【課題】メカニカル発振器における固定電極と振動子からなる発振子に対し、共振周波数を設定する容量結合以外の固定電極と振動子との寄生容量を抑制し、安定した発振を行う発振子及びそれを用いた発振器を提供する。
【解決手段】本発明の発振子は、端部が固定されて長尺状に形成された振動子と、振動子の長尺方向に対し垂直方向において、振動子と対向する対向部を有する固定電極と、固定電極と振動子との対向領域に設けられ、対向部と振動子とが対向する部分に窓部を有するシールドとを有する。 （もっと読む）

【課題】有風などの瞬間的な環境温度変化によっても安定して所望の周波数で発振できるようにした圧電発振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動片１４と、該圧電振動片を発振させる発振回路と温度補償回路とを備えたＩＣチップ１５と、前記圧電振動片および前記ＩＣチップを収容するパッケージ２３を備える圧電発振器本体１１と該圧電発振器を覆うカバー部材２０とを有しており、前記カバー部材が、前記圧電発振器本体に当たる風を遮蔽する箇所に設定されている。 （もっと読む）

【課題】半田接合又は実装の際の接合不良を効果的に回避可能なパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子を収納するパッケージ本体１ａの表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に必要な金属露出面の外周部からその近傍にかけて、導電性材料として、銅、ニッケル及び金のうち１種又は２種以上を含むインクをインクジェットノズルから吐出して連続的に印刷し、この印刷された導電性材料を含むインクに、乾燥、ベーク又は紫外線照射の処理を施して導電薄膜層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】極めて小型で、例えば数十ｋＨｚ帯の共振周波数を得ることができ、かつ電気機械結合係数の大きな音叉振動子を提供すること。
【解決手段】音叉振動子１００は、基板と、該基板の上方に形成された酸化物層と、該酸化物層の上方に形成された半導体層と、を有する基体と、前記半導体層と前記酸化物層を加工して形成された、半導体層からなる音叉型の振動部１０と、前記振動部１０の屈曲振動を生成するための駆動部２０ａ〜２０ｄと、を含む。振動部１０は、支持部１２と、該支持部１２を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部１４ａ、１４ｂと、を有し、駆動部２０ａ〜２０ｄは、二本のビーム部１４ａ、１４ｂの上方にそれぞれ一対ずつ形成され、ひとつの駆動部は、第１電極層と、該第１電極層の上方に形成された圧電体層と、該圧電体層の上方に形成された第２電極層とを有し、前記ビーム部１４ａ、１４ｂの厚さをＴ０とし、前記圧電体層の厚さをＴ１とするとき、Ｔ０／Ｔ１≦１である。 （もっと読む）

【課題】周波数調整を容易に行うことができる圧電振動子モジュールを提供する。
【解決手段】一対の励振電極と、当該励振電極のそれぞれに接続された支持電極とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片に対する負荷容量の調整を行うための複数の容量ユニットと前記複数の容量ユニットの中から所望された容量ユニットを外部からの入力信号により前記圧電振動片に付加あるいは前記圧電振動片から切り離すための信号入力経路の切替を行う書込み信号処理部とを有し、前記複数の容量ユニットの一端を前記圧電振動片における一方の支持電極または他方の支持電極に接続した調整回路と、前記圧電振動片と前記調整回路とを収容するパッケージとを備え、前記パッケージには前記調整回路および前記圧電振動片に接続された外部端子を設け、前記調整回路を１チップに集積化したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップと圧電振動子との接続不良が生じないようにした圧電デバイスと
その製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性のパッケージ１１内に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０と
、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された両面接着テープ３１と、該両面
接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップ４０とを備えており、前記圧電
振動子の前記パッケージの前記底面に形成された該圧電振動片の接続端子２５と、前記集
積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続した圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】小型化して、所望の共振周波数を得る事ができ、かつ、高Ｑ値の圧電振動子の提供。
【解決手段】本発明に係る圧電振動子は，基体１と固定端１４２及び自由端１４１を有する振動部１０と振動部１０上方に屈曲振動生成の駆動部とを含み、振動部１０は第１支持部１２と４本の片持梁状部１４と第２支持部１６とを有し、第１支持部１２は直交する２本の中心線を有し、第１片持梁状部１４ａと第２片持梁状部１４ｂは、第１支持部１２の一方の中心線１２ａに関して対称で、第３片持梁状部１４ｃと第４片持梁状部１４ｄは第１支持部１２の一方の中心線に関して対称で、第１片持梁状部１４ａと第４片持梁状部１４ｄは第１支持部１２の他方の中心線１２ｂに関して対称で、第２片持梁状部１４ｂと第３片持梁状部１４ｃは第１支持部１２の他方の中心線に関して対称を成し，駆動部は上部電極と圧電体層と下部電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高品質で超小型化されたシリンダパッケージタイプの圧電振動子を低コストで効率良く製造すること。
【解決手段】 ベース基板２０を加工して、基部の一方側にアウターリード１１ｂを繋げた状態でリード端子１１複数形成し、基部の他方側に外部接続端子２２を複数形成する工程と、気密端子を組み立てる工程と、ステムに導通させた状態で圧電振動片を接続する工程と、ケースとステムとを電気的に接続する工程と、アウターリードを折曲してケースの位置を調整すると共に外部接続端子の一部を折曲する工程と、各工程を繰り返し行って同様の基部を複数用意する工程と、複数の基部をそれぞれモールド用フレームに固定して、ケースと外部接続端子とを電気的に接続させる工程と、樹脂をモールド成形して樹脂モールド部６を形成する工程と、アウターリード及び外部接続端子を切断して基部から切り離す工程と行う圧電振動子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に対する所定周期における発振周波数の変化量を少なくした圧電デバイス。
【解決手段】外面に外部端子１４を有する水晶振動子１０と、水晶振動子１０の外部端子１４と電気的に接続されたＩＣ３０と、ＩＣ３０と電気的に接続された接続端子２２と、
少なくとも接続端子２２が外部に露出するように、ＩＣ３０を覆う樹脂で形成された内モールド部５０と、を備えた内部圧電部品８０と、内部圧電部品８０の外側の少なくとも一部を覆うように形成された外モールド部６０と、を有し、外モールド部６０の熱伝導率が、内モールド部５０の熱伝導率以下である。 （もっと読む）

【課題】半田接合又は実装の際の接合不良あるいは短絡不良を効果的に回避可能なパッケージとその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子を収納するパッケージ本体１ａの表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に不必要な金属露出面３ａ、４ａの少なくとも外周部に、絶縁性材料を含むインクを印刷して絶縁薄膜層１０を形成する。さらに、半田接合又は実装に必要な金属露出面３ｂの外周部からその近傍にかけて、導電性材料を含むインクを連続的に印刷して導電薄膜層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止した後の周波数調整を行うことができると共に、蓋体の損傷を防止して優れた特性を有する圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片３２の収容空間Ｓ２を透明な蓋体３９で封止するようにした圧電振動子３０と、圧電振動子と電気的に接続された電子部品８０とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子３０および電子部品８０は、圧電振動子の蓋体３９が外部に露出するようにして樹脂部２１で封止されており、さらに、蓋体３９の周囲の少なくとも一部に、蓋体３９よりも厚み方向の外側に突出した凸部７４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の位置決め作業がし易く且つ位置ずれが起こり難い、小型化が可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣ７０が搭載された下側リードフレーム３１と重ねて接合される上側リードフレーム５１には、振動子接続部５６と上側接続端子部５７とを有する上部リード５４と、圧電振動子１０を支持するための支持用リード５５とを形成した。この上部リード５４と支持用リード５５との圧電振動子１０と対向する側の面（上面側）の一部をハーフエッチングすることによりそれぞれ段差を形成し、これら段差の凸部であるガイド部５４ａおよびガイド部５５ａとにより、圧電振動子１０の外形の一部の位置を所定のクリアランスをとって規制する構成とした。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電素板１１に励振電極１２を形成した圧電振動片８を密閉容器１に収納した圧電振動子１４と半導体回路部品３７とで構成される圧電発振器において、圧電振動子１４の下部に半導体回路部品３７の電極面を搭載し、圧電振動子１４の入出力端９と半導体回路部品３７は直接的に電気的接続が取られており、半導体回路部品３７の電極面からはリードフレーム３１を介して半導体回路部品３７の裏面に電極端子３８が引き回されている。 （もっと読む）

【課題】平面サイズの小型化が可能で、実装基板との接合強度に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】リードフレーム３０の下側リードフレーム３１の下部リード３３，３４，３５の一部をハーフエッチングして回路素子搭載部３６を形成し、回路素子搭載部３６周辺の段差部の表面に、複数または多数の小さなディンプル４９を形成した。回路素子搭載部３６上には絶縁性接着剤を介してＩＣが接合され、この下側リードフレーム３１上に上側リードフレームが接合される。そして、下側リードフレーム３１の各下側接続端子部３３ａ，３４ａ，３５ａと、上側リードフレームの上部リードの上側接続端子部とには、それぞれ対応するＩＣの接続パッドとボンディングワイヤにより接続され、発振回路部が形成される。このように形成された発振回路部の上面に圧電振動子が接合され、封止樹脂により樹脂封止して圧電発振器が形成される。 （もっと読む）

【課題】実装基板との接合強度を確保しながら、特に平面サイズの小型化が可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、この内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。そして、回路素子搭載部３６上に、絶縁体であるダイアタッチフィルム８５によりＩＣ７０を接合する構成とした。また、下部リード３３，３４，３５のそれぞれの底面側を封止樹脂９０から露出させて、外部端子４０，４１，４２を形成した。さらに、ＩＣ７０の上面（能動面）に、上側リードフレーム５１に形成された振動子支持用リード５５が絶縁性接着剤８７により固定され、さらに、振動子支持用リード５５が、圧電振動子１０の底面に絶縁性接着剤８８を介して支持される構成とした。 （もっと読む）

【課題】特別な治具を用いることなく発振回路部の発振回路素子の接続が可能で生産性がよく、特に平面サイズの小型化が可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。そして、回路素子搭載部３６上に、絶縁体であるダイアタッチフィルム８５によりＩＣ７０を接合した下側リードフレーム３１上に、上側接続端子部５７を有する上部リード５４と支持用リード５５が形成された上側リードフレーム５１を、絶縁性接着剤８８により接合した。このとき、上部リード５４の上側接続端子部５７を下側から絶縁性の支持体６０で支持するように設置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して生産性を良好にし、電気的性能を向したＰＬＬ制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３Ａと発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路を備えたＰＬＬ制御発振器において、前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償発振器の温度補償回路と、前記ＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路とを１チップＩＣ２０に集積化して、前記ＩＣチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、前記水晶振動子はＨ状とした容器本体３６の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ＩＣチップは前記一方の凹部底面に固着されてなり、前記容器本体の他方の凹部底面には前記ＬＣ発振回路のインダクタ２８ａ２８ｂを形成するとともに、前記インダクタは前記ＬＣ発振回路の発振周波数を調整するプリントによるインダクタである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージを構成する底板を薄型化した場合であっても、樹脂モールド時の注入圧によって破損しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、内部に圧電振動片４０を収容したパッケージ２１と、このパッケージ２１の裏面に固定されたＩＣ３０とを有し、前記パッケージ２１と前記ＩＣ３０とを樹脂１２によりモールドした圧電デバイス１０であって、前記ＩＣ３０は、前記パッケージ２１における前記圧電振動片４０を収容するキャビティ２４を構成する対向した側壁２２ａ，２２ａに対応した位置の裏面間を跨ぐ大きさのダイサイズを有するものを採用し、前記裏面間を跨いで配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 内部部品にも、メッキ材にも鉛を使用しないで済む、完全鉛フリーで信頼性の高い圧電振動子や表面実装型圧電振動子とその製造方法を提供する。
【解決手段】 気密端子１０は、ステム１１と、鉛フリーメッキ１５が施されたリード１２と、充填材１３とで形成されている。この気密端子１０のインナーリード１２ａと圧電振動片２０とを接続し、更に、ケース３０をステム１１に圧入して、圧電振動子１が構成される。充填材１３が充填されたステム１１の他方側の端面と、アウターリード１２ｂのうち前記他方側の端面に近い所定の領域には、プラズマ溶射により酸化アルミニウムを堆積した絶縁被膜６０を形成している。この絶縁被膜６０があるため、リフロー時の熱や、樹脂射出成形時の熱により、鉛フリーメッキ１５が溶けても、溶けたメッキ材の流動を抑えられ、２つのアウターリード１２ｂの間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンが磨耗したり、プローブピンと接触する端子部が汚れたりしても
、正確に電子デバイスの検査や調整を行なうことができる電子デバイスの検査及び／又は
調整方法、並びに、プローブピンの接触構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品と電気的に接続された端子部２４にプローブピン６０を接触させ
て、電子部品とプローブピン６０との間で信号の入出力を行なうようにした電子デバイス
の検査及び／又は調整方法であって、互いに電気的に一体である複数のプローブピン６０
，６０を、同じ端子部２４に同時期に接触させることを特徴とする。 （もっと読む）