圧電発振器

【課題】有風などの瞬間的な環境温度変化によっても安定して所望の周波数で発振できるようにした圧電発振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動片１４と、該圧電振動片を発振させる発振回路と温度補償回路とを備えたＩＣチップ１５と、前記圧電振動片および前記ＩＣチップを収容するパッケージ２３を備える圧電発振器本体１１と該圧電発振器を覆うカバー部材２０とを有しており、前記カバー部材が、前記圧電発振器本体に当たる風を遮蔽する箇所に設定されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージに圧電振動片とＩＣチップを収容した温度補償型の圧電発振器の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電振動子や圧電発振器が広く使用されている。
圧電発振器は、圧電材料で形成した圧電振動片と、集積回路チップ、すなわちＩＣチップを組み合わせたものであり、圧電振動片は、例えば水晶ウエハを矩形にエッチングして駆動用の電極を設けることにより形成されている。
【０００３】
特許文献１は、このような圧電発振器の一例を示しており、その図１において、圧電発振器３０は、圧電振動片を収容した振動子パッケージ５０と、この振動子パッケージの裏面に固定され、内部に発振回路を収容したＩＣチップ４０とを備えていて、前記振動子パッケージの前記裏面には、リードフレームのインナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，
６４ａが固定され、かつ前記リードフレームのアウターリード部を除いて、前記振動子パッケージ及び前記ＩＣチップが樹脂モールドされた構造である。
このような圧電発振器３０では、圧電振動子部分とＩＣチップとが縦に配置されているので、実装スペースをとらない小型の外形を実現できるとともに、環境温度が変化しても、圧電振動片のもつ温度−周波数特性を補正して、正確な周波数となるようにされている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２９７７７０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載したような圧電発振器にあっては、電子機器に搭載された冷却ファン等によって生じる風により、圧電発振器の環境温度（周囲の温度）が急激に変化すると、図１１（ａ）に示すように、温度変化開始から一定の間、所望の周波数と発振周波数の差が生じてしまう。これは、図１１（ｂ）に示すように、環境温度の変化に対して、鎖線で示すＩＣチップ温度と圧電振動片（圧電振動子）温度の瞬間的なズレが生じ、応答速度の速いＩＣチップが微妙な温度変化に迅速に反応してしまうせいであると考えられる。
【０００６】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、電子機器の冷却ファン等によって生じる風に起因して圧電発振器の環境温度が瞬間的に変化しても安定して所望の周波数で発振できるようにした圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
圧電振動片と、該圧電振動片を発振させる発振回路と温度補償回路とを備えたＩＣチップと、前記圧電振動片および前記ＩＣチップを収容するパッケージを備える圧電発振器本体と、該圧電発振器本体を覆う凹状のカバー部材とを有する圧電発振器であって、前記圧電発振器本体と前記カバー部材との間に空隙が形成されていることを特徴とする圧電発振器。
上記構成によれば、圧電発振器本体に対して、電子機器の冷却ファン等から風が吹いた場合においては、環境温度の急激な変化があるが、このような風を遮蔽するカバー部材を備えているので、圧電発振器本体に急激な環境温度の変化が及ばず、風が吹いてからの一定時間の間、所望の周波数と発振周波数の差が生じることを有効に防止することができる。
さらに、前記圧電発振器本体と前記カバー部材との間に空隙が形成されているため、この空隙に存在する空気が断熱効果を発揮し、有風などによる瞬間的な温度変化が圧電発振器本体に及ぶことを確実に防止することができる。
かくして、有風などの瞬間的な環境温度変化によっても安定して所望の周波数で発振できるようにした圧電発振器を提供することができる。
【０００９】
［適用例２］
上記構成において、前記圧電発振器本体の表面は、前記圧電発振器が実装される実装基板と相対する実装面部と、該実装面部の反対面に位置する主面部と、側面部とを備え、前記カバー部材が、前記主面部を覆う主面カバー部と、前記側面部の一部を覆う側面カバー部とを有しており、前記主面カバー部と前記主面部との間、および前記側面カバー部と前記側面部との間に前記空隙が形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、カバー部材の前記主面カバー部と前記側面カバー部は、これらと、前記圧電発振器本体の主面および側面との間に空隙を形成するので、この空隙に存在する空気が断熱効果を発揮し、有風などによる瞬間的な温度変化が圧電発振器本体に及ぶことを確実に防止することができる。特に空隙は、カバー部材と圧電発振器本体の主面との間だけでなく、側面との間にも形成されるので、いかなる方向からの風にも同様の作用を発揮することができる。
【００１０】
［適用例３］
上記構成において、前記カバー部材が、前記圧電発振器本体との間に支持部を介して固定されていることを特徴とする。
上記構成によれば、前記支持部によりカバー部材が確実に固定される。しかも該支持部はスペーサとしての機能を発揮するので、カバー部材と圧電発振器本体との間に確実に空隙を形成することができ、該空隙によりカバー部材からの熱が好適に遮断される。
【００１１】
［適用例４］
上記構成において、前記支持部が、前記圧電発振器本体の前記主面部との間に介在する第１の支持部と、前記圧電発振器本体の前記側面部との間に介在する第２の支持部とを有することを特徴とする。
上記構成によれば、前記カバー部材と前記圧電発振器本体の主面部との間、および前記カバー部材と前記圧電発振器本体の側面との間において、それぞれ空隙が確実に形成されるので、これら各空隙によりカバー部材からの熱が遮断され、より確実にＩＣチップ温度と圧電振動片（圧電振動子）温度のズレが生じにくく、安定した周波数で発振させることができる。
【００１２】
［適用例５］
他の発明は、上記構成において、前記支持部が、該カバー部材と一体に形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、カバー部材と圧電発振器本体との間に、空隙を形成するための支持部材がカバー部材自体に備えられているので、別体の支持部を取付ける場合と比べて、組み立て作業等が容易である。
【００１３】
［適用例６］
上記構成において、前記支持部が、前記圧電発振器本体のパッケージと一体に形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、カバー部材と圧電発振器本体との間に、空隙を形成するための支持部材が圧電発振器本体のパッケージ自体に備えられているので、別体の支持部を取付ける場合と比べて、組み立て作業等が容易である。
【００１４】
［適用例７］
上記構成において、前記カバー部材の前記支持部が、前記圧電発振器本体の前記主面部との間に介在する第１の部分と、前記圧電発振器本体の前記側面部との間に介在する第２の部分とを有することを特徴とする。
上記構成によれば、前記カバー部材が有する前記支持部が前記カバー部材と前記圧電発振器本体の主面部との間に介在する第１の部分と、前記カバー部材と前記圧電発振器本体の側面との間に介在する第２の部分を備えているから、これらの各位置において、それぞれ空隙が確実に形成されるので、これら各空隙によりカバー部材からの熱が遮断され、より確実にＩＣチップ温度と圧電振動片（圧電振動子）温度のズレが生じにくく、安定した周波数で発振させることができる。
【００１５】
［適用例８］
上記構成において、前記圧電発振器本体が、リードフレームを介してその一面に前記ＩＣチップを接合し、他面に前記圧電振動片を納めた収容容器を接合し、これらを樹脂により被覆した樹脂パッケージを有しており、前記カバー部材が該樹脂パッケージの主としてＩＣチップ側を覆う構成としたことを特徴とする。
上記構成によれば、前記圧電発振器本体が、リードフレームを介してその一面に前記ＩＣチップを接合し、他面に前記圧電振動片を納めた収容容器を接合しているので、圧電発振器本体と圧電振動子を縦に配置して、実装スペースを小さくすることができる。しかも、これらを樹脂により被覆した樹脂パッケージとすることにより、気密に収容して保護することができる。
そして、この場合、樹脂パッケージの主としてＩＣチップ側を前記カバー部材で覆うようにしているので、環境温度の急激な変化がＩＣチップに即座に伝達されるのを防止し、温度−応答速度の速いＩＣチップの補償動作を遅延させて、圧電振動子を適切な周波数で励振させることができる。
【００１６】
［適用例９］
上記構成において、前記圧電発振器本体が、前記圧電振動片を納めた収容容器の底板を共通の基板として、該基板の底面側にキャビティを形成して、該キャビティに前記ＩＣチップを収容する構成としたことを特徴とする。
上記構成によれば、前記圧電発振器本体と圧電振動片を縦に配置して、実装スペースを小さくすることができる。しかも圧電振動片を収容容器に収容するだけでなく、ＩＣチップもキャビティに収容しているので、丈夫な構造とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の圧電発振器の第１の実施形態を示す概略断面図である。
図において、圧電発振器１０は、リードフレーム１７を利用して、その上面にＩＣチップ１５をダイボンディングし、ボンディングワイヤー１６，１６で電気的接続をとることで実装するとともに、該リードフレーム１７の裏面に圧電振動子１３を接合して、ＩＣチップ１５とこの圧電振動子１３とを電気的に接続したものである。これらをモールド樹脂により被覆して樹脂パッケージ２３を形成して、圧電発振器本体（以下、「本体」という）１１を形成している。
【００１８】
具体的には、ＩＣチップ１５は、圧電振動子１３の発振回路と温度補償回路とを内臓した半導体素子であり、該圧電振動片１４の動作の温度補償などの機能を発揮するものである。
圧電振動子１３は、収容容器である振動子パッケージ１２内に圧電振動片１４を収容したものである。ここで、振動子パッケージ１２は、例えば、セラミックグリーンシートを成形後に焼結するなどして形成し、内部に所定の収容空間を設けた箱状のパッケージ本体１２ａを金属製の蓋体１２ｂにより気密に封止したものである。
パッケージ本体１２ａの内部には、外部端子（図示せず）と接続された電極部（図示せず）が形成されており、この電極部に対して、例えば、バンプ１４ａや導電性接着剤を介して、圧電振動片１４が接合されている。
ここで、圧電振動片１４は、圧電材料を用いた基板、例えば、水晶基板を矩形もしくは正方形の外形を備える板状に形成し、必要な駆動電極を形成したものが使用される。この場合、圧電振動片の種類は目的に応じていかなるものでもよく、厚みすべり振動を利用したもの、音叉型圧電振動片、弾性表面波素子〔ＳＡＷ（ＳｕｒｆａｃｅＡｃｏｕｓｔｉｃＷａｖｅ）素子〕などを使用することができる。
【００１９】
この実施形態では、圧電振動子１３とＩＣチップ１５は、リードフレーム１７のダイパッド部の表面と裏面にそれぞれ接着剤などで接合されている。また、リードフレーム１７のインナーリード部１８は、圧電振動子１３の外部端子と電気的に接続されるとともに、ＩＣチップ１５の接続端子に対して、上記ワイヤボンディングにより接続されており、アウターリード部１９は、下方に曲折されて、実装端子とされている。このアウターリード部１９は、実装の際に半田が付着してヒレを形成しやすいように上記曲折によるフォーミングがなされている。
ここで、リードフレーム１７は、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金等により適宜形成することができる。
なお、ダイパッドを用いることなく、圧電振動子１３のパッケージ本体１２ａの裏面にＩＣチップ１５を接着剤などにより直接接合してもよい。
【００２０】
樹脂パッケージ２３は、リードフレーム１７に上記した圧電振動子１３とＩＣチップ１５を接合した後で、所定の型内で、樹脂モールドすることにより形成される。使用される合成樹脂は、半導体の樹脂封止に用いられるものなどが好適に使用され、例えば、エポキシ系の樹脂を型内に射出して、図示するように成形することで形成することができる。
これにより、各構成部品の端子やボンディングワイヤ等が絶縁され、被覆した部品を気密に保護することができる。
【００２１】
さらに、この実施形態では、図示されているように、本体１１は凹状のカバー部材２０により被覆されている。
カバー部材２０は、例えば、金属製、または樹脂製、あるいはセラミック製であり、好ましくは、非導電性の材料で形成される。
具体的には、この実施形態では、カバー部材２０は、樹脂成型品により、平らな上面と傾斜側面を有する円錐台状でなり、その断面は、図示のように、ほぼ台形である。
しかも、カバー部材２０は、本体１１のＩＣチップ１５側を覆うように配置され、例えば、主面カバー部２０ａと樹脂パッケージ２３の表面に間に、接着剤２１を塗布することにより固定されている。
【００２２】
すなわち、図１の接合状態において、カバー部材２０は、本体１１表面の最も広い面積でなる上面、すなわち、主面部２４を覆う主面カバー部２０ａと、本体１１の側面部２５を覆う側面カバー部２０ｂとを有している。
ここで、好ましくは、図１において、カバー部材２０の傾斜側面である側面カバー部２０ｂの下端は、リードフレーム１７のアウターリード部１９の根元部もしくは基端部１９ａを超えて圧電振動子１３側に延びる大きさとされている。これにより、カバー部材２０は、ＩＣチップ１５を完全に覆う構成とされている。
なお、本体１１の主面部２４の反対面である図示の底面部は、実装に際して、実装基板と相対もしくは対向する実装面部３６である。
【００２３】
本実施形態は以上のように構成されており、圧電振動片１４と、該圧電振動片１４を発振させる発振回路と温度補償回路とを備えたＩＣチップ１５を有しているから、環境温度の変化に対しても、該圧電振動片１４の温度特性に基づいて、温度補償回路により補正を行うので、正確な周波数で発振することができる。
特に、本体１１に対して、風が吹いた場合等においては、環境温度の急激な変化があるが、このような風を遮蔽するカバー部材２０を備えているので、本体１１に急激な環境温度の変化が及ばず、風が吹いてからの一定時間の間、所望の周波数と発振周波数の差が生じることを有効に防止することができる。
かくして、有風などの瞬間的な環境温度変化によっても安定して所望の周波数で発振できるようにした圧電発振器１０を提供することができる。
特に、カバー部材２０は樹脂パッケージ２３のＩＣチップ１５側を覆うようにされているので、環境温度の急激な変化がＩＣチップ１５に即座に伝達されるのを防止し、温度−応答速度の速いＩＣチップ１５の補償動作を遅延させて、圧電振動子を適切な周波数で励振させることができる。
【００２４】
図２は圧電発振器の第２の実施形態を示している。
図２において、図１の実施形態と同じ構成には共通の符号を付して、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。なお、以下の各実施例の図においては、圧電振動子の内部構造については、第１の実施形態と同じであるから、図示を省略している。
この実施形態では、カバー部材２０と本体１１の間に支持部３０が形成されており、具体的には、支持部３０は、主面カバー部２０ａの裏面中央部に、ボス状に突出して一体に設けられている。
これにより、圧電発振器１０−１では、図１の実施形態と同じ作用効果を発揮するとともに、さらに、支持部３０の周囲に接着剤２１が塗布されることにより、本体１１に対してカバー部材２０が確実に固定される。しかも該支持部３０はスペーサとしての機能を発揮するので、カバー部材と圧電発振器本体との間に確実に符号２２ａ，２２ｂで示す空隙を形成することができ、該空隙によりカバー部材２０からの熱が好適に遮断される。
【００２５】
図３は圧電発振器の第３の実施形態を示している。
図３において、図２の実施形態と同じ構成には共通の符号を付して、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この実施形態では、カバー部材２０と本体１１の間に支持部３０−１が形成されており、具体的には、支持部３０−１は、本体１１の樹脂パッケージ２３の中央部、すなわち、主面部２４の中心から上方に向けてボス状に突出して一体に設けられている。
本実施形態は以上のように構成されており、第２の実施形態と同様の作用効果を発揮する。
【００２６】
図４は圧電発振器の第４の実施形態を示している。
図４において、図２の実施形態と同じ構成には共通の符号を付して、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この実施形態では、主として本体１１−１の構造とカバー部材２０−３の形状が相違しており、それ以外は第２の実施形態と同じである。
【００２７】
この圧電発振器１０−３の本体１１−１を構成する部品である圧電振動子１３は他の実施形態と同じである。この圧電振動子１３の振動子パッケージ１２ａを構成する底板１２ｄの上には、側板１２ｃが立設されており、内側のキャビティに圧電振動片１４が収容されている。
この底板１２ｄを共通の基板として、図において下面周囲にはセラミックなどによる側板２６が設けられ、内側に形成されるキャビティが形成されている。このキャビティには、ＩＣチップ１５がバンプ１５ａ等を介して実装されている。側板２６の下端面には実装端子２７が形成されている。
【００２８】
一方、カバー部材２０−３は、四角形もしくは矩形の箱状であり、平坦な主面カバー部２０ａと、側壁部である側面カバー部２０ｂを有している。
また、この実施形態でも、カバー部材２０−３と本体１１−１の間に支持部３０が形成されている。この支持部３０は、図２の場合と同様に、主面カバー部２０ａの裏面中央部に、ボス状に突出して一体に設けられている。
本実施形態は以上のように構成されており、第２の実施形態と同様の作用効果を発揮できるだけでなく、本体１１−１と圧電振動片１４（圧電振動子１３）を縦に配置して、実装スペースを小さくすることができる。しかも圧電振動片１４を振動子パッケージに収容するだけでなく、ＩＣチップ１５もキャビティに収容しているので、丈夫な構造とすることができる。
【００２９】
図５は圧電発振器の第５の実施形態を示している。
図５において、図２の実施形態と同じ構成には共通の符号を付して、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この実施形態では、第２の実施形態とカバー部材２０−４の形状が相違しており、それ以外は第２の実施形態と同じである。
【００３０】
具体的には、カバー部材２０−４は、主面カバー部２０ａと本体１１の主面部２４との間に介在する第１の支持部３１と、側面カバー部２０ｂと本体１１の側面部２５との間に介在する第２の支持部３２とを有している。これら各支持部３１，３２は、カバー部材と一体に形成され、本体１１に突き当てるようにされて接着剤２１により固定されている。
これにより、主面カバー部２０ａと、本体１１の主面部２４との間に隙間２２ａを、側面カバー部２０ｂと本体１１の側面部２５との間に隙間２２ｂを、それぞれ確実に形成できるので、これら各空隙によりカバー部材２０−４からの熱が遮断され、より確実にＩＣチップ温度と圧電振動片１４（圧電振動子１３）温度のズレが生じにくく、安定した周波数で発振させることができる。
それ以外の点については、第２の実施形態と同様の作用効果を発揮できる。
【００３１】
図６は圧電発振器の第６の実施形態を示している。
図６において、図５の実施形態と同じ構成には共通の符号を付して、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この実施形態では、第５の実施形態とカバー部材２０−５の形状が相違しており、それ以外は第２の実施形態と同じである。
つまり、この実施形態では、第５の実施形態と比較すると、各支持部３１−１，３２−１が、樹脂パッケージ２３と一体に形成され、カバー部材２０−５に突き当てるようにされて接着剤２１により固定されている。
第６の実施形態では、上記構成以外については第５の実施形態と同じ構成であるから、第５の実施形態と同様の作用効果を発揮できる。
【００３２】
図７は圧電発振器の第７の実施形態を示している。
図７において、図５の実施形態ならびに図４の実施形態と同じ構成には共通の符号を付して、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この実施形態では、第５の実施形態とカバー部材２０−６の形状が相違しており、それ以外は第５実施形態と同じである。
【００３３】
第７の実施形態では、カバー部材２０−６は、四角形もしくは矩形の箱状であり、平坦な主面カバー部２０ａと、垂直な側壁部である側面カバー部２０ｂを有している。そして、主面カバー部２０ａと本体１１−１の主面部２４との間に介在する第１の支持部３１−１と、側面カバー部２０ｂと本体１１−１の側面部２５との間に介在する第２の支持部３２−２とを有している。これら各支持部３１−２，３２−２は、カバー部材と一体に形成され、本体１１−１に突き当てるようにされて接着剤２１により固定されている。
本実施形態は以上のように構成されており、第５の実施形態と同じ作用効果を発揮できるとともに、ＩＣチップ１５がキャビティ内に収容されることにより、丈夫な構造とすることができる。
【００３４】
図８は圧電発振器の第８の実施形態を示している。
図８において、図５の実施形態ならびに図７の実施形態と同じ構成には共通の符号を付して、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
第８の実施形態では、カバー部材２０−７は、四角形もしくは矩形の箱状であり、平坦な主面カバー部２０ａと、垂直な側壁部である側面カバー部２０ｂを有している。
側面カバー部２０ｂから内方に向かって延びる実質的に内向きの凸条、あるいは内向きフランジ状の支持部３３が形成されている。この支持部３３は、主面カバー部２０ａと本体１１の主面部２４との間に介在する第１の部分３３ａと、側面カバー部２０ｂと本体１１の側面部２５との間に介在する第２の部分３３ｂを備えているから、これらの各位置において、それぞれ空隙２２ａ，２２ｂが確実に形成されるので、これら各空隙によりカバー部材２０−７からの熱が遮断され、より確実にＩＣチップ温度と圧電振動片（圧電振動子１３）温度のズレが生じにくく、安定した周波数で発振させることができる。
【００３５】
図９は圧電発振器の第９の実施形態を示している。
図９において、図５の実施形態ならびに図７の実施形態と同じ構成には共通の符号を付して、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
第９の実施形態では、カバー部材２０−８は、図８と同様に四角形もしくは矩形の箱状であり、平坦な主面カバー部２０ａと、垂直な側壁部である側面カバー部２０ｂを有している。
側面カバー部２０ｂから内方に向かって延びる支持部３４，３５が形成されている。支持部３４が上の位置に、支持部３５は下の位置にそれぞれ設けられており、各支持部は、それぞれ側面カバー部２０ｂから内方に向かって延びる実質的に内向きの凸条、あるいは棚状、もしくは内向きフランジ状構造である。
【００３６】
すなわち、図９に示されているように、カバー部材２０−８は、主面カバー部２０ａと本体１１の主面部２４との間に介在する第１の支持部３４と、側面カバー部２０ｂと本体１１の側面部２５との間に介在する第２の支持部３５とを有している。これら各支持部３４，３５は、カバー部材と一体に形成され、本体１１に突き当てるようにされて接着剤２１により固定されている。
これにより、主面カバー部２０ａと、本体１１の主面部２４との間に隙間２２ａを、側面カバー部２０ｂと本体１１の側面部２５との間に隙間２２ｂを、それぞれ確実に形成できるので、本実施形態も第８の実施形態と同じ作用効果を発揮することができる。
【００３７】
図１０は圧電発振器の第１０の実施形態を示している。
図１０において、図８の実施形態ならびに図７の実施形態と同じ構成には共通の符号を付して、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
第１０の実施形態では、カバー部材２０−９は、図８のカバー部材２０−７とほぼ同じ構造であるが、図４で説明した（圧電発振器）本体１１−１を覆う構造としたため、若干の形状変更がされている。その他の点は第８の実施形態と同じであり、第８の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。
【００３８】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
圧電発振器本体は、図示した形状に限らず、異なる構成とすることもでき、圧電発振器本体を被覆するカバーを備えるものであれば、本発明の範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図４】本発明の第４の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図５】本発明の第５の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図６】本発明の第６の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図７】本発明の第７の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図８】本発明の第８の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図９】本発明の第９の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図１０】本発明の第１０の実施形態に係る圧電発振器の概略断面図。
【図１１】環境温度（周囲の温度）の急激な変化と発振周波数のずれを説明するグラフ。
【符号の説明】
【００４０】
１０・・・圧電発振器、１３・・・圧電振動子、１４・・・圧電振動片、１５・・・ＩＣチップ、１７・・・リードフレーム、２０・・・カバー部材、２３・・・樹脂パッケージ、２４・・・主面部、２５・・・側面部、３０，３１，３２，３３，３４，３５・・・支持部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片と、
該圧電振動片を発振させる発振回路と温度補償回路とを備えたＩＣチップと、
前記圧電振動片および前記ＩＣチップを収容するパッケージを備える圧電発振器本体と、
該圧電発振器本体を覆う凹状のカバー部材と
を有する圧電発振器であって、
前記圧電発振器本体と前記カバー部材との間に空隙が形成されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電発振器であって、
前記圧電発振器本体の表面は、前記圧電発振器が実装される実装基板と相対する実装面部と、該実装面部の反対面に位置する主面部と、側面部とを備え、
前記カバー部材が、前記主面部を覆う主面カバー部と、前記側面部の一部を覆う側面カバー部とを有しており、
前記主面カバー部と前記主面部との間、および前記側面カバー部と前記側面部との間に前記空隙が形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
請求項２に記載の圧電発振器であって、
前記カバー部材が、前記圧電発振器本体との間に支持部を介して固定されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
請求項３に記載の圧電発振器であって、
前記支持部が、前記圧電発振器本体の前記主面部との間に介在する第１の支持部と、前記圧電発振器本体の前記側面部との間に介在する第２の支持部とを有することを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
請求項３または４に記載の圧電発振器であって、
前記支持部が、該カバー部材と一体に形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項６】
請求項３または４に記載の圧電発振器であって、
前記支持部が、前記圧電発振器本体の前記パッケージと一体に形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項７】
請求項３に記載の圧電発振器であって、
前記カバー部材の前記支持部が、前記圧電発振器本体の前記主面部との間に介在する第１の部分と、前記圧電発振器本体の前記側面部との間に介在する第２の部分とを有することを特徴とする圧電発振器。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電発振器であって、
前記圧電発振器本体が、リードフレームを介してその一面に前記ＩＣチップを接合し、他面に前記圧電振動片を納めた収容容器を接合し、これらを樹脂により被覆した樹脂パッケージを有しており、前記カバー部材が該樹脂パッケージの主としてＩＣチップ側を覆う構成としたことを特徴とする圧電発振器。
【請求項９】
請求項１、２、３、４、５、７のいずれかに記載の圧電発振器であって、
前記圧電発振器本体が、前記圧電振動片を納めた収容容器の底板を共通の基板として、該基板の底面側にキャビティを形成して、該キャビティに前記ＩＣチップを収容する構成としたことを特徴とする圧電発振器。

【図１】