【課題】より一層の小型化や薄型化が可能な圧電発振器のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】発振回路を構成するための回路素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に圧電振動素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える圧電発振器である。第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。転写リードフレーム６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターンを配置し、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって前記配線パターンの端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化・薄型化を維持しつつ、実装強度に優れた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 基板１０と、基板１０の一面側の凹部１５に配置される圧電素子としての水晶振動片２０と、基板１０の他面側の凹部１６に配置される回路素子としてのＩＣ３０と、基板１０の一面側の水晶振動片２０を封止する蓋体２３と、基板１０の他面側のＩＣ３０を封入する樹脂３１と、基板１０の他面側の底部に設けられＩＣ３０と電気的に接続される端子電極３４と、を備え、端子電極３４が基板周縁の一部から樹脂３１表面に延長して形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電デバイスの高機能化、複合デバイス化の対応が可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】
同一密閉容器１の中に第１及び第２の圧電振動素板１１，１２の長手方向位置を同じにして高さ方向に保持方向が相反する位置関係で固着・収納し、第１及び第２の圧電振動素板１１，１２から外部に導通する引出配線１４を持ち、第１及び第２の圧電振動素板１１，１２が容器１を構成するベース２に対して略水平に保持され、半導体部品１６とで構成する圧電デバイスにおいて、第１の圧電振動素板１１が第２の圧電振動素板１２より高い周波数で発振する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板を用いた圧電デバイスにおいて、圧電素子を配置する空間の気密性を保持しつつ、組み立てが容易で特性の良好な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１の樹脂基板１０上に形成されたマウント用電極１３と、マウント用電極１３に接続される水晶振動片１４と、樹脂基板１０を貫通する環状の封止用ビア２０と、マウント用電極１３と導通し第１の樹脂基板１０と第２の樹脂基板１１を貫通する導通用ビア２２と、水晶振動片１４の配置される空間を保って封止用ビア２０に密着するシールリング１７と蓋板１８から構成される蓋体と、第１の樹脂基板１０と第２の樹脂基板１１の間で、かつ封止用ビア２０に囲まれる領域に対応し導通用ビア２２の周辺部を除き設けられた金属層２１と、を備え、蓋体と封止用ビア２０および封止用ビア２０と金属層２１が密着することにより蓋体と第１の樹脂基板１０との間に形成される空間が気密に保たれる。 （もっと読む）

【課題】 その目的は、生産性を向上させた圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電デバイスにおいて、前記集積回路素子の基板がｐ型半導体で容器体の電源電圧電極に接続する場合は、ｐ型半導体の仕事関数Φｓｐと前記導電性接着剤に含まれる導電性フィラーの仕事関数Φｍの関係をΦｓｐ＞Φｍとなるようにし、整流性を有する接合状態としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】温度補償型圧電発振器を構成する低温用温度補償回路と高温用温度補償回路との回路上の構成位置の変更に対応した複数種類の回路配線基板を用意していたことにより温度補償型圧電発振器の低価格化が実現できなかった問題を解決する。
【解決手段】圧電発振回路の周波数温度特性を補償する為、発振回路の圧電振動子と直列回路を成す低温用温度補償回路と高温用温度補償回路との直列回路を有する温度補償型圧電発振器であり、該発振器を構成する電子部品を搭載する為の複数の端子及び前記電子部品端子間を結線する為の配線とを備えた回路配線基板に於いて、前記低温用温度補償回路用の配線構成と前記高温用温度補償回路用の配線構成とが、第一の端子と第二の端子とを並列回路に第三の端子と第四の端子との並列回路を直列接続した直列回路と、該直列回路に第五の端子を並列接続したものであることを特徴とする回路配線基板の配線構造。 （もっと読む）

【目的】熱膨張係数差による半田の破損や剥離を防止した高信頼性の水晶デバイスを提供する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した積層セラミックからなる容器本体を備え、前記容器本体の外底面には前記積層セラミックの焼成時に一体的に形成された少なくとも一対の底面電極を有し、セット基板に対して半田によって固着される表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記底面電極には平板状とした金属からなるリード端子の一端側が局所的に接続し、他端側が前記容器本体の外周より突出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電デバイスを得ることができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形状の基板領域の表主面には、空間部が設けられており、前記空間部の少なくとも１つの側面には開口部を形成し、捨代領域を外周に形成した該基板領域が複数個マトリックスに配列されて一体に構成されているマスター基板を形成する工程Ａと、前記基板領域に圧電振動素子が収容されている容器体と前記圧電振動素子の発振出力を制御する集積回路素子及び電子部品素子とを取着させる工程Ｂと、前記マスター基板を各々の前記基板領域に形成された開口部が設けられている外周部及び対向する箇所の外周部はダイシング方法によって切断し、その他の外周部はブレイク方法によって割って分割し、複数個の圧電デバイスを同時に得る工程Ｃとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。
【解決手段】下面に凹部３を備えた絶縁パッケージ２と、凹部内に配置された圧電振動素子５と、凹部の下側開口を封止する金属蓋７と、絶縁パッケージ外面に設けた外部端子１０，１２に上部を電気的機械的に接続固定されると共に、下部を金属蓋よりも下方へ突出させた金属リード端子１５と、を備えた圧電振動子において、金属リード端子は絶縁パッケージの側面に沿って延びる垂下部１５ｂと、垂下部の下部から延びる接続部１５ｃが非拘束状態にあって自由に弾性変形可能な状態に構成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型発振器を得ることができる温度補償型発振器を提供することにある。
【解決手段】
電子部品６をバンプ７により実装し電子部品６を固着する場合に、バンプ７の実装に要する以外の表面に保護膜１３を施した。 （もっと読む）

【目的】温度変化に対する応答性を良好にすることを第１目的とし、高さ寸法を小さくして生産性を高めることを第２目的とし、熱源を有効利用することを第３目的とした恒温型発振器を提供する。
【構成】実装端子としての２個の水晶端子及びダミー端子が設けられて金属カバーを有する表面実装用の水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を形成する発振回路素子と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御素子とを回路基板に配設し、前記温度制御素子は少なくとも発熱用のチップ抵抗と、前記チップ抵抗に電力を供給するパワートランジスタと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応抵抗とを備えた恒温型の水晶発振器であって、前記水晶振動子のダミー端子と接続する前記回路基板の基板側ダミー端子と、前記温度感応抵抗の接続される基板側抵抗端子とは導電路によって接続された構成とする。 （もっと読む）

【目的】ＩＣチップのアース端子を容易に導出した表面実装発振器を提供する。
【構成】底壁と枠壁とからなる凹状の容器本体内にＩＣチップと水晶片とを収容し、前記枠壁の上面に設けられた金属性のシールリングに金属カバーを被せてなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁には前記シールリングに接続した第１電極貫通孔と第２電極貫通孔を有し、前記ＩＣチップのアース端子は前記第１電極貫通孔に電気的に接続し、前記第２電極貫通孔は前記底壁に設けたアース用の実装端子に電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】内部に水晶振動素子１１を収容している矩形状の容器体１を支持基体２上に固定させるとともに、支持基体２の下面に、水晶振動素子１１の発振周波数を温度に対応した温度補償データに基づいて発振周波数を補正して出力するＩＣ素子３５と、ＩＣ素子３５に温度補償データを書き込むための金属バンプから成る書込制御端子３２と、金属バンプから成る実装脚部５とを取着させ、ＩＣ素子３５、書込制御端子３２、実装脚部５を樹脂材３６で被覆された温度補償型水晶発振器の製造方法において、金属バンプから成る書込制御端子３２と実装脚部５とを同時に支持基体２に形成し、その後ＩＣ素子３５、書込制御端子３２、実装脚部５を樹脂材３６で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を支持したプリント基板をベースプリント基板上に立設状態で接合する際の保持安定性を高めて信頼性を向上させる。
【解決手段】 ベースプリント基板１０に貫通形成した嵌合スリット内に被嵌合端部を嵌合させることにより立設されるプリント基板２０と、発熱部品上に接触した横臥状態で配置されると共にプリント基板２０上にリード電極部を接続固定した圧電振動子において、嵌合スリットの対向する両端縁に沿った基板面には夫々接続パッド１３を対向配置すると共に、各接続パッドと対応する嵌合スリット内壁には半円弧状のサイドスルーホール１４を設け、プリント基板２０の被嵌合端部の両面には夫々各接続パッドと対応した位置関係にてリードパッド２２が配置され、サイドスルーホールを備えた各接続パッドと、被嵌合端部の各リードパッドとを一対一にて半田接続した。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子単体の独立した電気的特性を測定できて、しかもＩＣチップの電気的な破壊を防止し、測定を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】一対の励振電極１１（ａｂ）を有する水晶片３と発振回路を形成して水晶端子を有するＩＣチップ２とを底面に実装電極を有する容器本体１内に収容した表面実装用の水晶発振器において、水晶片３の引出電極１２（ａｂ）に接続する水晶接続端子１４（ａｂ）とＩＣチップ２の水晶端子に接続するＩＣチップ接続端子１０（ａｂ）との接続線路１５を、段部上で分断する。そして、水晶測定端子１７（ａｂ）の形成された側面とは異なる同一側面に延出する。次に、容器本体１の外表面に設けた水晶測定端子１７（ａｂ）によって、水晶振動子（水晶片３）の各特性を測定する。そして、水晶振動子の測定後に、例えば導電性接着剤１３によって、分断した接続線路１５の分割線路端子１９を接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣ素子４を配線基板１の上面に搭載するとともに、金属柱状体から成る複数個のスペーサ部材５及び複数個の書込制御端子９をそれぞれ配線基板１の上面にロウ材１１を介して載置し仮固定する工程Ａと、内部に水晶振動素子３を収容した容器体２をスペーサ部材５の上面にロウ材１１を介して載置し仮固定する工程Ｂと、ロウ材１１を加熱することにより溶融し、硬化させることによって、スペーサ部材５と配線基板１との固定及びスペーサ部材５と容器体２との固定、並びに書込制御端子９と配線基板１との固定を行う工程Ｃと、を含んで温度補償型水晶発振器を製造する。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型圧電発振器の小型化を妨げることなく、圧電振動板の安定搭載することができ、集積回路素子用の配線パターンの設計自由度が高く、より気密封止の信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 絶縁性ベース１と圧電発振回路を構成してなる集積回路素子２と圧電振動板３と蓋４を有する表面実装型圧電発振器であって、前記絶縁性ベースは、配線パターンが形成されるとともに前記集積回路素子を収納する第１の収納部と、当該第１の収納部の上部に保持台と配線パターンが形成されるとともに前記圧電振動板を収納する第２の収納部とを有し、前記第１の収納部は、幅広の収納領域と幅狭の収納領域が形成され、当該幅広の収納領域には前記幅狭の収納領域以上に前記集積回路素子用の配線パターンが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】
電磁放射ノイズを抑制することにより発振子による安定した発振動作を実現できるようにした電気回路およびノイズ抑制方法を提供する。
【解決手段】
発振回路に用いる全ての配線のパターン幅を集積回路１０２の端子幅（ピン幅）よりも同等以下のサイズとし、このパターン幅を有する配線でループ面積を小さくなるように最短長でグランド端子（ピン）と接続する。さらにグランド配線１０４をグランド端子１０６まで接続する間は一切の接続を行わないように配線する。 （もっと読む）

【課題】 一つの回路基板で多様な回路パターンに対応させる。
【解決手段】 回路基板１上に発振部と振動子と特性調整用電子部品とが実装され、上記発振部に振動子と特性調整用電子部品が接続されて発振回路を構成してなる発振器において、上記回路基板の表面には、上記特性調整用電子部品Ｃ２の端子位置に対応して、上記特性調整用電子部品の端子数より多くの実装用配線パッド部２２，２３，２４が形成され、当該実装用配線パッド部の一部を共用パッド部として上記特性調整用電子部品の端子の一部と接続する一方、上記実装用配線パッド部の残りと上記特性調整用電子部品の端子の残りを切り替えて接続することで、発振回路パターンの変更が可能なように構成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子とＩＣチップとを備えた圧電デバイスにおいて、汎用性を有する市販の圧電振動子をそのまま利用して製造コストを低減し、かつ小型化に対応する。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動片７をパッケージ６内に封止した水晶振動子２と、その駆動用ＩＣチップ３と、その上面にＩＣチップとの接続電極１７を有しかつ上下に貫通する開口部１６を設けたフレーム４とを備える。水晶振動子はそのリッド９を下側にしてフレームの開口部の内側に収容され、その上にＩＣチップが固定され、その電極パッド１５と水晶振動子及びフレームの接続電極とがワイヤボンディングで接続され、かつそれら全体がモールド樹脂５で封止される。 （もっと読む）