【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子である水晶振動素子３０と、水晶振動素子３０が搭載されるキャビティＫを有する基体１０と、この基体１０のキャビティＫに設けられ、圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、圧電振動素子３０を気密封止しつつ集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための書込制御端子となる導電性の蓋体２０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子と立体構成の発振回路ＩＣ部に、アンダーフィルを充填するためのキャビティを確保できない構造においても、構造の複雑化、製造手数の増大を生じない表面実装型圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２上に搭載される圧電振動子２１及びＩＣ部品１０とを備え、配線パターン５上に小バンプ７によってフリップチップ実装されるＩＣ部品搭載工程と、ＩＣ部品を埋設しつつ樹脂層を被覆一体化する熱プレス工程と、樹脂層にレーザ光を照射して配線パターン露出開口を複数形成するレーザ照射工程と、各開口内に導電性材料を充填して導体ブロックを配線パターン上に接続形成する導体ブロック形成工程と、各導体ブロックの露出上面に接続用導体を介して圧電振動素子底部の電極を固定する圧電振動子搭載工程とにより基板上面から導体ブロック３１上面のレベルまで樹脂層４１によってＩＣ部品全体を被覆する構造を成す。 （もっと読む）

【課題】 密閉容器の中の気密性を保持しつつ、圧電振動片に電圧を印加するための複数の電極を迅速かつ容易に設けることができる圧電振動子、発振器、電子部品、電子機器、圧電振動子の製造方法、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 板状の蓋部材６とベース部材７とが重ね合わされて構成された密閉容器２と、この密閉容器２の中に設けられた圧電振動片３と、蓋部材６の重ね合わせ面６ａに設けられるとともに、圧電振動片３に接続部１５を介して電気的に接続され、接続部１５を蓋部材６の重ね合わせ面６ａの縁部へと延在させる引き出し電極１６と、密閉容器２の側面から引き出し電極１６に電気的に接続された外部電極２７と、蓋部材６の重ね合わせ面６ａとベース部材７の重ね合わせ面７ａとの間に設けられた金属からなる接合膜２０と、を備え、引き出し電極１６と接合膜２０との間に、絶縁膜２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ本体１は、矩形平板状のパッケージベース１ａの上側に矩形環状のパッケージ上層１ｂ、下側に矩形環状のパッケージ下層１ｃがそれぞれ積層され、各々凹部が形成されている。パッケージベース１ａの上面の凹部底面に設けられたマウント電極３には導電性接着剤１３０によって圧電振動片４０が実装され、この凹部上面には、シールリング５を介してパッケージ蓋体２が接合されて、パッケージ内部が気密を保って封止されている。パッケージベース１ａの下面の凹部底面に設けられたマウント電極４ａ，４ｂには、基板６５に電子部品５０ａ〜５０ｆが接合された回路モジュール６０が実装されて、封止樹脂１１０によって樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】端子平坦度に優れた小型水晶発振器を低価格に提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックパッケージ内に圧電振動片を収納した圧電振動子と、圧電振動子
と共に発振回路を構成する為の電子部品と、圧電振動子と電子部品とを搭載したフレキシ
ブル配線基板とを備え、電子部品を前記フレキシブル配線基板の片面上に搭載し、圧電振
動子を電子部品の上部を覆うよう圧電振動子を複数の柱部材を介してフレキシブル配線基
板上に配置したことによりフレキシブル配線基板が小面積となり従来採用していた金属フ
レームを設けなくともセラミックパッケージの剛性によりフレキシブル配線基板の平坦度
が得られるよう構成したので、小型且つ低価格な圧電発振器を実現することが可能である
。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、電子部品５０のパッド部５６が、圧電振動子４０及び／又はリードフレーム２０とワイヤボンディングされている圧電発振器であって、ダイパッド部２６は、水平方向について、電子部品５０の外形よりも小さく形成され、かつ、電子部品５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、素子接続用電極端子と基板接続用電極端子の配置位置を熱応力による歪みが特定の部分に集中しない形態とすることで、固着及び導通の信頼性の向上を実現できる電子部品を提供することを課題とする。
【解決方法】電子部品において、基板接続用電極端子及び素子接続用電極端子が、集積回路素子の接続側主面中心及び絶縁基板の該搭載面の中心を中心とする少なくとも一つの円周上又は円周に沿って、複数個の該基板接続用電極端子及び該素子接続用電極端子が、各々対向する形態で形成されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上に、圧電振動子と発振回路等を構成するワンチップＩＣ部品とを上下に並置する場合、アンダーフィルレス構造、或いはキャビティレス構造を採用しても、構造の複雑化、製造手数の増大といった不具合を生じることがない表面実装型圧電発振器、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２は、平板状の絶縁基板３と、絶縁基板底部に設けた実装電極４と、絶縁基板上面に設けた配線パターン５、６を備え、ＩＣ部品は、配線パターン５上に小バンプ７によってフリップチップ実装される。圧電振動子２１は、絶縁基板３上面の他の配線パターン６上に固定した大径導体ポスト３１上面に接続用導体３２を介して実装され、絶縁基板上面から大径導体ポスト上面のレベルまでを被覆するモールド樹脂４１によってＩＣ部品全体を樹脂被覆する。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電極としてバンプを使用した圧電発振器において、シート基板を使用せずにバンプを用いた表面実装を行ったとしても、調整用端子に接続された大バンプが短絡等の不具合を起こすことがなくなる。
【解決手段】絶縁材料からなり、且つ、底板の外底面に底部電極２０を備えた容器２と、該容器内に収容された圧電振動素子１０とを有する圧電振動子１と、底部電極と電気的に接続されるＩＣ部品３と、底部電極と電気的に接続され、且つ、容器の外底面に露出配置されたバンプ状の調整用電極４１と、調整用電極より高さが高いバンプ状の電極４を備え、該バンプ状の電極を実装用の端子とした。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電極としてバンプを使用した圧電発振器を、平板状の表面実装用電極向けに設計されたマザーボード上に搭載することを可能ならしめる表面実装型圧電発振器ユニットを提供する。
【解決手段】外底面にパッド電極３１と底部電極２０とを有する絶縁容器に圧電振動素子１０を収容した圧電振動子１と、少なくとも発振回路を内蔵したＩＣ部品３と、上面側に上パッド電極を設け底面側に該上パッド電極と導通した下パッド電極を設けた基板５０と、を備えた圧電発振器であって、ＩＣ部品は、圧電振動子の底部電極に実装固定されており、圧電振動子のパッド電極と基板の上パッド電極とを導通すると共に圧電振動子と基板との間隔を一定に保持する為の電極部材４を配置した。 （もっと読む）

【課題】 生産性の向上を図ることができる温度補償水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動素子２と、一端が水晶振動素子２の一端と接続されるリアクタンス回路３と、一端が水晶振動素子２の他端と接続されるリアクタンス回路４と、水晶振動素子２とリアクタンス回路３との接続点に接続される第１の外部接続端子５と、水晶振動素子２とリアクタンス回路４との接続点に接続される第２の外部接続端子６と、リアクタンス回路３の他端に接続される第３の外部接続端子７と、リアクタンス回路４の他端に接続される第４の外部接続端子８を備える。そして、本実施形態では第３の外部接続端子７と、第４の外部接続端子８とを電気的に独立した接続端子として設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と電子回路部品との材料が異なる場合において、プリント基板と電子回路部品を接続するハンダにクラックが発生するのを防止すること。
【解決手段】容器本体と蓋からなる水晶発振器２０において、容器本体の底面四隅に電極端子１３ａ〜１３ｄを設けると共に、容器本体の底面の長手方向縁部にそれぞれプリント基板と溶着される補助端子２２ａ〜ｃを設ける。これにより、電子部品容器を用いて水晶発振器２０を構成してプリント基板３０に実装した時に、容器本体の熱膨張係数とプリント基板３０の熱膨張係数の違いによって、容器本体の電極端子１３ａ〜１３ｄとプリント基板のランド３１ａ〜３１ｄをそれぞれ接続するハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる応力を分散し、各電極端子１３ａ〜１３ｄとランド３１ａ〜３１ｄ間のハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる応力を軽減するようにした。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させ特性の優れた圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンを有する基板１０と、基板１０の一面側に配置され内部に水晶振動片２２が収容された水晶振動子パッケージ２０と、基板１０の一面側に配置されモジュール基板１６に回路素子１７が実装された回路モジュール１５と、基板１０から水晶振動子パッケージ２０および回路モジュール１５を覆う樹脂部２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型・低背の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、ＩＣチップ７を収容するためのキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられるバンプ用凹部６とが容器１０に形成され、電極パッド１２がバンプ用凹部６の底面に設けられ、ＩＣチップ７のバンプ８が設けられている面がキャビティ部１５の底面に当接されつつ、バンプ８がバンプ用凹部６の底面に設けられている電極パッド１２に接合されて構成される。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームの表裏に半導体素子と、圧電素子が内蔵された圧電素子パッケージとがそれぞれ搭載され、前記リードフレームのアウターリード部を除いて前記半導体素子と前記圧電素子パッケージが樹脂モールドされている薄型化された圧電デバイスにおいて、リードフレームの工程上の取り扱いを容易にし、アウターリードなどの強度を確保しつつさらに薄型化を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 リードフレーム１における一方の面のＩＣチップ２１が搭載されるＩＣチップ搭載領域にリードフレーム１の厚みが薄くなるように凹部１５が形成され、この凹部１５にＩＣチップ２１が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 コストを削減し、小型低背化を可能とする。
【解決手段】 基板１０と、この基板１０に実装される圧電素子４０と、この圧電素子４０を封止するための凹部２１が設けられた蓋２０とから構成され、凹部２１を塞ぐように基板１０と蓋２０とが接合される圧電振動子１００であって、表面が平坦に処理された基板１０と、圧電素子４０と接続され、基板１０に設けられる発振器として機能する回路６０と、基板１０に形成される圧電素子を実装する実装パターン３１と実装パターン３１を外部に引き回す引き回しパターン３２と引き回しパターン３２につながる外部実装パターン３３と、基板１０の接合面に形成される金属膜３４と、各実装パターンにＧＧＩ接合によって実装される圧電素子４０と、を備え、ウェハの状態で陽極接合された基板１０と蓋２０とが個片化されてなる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は容器同士の接続強度を改善可能な容器の接続用端子の電極配置構造及び接続用端子の電極配置を利用した書込端子の配置構造を改良した小型化対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電振動素子５を密閉容器構造の容器に収納した第１の容器１と、半導体集積部品６を収納した容器の裏面には外部との接続電極１４と、容器の側面には半導体集積部品６に情報を書き込む、書込端子８を備えた第２の容器７とを有し、第２の容器７の上方に第１の容器１を重ねて一体化した圧電発振器において、
第２の容器７の側面に形成する書込端子８の位置と電気的に接続して、第１の容器１の側面に書込端子８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 実用に伴う接着剤の変形や、水晶片からのガスの離脱や吸着を抑え、発振周波数の安定性の高い温度補償型水晶発振モジュールの提供を図る。
【解決手段】 接着剤を配した水晶振動子４２およびサーミスタ４３を配線パターン上に搭載したセラミック基板４１に樹脂基板４９を接合し、樹脂基板４９にベース基板４８を接合する。接続用電極５１Ａを、電極４５にはんだ５２Ａにより接続し、接続用電極５１Ｂを、金属ピン端子４６にはんだ５２Ｂにより接続する。そして、接続用電極５１Ａと接続用電極５１Ｂとを接続することによりセラミック基板４１の配線パターンと金属ピン端子４６とを熱的に離間した温度補償型水晶発振モジュール５０を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、圧電発振器の発振周波数の高精度化、さらに狭公差の周波数規格に対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板に形成された圧電振動素子搭載領域には圧電振動子が搭載され、絶縁基板に形成された電子素子搭載領域には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子が搭載され、且つ電子素子搭載領域に形成されたコンデンサ接続用電極パットには、チップ型コンデンサが搭載されており、圧電振動素子、集積回路素子及びチップ型コンデンサを電気的に接続してなる圧電発振器において、コンデンサ接続用電極パットの形態が、複数個のチップ型コンデンサを並列に導通固着できる少なくとも一対のコンデンサ接続用電極パットである。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型発振器に実装する集積回路（ＩＣ）半導体部品の小型化に対応した圧電発振器の構造と、その調整方法に関するもので、圧電発振器を構成する半導体集積部品を製造工程時に効率良く活用できることを実現する。
【解決手段】圧電素板に励振用電極を形成した圧電振動子と、発振回路を形成した半導体集積部品とから成る圧電発振器の調整方法において、温度補償データを前記半導体集積部品のメモリに書込みまたは、読込み時に、前記半導体集積部品の調整用端子と接続する調整用信号をデータ通信時とデータ通信時以外の状態で機能を切り換えて調整する方法で、調整用信号の切り換えは、温度補償型圧電発振器の調整用信号であり、ＡＦＣとＳＣＬＫの組合せおよび／または、ＵＴＬとＤＩＯの組合せを組とする構成から成り、切替処理と端子共有により半導体集積部品の機能の効率を上げる事。 （もっと読む）