた圧電振動素子１０と、上面に圧電振動素子１０のリード端子１２ａ
、１３ａが導電性接合部材６を介して夫々接合される素子搭載用パッド７ａ、７ｂを備え
た凹所３と、外部底面に設けられた複数の実装電極５ａ〜５ｄと、素子搭載用パッド７ａ
、７ｂと実装電極５ａ、５ｂとを接続する内部配線とを有するパッケージ２とを備えた圧
電振動子１であって、実装電極５ａと素子搭載用パッド７ａとを接続する内部配線８ａが
励振電極１２、１３と対面すると共に、内部配線８ａと励振電極１２、１３間の距離が一
定となるように配置した。 （もっと読む）

【課題】平面サイズの小型化が可能で、実装基板との接合強度に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】リードフレーム３０の下側リードフレーム３１の下部リード３３，３４，３５の一部をハーフエッチングして回路素子搭載部３６を形成し、回路素子搭載部３６周辺の段差部の表面に、複数または多数の小さなディンプル４９を形成した。回路素子搭載部３６上には絶縁性接着剤を介してＩＣが接合され、この下側リードフレーム３１上に上側リードフレームが接合される。そして、下側リードフレーム３１の各下側接続端子部３３ａ，３４ａ，３５ａと、上側リードフレームの上部リードの上側接続端子部とには、それぞれ対応するＩＣの接続パッドとボンディングワイヤにより接続され、発振回路部が形成される。このように形成された発振回路部の上面に圧電振動子が接合され、封止樹脂により樹脂封止して圧電発振器が形成される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電素板１１に励振電極１２を形成した圧電振動片８を密閉容器１に収納した圧電振動子１４と半導体回路部品３７とで構成される圧電発振器において、圧電振動子１４の下部に半導体回路部品３７の電極面を搭載し、圧電振動子１４の入出力端９と半導体回路部品３７は直接的に電気的接続が取られており、半導体回路部品３７の電極面からはリードフレーム３１を介して半導体回路部品３７の裏面に電極端子３８が引き回されている。 （もっと読む）

【課題】特別な治具を用いることなく発振回路部の発振回路素子の接続が可能で生産性がよく、特に平面サイズの小型化が可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。そして、回路素子搭載部３６上に、絶縁体であるダイアタッチフィルム８５によりＩＣ７０を接合した下側リードフレーム３１上に、上側接続端子部５７を有する上部リード５４と支持用リード５５が形成された上側リードフレーム５１を、絶縁性接着剤８８により接合した。このとき、上部リード５４の上側接続端子部５７を下側から絶縁性の支持体６０で支持するように設置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型、かつ低価格を実現することが可能な、圧電発振器の新規な構造と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路が形成された半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）を直接に搭載し、また、半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）の厚みよりも背の高い、外部電極としての電極ポスト（１５）を形成する。半導体チップ（１０）上の配線層（１２）を多層配線構造とすることによって、半導体チップ（１１）や電極ポスト（１５）の配置の自由度が向上し、また、圧電振動子（１０）を樹脂層により被覆することによって、信頼性がさらに向上する。 （もっと読む）