【課題】 プローブピンが磨耗したり、プローブピンと接触する端子部が汚れたりしても
、正確に電子デバイスの検査や調整を行なうことができる電子デバイスの検査及び／又は
調整方法、並びに、プローブピンの接触構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品と電気的に接続された端子部２４にプローブピン６０を接触させ
て、電子部品とプローブピン６０との間で信号の入出力を行なうようにした電子デバイス
の検査及び／又は調整方法であって、互いに電気的に一体である複数のプローブピン６０
，６０を、同じ端子部２４に同時期に接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 密閉容器の中の気密性を保持しつつ、圧電振動片に電圧を印加するための複数の電極を迅速かつ容易に設けることができる圧電振動子、発振器、電子部品、電子機器、圧電振動子の製造方法、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 板状の蓋部材６とベース部材７とが重ね合わされて構成された密閉容器２と、この密閉容器２の中に設けられた圧電振動片３と、蓋部材６の重ね合わせ面６ａに設けられるとともに、圧電振動片３に接続部１５を介して電気的に接続され、接続部１５を蓋部材６の重ね合わせ面６ａの縁部へと延在させる引き出し電極１６と、密閉容器２の側面から引き出し電極１６に電気的に接続された外部電極２７と、蓋部材６の重ね合わせ面６ａとベース部材７の重ね合わせ面７ａとの間に設けられた金属からなる接合膜２０と、を備え、引き出し電極１６と接合膜２０との間に、絶縁膜２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、電子部品５０のパッド部５６が、圧電振動子４０及び／又はリードフレーム２０とワイヤボンディングされている圧電発振器であって、ダイパッド部２６は、水平方向について、電子部品５０の外形よりも小さく形成され、かつ、電子部品５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 容易に作製することができる、薄型および平面サイズが小型の圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動子２０と、この圧電振動子２０を発振させる回路を備えたＩＣチップ４０とを有し、前記圧電振動子２０の一方の面における各角部に段差部５２を備えた実装電極部５０を接合し、前記ＩＣチップ４０と前記段差部５２を電気的に接続して、前記実装電極部５０の下面に設けられた実装面５８を露出させつつ前記圧電振動子２０、前記ＩＣチップ４０および前記実装電極部５０を封止体で被った構成である。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームの表裏に半導体素子と、圧電素子が内蔵された圧電素子パッケージとがそれぞれ搭載され、前記リードフレームのアウターリード部を除いて前記半導体素子と前記圧電素子パッケージが樹脂モールドされている薄型化された圧電デバイスにおいて、リードフレームの工程上の取り扱いを容易にし、アウターリードなどの強度を確保しつつさらに薄型化を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 リードフレーム１における一方の面のＩＣチップ２１が搭載されるＩＣチップ搭載領域にリードフレーム１の厚みが薄くなるように凹部１５が形成され、この凹部１５にＩＣチップ２１が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】より一層の小型化や薄型化が可能な圧電発振器のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】発振回路を構成するための回路素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に圧電振動素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える圧電発振器である。第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。転写リードフレーム６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターンを配置し、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって前記配線パターンの端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が高く品質が安定した小型の表面実装型圧電振動子を、省スペースで高密度に大量生産可能なリードフレーム、及びそのリードフレームを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 位置決め孔を有する一対のサイドフレーム２２と、サイドフレーム間を橋絡するセクションバー２３と、サイドフレーム２２とセクションバー２３とで仕切られたフレームエリア２６内に所定の間隔で配列され、セクションバー２３から延びる複数の第１のリード部２４と、フレームエリア２６内に所定の間隔と同間隔で配列され第１のリード部２４と対峙してセクションバー２３から延びる複数の第２のリード部２５と、を備えたリードフレーム２０の第１のリード部２４と第２のリード部２５それぞれの配列方向が前記リードフレーム２０の幅方向であり、対峙方向がリードフレーム２０の長手方向であるリードフレーム２０とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子とＩＣチップとを備えた圧電デバイスにおいて、汎用性を有する市販の圧電振動子をそのまま利用して製造コストを低減し、かつ小型化に対応する。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動片７をパッケージ６内に封止した水晶振動子２と、その駆動用ＩＣチップ３と、その上面にＩＣチップとの接続電極１７を有しかつ上下に貫通する開口部１６を設けたフレーム４とを備える。水晶振動子はそのリッド９を下側にしてフレームの開口部の内側に収容され、その上にＩＣチップが固定され、その電極パッド１５と水晶振動子及びフレームの接続電極とがワイヤボンディングで接続され、かつそれら全体がモールド樹脂５で封止される。 （もっと読む）

【課題】 実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージ６０と、この第１のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片３２を収容するようにした第２のパッケージ３５とを備える圧電発振器であって、第１のパッケージ６０は、第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部４１ａ，４４ａと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部５１ａ，５４ａとを有しており、前記実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面５７とこの側面端面に隣接した上面の一部５８とが外部に露出するようにオーバーハング部５９が形成された絶縁性部材６４で固定されている。 （もっと読む）

【課題】 実装基板を介して伝達されてくる熱を放熱して、モールドパッケージ内部の電子部品に加わる熱衝撃を抑える電子部品、圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、一端を内蔵電子部品と電気的に接続させるとともに、他端に実装端子２４が形成される実装端子形成用リード２０と、前記内蔵電子部品を封止したモールドパッケージ２２と、前記モールドパッケージ２２から露出した前記実装端子形成用リード２０に設けられ前記実装端子２４から伝わる熱の放熱手段と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の樹脂パッケージに電極もしくは端子を設ける上で、位置や形状を自由に形成できるようにして、組み合わせるべき電子部品の自由度が向上するようにした、樹脂封止型半導体装置と圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子６１を固定する固定用リード部４５と、この固定用リード部と分離された中継リード部４６とを有するリードフレームと、前記半導体素子および前記リードフレームを覆う樹脂部５０と、前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターン５３とを備え、前記半導体素子と電気的に接続された前記中継リード部と、前記電極パターンとの間に、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホール５１，５２が形成され、前記スルーホールに、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されている。 （もっと読む）