【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】複数個の発振器基板領域と捨代基板領域より構成する母基板を有し、発振器基板領域及び捨代基板領域にそれぞれ圧電振動素子を測定する為のモニタ用電極パッドを形成してなる母基板を準備する工程と、発振器基板領域の表主面に圧電振動素子を搭載し、モニタ用電極パッドを使用して、圧電振動素子の周波数特性を測定し、圧電振動素子の周波数を微調整した後、母基板の捨代基板領域に形成されているモニタ電極からの配線パターンを切断する工程と、圧電振動素子を封止する蓋体を、発振器基板領域に載置接合し、発振器基板領域の裏主面にスペーサ部材と発振用集積回路素子を搭載する工程と、発振器基板領域の外周に沿って切断することによって、複数個の圧電発振器を得る工程による圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器および水晶発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板３５を用いてマトリックス状に形成する一方主面に半導体部品３７が配置されたキャビティー部を有する容器体１の、他方主面に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止して成る水晶発振器Aにおいて、半導体部品３７の搭載面に形成する温度補償制御端子３２と、水晶振動子のモニター電極３２とを共用した。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造をもった圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】支持基板１の上面と発振用ＩＣ２の下面とを、封止部材８で両者間に封止空間１１を形成するように接合し、前記封止空間１１内に前記発振用ＩＣ２と電気的に接続される圧電振動素子３を収容して圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】積層型のセラミック基板で形成された容器に水晶振動子と発振増幅用のＩＣを収容して構成した表面実装型水晶発振器は、ＩＣ内部と容器の積層基板の層間の電極間で生じる発振器出力回路と２つの水晶振動子接続回路との間の浮遊容量のアンバランスのために、負荷変動特性が劣化する。
【解決手段】水晶発振器１０の第２の容器１９のａ面パターンの発振増幅用ＩＣ２０の水晶振動子接続用パターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａ間をリードパターンＰｘｃで接続し、このリードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３間とを容易に切断可能なリードパターンで接続する。同時に、ＩＣ２０の出力端をリードパターンＰｏ１、Ｐｏ３（ｃ面）、パターン電極Ｐｏ４（ｂ面）を介してパターン電極Ｐｃｃと接続する。
前記リードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａとの接合点のいずれかを切断する。 （もっと読む）

【課題】 低背化が可能であり、搭載されるＩＣチップのサイズの自由度を高めた圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、励振電極が形成された圧電振動片本体１２とこの圧電振動片本体１２の周囲を囲む枠部１４とこの枠部１４上に形成され前記励振電極に電気的に接続された接続電極とを備えた圧電振動片１６と、外部端子を有し前記圧電振動片１６が実装された基板と、前記圧電振動片１６の前記接続電極および前記基板の前記外部端子のそれぞれに電気的に接続され前記圧電振動片１６を発振させる回路と、前記基板に接合され前記圧電振動片１６および前記回路を気密封止するリッドとを備え、前記回路は、前記圧電振動片１６の基板への実装面と反対側の面の前記枠部１４上に接合されている構成である。 （もっと読む）

【目的】温度補償機構にローパスフィルタ７を有する温度補償発振器の小型化を促進して、しかも組立て後に時定数を変更できる温度補償発振器を提供する。
【構成】補償電圧発生回路に接続して補償電圧中の雑音成分を抑止するローパスフィルタを有した温度補償機構を備え、前記ローパスフィルタのコンデンサを除いて前記温度補償機構及び発振回路を集積化したＩＣチップと、前記発振回路に接続した水晶片とを容器本体に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記ローパスフィルタのコンデンサは前記容器本体外のセット基板に搭載するものとし、前記コンデンサの両端子と電気的に接続する実装端子を前記容器本体の裏面に設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 低背化および小型化が可能であり、製造コストを抑えることが可能な圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、励振電極が形成された圧電振動片本体と、この圧電振動片本体を囲む枠部と、この枠部上に形成され前記励振電極に電気的に接続された接続電極とを備えた圧電振動片１６と、前記圧電振動片１６の一方の面に接合される蓋体３４と、表面に外部端子１５を有し前記圧電振動片１６の他方の面側に接合し前記圧電振動片本体１６を気密に封止した基板と、前記圧電振動片１６の前記接続電極および前記基板の前記外部端子１５のそれぞれに電気的に接続され、前記蓋体３４上に配置された前記圧電振動片１６を発振させる回路とを備え、前記圧電振動片本体が気密に封止された空間の外部に前記圧電振動片１６の前記接続電極を露出させた構成である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器と、その製造方法を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に凹形状の第１の空間部と、該絶縁性基体の裏主面に凹形状の第２の空間部とを形成し、先の第１の空間部に圧電振動素子を搭載し、蓋体を該第１の空間部の開口部上縁に載置し、取り付けて第１の空間部を気密封止し、第２の空間部には圧電振動素子と電気的に接続する発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いはこの集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させて成る圧電発振器であって、前記の第２の空間部を囲繞するように壁部が形成されており、前記壁部には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 複数の周波数帯での通信を１つの送信機、又は受信機で選択的に切り替えて行うことができる送受信機を提供する。
【解決手段】 上記課題を達成するための送信機は、送信信号を出力するための発振器２０と、前記発振器からの出力信号を電波として放出するためのアンテナ４４とを備える送信機である。前記発振器２０は、１つの圧電基板の一主面に、並列配置した複数のＩＤＴを有するＳＡＷ素子と、前記弾性表面波素子に配設された複数のＩＤＴと並列接続した増幅器と、前記増幅器と前記ＩＤＴとの間に設けられ、前記増幅器と前記複数のＩＤＴの中から選択されたものとを並列に接続する接続切替回路と、を備える発振装置２０ａと、入力された信号に従って前記接続切替回路の接続切り替え制御を行うモード切替制御部２６と、前記発振装置からの出力信号を、入力された出力制御信号に従って振幅変調するための出力制御部４０とを有することを特徴とする。また、受信機は、前記発振装置を局部発振器に備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型圧電発振器を小型化、薄型化する際に温度補償データを書き込むための制御用端子電極を大きくする手段を得る。
【解決手段】 パッケージと、圧電振動素子と、発振回路及び温度補償回路を内蔵したＩＣ部品とを備えた温度補償型圧電発振器であって、パッケージの底面に電源、出力及び接地等の機能端子電極を形成すると共に、機能端子電極に近接してパッケージ側面にＩＣ部品への温度補償データを書き込むための複数の制御用端子電極を設けて温度補償型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器を提供することである。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に空間部が設けられており、先の空間部には発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いは該集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させ、先の絶縁性基体の空間部上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を載置させて成る圧電発振器であって、前記の絶縁性基体の裏主面には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー特性、エージング特性を改善することを可能とした水晶振動子、水晶発振器を提供する。
【解決手段】 主面の任意の位置に凹陥部を形成して凹陥部３の底面を薄板領域とすると共に、該凹陥部の外周に厚肉の補強部を設けた水晶基板２と、水晶基板の薄板領域４の両面に夫々形成した励振用電極膜と、から成る厚みすべり振動を励起可能な水晶振動素子と、上記水晶振動素子の補強部の端縁を２か所、シリコン系導電性接着剤を用いて支持する表面実装容器と、から成り、上記導電性接着剤を用いて支持する２か所を結ぶ直線が水晶基板の結晶軸ｚｚ’に対して±（３０°±１０°）の傾斜方向に延びる水晶振動子において、前記導電性接着剤の硬化前粘度を４２．１Ｐａ・Ｓとし、前記水晶振動素子底面と表面実装容器の支持面との隙間を１５〜２５μｍの範囲に設定した。 （もっと読む）

【課題】 データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ内に効率的にコンデンサを収納した発振器及び用途に応じて柔軟に回路を構成できる発振器を提供する。
【解決手段】 反転増幅回路を備えた半導体集チップと、上記反転増幅回路の入力端子と出力端子との間に設けられた振動子と、上記発振回路を構成する少なくとも１つのコンデンサ及びパッケージを備え、上記半導体チップを上記パッケージを構成する容器体の内側底部に設け、上記振動子をその大半を上記半導体チップの上部空間部に配置し、上記コンデンサをキャップ部内側に取付ける。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図る。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片を内蔵した圧電振動子１２と電子部品１４とから構成してある。電子部品１４は、電子部品本体２０の能動面が封止樹脂３４によって覆われている。電子部品１４は、電子部品本体２０の端子部と絶縁基板２２のパッドとがボンディングワイヤ３０ａによって接続してある。ボンディングワイヤ３０ｂは、一部が封止樹脂３４の表面に露出している。封止樹脂３４の表面には、ボンディングワイヤ３０ｂの露出した部分を含む領域に電極パターン３６が設けてある。電極パターン３６には、圧電振動子１２の下面に形成した外部端子が接合してある。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、
圧電部品１２を搭載する面と相対する面に、電極構造体５ａ、５ｂに複数の導通電極２７が形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成され、電極構造体５ａ、５ｂに囲まれるようにシート基板６０上に搭載する半導体部品２２を実装した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 電磁波による干渉を防ぐ圧電発振器の製造方法、圧電発振器およびこの圧電発振器を搭載したことを提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、基板の上下方向に配設した圧電振動片および前記圧電振動片を発振させる回路と、前記基板に設けられ、少なくとも１つが接地電極とされるとともに、前記回路に設けたパッド２６と電気的に接続した複数の実装端子２０と、少なくとも前記回路を封止した絶縁材料３０と、前記絶縁材料３０の表面の、少なくとも前記回路の能動面と対応した位置に設けられ、前記接地電極とされる前記実装端子２０に電気的に接続された前記パッド２６に電気的に接続した導体層３２と、を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることができる温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板領域と捨代領域とを相互に隣接させて配置させてなり、各基板領域の隅部に複数個のスペーサ部材を、同一基板領域内の隣接するスペーサ部材間に一端が捨代領域まで延在された金属製の書込ポストを取着させた母基板を準備し、該母基板の各基板領域内に発振用ＩＣ素子を搭載し、しかる後、スペーサ部材上に水晶振動素子が収容されている容器体を取着させ、書込ポストの延在部を介して前記ＩＣ素子のメモリに温度補償データを書き込み、母基板を各基板領域の外周に沿って切断することによって温度補償型水晶発振器を得る。 （もっと読む）

【課題】 実装面積の増大を抑制しつつ、温度変化による発振周波数変動を低減させる。
【解決手段】 弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２は、温度に対する周波数特性が互いに異なるように構成し、弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２の発振周波数ｆ１、ｆ２を電圧Ｖ１、Ｖ２にそれぞれ変換する周波数／電圧変換回路Ｆ１、Ｆ２および各周波数／電圧変換回路Ｆ１、Ｆ２から出力された電圧Ｖ１、Ｖ２の差分を算出するオペアンプＰ１を設け、オペアンプＰ１の出力をバリキャップＣｇ１、Ｃｇ１の制御電圧端子に接続するとともに、インバータＮ７を介してバリキャップＣｇ２、Ｃｇ２の制御電圧端子に接続し、インバータＮ１〜Ｎ７、周波数／電圧変換回路Ｆ１、Ｆ２、オペアンプＰ１、抵抗Ｒ１、Ｒ２およびバリキャップＣｇ１、Ｃｇ１、Ｃｇ２、Ｃｇ２を半導体チップに形成するとともに、これらの素子が形成された半導体チップ上に弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２を積層する。 （もっと読む）

【目的】小型化を促進した接合型の表面実装水晶発振器を提供する。
【構成】ＩＣ端子を有するＩＣチップの回路機能面がバンプを用いた超音波熱圧着によって固着される実装基板と、水晶片を密閉封入して振動子用端子を底面に有する水晶振動子とからなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップは前記回路機能面から他主面に前記ＩＣ端子のうちの水晶受端子を延出し、前記ＩＣチップの水晶受端子と前記振動子用端子を電気的に接続して前記水晶振動子の底面に前記ＩＣチップを接続した構成とする。 （もっと読む）