【課題】消費電力を低減でき、さらには電気的ノイズも少ない計時用水晶発振回路、さらに時計用水晶発振回路の温度補償法を行う熱発電型携帯機器を提供する事を目的とする。
【解決手段】水晶振動子１０９を有する水晶発振回路１０８と、熱源と温度差とに基づき発電する熱発電素子１０２と、熱発電素子から出力される発電電圧から制御電圧を生成し、制御電圧の値に基づいて水晶発振回路１０８の負荷容量値を電圧制御し、水晶発振回路１０８の発振周波数の温度特性を制御する制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値を向上させ、弾性表面波共振子の小型化を可能とする。
【解決手段】水晶基板上に弾性表面波を励振する電極指を有するＩＤＴが設けられた弾性表面波共振子において、ＩＤＴは、中央部に配置された第１領域と、第１領域の両側に配置された第２領域および第３領域とを備え、第１領域では周波数が一定であり、第２領域および第３領域ではＩＤＴの端部に近づくに従い周波数が順次低くなる部分を含み、第１領域における周波数をＦａ、第２領域における端部の周波数をＦｂ_M、第３領域における端部の周波数をＦｃ_N、としたとき、０．９８１５＜Ｆｂ_M／Ｆａ＜０．９９５３、かつ、０．９８１５＜Ｆｃ_N／Ｆａ＜０．９９５３、である。 （もっと読む）

【課題】低消費電流を実現できる定電圧回路及びそれを用いた水晶発振回路を提供する。
【解決手段】定電圧回路１０に温度特性調整素子を備えることにより、定電圧の温度変化に対して負となる傾きと、水晶発振回路２０における発振可能な最低動作電圧の温度変化に対して負となる傾きとの差を極小にできるので、水晶発振回路２０の消費電流を小さくでき、さらに定電圧回路１０で生成する定電流を小さくすることにより、定電圧回路１０の消費電流を小さくでき、発振装置１００全体の消費電流を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】消費電力が少なく、高い周波数精度を保持することを可能にする。
【解決手段】発振装置１は、恒温槽付水晶発振器であるＯＣＸＯ１５と、温度補償水晶発振器であるＴＣＸＯ１６とを有しており、ＣＰＵ１１により、ＯＣＸＯ１５で基準精度以上のクロック周波数が得られない場合にＴＣＸＯ１６をオンとして使用し、ＯＣＸＯ１５をオフとする制御手段を有する。制御手段は、発振装置１起動時にＴＣＸＯ１６のみをオンとして使用し、ＯＣＸＯ１５の温度が基準精度以上のクロック周波数が得られる状態に上昇した際に、ＴＣＸＯ１６をオフとし、当該ＯＣＸＯ１５をオンすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の振動領域を有する水晶振動子において、一方の振動領域が他方の振動領域に与える影響を抑えると共に簡素な構成の水晶発振器を構成することができる技術を提供すること。
【解決手段】水晶片に設けられる第１の振動領域と、前記水晶片に設けられ、第１の振動領域とはその厚さ及びＸ軸の正負の向きが異なる第２の振動領域と、第１の振動領域、第２の振動領域に夫々設けられ、各振動領域を独立して振動させるための励振電極と、を備えるように水晶振動子を構成する。一方の振動領域と他方の振動領域とから夫々温度変化に対して互いに異なる大きさで変化する周波数を取り出すことができるので、温度に対して明確に周波数変化が起きる方の振動領域の発振周波数に基づいて、他の振動領域からの発振周波数を制御することができる。これにより、水晶発振器の複雑化を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 電圧制御水晶発振器の制御感度を上げることなく、高温まで温度補償の精度を向上させることができる温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】 発振部１２が水晶振動子２を発振させ、通常温度範囲では、温度センサ部１４で水晶振動子２の周辺温度が測定され、その温度に基づいて温度補償部１５が温度補償の第１の電圧（Ｖ１）を発振部１２に出力し、通常温度範囲を超える高温領域では、加えて高温用温度センサ部１８で測定された温度に基づいて高温用負荷容量調整部１９が高温用の温度補償の第２の電圧（Ｖ２）を発振部１２に出力し、通常温度範囲では、第１の電圧で温度補償され、高温領域では第１と第２の電圧によって温度補償される温度補償型水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】出力波形を高調波が発生しない様に調整する事ができ、高次高調波の抑圧効果の高い水晶発振回路の提供。
【解決手段】水晶振動子を振動源とする発振回路部と、この発振回路部の出力信号を入力とするＣＭＯＳトランジスタのインバータからなる複数段のバッファ回路部１１、１２、１３と、このバッファ回路部の出力から直流成分をカットするキャパシタＣＢ１、ＣＢ２を介して増幅するＣＭＯＳプッシュプル型増幅回路１４とを備えた水晶発振回路に於いて、バッファ回路部１３のＣＭＯＳトランジスタＴｐ４とＣＭＯＳトランジスタＴｎ４間に抵抗素子Ｒ３、Ｒ４を接続し、その中間点はバッファ回路部１３の出力として、前記抵抗素子と前記キャパシタとからなる時定数で出力信号の波形成形を行い、且つ前記抵抗素子のバイパス回路１６をメモリ設定にて、ＭＯＳスイッチ手段１７のオン／オフ切り替えにより可能とするメモリを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】無線通信エレメントの発振器に於いて、共振器の温度依存性に対する処理の変動を補償する発振器の提供。
【解決手段】発振器２１０は、アクティブ・エレメント３１２と並列に共振器３１０を含み、共振器は、可変静電容量を有する可変コンデンサ３１４に結合し、発振器の出力周波数同調を可能にする。所定の温度補償算出器３２４は温度センサ３２２からの温度信号に基づき、共振器のロットに対して行われる特徴付けデータを参照して、温度ベースの周波数補償信号を出力する。又、周波数推定器３２６からの周波数推定信号に基づき、処理補償算出器３２８は共振器の処理依存性補償を算出して処理ベースの補償信号を出力し、乗算器３３０は前記周波数補償信号及び前記補償信号に基づき乗算器出力信号を出力し、制御モジュール３３２は、乗算器出力信号に基づき、制御信号を可変コンデンサに供給し、共振器における温度、処理ベースの変動を補償する。 （もっと読む）

【課題】温度補償動作を行いつつ、温度補償動作の周波数調整より高精度での周波数補正を行う。
【解決手段】温度補償発振器１は、圧電素子１１および前記圧電素子１１に並列に接続された第１可変容量素子１４，１５を有し、入力された温度補償電圧に応じた周波数で発振した基準信号を出力する発振回路１０と、前記第１可変容量素子に並列に接続され、前記第１可変容量素子より低い容量を有する第２可変容量素子９１，９２と、前記第２可変容量素子の端子間電圧として、起動時からの経過時間に応じて変化し、所定値に収束する電圧を起動時補償電圧として出力する補償回路３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸の正負が互いに反転した複数の領域を有する水晶片を形成するにあたり、各領域の大きさや形状を精度高く制御することができる水晶片の製造方法を提供すること。
【解決手段】水晶の原石を、当該原石のＸ軸に直交するＸ面に沿って分割して第１の分割片及び第２の分割片を形成する工程と、次いで第１の分割片と、第２の分割片とをＸ軸の正負が互いに反対向きになるように接合して接合体を形成する工程と、次いで前記接合体をＸ軸方向に切断し、その面内に第１の分割片から形成される第１の領域と、第２の分割片から形成される第２の領域とを含む水晶片を形成する工程とを含むように水晶片を製造して、双晶を形成する。 （もっと読む）

【課題】第１、第２伝搬路が形成された領域の両方に対して、同時に、周波数特性の調整手法を実施して、所望の第１、第２伝搬路の周波数特性差を得ることが可能なＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】基板１１の上面１１ａの一部に形成された結晶配向調整膜１３と、基板１１の上面１１ａにおける結晶配向調整膜１３の形成領域上および非形成領域上に同じ材料で形成された圧電薄膜１２と、圧電薄膜１２の上下面の一方の面における異なる位置に形成された第１、第２伝搬路とを備え、圧電薄膜１２のうち、結晶配向調整膜１３の形成領域上に位置する第１領域１２ｃと、結晶配向調整膜１３の非形成領域上に位置する第２領域１２ｄとは、結晶配向が異なっており、第１、第２伝搬路は、それぞれを占める第１、第２領域１２ｃ、１２ｄの面積比が異なる構成とする。 （もっと読む）

【課題】安定した屈曲二次モードで駆動する振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１１と、基部１１の基端部１１ａから延在された振動腕１２，１３と、振動腕１２，１３それぞれの第１主面１０ａに設けられた励振電極３０，４０と、第２主面１０ｂに設けられた励振電極３８，４８を有し、励振電極３０，３８，４０，４８の基端部１１ａからの長さＬｂが、振動腕１２，１３の屈曲二次モードにおける圧縮変位から引張り変位への変換部分までの範囲に設定されている。このようにすれば、振動腕１２，１３の基端部１１ａから圧縮変位から引張り変位への変換部分の位置までの範囲に励振電極３０，３８，４０，４８を形成することにより、屈曲二次モードの振動腕の変位による発生電荷の相殺がおきることがなく、屈曲二次モードの励振効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子ごとのＺＴＣ（ゼロ温度係数点）温度の違いに対応でき、周囲温度が変動しての周波数変動をきたすことがない恒温槽付水晶発振器を提供する。
【解決手段】ヒーターＨによって加熱される恒温槽１０内に水晶振動子Ｈと負の抵抗温度特性のサーミスタＴｈとを設ける。ヒーターＨを駆動するトランジスタ１５を差動増幅器１４の出力で制御し、電源電圧Ｖｃｃ２と差動増幅器１４の反転入力との間にサーミスタＴｈを配し、反転入力と接地点との間にＺＴＣ調整用の抵抗Ｒ１を設ける。差動増幅器１４の非反転入力と接地点との間に抵抗Ｒ３を設け、電源電圧Ｖｃｃ２と接続点１７の間に抵抗Ｒ２を設け、接続点１７と非反転入力との間に抵抗Ｒ２２と周囲温度検出用の正の抵抗温度特性を有する抵抗Ｒ２３とを並列に設ける。抵抗Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ３を感度調整用の抵抗とし、周囲温度の変化による制御目標の温度の変化を防止させる。 （もっと読む）

【課題】 曲線状の周波数温度特性を持つ水晶発振回路に対し、必要なメモリ量と計算の負荷を極力小さく抑えながら、温度に依存しない高い精度を維持することのできる、温度補償機能を持った電子時計を提供することを目的とする。
【解決手段】 温度補償を行う温度範囲を複数の所定温度区間に分割し、所定温度区間ごとにその境界点を実測した値から作成した１次式による１次補間で大まかな補正を行い、更に、それぞれの所定温度区間に対してその中間点を頂点とした２次式を用いて２次補間を行って元の周波数温度特性と１次補間直線との差異を相殺することで、高い精度で安定した周波数温度特性を作りあげることができる。 （もっと読む）

【課題】同一のＩＣを用いて広範囲の周波数に対応した圧電発振器を得る。
【解決手段】圧電振動子と、発振回路と、定電流回路と、メモリ回路と、を備えた圧電発振器であって、前記発振回路は、トランジスタのコレクタとベースとの間にコレクタ電位を決める第１の可変抵抗回路を有し、前記定電流回路は、複数のカレントミラー回路からなり、出力電流に関わるカレントミラー回路のトランジスタ素子に第２の可変抵抗回路が接続され、前記メモリ回路の出力部は、前記発振回路の第１の可変抵抗回路と、前記定電流回路の第２の可変抵抗回路と、に信号線で接続され、前記定電流回路の出力電流を制御し、前記トランジスタのコレクタ電位を制御する圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】容量を可変させることで発振回路の周波数を調整できる周波数調整機能を有する電子回路を提供する。
【解決手段】電子回路は、複数のスイッチ回路１４０，１４１，１４２，１４３それぞれに副スイッチ回路１５０，１５１，１５２，１５３を備えている。この副スイッチ回路は、スイッチ回路と相反する動作を行う。このため、スイッチ回路がオン又はオフする数にかかわらず、発振回路の増幅用アンプ１８１の入力線１８４又は出力線１８５に接続される寄生容量が一定となるため、発振回路の発振周波数を正しく調整できる。 （もっと読む）

【課題】各圧電振動子のベース基板とリッド基板の接合幅Ｌの値を小さくする。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０に、２つの貫通電極７を備えたベース基板２を複数形成し、各ベース基板２に、圧電素子片４をマウントする。また、リッド基板用ウエハ５０には、凹部３ａを備えたリッド基板３を複数形成し、接合膜３５を形成する。このベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを突き合わせ、陽極接合することで複数の圧電振動子１からなるウエハ体６０を作製する。その後、リッド基板用ウエハ５０側に、各圧電振動子１の切断線に沿って、レーザを照射して切れ目を入れ、反対側から鋭利な押圧刃８３０で押圧することで、順次切断する。このようにレーザによる切れ目を反対側から押圧することで切断面を綺麗に割ることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の低下を抑制可能な振動片、この振動片を備えた、振動子、発振器及び電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、を備え、各振動腕は、平面視において、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に腕幅Ｗを有し、且つ、各振動腕の主面１０ａに、主面１０ａと直交するＺ軸方向に各振動腕を振動させる励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが設けられ、各励振電極からは、基部１０に向けて配線１３ａ，１３ｂ，１３ｃが引き出され、各配線は、Ｘ軸方向の幅Ｗ２が各励振電極のＸ軸方向の幅Ｗ１よりも狭い幅狭領域１３ａ１，１３ｂ１，１３ｃ１を有し、各幅狭領域のＹ軸方向における範囲Ｘは、各振動腕と基部１０との境界を基点として、各振動腕のＹ軸方向の全長をＬとしたとき、基点から基部１０側へ少なくとも０．１Ｌ以内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】屈曲振動等の輪郭振動モードとの結合がなく、且つＣＩの小さなメサ構造の圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１００は、圧電基板１０と、両主面に夫々対向配置された各励振電極２０と、引出電極２２と、パッド２４と、を備えた圧電振動素子である。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、その周縁に設けられた薄肉の周辺部１２と、を有し、励振部１４の対向する２つの側面は夫々無段差状の平面であり、励振部１４の他の対向する２つの側面は夫々厚み方向に段差部を有している。各パッド２４は、圧電基板１０の各角隅部と対応する位置に、圧電基板１０を支持部材に固定する支持領域２６を有し、励振電極２０は、励振部１４と周辺部１２の少なくとも一部との振動領域に跨って形成されている。 （もっと読む）