【課題】 封止状態を確実にし、集積回路素子の無駄を防ぎ、製造を容易とする。
【解決手段】 基板１１と段差部１３を有しこの基板１１の縁部に設けられる環状の枠部１２とで一体に形成される基体１０と、段差部１３より基板１１側に位置し基板１１に搭載される圧電振動素子２０と、段差部１３に接合され圧電振動素子２０を搭載されている空間部Ｃ１を気密封止する蓋体３０と、蓋体３０に載置され回路形成面とは反対側の面が蓋体３０の表面に当接する集積回路素子４０と、枠部１３の先端から圧電振動素子２０の搭載位置まで達し、基体１０内部に設けられる配線部Ｓと、配線部Ｓと集積回路素子４０とを導通させ、１３枠部の先端と集積回路素子４０に設けられるバンプ４２とに接合される回路基板５０とを備え、蓋体３０に、集積回路素子４０を載置する際に位置を固定する掛止部３２が設けられて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板の小形化を実現しながら、圧電振動板のベース保持台への接合強度を高め、耐落下衝撃性能を向上する。
【解決手段】 収納部１０と、当該収納部の底面から上部に突出したセラミック材の保持台１０ｃとを有し、前記保持台の上面には最上面が金からなる一対のメタライズの配線パターン１２，１３が形成されたベース１と、圧電振動板３と、これらを気密封止してなるキャップを有する表面実装型圧電振動デバイスであって、前記保持台の上面には前記圧電振動板の自由端である一端部に近い領域をセラミック材が露出した無電極部１４，１５とし、当該無電極部に隣接して前記圧電振動板の他端部側に配線パターン１２，１３が形成されており、シリコーン系の導電性樹脂接着剤が、前記保持台の無電極部と配線パターンに跨った状態で、圧電振動板と保持台を電気的機械的に接合している。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し、封止状態を確実にし、集積回路素子の無駄を防ぎ、製造を容易とする。
【解決手段】 基板１１と枠部１２とで形成される基体１０と、基板１１に搭載される圧電振動素子２０と、枠部１２に形成された段差部１３に接合され、圧電振動素子２０が搭載されている空間部Ｃ１を気密封止する蓋体３０と、蓋体３０の表面に当接する集積回路素子４０と、枠部１２の先端から圧電振動素子２０の搭載位置まで達し基体１０内部に設けられる配線部Ｓと、枠部１２の先端と集積回路素子４０に設けられるバンプ４２とに接合されて配線部Ｓと集積回路素子４０とを導通させる回路基板５０とを備え、蓋体３０が集積回路素子４０を固定する掛止部３２を備え、回路基板５０がバンプ４２の位置に対応させたスルーホールを有し、スルーホールを介してバンプ４２と配線部Ｓとを繋ぐように露出する表面に設けられた回路パターンを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくし、かつ、低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法
を提供すること。
【解決手段】上面２０ａに電極端子部２１を有する基板２０と、基板２０の上側に配置さ
れた電子部品４０と、電子部品４０の上側に配置された圧電振動子３０とを備えた圧電デ
バイスであって、電子部品４０のパッド部４１を有する面４０ａと反対側の面４０ｂが、
圧電振動子３０の外部端子部３５を有する下面３０ａに接合され、電子部品４０のパッド
部４１と圧電振動子３０の外部端子部３５とがワイヤボンディングされたものであり、電
子部品４０のパッド部４１を有する面４０ａが基板２０の上面２０ａにフェイスダウン実
装されている。 （もっと読む）

【課題】 電極端子を介して不要な電気信号が入力されることで圧電デバイスの特性劣化を引き起こすことのない信頼性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ１３の外表面には回路素子１４および圧電振動片１２、または回路素子１４と圧電振動片１２のいずれかと電気的に接続され、回路素子１４への制御データの書込みまたは圧電デバイス１０の特性を出力する複数の電極端子１５が形成され、
少なくとも一つの電極端子１５の表面が絶縁部材１７により被覆されている圧電デバイスとする。 （もっと読む）

メガソニックプロセス装置および方法は、少なくとも３００ｋＨｚの基本共振周波数で厚さ方向モードで作動する１つ以上の圧電振動子を備える。発生器は、所定のスイープ周波数領域で変動する変動周波数駆動信号で振動子を起動する。発生器は、全振動子の共振周波数を含むスイープ周波数領域中で駆動信号の周波数を繰り返し変動させあるいはスイープする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電発振器の製造工程において、半導体部品と第１の容器との電気的接続のための金バンプと金電極パッドの超音波接合工程を不要とし、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
電極端子と成るはんだボール５（電極）と半導体部品３７を実装するためのはんだ部材３６とが圧電発振器を構成する位置関係で一体に成形したはんだ材料と、ジグ上に半導体部品３７を整列させ、半導体部品３７に合致する位置にはんだ材料のはんだ部材３６を配置する工程と、前記はんだ材料を介して半導体部品３７に密閉容器に収納された圧電振動子１２を搭載する工程と、はんだボール５とはんだ部材３６を加熱により同じ温度環境で溶融して接合する工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、携帯用通信機器などの電子機器に用いられる生産性を向上させた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続されて発振回路を構成する集積回路素子と、先の圧電振動素子、及び集積回路素子が内部に搭載される開口部を有した容器体とからなる圧電デバイスにおいて、先述の開口部と反対側の先の容器体の下面に設けられている外部端子のあいだの容器体の下面上に、圧電デバイスの出力信号の切り替え端子が設けられ、複数種の出力信号の内のひとつを出力することを特徴とし、また、切り替え端子の占有面積が、外部端子の占有面積より小さいことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子から発する熱が圧電振動素子に伝導することを抑制することにより、所定の周波数信号を安定して出力する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、この圧電振動素子は第２のパッケージ体接続用電極端子と電気的に接続された第１のパッケージ体と、第２の空間部内には集積回路素子が配置され、この集積回路素子は第１のパッケージ体接続用電極端子と接続された第２のパッケージ体とを、この第１のパッケージ体接続用端子と第２のパッケージ体接続用端子とを導通固着した圧電発振器において、第１のパッケージ体の他方の主面には環状の第１の金属層が形成されており、又、第２のパッケージ体の他方の主面には第１の金属層と相対向する位置に第２の金属層が形成されており、この第１の金属層と第２の金属層と接合材により第３の空間部が形成されており、且つ第３の空間部内が真空であること。 （もっと読む）

【課題】低背化され、且つ、ＩＣチップに損傷が生じることなく安定して製造される電子デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、部品側パッド１６が上面に設けられたＩＣチップ１４をパッケージベース２０上に配設し、このパッケージベース２０上にベース側パッド２６を設け、導電性を有するバンプ４０をベース側パッド２６上に設け、部品側パッド１６とバンプ４０とにこれらを導通させるワイヤ４２を設けた構成である。なおバンプ４０を多段に形成した場合、ベース側パッド２６上にある最下のバンプ４０を他のバンプ４０に比べて強くベース側パッド２６に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】低背化されるとともに、低コストで、且つ安定して製造される圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、圧電振動片２２が内部に搭載された振動子パッケージ２４の裏面に凹部３０を設け、圧電振動片２２を発振させるＩＣチップ４０を凹部３０に搭載し、振動子パッケージ２４に隣接してリード端子５０を配置し、ＩＣチップ４０とリード端子５０とを導通し、振動子パッケージ２４、ＩＣチップ４０およびリード端子５０のインナーリード部をモールド材１６で封止した構成である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、集積回路素子と第１の容器との電気的接続が異方性導電樹脂塗布による、製造工程を簡略化した水晶発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為本発明は、複数個の第１の空間部をもつ第１のシート基板の載置工程と、異方性導電樹脂が第１の空間部内の絶縁性基体表主面を覆うその注入工程と、異方性導電樹脂が注入された第１の空間部内に上方から加圧、及び加熱しながらの集積回路素子収容工程と、第２の空間部をもつ第２のシート基板載置工程と、第２の空間部内の絶縁性基体表主面上への水晶振動素子の搭載工程と、第２のシート基板に形成された第２の空間部上縁部に個々に蓋体を固着し、第２の空間部の気密封止工程と、第２のシート基板を個割りした水晶振動子形成工程と、第１の空間部上縁部への搭載工程と、第１のシート基板を個割りする水晶発振器形成工程からなり課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】従来の水晶発振器では、基板に凹部を設け、その中に圧電振動子や半導体装置などを実装し、カバーにより密封するといった複雑な構造とすることで形成されていた。その場合、基板の構造が複雑になるほどコストがかかり、完成した水晶発振器は非常に高価なものとなってしまっていた。
【解決手段】本発明の水晶発振器は、周波数および時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に広く使われている水晶発信器であって、励振電極を有する圧電振動子と、励振電極と接続材料を用いて電気的に接続する配線電極を有する基板と、圧電振動子の励振部分を密封するためのカバーと、圧電振動子およびカバーそれぞれの外周部を封止するための封止材とを有することを特徴としており、この構造とすることにより、非常に小型な水晶発振器が容易に得られ、省スペース化、低コスト化などが実現できる。
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【課題】 本発明の目的は、基板の上面側に圧電振動素子を実装し、下面側に集積回路素子を実装した圧電発振器であって、集積回路素子の搭載に際し、高精度のマウンタ装置を必要としない簡易な製造方法で製造可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】空間部内には圧電振動素子が搭載されおり、更に蓋体により空間部を気密封止した圧電振動子部と、集積回路素子とが、機械的及び電気的に接続された圧電発振器において、基板の他方の主面に形成された集積回路素子接続用電極パッドには集積回路素子が接合固着されており、基板の他方の主面の、集積回路素子の少なくとも対角に位置する２つの角部付近には、位置決め用基体が形成されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】圧電素子パッケージを利用し底背化を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片１３が収容された水晶振動子パッケージ１０と、ＩＣチップ３０が搭載された回路基板２０とを備え、水晶振動子パッケージ１０の底面に回路基板２０が接続された水晶発振器１において、回路基板２０には底壁と側壁を有する凹部２４が形成され、さらに底壁の一部が貫通された開口部を備え、開口部にＩＣチップ３０が固定部材４０により固定され、回路基板２０の底壁に形成された接続端子とＩＣチップ３０のパッドとが金属ワイヤ３２で接続されている。 （もっと読む）

【課題】本体筐体の低背化により発生する不具合を抑える。
【解決手段】水晶発振器１、水晶振動片４とＩＣチップ５とベース２と蓋３とを含み、ベース２と蓋３とが接合されて本体筐体６が成形され、本体筐体６の内部に水晶振動片４とＩＣチップ５とを配するためのキャビティ６１が形成され、キャビティ６１は、蓋３とベース２により気密封止されている。ベース２の平面視外周には、その長辺２２の中央部分にキャスタレーション７７，７８がキャビティ６１を挟んで対向して形成され、その四隅にキャスタレーション７３〜７６が形成されている。水晶振動片４およびＩＣチップ５は、キャビティ６１内のベース２の同一平面上の位置であって、対向して形成されたキャスタレーション７７，７８間を結んだ仮想対向線２３上以外の位置に配されている。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】ＩＤＴ電極７の左右両側のバスバー７５，７７が形成される領域に回路接続パッド５を含み、バスバー７５，７７が回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、発振回路における寄生容量による電流の消費を低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振回路における寄生インダクタンスによる発振周波数および位相のずれを低減することができる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化前充填樹脂の注入を容易にできる、正確な発振周波数調整が可能でカップリング容量の少ない容器体および圧電発振器を提供すること。
【解決手段】測定用端子５０を用いて水晶振動子２の発振周波数調整を行う際に、水晶振動子２と電気的に接続されているモニター用電極１３に島状凸部１６が設けられ、第１凹陥部４の底部から島状凸部１６の頂部までの距離が、ＩＣチップ用電極１４の上面までの距離ｄより長い。したがって、モニター用電極１３に測定用端子５０を接触し易くでき、正確な発振周波数調整を可能にできる。また、モニター用電極１３の島状凸部１６以外のモニター用電極１３とＩＣチップ３との距離が長いので隙間ができ、モニター用電極１３とＩＣチップ３とのカップリング容量を少なくできる。さらに、硬化前充填樹脂７１をＩＣチップ３と第１凹陥部４の底部との間に十分行き渡らせることができる。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】ＩＤＴ電極７のバスバー７５，７７からそれぞれ引出し電極９により延長され、回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、寄生容量により電流が消費されることを低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振周波数および位相のずれを低減することができる。したがって、発振回路における寄生容量および寄生インダクタンスを低減できる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化しても、端子間の短絡を起こすことなく、圧電振動子の検査を行なえる圧電発振器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片２６を内側に有する圧電振動子２０と、この圧電振動子２０に重ねられて、圧電振動片２６と電気的に接続された発振回路素子４０とを備えた圧電発振器であって、圧電振動子２０は、圧電振動片２６の周囲に枠状部２４が形成され、この枠状部２４の外面２４ｃに、圧電振動片２６の表面に設けられた電極３０が引き出されて引出電極３２が設けられており、発振回路素子４０は、実装面側と反対側の面であって、圧電振動子２０の外側に、圧電振動子２０と電気的に接続される接続用端子４８を有しており、この接続用端子４８と引出電極３２とが導電材料３４を塗布することで電気的に接続されている。 （もっと読む）