【課題】薄型化に適した構造の圧電発振器及び取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する為の圧電振動素子搭載用電極パッドを設けてなる少なくとも発振回路を内蔵した集積回路素子と、この集積回路素子を搭載してなる配線基板と、圧電振動素子及び集積回路素子を気密封止するための概略箱形状の蓋体とで構成される圧電発振器において、上記集積回路素子と配線基板との間に空間部が形成されており、この空間部に面する集積回路素子表面に圧電振動素子搭載用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子搭載用電極パッドに圧電振動素子が搭載されている圧電発振器及びその製造方法。 （もっと読む）

【目的】コンデンサが接続される一対のＩＣ端子間の導電路を排除して、特に雑音を低減した表面実装発振器を提供する。
【構成】コンデンサ４が電気的に接続する少なくとも一対の第１端子１０（ａｂ）を含む複数のＩＣ端子を一主面に有し、水晶振動子とともに発振回路を形成する回路素子を集積化してなる発振器用ＩＣチップ２において、前記一対の第１端子１０（ａｂ）と貫通電極１２を経て電気的に接続するとともに、前記コンデンサ４が直接的に接続される一対の第２端子１３（ａｂ）を他主面に有する構成とする。また、これを用いて表面実装発振器を構成する。 （もっと読む）

【目的】両主面に凹部を有する容器本体の凹部底面の平坦度を高め、超音波熱圧着によるバンプ（ＩＣチップ）の接続を確実にした表面実装発振器を提供する。
【構成】一方と他方の凹部を両主面に有する中央層と上下枠層とからなる容器本体と、前記一方の凹部に収容されて密閉封入された水晶片と、前記他方の凹部底面に固着されたＩＣチップとを備え、前記中央層は少なくとも一層目と二層目とからなり、前記一層目と前記二層目との積層面にはシールド電極７を有するとともに、前記水晶片と前記ＩＣチップとは前記一層目及び二層目に設けた第１及び第２電極貫通孔８（ａｂ）を有する導電路によって電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記第1及び第２電極貫通孔８（ａｂ）はいずれも前記ＩＣチップの搭載される中央領域より外側に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】内部に設けられた電子部品本体に信号を確実に入力し、また電子部品本体に書き込まれた信号の改変、消去を防ぐとともに、ユーザ使用時に蓋体の電位が固定されている電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、パッケージベースに搭載され、外部から入力された信号が書き込まれる処理記憶部４６と、外部から前記信号が入力される端子となり、前記パッケージベースの上面に接合された導電性を有する蓋体１８と、前記蓋体１８と前記処理記憶部４６との間に配設され、前記信号の書き込み使用時は前記蓋体１８と前記処理記憶部４６とを導通させるとともに、ユーザ使用時は前記蓋体１８を接地部４４とを導通させるスイッチ回路４８と、を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】その目的は、デバイス外部からの電磁ノイズ等を遮蔽することにより、ジッタ特性を改善した圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】矩形状の容器体内部に形成された凹状の空間部内に、少なくとも圧電振動素子が搭載されており、この容器体の空間部を囲繞する側壁部の頂面には、この空間部の開口部を覆う形態で矩形平板状の金属製蓋体が配置されており、蓋体と側壁部の頂面に設けた導体層とを接合固着し、空間部内の圧電振動素子を気密封止している圧電デバイスにおいて、蓋体の厚みが１５０μｍ以上であり、且つデバイスとして厚みを２ｍｍ以下である圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介し実装され、発振用集積回路素子外周の大きさの枠状ガラス製容器体がその上縁部に設けられた封止用導体パターンを介し発振用集積回路素子が枠状ガラス製容器体上面で陽極接合され、圧電振動素子が封止空間内に気密的に収容され、又、複数の発振用集積回路素子を縦横に有したウエハ上の、発振用集積回路素子が設けられた領域に圧電振動素子を搭載する工程Ａ、圧電振動素子が搭載されたウエハを複数のガラス製容器体を縦横に有すシート基板上に陽極接合で一括的に接合する工程Ｂ、及びシート基板、及びウエハを一括的に切断で個割りして複数の圧電デバイスを得る工程Ｃとを含み課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】デバイスパッケージの表裏面に振り分けられた端子を用いてデータ書き込みを行う場合、特に裏面側の端子を通じて行うデータ書き込みを簡単な構成で実現する。
【解決手段】パッケージ表裏面に端子を有する電子デバイスへの外部信号を入力する方法である。トレイのデバイスパッケージ収容部の境界に跨ってデバイスパッケージの裏面側端子と電気的に接続される導電性金属ブロックを取り付ける。このブロックのパッケージ収容領域外への露出部分に対して、収容パッケージ表面側からプローブを下降接触させることにより、外部信号の入力を行う。 （もっと読む）

【課題】内部に設けられた電子部品本体に信号を確実に入力し、電子部品本体に書き込まれた信号の改変、消去を防ぐとともに、通常使用時に蓋体の電位が固定されている電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、パッケージベースに電子部品本体を実装して、前記パッケージベース上に金属製の蓋体１８を接合した構成である。前記電子デバイスには、前記蓋体１８と前記電子部品本体とを導通させるライン３８が設けられており、前記蓋体１８を前記電子部品本体に信号を入力するための端子としている。そして前記ライン３８は、インピーダンス素子５０を介して固定電位部に接続されている。 （もっと読む）

【目的】安価で小型化を促進する表面実装発振器を提供する。
【構成】一主面の周回する外周に金属膜９を有して他主面に実装電極７を有する矩形状のセラミック基板４と、前記金属膜９に開口端面がロウ付けされた凹状の金属カバー５とからなる密閉容器１とを備え、前記密閉容器１内にＩＣチップ２と水晶片３とを収容してなる表面実装用の水晶発振器であって、前記セラミック基板４は両主面ともに水平面とした平板状とし、前記ＩＣチップ２は前記セラミック基板４の一主面に回路機能面がバンプ１２を用いて固着され、前記水晶片３の引出電極１４の延出した長さ方向の一端部は前記ＩＣチップ２の回路機能面とは反対面の一端部上に直接又は補助基板２１を介在させて固着され、前記水晶片３の一端部両側に延出した引出電極１４は前記セラミック基板４上に設けられた中継端子１６と少なくともワイヤーボンディングによる導線２０を経て電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 低背化を妨げることなく、耐衝撃性能を高め、発振周波数の変動の影響がないより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１と蓋４を有する表面実装型圧電発振器であって、集積回路素子２と、圧電振動板３と、前記集積回路素子を収納する第１の収納部と、前記圧電振動板の一端部を保持する保持台が形成された第２の収納部と、堤部とを有してなるベースと、前記ベースに被せて気密封止してなる金属蓋とを具備してなり、前記ベースの第１の収納部には、前記集積回路素子の能動回路面を下面に向け、かつ前記集積回路素子の非能動回路面を上面に向けて配置されるとともに、前記集積回路素子の非能動回路面を前記保持台より下側に位置させて集積回路素子が配置されており、圧電振動板の他端部を、集積回路素子の非能動回路面へ漸次近接させながら配置している。 （もっと読む）

【目的】水晶検査端子及び書込表面端子を側面に有し、小型化に対応した両主面に凹部を有する表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】平板状とした中央層と開口部を有する上下枠層との積層セラミックから上下面に凹部を形成し、前記上面の凹部には水晶片を収容して密閉封入し、前記下面の凹部にはＩＣチップを収容する矩形状の容器本体を備え、前記容器本体の下枠層における４角部の表面には少なくとも底面電極からなる実装端子を有し、前記容器本体の側面には前記ＩＣチップと電気的に接続する温度補償データの書込表面端子を有し、さらに前記容器本体の外表面のいずれかには前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償発振器において、前記ＩＣチップは前記書込表面端子を２個とするＩＣチップが適用され、前記一対の水晶検査端子は前記容器本体の側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【目的】水晶振動子の検査電極を側面に有し、気密封止を確実にした断面Ｈ構造の表面実装発振器を提供する。
【構成】平板状とした少なくとも一層目と二層目からなる中央層と開口部を有する上枠層と下枠層との積層セラミックからなる両主面に凹部を有する容器本体を備え、前記凹部のうちの一方の凹部底面に設けられた第１水晶端子に引出電極が延出した水晶片の外周部を固着して密閉封入し、前記凹部のうちの他方の凹部底面に設けられた第２水晶端子を含む回路端子にＩＣチップのＩＣ端子を固着してなる表面実装用の水晶発振器において、前記第１水晶端子は前記中央層の一層目と二層目に設けた第１及び第２ビアホールを経て前記第２水晶端子と電気的に接続するとともに、前記第１水晶端子は前記第１ビアホール及び前記一層目と二層目との積層面を経て容器本体の外側面に設けられた水晶振動子の検査電極と電気的に接続したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】可変感度等の発振特性を維持したまま、外部回路基板の搭載専有面積を縮小することができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】矩形状の容器体の一方の主面に形成されている凹部に圧電振動素子を収容し、蓋体と容器体の側壁頂部に設けた導体層とを固着し、容器体内の圧電振動素子を気密封止し、且つ容器体の他方の主面に集積回路素子及び電子素子を搭載した圧電発振器において、容器体の他方の主面の辺縁部には壁体が形成されており、この壁体が形成されている辺縁部に隣接する容器体の一側面から、連続する壁体の表面にわたって外部接続用電極端子が形成されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】恒温型発振器にて一定温度を保つために伝熱構造として熱伝導係数の大きな金属板からなる伝熱板を採用し、熱効率の向上を図るとともに低背化に対応した恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子（振動子用容器）１の底面から複数のリード線１（ａｂ）が延出して回路基板７上に立設した水晶振動子１と、回路基板７上に配置されて水晶振動子１とともに発振回路を構成する発振用素子１４と、回路基板７上に配置されて水晶振動子１の動作温度を一定にする温度制御回路を構成する加熱用チップ抵抗４、サーミスタ６及び温度制御素子１５とを少なくとも有し、加熱用チップ抵抗４と水晶振動子１の底面との間には伝熱板２を設けてなる恒温型発振器であって、伝熱板２は加熱用チップ抵抗４を嵌入する切欠部２Ｂを有し、伝熱板２と加熱用チップ抵抗４及び回路基板７との間には放熱シート３が密着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】外部からの電磁ノイズを遮蔽することにより、内部に搭載した電子素子の動作安定性を改善した圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、矩形状の容器体の内部空間に圧電振動素子が搭載され、この容器体の側壁頂部には該容器体の内部空間を覆う矩形状の蓋体が配置されており、該蓋体と該側壁頂部に設けた導体層とを固着して成る圧電デバイスにおいて、容器体の側面に形成されているグランド端子が容器体の側面及び導体層を通じて蓋体に接続されており、且つ前記容器体の側面に形成されているグランド端子の形成専有面積が、容器体の側面面積に対して３０％〜５０％である圧電デバイス。 （もっと読む）

【目的】発振周波数の変化を小さくして設計を容易にした表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】２個以上のデータ書込端子及び２個の水晶検査端子を側面に有して４角部先端面に実装電極を有するＨ構造とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部底面に固着されて実装電極と電気的に接続する４隅部のＩＣ端子並びに両隅部間に配置されて前記データ書込端子と接続する書込ＩＣ端子及び前記水晶検査端子と接続する水晶ＩＣ端子とを有するＩＣチップと、前記容器本体の他方の凹部に密閉封入される水晶ＩＣ端子と接続する水晶片とを備えてなる表面実装発振器おいて、前記２個のデータ書込端子は前記容器本体の長辺方向の両側面に設けられ、前記２個の水晶検査端子は短辺方向の両側面に設けられ、前記２個のデータ書込端子と書込ＩＣ端子とを接続する導電路よりも、前記２個の水晶検査端子と水晶ＩＣ端子とを接続する導電路が短く形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器本体の外側面を有効利用して温度穂所データや水晶振動子の特性検査端子等の調整端子の形成を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】外側面に設けられた端面電極５ａを含む実装端子を４角部の外底面に有し、前記容器本体１の側面に調整端子を有する積層セラミックからなる容器本体１に、ＩＣチップ２と水晶片３とを収容してなる表面実装水晶発振器において、前記４角部の少なくとも一箇所で、前記端面電極５ａと前記調整端子とは前記４角部の上下に無電極層を介在させて分割配置され、前記端面電極５ａよりも前記調整端子の高さ方向の厚みを大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子である水晶振動素子３０と、水晶振動素子３０が搭載されるキャビティＫを有する基体１０と、この基体１０のキャビティＫに設けられ、圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、圧電振動素子３０を気密封止しつつ集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための書込制御端子となる導電性の蓋体２０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子と立体構成の発振回路ＩＣ部に、アンダーフィルを充填するためのキャビティを確保できない構造においても、構造の複雑化、製造手数の増大を生じない表面実装型圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２上に搭載される圧電振動子２１及びＩＣ部品１０とを備え、配線パターン５上に小バンプ７によってフリップチップ実装されるＩＣ部品搭載工程と、ＩＣ部品を埋設しつつ樹脂層を被覆一体化する熱プレス工程と、樹脂層にレーザ光を照射して配線パターン露出開口を複数形成するレーザ照射工程と、各開口内に導電性材料を充填して導体ブロックを配線パターン上に接続形成する導体ブロック形成工程と、各導体ブロックの露出上面に接続用導体を介して圧電振動素子底部の電極を固定する圧電振動子搭載工程とにより基板上面から導体ブロック３１上面のレベルまで樹脂層４１によってＩＣ部品全体を被覆する構造を成す。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、該圧電振動素子３０が搭載される基体１０と、この基体１０に設けられ、前記圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、該圧電振動素子３０を気密封止する絶縁性の蓋体２０と、前記蓋体２０の一方の主面に設けられ、前記集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための２つ一対の書込制御端子２２と、前記一対の書込制御端子２２と対応し前記蓋体２０の他方の主面に設けられる蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと、前記蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと接続され、前記基体１０に設けられるとともに前記集積回路素子４０と接続されている基体中継パターンＤ４と、を備える。 （もっと読む）