【課題】圧電発振器自体も小型化が図れるとともに、しかも多機能化をも実現できる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】内部に圧電振動片３２を収容して蓋体６３により封止されているパッケージ６１の外面側に、回路素子５０を重ねて配置して、回路素子５０を基板６０上に実装する構成されている圧電発振器３０であって、回路素子５０は、パッケージ６１の外面に対面する一方の面８１側に絶縁膜７１，７２が形成されており、回路素子５０は、回路素子５０の端子とパッケージ６１側の端子を電気的に接続できる配線部７３を有している。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器のみならず圧電振動子としても兼用でき、製造コストを抑えることができ、不要な寄生容量を低減することができる圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板６０に対して、内部に圧電振動片３２を収容しているキャビティー６２を有するパッケージ６１の開放端部６６が接合されている。この基板６０とは反対側に位置するパッケージ６１の表面６９には、回路素子５０が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子搭載時の電気的機械的接続性能、信頼性を向上させるとともに、生産性を向上させることのできるパッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。電極パッドの形成されたパッケージ内側の角部においてはアルミナからなる張り出し部１４ａが形成されている。圧電振動板とパッケージとの接合は、例えば導電性接合材（図示せず）を電極パッド１２，１３の上面にディスペンサ等により適量供給し、その後圧電振動板２を電極パッド１２，１３と補助支持部１４間に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージに起因する浮遊容量を抑制し、安定した特性の電子部品及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、同じくパッケージの中に収納される集積回路素子４と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。各電極パッド１２，１３はセラミックパッケージ内に形成された内部配線により集積回路素子４に電気的に接続されるとともに、導電路１２ｂ，１３ｂを介してパッケージ外周側面に水晶端子１２ａ，１３ａとして導出されている。導電路の幅は０．０５〜０．２ｍｍの範囲で設定している。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の樹脂パッケージに電極もしくは端子を設ける上で、位置や形状を自由に形成できるようにして、組み合わせるべき電子部品の自由度が向上するようにした、樹脂封止型半導体装置と圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子６１を固定する固定用リード部４５と、この固定用リード部と分離された中継リード部４６とを有するリードフレームと、前記半導体素子および前記リードフレームを覆う樹脂部５０と、前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターン５３とを備え、前記半導体素子と電気的に接続された前記中継リード部と、前記電極パターンとの間に、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホール５１，５２が形成され、前記スルーホールに、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、生産性に優れた圧電発振器を提供することである。
【解決手段】
本発明は、下面にキャビティ部を有する矩形状の容器体と、前記の容器体の上面側に実装された水晶振動素子と、前記キャビティ部内に、前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力する集積回路素子を取り付けて成る圧電発振器であって、前記キャビティ部の内壁部分に特性制御データ書込端子、または／及び水晶振動素子のモニター端子を設けることにより課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電発振器おいては、基板の下側主面及び基体により形成される空間の容量には、集積回路素子のほかチップ型電子素子を搭載するための空間容量（特に基体で囲われた基板の下面主面の面積）が必要であり、圧電発振器の小型化に対し大きな障害の一つとなっていた。
【解決手段】基板の他方の主面上辺縁部に切欠部、及びこの切欠部の底面にはチップ型電子素子と電気的に接続固着する２つの電子素子接続用電極パッドが設けた基体が形成され、切欠部に少なくとも１つのチップ型電子素子が、基体の底面の少なくとも１つの角部に該チップ型電子素子の接地する電極が来るような位置に配置されており、且つチップ型電子素子が配置されていない基体の残りの角部底面には該集積回路素子と電気的に接続した外部接続用電極端子が形成されている圧電発振器およびその製造方法であること。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と水晶振動子とを同時に搭載した圧電装置としても、圧電振動子の発振周波数特性に悪影響を与えることのない、小型の圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上側主面の中央部に半導体素子９の搭載部１１を有し、上側主面の搭載部１１から上側主面の外周部および下側主面にかけて第１の配線導体５−１が形成された第１の絶縁基体２と、下面の中央部に圧電振動子３を収容するための凹部１２を有し、凹部１２の内側から下面の外周部にかけて第２の配線導体５−２が形成された第２の絶縁基体１と、凹部１２の内側に取着され、凹部１２に収容される圧電振動子３を封止する蓋体４とを具備しており、第１の絶縁基体２の上側主面の外周部および第２の絶縁基体１の下面の外周部が接合されるとともに第１および第２の配線導体５−１，５−２が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電発振器おいては、基板の下側主面及び基体により形成される空間の容量には、集積回路素子のほかチップ型電子素子を搭載するための空間容量（特に基体で囲われた基板の下面主面の面積）が必要であり、圧電発振器の小型化に対し大きな障害の一つとなっていた。
【解決手段】この基板の他方主面の４つの角部の内少なくとも一つの角部に、一端の電極端子を集積回路素子の非接地端子に電気的接続し、他端の電極端子を集積回路素子の接地端子に電気的接続し、且つ他端の電極端子が該角頂部に配置するようにチップ型電子素子が搭載され、基板の他方の主面の残り３つの角部には底面に外部接続用電極端子が形成された金属柱が形成されていることを特徴とする圧電発振器およびその製造方法であること。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストの低減を図る。
【解決手段】 高周波モジュール１の回路基板２の側面に水晶振動子６を装着して該回路基板２の縮小を図り、斯くして高周波モジュールを小型化する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に集積回路の一部として組み込み可能であって、共振子を封入した後においても共振子の加工精度や封入圧力のばらつきによる変動を補償し、共振周波数を安定して再現性よく調整できるマイクロ共振装置を提供することにある。
【解決手段】 この発明のマイクロ共振装置に、選択されたパラメーターの変動に応答して振動するマイクロ共振体１１と、外部からの操作によって移動可能なマイクロ可動部１２と、このマイクロ可動部１２と上記マイクロ共振体１１をつなぐ接続部１３とを備え、上記マイクロ共振体１１の共振周波数を調整することにより、上記マイクロ共振体１１の加工精度や封入圧力のばらつきによる変動を補償する。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で小型化に適した電圧制御型発振器を提供する。
【解決手段】増幅器１と帰還回路２と水晶振動子３より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてＭＯＳトランジスタＭ１，Ｍ２を２個接続し、水晶振動子３を接続するＸＴ端子およびＸＴＢ端子にＭＯＳトランジスタＭ１，Ｍ２のドレインをそれぞれ接続し、ＭＯＳトランジスタＭ１，Ｍ２のソースを共通として容量Ｃ３で接地端子に接続し、ＭＯＳトランジスタＭ１，Ｍ２のゲートを共通とし、ゲート端子に温度補償信号となる電圧と電圧制御信号となる電圧を加算して印加することにより、周波数制御を行う。 （もっと読む）

【課題】小型化を要求された圧電発振器はパッケージにスペースの余裕がないので、水晶振動子専用の測定端子を設けられず故障診断機能を犠牲にしていた。また、測定端子がないため水晶振動子の実装後に単体のデータを確認できず、温度補償データを発振器に書き込む調整手順が複雑化し、製造効率が悪かった。
【解決手段】圧電振動子と、発振回路と、入出力端子と調整端子とを有するパッケージと、圧電振動子と発振回路との間に挿入された第１の切替手段と、圧電振動子と入出力端子との間に挿入された第２の切替手段とを備え、第１の切替手段は、選択信号に基づき圧電振動子と発振回路との接続を断状態、あるいは導通状態のいずれかに設定するものであり、第２の切替手段は、該選択信号に基づき圧電振動子と入出力端子との接続を導通状態、或いは断状態のいずれかに設定するものであることを特徴とする圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】制御信号に応じた制御電圧が印加され、制御電圧に応じて容量が変化する可変容量素子と、可変容量素子の容量に応じた発振周波数で発振を行う発振手段とを有する電圧制御発振回路及びそれを搭載した半導体装置に関し、簡単な構成で、制御信号に対して発振周波数をリニアに応答させることができる電圧制御発振回路及びそれを搭載した半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、制御信号（Ｖcnt）に応じた制御電圧（Ｖｃ）が印加され、制御電圧（Ｖｃ）に応じて容量が変化する可変容量素子（Ｄ１、Ｄ２）と、可変容量素子（Ｄ１、Ｄ２）の容量に応じた発振周波数で発振を行う発振手段（１２、２３、２４）とを有する電圧制御発振回路において、制御信号（Ｖcnt）に対して任意の特性で発振周波数が変化するように、制御電圧（Ｖｃ）を非線形増幅する非線形増幅手段（２２、Ｒ１、Ｒ12）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化、薄型化を実現する圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための圧電発振器は、パッケージ１１内にワイヤボンディングによって実装された電子部品（半導体集積回路：ＩＣ）１４と、圧電振動片１６とを有する圧電発振器１０において、前記ＩＣ１４の長手方向と、前記圧電振動片１６の長手方向とを交差させて配置し、前記ワイヤボンディングによるワイヤ３０の接続面と前記圧電振動片１６の実装面とを同じ層に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】２つの空間部１６ａ及び１６ｂを有する発振器基板領域２０と特性制御データ書込端子１７及び特性測定端子１８を有する捨代領域２１とを有した母基板１５を準備し、次に母基板１５の各発振器基板領域２０の表主面側に水晶振動素子５を取着させるとともに、蓋体によって気密封止後、水晶振動素子５の電気的特性を測定し、裏主面の空間部１６ｂの内側底面に集積回路素子７を搭載し、次に特性制御データ書込端子１７を介して各発振器基板領域２０内の集積回路素子７に特性制御データを入力し、集積回路素子７内のメモリに特性制御データを格納し、最後に母基板１５を各発振器基板領域２０の外周に沿って切断することにより、各発振器基板領域２０を捨代領域２１より切り離すことによって圧電発振器を製造する。 （もっと読む）

【課題】 消費電力が抑えられかつ周囲温度の変化に対して発振周波数が安定している水晶発振器を提供すること。
【解決手段】 パッケージ内にセラミックスなどの基板を当該基板の周縁部が支持されるように設け、この基板の一面及び他面の少なくとも一方に基板の周縁に沿って当該基板の内側領域を囲むように抵抗発熱層からなる帯状の加熱手段を設ける。そして加熱手段により囲まれた領域内にて水晶振動子、発振回路部及び感温素子を各々パッケージの内面に接しない状態で装着し、感温素子の温度検出値に基づいて温度制御回路部を介して加熱手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型電子デバイスの底面に設けた実装電極を回路基板上のランドと半田接続した場合に、ヒートサイクル、振動、衝撃等に起因して、電子デバイス底面の中心点から遠方に位置する半田接続部に大きな応力が加わって亀裂が発生し易くなるという不具合を解決する。
【解決手段】 底面形状が略矩形のパッケージ２と、該パッケージ底面の四隅に夫々形成された実装電極５と、を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、パッケージ底面の四隅を突状の円弧形状とすると共に、該パッケージ底面の四隅に対応する各実装電極の角隅部の形状を突状の円弧形状に沿った円弧状とし、各実装電極の角隅部の円弧形状の輪郭線は、パッケージ底面の中心点Ｃから所定の半径ｒにて形成される円周に沿った形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 圧電共振回路の並列共振周波数付近で安定に発振可能な発振回路を提供する。
【解決手段】 発振回路は、ループ状に接続される第１および第２の非反転増幅器１，２と、圧電共振器３とを備えている。第１および第２の非反転増幅器１，２の直流的な入出力電圧の動作点を安定となるようにあらかじめループを構成し、しかる後にこれらの非反転増幅器からなるループに圧電共振器３を接続することにより、圧電共振器３の並列共振周波数付近での発振が得られる。 （もっと読む）