【課題】 本発明は、発振器の小型化および多機能化に対応でき、回路基板に対して金属ケースの取り付けを容易としながらも、側面端子電極パターンの形成領域を有効利用できるより信頼性の高い発振器を提供する。
【解決手段】 平面視略方形状の回路基板２上に振動子４と他の電子部品５が実装され、これら振動子と電子部品を覆うように回路基板に一体的に組み込まれた金属製のケース６とを備えた発振器において、上記回路基板とケースとにお互いの相対位置を位置合わせしながら係止する係止部を設け、当該係止部を上記回路基板の一側端部と当該一側端部と対向する他側端部に形成し、上記回路基板の一側端部に隣接する側端部に、側面端子電極パターンが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子とＩＣチップとを備えた圧電デバイスにおいて、汎用性を有する市販の圧電振動子をそのまま利用して製造コストを低減し、かつ小型化に対応する。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動片７をパッケージ６内に封止した水晶振動子２と、その駆動用ＩＣチップ３と、その上面にＩＣチップとの接続電極１７を有しかつ上下に貫通する開口部１６を設けたフレーム４とを備える。水晶振動子はそのリッド９を下側にしてフレームの開口部の内側に収容され、その上にＩＣチップが固定され、その電極パッド１５と水晶振動子及びフレームの接続電極とがワイヤボンディングで接続され、かつそれら全体がモールド樹脂５で封止される。 （もっと読む）

【課題】小型の水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器体の主面にキャビティー部を配置するとともに、該主面の四隅部に端子電極を配置し、水晶振動子に電気的に接続され、前記キャビティー部に収容されるICチップの一部が隣り合う端子電極間に配置されていることを特徴とする水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】小型の温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器体の主面にキャビティー部を配置するとともに、該主面の四隅部に端子電極を配置し、水晶振動子に電気的に接続され、前記キャビティー部に収容されるICチップの一部が隣り合う端子電極間に配置され、前記ICチップの動作制御を行うための動作制御電極を前記隣り合う端子電極間の領域を介して前記キャビティー部の内部から外部にかけて導出させたことを特徴とする温度補償型水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】 小型化に伴ってプリント基板上のグランド配線パターンを細線化した場合でも、シールドケースに外来から到来する電磁波や静電気等によってグランドレベルが不安定になることがない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電素子を含む圧電発振回路を構成する部品４を搭載したプリント基板２と、部品４をシールドするシールドケース３とから構成される圧電発振器１において、シールドケース３をプリント基板２のグランドに接続しないようにした。 （もっと読む）

【課題】１つのプリント配線基板上に２種類の発振器に対応可能としたものに於いては、少量他品種の場合に適しているものの、２つの発振回路を構成するために必要な配線を必要とするためプリント配線基板の面積が大きくなって小型化の要求には応えられなかった。
【解決手段】本発明は、プリント配線板に表面実装型部品を搭載することにより構成した発振回路であって、前記プリント基板には搭載する表面実装型部品によって２種類の異なる発振回路の何れかを選択的に構成できる配線パターンが形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型圧電振動子の半田付けにおいて、容易に再度半田付けができるようにすること。
【解決手段】 ＣｒとＮｉの合金、即ちＮｉＣｒで外部電極を形成する。更に、ＮｉＣｒの表面には、酸化防止のための酸化防止膜をＡｕの膜で形成する。このため、外部電極の構成は、ガラスの表面にＮｉＣｒの層が形成され、更に、その上にＡｕの層が形成されている。なお、ＮｉＣｒ、Ａｕはスパッタリング（スパッタ法）により形成し、応力の少ない薄膜とした。このような構成の外部電極において、Ａｕの層は最初の半田付けにより半田中に拡散してしまうが、ＮｉＣｒ中のＣｒは、半田へのＮｉの拡散スピードを抑えるため、Ｎｉは外部端子中に残る。Ｎｉは半田と合金を構成する金属であるので、この水晶振動子を取り外して再度半田付けすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上等、各種要請を同時に満足する薄型高安定圧電発振器の提供。
【解決手段】ベースプリント基板２上に搭載した発振器ユニット３と、発振器ユニットを含む該プリント基板上空間を気密封止する金属発振器ケース４とを備えた薄型高安定圧電発振器に於いて、発振器ユニットは、圧電振動子１０、プリント基板２０、ヒータ抵抗２５及び温度センサ２６と、圧電振動子、プリント基板、ヒータ抵抗、温度センサ、及び調整回路部品をガス封止、又は真空封止する内側金属ケース３０と、前記ベースプリント基板面上の温度制御回路部品、パワートランジスタ３５、及び発振回路部品３６と、プリント基板から延びて内側金属ケースを絶縁貫通してベースプリント基板上の配線パターンと接続の接続端子４０とを備え、接続端子は、前記各部品が内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の温度と温度センサで感知した温度との差異を低減して、圧電振動片の温度特性に起因する発振周波数の変化を正確に制御した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片を収容するようにした圧電振動子と、温度センサを有する発振回路素子とを備えた温度補償型の圧電発振器であって、圧電振動子は前記圧電振動片と接続された電極部を有し、前記発振回路素子は、前記電極部と接続された接続端子５２，５９の近傍に、温度センサ１２を配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型水晶発振器の小型化に対応した温度制御端子の配置と導通の信頼性を向上することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、表裏にキャビティーを有し、表裏キャビティーが一体構造である容器内の一方側に水晶片を密閉封入して水晶振動子を構成し、他方側には半導体部品を実装し前記水晶振動子とを前記容器内部で電気的に接続した温度補償型水晶発振器において、前記水晶発振器の温度制御用書込端子を前記水晶発振器の半導体部品側に形成することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の回路基板の一方主面に半導体部品３７が配置された容器体１の、他方主面のキャビティー部１０に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止して成る圧電発振器であって、半導体部品３７の外側位置に配置する金属バンプ電極５と、半導体部品３７と金属バンプ電極５とを埋設する樹脂３８とから構成する圧電発振器において、金属バンプ電極５の表面は、樹脂３８表面から僅かに露出した形態であって、金属バンプ電極５の表面にははんだ膜３１を施してある。 （もっと読む）

【目的】特実装電極に対する書込端子の電気的な接触を防止し、小型化を促進する温度補償水晶発振器を提供する。
【構成】両主面側に凹部を有するＨ状とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部内に密閉封入された水晶片と、前記容器本体の他方の凹部に収容されて回路機能面が前記凹部底面に固着されたＩＣチップとからなる温度補償水晶発振器において、前記ＩＣチップの回路機能面に設けられた温度補償用の書込端子が電極貫通孔によって前記回路機能面とは反対面に導出した構成及び製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】その目的は、圧電振動素子の周波数の微調整を可能し、生産性を向上させる圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の圧電発振器の製造方法は、ストリップ線路を設けた容器体を準備する工程Ａと、前記圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して電子部品素子と、前記容器体に配置する工程Ｂと、前記電子部品素子をワイヤーボンディングにて前記ストリップ線路と接続することによって周波数を微調整する工程Ｃとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間にアンダーフィル樹脂の注入する発振器構造において、アンダーフィル樹脂の流れ込みを疎外することのない回路基板構造を提供する。
【解決手段】回路基板３０の一方主面に半導体部品３が配置されたキャビティー部を有する容器体の、他方主面に水晶振動子を配置し、水晶振動子を気密封止して成る水晶発振器を用い、回路基板３０に半導体部品３をフリップチップ実装し、半導体部品３と回路基板３０の間にアンダーフィル樹脂を注入する回路基板構造において、回路基板３０の一方主面の半導体部品３を搭載する面に形成する半導体部品３との導通パッド３２と水晶振動子２のモニター電極パッド３１のパッド形状を、回路基板３０の端面方向に向かって頂点を持つ略菱形形状にした。 （もっと読む）

【課題】 実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージ６０と、この第１のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片３２を収容するようにした第２のパッケージ３５とを備える圧電発振器であって、第１のパッケージ６０は、第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部４１ａ，４４ａと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部５１ａ，５４ａとを有しており、前記実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面５７とこの側面端面に隣接した上面の一部５８とが外部に露出するようにオーバーハング部５９が形成された絶縁性部材６４で固定されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板１０を用いてマトリックス状に配置するキャビティ部を有する容器体に半導体部品と水晶振動子とで構成する水晶発振器において、シート状基板１０の水晶発振器を形成する外部接続電極端子の中の、電圧制御端子１４とグランド端子１２をシート状基板１０状態で共通配線とした。 （もっと読む）

【目的】
水晶振動子の位相特性に影響されず、またQ値が低く、直列抵抗の大きな水晶振動子を用いても安定な発振周波数を得ることができる発振器を提供する。
【構成】
コイルとコンデンサからなる共振回路で発振する発振回路の発振ループに発振周波数に等しい共振周波数の共振器を介挿した構成とする。また、コイルとコンデンサからなる共振回路で発振するエミッタ接地のコルピッツ発振回路の分割コンデンサの直列接続点とエミッタとの間に水晶振動子を介挿した構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板１５を用いてマトリックス状に配置するキャビティ部を有する容器体１に半導体部品７と水晶振動子５とで構成する水晶発振器において、シート状基板１５の水晶発振器を形成する書込制御端子１１を共有化した。 （もっと読む）

【課題】 集積化に適した簡単な回路構成で、発振周波数の可変幅を広くとることができる電圧制御水晶発振回路を提供する。
【解決手段】 ＣＭＯＳインバータと、ＣＭＯＳインバータの入出力間に並列接続される水晶振動子および帰還抵抗と、水晶振動子の負荷容量を形成する固定容量および可変容量ダイオードと、制御電圧を入力し可変容量ダイオードの容量を可変する抵抗とを備えた電圧制御水晶発振回路において、制御電圧を入力し、制御電圧の変化に応じて出力電圧が変化する電圧変換回路を備え、電圧変換回路の出力電圧を前記ＣＭＯＳインバータの電源電圧に供給し、可変容量ダイオードの容量値と固定容量の容量値から決定される周波数可変幅より、周波数可変幅を広げる。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造をもった圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】支持基板１の上面と発振用ＩＣ２の下面とを、封止部材８で両者間に封止空間１１を形成するように接合し、前記封止空間１１内に前記発振用ＩＣ２と電気的に接続される圧電振動素子３を収容して圧電発振器を構成する。 （もっと読む）