【課題】
球状表面弾性波素子における表面弾性波の励起や計測、計測結果の送信などの各種機能実現にには、各種電子部品を配線等で設けるのが一般的であるが、その場合、その各種電子部品の設置位置や方向など、球状表面弾性波素子が球形であっても位置決めや方向決めを容易にすることを可能とする。
【解決手段】
球状表面弾性波素子に円形以外の形状等の窪みを有し、その窪みに電子部品が電気的接続でや物理的固定接続などの接続がされていることを特徴とする電子部品付球状表面弾性波素子とその製造方法および表面弾性波伝搬情報送信素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、感応基板上に干渉縞パターン像を照射して露光を行う露光方法、櫛型電極の製造方法および露光装置に関し、干渉縞パターン像を用いて第１のラインアンドスペースパターンの間に第２のラインアンドスペースパターンを露光することを目的とする。
【解決手段】 感応基板上に干渉縞パターン像を照射して露光を行う露光方法において、前記干渉縞パターン像を、同一の波長を有する３つ以上の光束を別の角度から干渉位置に照射した際に発生する干渉縞の明暗により形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＳＫ変調器において、周波数の切り替え時における出力振幅の変動を低減する。
【解決手段】圧電体平板上に形成した２個の振動状態を有するＳＡＷ共振子と、増幅器とＳＷ回路からなるＦＳＫ変調器において、前記ＳＡＷ共振子は、主ＩＤＴ、ゲイトＩＤＴ、副ＩＤＴ、1対の反射器で構成した２ポート型のＳＡＷ共振子からなり、かつ前記主ＩＤＴと前記副ＩＤＴの極性をＳＷ回路にて同符号として発振器の増幅器に接続して第１の発振周波数ｆＨを発生し、また前記主ＩＤＴと前記副ＩＤＴの極性を前記のＳＷ回路にて逆符号として発振器の増幅器に接続して第１と若干異なる第２の発振周波数ｆＬを発生する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 開口部を有する収容空間の内側に部品が載置されているワークであっても、部品の位置ずれを起こすことなくワークを吸着するコレット、及びそのコレットを用いたワーク搬送装置を提供すること。
【解決手段】 開口部を有する収容空間Ｓ内に部品１２が載置されているワーク１０を吸着するようにした吸着孔５０を備えたコレット４０であって、吸着孔５０はワーク１０と接触する領域のみに設けられていることを特徴とするコレット。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、検査の生産性を高め、且つコスト低減を実現できる弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】 ＳＡＷ共振素子１００は、圧電基板１２０と、圧電基板１２０の表面に形成され、第１櫛歯電極１４０と第２櫛歯電極１５０が交差してなるＩＤＴ電極１３０と、ＩＤＴ電極１３０の表面波が伝播する方向の両側に設けられる第１反射器１６０と第２反射器１７０と、が備えられ、隣り合う第１櫛歯電極１４０の給電導体１４２と第２反射器１７０の給電導体１７２とを連続して第１引出電極１４３を延在形成し、隣り合う第２櫛歯電極１５０の給電導体１５２と第１反射器１６０の給電導体１６３とを連続して第２引出電極１５３を延在形成し、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３とが、それぞれプローブ接触領域を含み、第１引出電極１４３と第２引出電極１５３との距離が、標準となるプローブの端子間の距離Ａを有するよう設定されている。 （もっと読む）

【課題】相対補正法の運用上の制約を少なくすることができる、補正データ取得用試料、測定誤差補正方法及び電子部品特性測定装置を提供する。
【解決手段】基準治具に実装した状態で少なくとも３種類の第１の補正データ取得用試料を測定し、試験治具に実装した状態で、第１の補正データ取得用試料と同等の特性を有すると見なせる少なくとも３種類の第２の補正データ取得用試料を測定する。測定結果から、第１の補正データ取得用試料と第２の補正データ取得用試料とが同一試料であるとの前提で、試験治具に実装したときの測定値と基準治具に実装したときの測定値とを関連付ける数式を決定する。任意の電子部品２０を試験治具１２に実装した状態で測定し、決定した数式を用いて、その電子部品を基準治具に実装した状態で測定したならば得られるであろう電子部品の電気特性の推定値を算出する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ−Ｙ軸方向の収縮特性を抑制して焼成された多層セラミック基板におけるビア導体部分の凹凸の発生を抑制し、平坦な表面を形成することが可能で、ＳＡＷチップの実装信頼性および封止信頼性に優れた高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の絶縁層を積層してなる多層セラミック基板の表面に、弾性表面波素子を実装してなる高周波モジュールにおいて、絶縁基板の接地電極、入出力電極のうちの少なくとも１つが、該電極と直接接続されたビア導体を含む複数のビア導体を経由して前記絶縁基板裏面に形成された所定の導体パターンと電気的に接続されており、前記複数のビア導体のうち入出力電極とリング状接地電極に直接接続されるビア導体以外のビア導体を、平面的にみて前記リング形状電極よりも外側に配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありながら、封止材を精密に形成することで、精度良く封止することができるようにした電子部品用パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】 メッキ工程において、端子部を利用して、部品配線用パターンと封止用パターンとに対して、同時に下地用メッキを含む第１のメッキ作業を行い、次いで、前記作業用接続部を断線した後で、前記端子部を利用して前記封止用パターンを完成させる第２のメッキ作業を行う。 （もっと読む）

【課題】 高周波、大電力を扱う弾性表面波素子を効率よく製造することが可能な弾性表面波素子の製造方法及び該製造方法により容易かつ確実に製造することが可能な弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】 圧電基板２上にくし歯状電極３に対応するレジストパターンＲを形成し、圧電基板２上及びレジストパターンＲ上に、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる第１の電極層３１を形成し、さらに、第１の電極層３１上に、(ａ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる第２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極層を含む複数層構造の第２の電極層３２を形成した後、リフトオフ工法により、レジストパターンＲとともに第１の電極層３１及び第２の電極層３２の不要部分を除去して、第１の電極層３１と第２の電極層３２を同時にパターニングする。 （もっと読む）