【課題】圧電振動片とワイヤボンディング型のＩＣ素子とを縦配置にて収納させた圧電デバイスの小型化に寄与する圧電デバイス用のパッケージ容器、及びそれを用いた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ容器１０は、ＩＣ素子２０が接続されるＩＣ素子実装部Ｐ１と水晶振動片３０が接続される圧電振動片実装部３０とが縦配置されるように設けられた凹部を備え、ＩＣ素子実装部Ｐ１は平面視で矩形状を有し且つ凹部の底部に固定されるＩＣ素子２０をワイヤボンディングにより接続するための複数のリード電極１２ａ〜１２ｈを備え、圧電振動片実装部Ｐ２は水晶振動片３０を接合するためのマウント電極１３ａ，１３ｂを有し、複数のリード電極１２ａ〜１２ｈが、ＩＣ素子実装部Ｐ１の隅部近傍にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子を接続するための凹部などの形成による基板の強度の劣化を防止し、耐衝撃特性を向上させた小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の圧電発振器としての水晶発振器１０は、圧電振動子としての水晶振動子２０が、ベースとなる基板１１上に異方性導電フィルム１４によって接続されており、水晶振動子２０と基板１１との空隙部分の基板１１上に回路部３０が接続されている。基板１１は、ほぼ平板状の絶縁材料からなり、その上面に水晶振動子２０との接続端子１２、回路部３０との接続端子１３などが形成されている。 （もっと読む）

【課題】
半導体部品７と第１の容器２０との電気的接続のためのハンダ塗布工程を変更することで、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法及び圧電発振器構造を提供することにある。
【解決手段】
圧電発振器の製造工程において、凹状の開口部を持つ第１の容器２０に半導体部品７を搭載し、第１の容器２０の上に密閉容器の圧電振動子５を搭載して構成する圧電発振器の製造方法において、第１の容器２０の開口部に、開口部内壁を被い半導体部品７を搭載するパッド領域１４全体を露出する孔を有するマスク３０を載せる工程と、マスク３０を介してハンダ１１を塗布後マスク３０を取り去る工程と、ハンダ１１が形成された半導体部品７を実装する工程と、加熱により半導体部品７を固着する工程と、第１の容器２０と第２の容器１の導通と接合を行う工程からなる。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して生産性を良好にし、電気的性能を向したＰＬＬ制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３Ａと発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路を備えたＰＬＬ制御発振器において、前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償発振器の温度補償回路と、前記ＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路とを１チップＩＣ２０に集積化して、前記ＩＣチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、前記水晶振動子はＨ状とした容器本体３６の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ＩＣチップは前記一方の凹部底面に固着されてなり、前記容器本体の他方の凹部底面には前記ＬＣ発振回路のインダクタ２８ａ２８ｂを形成するとともに、前記インダクタは前記ＬＣ発振回路の発振周波数を調整するプリントによるインダクタである。 （もっと読む）

【目的】底壁層との電気的接続を確実にして生産性を向上することを主として、容器本体における平面外形の縮小化及び単価を維持した表面実装発振器を提供する。
【構成】壁層１ａと枠壁層１ｂとからなる凹部を有する容器本体１と、前記底壁層１ａにＩＣチップ２を固着して水晶片３とともに前記容器本体１に一体化してなる表面実装水晶発振器において、前記ＩＣチップ２のＩＣ端子３の形成された一主面は、異方性導電シート１５を介在させて前記底壁層１ａに固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 集積回路素子１０と、この集積回路素子１０が搭載される集積回路素子搭載基部３１と、この集積回路素子搭載基部３１の外周縁部分に集積回路素子１０を取り囲んで第一のキャビティ部３４が形成される集積回路素子側枠部３２と、圧電振動素子２３と、この圧電振動素子２３が搭載される圧電振動素子搭載基部２１と、この圧電振動素子搭載基部２１の外周縁部分に圧電振動素子２３を取り囲んで第二のキャビティ部２５が形成される圧電振動素子側枠部２２と、第二のキャビティ部２５を塞ぐ蓋体２４と、集積回路素子側枠部３２と圧電振動素子搭載基部２１とを電気的、機械的に接続する導電性材３３と、第一のキャビティ部３４と導電性材３３とを圧電振動素子側枠部２２の外周面の高さまで覆う樹脂４０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】小型で帯域幅が広く、且つプロセスに対して固有振動周波数のバラツキの小さい振動子及び電気信号処理素子を提供する。
【解決手段】シリコン基板２上に、シリコン基板２の表面と平行に薄膜音叉型屈曲振動子１が設置されている。薄膜音叉型屈曲振動子１は、２本の振動部と、その振動部を励振する励振部と、シリコン基板２に固定する支持部１−４と、振動部と励振部に蓄えられる振動エネルギーを支持部１−４と隔離するための台座部から構成される。より具体的には、薄膜音叉型屈曲振動子１は、下部電極が形成された基板上に圧電材料の薄膜が成膜され、この圧電体薄膜上に上部電極が形成された、音叉型屈曲振動子を有する。また、シリコン基板２上に、例えばＣＭＯＳインバータを用いた発振器が形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子パッケージに対してベアチップから成るＩＣ部品を外付けした表面実装型圧電発振器において、ＩＣ部品をアンダーフィルにより樹脂被覆する必要をなくしたことによりパッケージ平面積を減縮して全体形状を小型化する。
【解決手段】上面に圧電振動素子２の各励振電極と電気的に接続される素子搭載パッド４を有すると共に底部にＩＣ部品搭載パッド５を有した絶縁基板３、素子搭載パッド上に搭載される圧電振動素子、及び該圧電振動素子を気密封止する蓋部材８を備えた圧電振動子２と、ＩＣ部品搭載パッドに電気的に接続される電極を備え且つ発振回路を構成するＩＣ部品１１と、ＩＣ部品の外面の少なくとも一部に密着すると共に、底面に実装端子を露出配置したフレキシブル基板２０と、を備え、ＩＣ部品搭載パッドとＩＣ部品の電極と実装端子との間を、フレキシブル基板によって導通した。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造される電子デバイスを提供する。また平面サイズの小型化をするとともに、薄型化した電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、基板側パッド２４を並べて基板２０上に配設し、ＩＣ側パッド１４が上面に並べて設けられたＩＣチップ１２を、ＩＣ側パッド１４の並べられた方向と基板側パッド２４の並べられた方向とを交差させて基板２０上に設け、基板側パッド２４とＩＣ側パッド１４とをワイヤ３２で接合した構成である。このワイヤ３２は、逆ボンディング法を用いて接合されている。そして電子デバイスには、ＩＣ側パッド１４の並べられた方向に沿うＩＣチップ１２の側辺に隣接して電子部品が基板２０上に設けられ、複数の基板側パッド２４のうちの少なくとも一部と電子部品とが導通している。 （もっと読む）

【課題】絶縁容器の上面に設けた素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載して蓋部材により
気密的に収納すると共に、絶縁容器の外底面にＩＣ部品を搭載した表面実装型圧電発振器
において、絶縁容器外底面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化
を可能とすると共に、マザープリント基板上に表面実装した際の安定性を確保した表面実
装型圧電発振器用、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】上面に圧電振動素子２０の各励振電極と電気的に接続される素子搭載パッド
５を備えた絶縁基板４と、絶縁基板外底面の一辺に沿って突設した段差部１１と、絶縁基
板の外底面に配置されたＩＣ部品搭載パッド８に搭載された発振回路を構成するＩＣ部品
２５と、段差部の底面とＩＣ部品の底面に夫々分散配置された実装端子６と、各実装端子
と各素子搭載パッドとＩＣ部品搭載パッドとの間を導通する導体９と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ドリルを用いた穿孔工程を行う必要がないために工数が増大したり、金属バリや
金属切り屑が発生する虞がなく、しかも抜け落ち防止のための鍔を有した高価なピンを使
用せずにピンの抜け落ちや傾倒を防止することができるプリント基板、プリント基板ユニ
ット、表面実装型高安定圧電発振器、及びプリント基板の加工方法を提供する。
【解決手段】底部に表面実装端子３を備えたプリント基板２と、該プリント基板上面に形
成され且つその内壁面全体にプリント基板の絶縁材料が露出した凹所７と、凹所７の上部
開口周縁に相当するプリント基板面に設けたランド４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージの外部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化
した表面実装型圧電発振器において、圧電振動子の調整作業専用の調整端子を格別に設け
ることなく、既存の実装端子を利用して調整することを可能とする。
【解決手段】複数の実装端子を備えた絶縁容器１と、２つの素子搭載用パッド１１に圧電
振動素子上の各励振電極を接続した状態で圧電振動素子を気密封止する蓋部材１５と、絶
縁容器下面３ａに配置され各素子搭載用パッド、及び各実装端子と導通するＩＣ部品搭載
用パッド６に実装されるＩＣ部品２０と、を備え、絶縁容器下面に露出配置した２つの素
子導通パターン４０Ａ、４０Ｂと、実装端子のいずれか２つから夫々延びて絶縁容器下面
に露出配置された実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂと、を備え、各素子導通パターン
と各実装端子導通パターンとを、絶縁容器下面において非導通状態で且つ一対一の関係に
て近接配置した。 （もっと読む）

【目的】セラミック基板の平坦度に優れてバンプを用いた超音波熱圧着による接合を確実にし、小型化に適した表面実装発振器を提供する。
【構成】一主面の周回する外周に金属膜を有して他主面に実装電極を有する矩形状のセラミック基板と、前記金属膜に開口端面が固着された凹状の金属カバーとからなる密閉容器とを備え、前記セラミック基板の一主面上にはＩＣチップがバンプを用いた超音波熱圧着によって固着され、前記ＩＣチップの上方には前記ＩＣチップと板面が対向した水晶片が配置された表面実装用の水晶発振器であって、前記セラミック基板は少なくとも中央領域に両主面を有した平板状である構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片を高精度かつ容易にマウントすることができるだけでなく、耐久性を向上させることができる圧電振動子及びこれを備える電波時計、発振器並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】 複数の圧電振動片２４，２５，２６とこれら複数の圧電振動片２４，２５，２６を囲む枠状部２９とが一体的に形成されてなる圧電振動子板２と、この圧電振動子板２を厚さ方向に挟む板状の蓋部材６及びベース部材７と、を備え、前記枠状部２９と前記蓋部材６、並びに、前記枠状部２９と前記ベース部材７とが、陽極接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図り、外部接続端子を設けるスペースを確保できる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】セラミックパッケージ１１の内部に水晶振動片１２が収容され、その内部を気密に封止された水晶振動子パッケージ１０と、水晶振動子パッケージ１０の外表面に接続された集積回路素子２０と、を備え、集積回路素子２０の各角部が水晶振動子パッケージ１０の外周の各辺と向かい合うように配置され、かつ、水晶振動子パッケージ１０の外表面に形成された電極パッド１６と集積回路素子２０に形成されたバンプ２１とが接続され、集積回路素子２０が接続された水晶振動子パッケージ１０の面の少なくとも４隅に外部接続端子３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化すると共に圧電振動素子の搭載面積を確保して、良好な封止が可能な圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介して実装され、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の反対側の面に外部端子が設けられ、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の外周縁に配置されたポスト状の導電性部材と先の導電性部材に挟まれるように圧電振動素子を気密封止して被せられた蓋体とからなることを特徴とし、また、蓋体と該導電性部材とが絶縁性樹脂で被覆されていることを特徴とし、ポスト状の導電性部材が、温度補償用データを書き込む為の書込制御端子として用いられ、また、ポスト状の導電性部材が、圧電振動素子の測定端子として用いられることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】薄型化に適した構造の圧電発振器及び取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する為の圧電振動素子搭載用電極パッドを設けてなる少なくとも発振回路を内蔵した集積回路素子と、この集積回路素子を搭載してなる配線基板と、圧電振動素子及び集積回路素子を気密封止するための概略箱形状の蓋体とで構成される圧電発振器において、上記集積回路素子と配線基板との間に空間部が形成されており、この空間部に面する集積回路素子表面に圧電振動素子搭載用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子搭載用電極パッドに圧電振動素子が搭載されている圧電発振器及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】
水晶発振器の製造工程において、ウエハ状の実装基板の状態から、実装基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と実装基板の間に樹脂材料を注入する製造工程とすることで、製造工程の簡略化が可能な電子部品の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
ウエハ状の実装基板３０を用意する工程と、半導体部品７を用意する工程と、実装基板３０に半導体部品７を実装し固着し一体化する工程と、一体化した実装基板３０と半導体部品７の状態から、個々の半導体部品７単位に分割する工程により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２ＩＣチップの実装面積を小さくして配線パターンを簡易にし、平面外形面積を小さくした２周波切替発振器を提供する。
【解決手段】第１及び第２ＩＣチップと第１及び第２水晶振動子とを実装基板の配線パターンに接続して第１及び第２発振回路を形成し、前記第１及び第２発振回路は選択機構によって選択的に動作する２周波切替型の水晶発振器において、前記第１及び第２ＩＣチップは各回路機能面の反対面同士を接合した２段構造とし、前記第１ＩＣチップの回路機能面の各ＩＣ端子は前記配線パターンに電気的・機械的に直接的に固着し、前記第２ＩＣチップの回路機能面の各ＩＣ端子は前記配線パターンにワイヤーボンディングによって電気的に接続してなり、前記配線パターンのうちの前記第１及び第２ＩＣチップの電源、出力及びアース端子と接続する配線パターンは、前記第１及び前記第２発振回路に対して共通とした共通とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、低背化が可能であると共に配線抵抗による発振特性の低下を防ぐ圧電デバイスする。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、外部端子となる柱状の導電性部材２０と、同一面に圧電振動素子３０を搭載する為の搭載パッド１３と導電性部材２０を搭載する為の電極パッド１１とを設けてなる集積回路素子１０と、圧電振動素子３０を被覆する凹部４１を有する蓋体４０と、を備え、蓋体４０が導電性部材２０の端部２１より集積回路素子１０側に位置すること。 （もっと読む）